12[1][1][1].211-2006连接器电镀层检验规范

Q / ZX Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业 （检验和试验技术标准） Q/ZX 12.211-2006 代替：Q/ZX 12.211-2005 连接器电镀层检验 2006-10-11发布 2006-10-18实施 中兴通讯股份有限公司 发 布 目 次 TOC \o "1-2" \h \z \t "标题 6,1" 前 言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 检验要求及检验方法 1 3.1 通则 1 3.2 镀层区域和厚度 1 3.3 镀层寿命 1 3.4 底镀层 2 3.5 外观 2 3.6 孔隙率 2 3.7 盐雾试验 3 3.8 镀层结合力 3 3.9 化学 3 3.10 锡（铅）合金镀层 4 3.11 银镀层 4 3.12 无铅镀层 4 附录A （规范性附录） 连接器接触件镀层的区域和厚度 5 附录B （规范性附录） 接触区识别 8 前 言 为了使连接器电镀层的失效有明确的判据、连接器来料检验有明确的依据，从而对连接器的质量进行控制，特编制本标准。 本标准由Q/ZX 12.211-2005修订而成，主要修订内容如下： a) 在1中增加了“本规范使用于给中型通讯股份有限公司供货的相关供应商”的描述；在3.1中增加“需要关注的是由于电镀工艺的差异，对电镀成品的要求也不一样，关键是要满足我司要求的相关技术要求和环境要求。”的描述 b) 在3.2.1.1.1中增加“无铅镀层具体规定详见3.12。”的描述 c） 在3.2.2中增加“用胶带粘贴快速撕开法、折弯法、剖面金相分析法检验镀层的附着力、致密性”的描述 d） 在3.4.1中增加“对器件焊脚要求可适当放宽，具体参见附录A.”的描述 e） 增加3.12 无铅镀层 f） 附录A的A.2由“表A.1中镀层厚度值均接触区所测得厚度的平均值，0.38μm的最小值应大于0.3μm, 0.76μm的最小值应大于0.6μm,同轴连接器内孔的测试深度为0.5mm，供应商在实际控制时应适当高于此值，以排除系统误差的影响。”修改为：“表A.1中镀层厚度值均接触区所测得厚度的平均值，0.38μm的最小值应大于0.3μm, 0.76μm的最小值应大于0.6μm,特殊情况供方需和我司协商，并提供可信服的资料，同时由有司验证通过后，由物料技术经理在代码级规格书上说明并在网上将相关信息备注。同轴连接器内孔的测试深度为0.5mm，供应商在实际控制镀层时应适当高于此值，以排除系统误差的影响。” g）更改附录A中的表A.1。 h） 附录A.4增加“特殊要求的由代码级规格书规定并在网上备注”的描述，原A.5调整为A.6，新增A.5；调整图B.8。 本标准自实施之日起代替Q/ZX 12.211-2005。 本标准的附录A、附录B是规范性附录。 本标准由中兴通讯股份有限公司康讯材料技术部提出，市场与运营体系质量部归口。 本标准起草部门：康讯材料技术部、康讯质量部。 本标准主要起草人：景山、曾林、陈孝莉、刘立东。 本标准第一次修订部门：康讯材料技术部 本标准第一次主要修订人：袁金应、崔际源 本标准于2005年6月首次发布；本标准于2006年9月第一次修订。 连接器电镀层检验规范 1​ 范围 本规范规定了中兴通讯股份有限公司连接器接触件中电镀层的检验要求及检验方法。 本标准适用于中兴通讯股份有限公司连接器接触件中的电镀层检验。 本规范适用于给中兴通讯股份有限公司供货的相关供应商。 公司的检验部门可根据实际条件选择本规范规定的项目进行检验，对于本规范没有规定的电镀层以具体的产品规格书及相关文件为准。免检产品的电镀层根据相关的免检规定执行。 2​ 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GJB 1941-1994 金电镀层规范 GB/T 19351-2003 金属覆盖层 金属基体上金覆盖层孔隙率的测定 硝酸蒸气试验 QJ 450A-1996 金属镀覆层厚度系列与选择原则 SJ 20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理 ASTM method B735 Standard Test Method for Porosity in Gold Coatings on Metal Substrates by Nitric Acid Vapor IEC 68-2-11 试验Ka：盐雾试验方法 3​ 检验要求及检验方法 3.1​ 通则 本标准没有规定具体的电镀工艺，只是对电镀的成品做出规定，需要关注的是由于电镀工艺的差异，对电镀成品的要求也不一样，关键是要满足我司要求的相关技术要求和环境要求。 3.2​ 镀层区域和厚度 3.2.1​ 不同的连接器接触件镀层的区域和厚度可能不同，详见附录A。 锡铅镀层具体规定详见3.10。镀银具体规定详见3.11。无铅镀层具体规定详 见3.12。 3.2.2​ 用X荧光衍射法检验镀层的厚度，用胶带粘贴快速撕开法、折弯法、剖面金相分析法检验镀层的附着力、致密性。 3.2.3​ 生产商应对每个电镀批次抽样进行镀层厚度的，并保存至少2年内的检验记录以便于中兴通讯抽查。 3.3​ 镀层寿命 3.3.1​ 镀层应能保证在一定的插拔次数之内连接器性能符合规定。 3.3.2​ 镀层的寿命可以通过控制镀层厚度，镀层附着力，硬度，表面光洁度和微观镀层组织等来获得。 3.3.3​ 生产商应至少半年检测一次镀层寿命, 并保存至少2年内的镀层寿命检验记录以便于中兴通讯抽查。 3.4​ 底镀层 3.4.1​ 需要镀镍底的产品，应保证在表镀层下有一层致密，无缺陷的镀镍层，镍层厚度最小处正常应大于1.27μm，对器件焊脚要求可适当放宽，具体参见附录A。 3.4.2​ 为了提高表面光洁度，可以选择在镍层之下镀一层铜。 3.4.3​ 应用X荧光衍射法检验镀层的厚度。 3.4.4​ 生产商应对每个电镀批次抽样进行底镀层厚度的检测，并保存至少2年内的检验记录以便于中兴通讯抽查。生产商应选择有效的方法对每个电镀批次抽样进行致密度的检测，并保存至少2年内的检验记录以便于中兴通讯抽查。 3.5​ 外观 外观检验应该在10倍的放大镜下进行，使用平行的白炽光照明，光束倾斜角应小于15°。镀层表面应干净，无异物，不得有残留的盐，烧痕，发暗的褐色等，镀层表面不得有起泡、起皮、划痕、压痕、裂纹、蚀孔、疏松沉积物等缺陷。 3.6​ 孔隙率 3.6.1​ 孔隙率是表征镀金层质量最重要的一个指标之一，可参考GB/T 19351-2003或ASTM method B735等规范中的硝酸蒸气试验或等价的方法进行孔隙率测量。由于硝酸蒸气试验过于严格，一般不建议镀金层厚度小于0.6μm的表面进行此项试验。 3.6.2​ 当腐蚀产物的至少四分之三落在了测量区域内，则测量并计数之。发源于测量区域之外但延伸到测量区域之内的以及形状不规则的腐蚀产物（见图1），则不计数，直径小于0.05mm的蚀孔不计数。 3.6.3​ 硝酸蒸气试验后，每个接触件上出现的的蚀孔不得多于3个。 3.6.4​ 生产商应采用硝酸蒸气试验或其它等价的方法定期对镀金层的孔隙率进行检查，以验证电镀生产工艺、参数是否合理。生产商应至少半年做一次孔隙率的测试，并保存至少2年内的孔隙率检验记录以便于中兴通讯抽查。 3.7​ 盐雾试验 3.7.1​ 试验方法根据IEC 68-2-11 《试验Ka：盐雾试验方法》。 3.7.2​ 盐雾试验的样品应是独立的金属接触件，不带塑料体，取样时应采取措施防止镀层表面刮伤。如取出端子比较困难或会对镀层造成破坏，允许带塑料体进行盐雾试验，但应保证接触件暴露在盐雾环境中。 3.7.3​ 一般情况，盐雾试验时间镀金为48小时，用于电接触的锡（铅）合金镀层盐雾试验时间为24小时，用于焊接或压接的锡铅合金镀层没有盐雾试验要求。有特别要求的，盐雾试验时间应根据具体产品规范延长或缩短。 3.7.4​ 盐雾试验后，接触区镀层表面不得出现基材腐蚀（如铜基材的绿锈）、“白霜”（含锌基体析出的氧化物）、微孔腐蚀、起泡、起皮和裂纹等现象；非接触区可以允许出现局部腐蚀，但腐蚀面积不得超过表面面积的5%；电镀后截断的针尖由于没有镀层保护，允许有局部腐蚀现象，但不允许扩散到针尖以外的部分；盐雾试验前有划伤及端子和塑料体结合的部位允许有腐蚀现象。 3.7.5​ 生产商应至少每季度抽样进行盐雾试验，并保存至少2年内的检验记录以便于中兴通讯抽查。 3.7.6​ 生产商应通过控制，保证每个交货批次的产品都能通过盐雾试验。 3.8​ 镀层结合力 3.8.1​ 镀层结合力可以通过下面两种方式或其它等价方法来检验： a）​ 对于韧性较好的基体材料，可采用弯折试验； b）​ 不适合弯折的材料可以用淬火的方法检验。 3.8.2​ 生产商每个电镀批次应抽样进行镀层结合力的试验，并保存至少2年内的检验记录以便于中兴通讯抽查。 3.8.3​ 弯折试验 将样品绕着4倍于样品厚度的轴弯折180°，共弯折4次后观察，弯折处可以有裂纹，但出现镀层脱落，起皮是不允许的。 3.8.4​ 淬火试验 将样品在250℃±10℃的烘箱中保持30分钟，迅速取出浸入冷的蒸馏水中，冷却后取出观察，镀层不得有起泡，起皮和脱落的现象。 3.9​ 化学分析 在条件具备时，建议定期采用原子光谱吸收法或其他等价的方法对镀金层进行化学分析，镀金层允许的杂质见下表1。 表1 镀金层允许的杂质含量 杂质 允许的最大含量（重量百分比） Cr 0.05 Cu 0.1 Sn 0.1 Ag 0.05 Pb 0.01 Fe 0.03 Zn 0.03 Cd 0.05 有机物 0.2 注：总的杂质含量重量百分数应小于0.2% 3.10​ 锡（铅）合金镀层 3.10.1​ 允许使用的镀层 锡铅合金（无铅化完成前允许使用），热融纯锡（fused tin）, 雾锡（matte tin）。 3.10.2​ 镀层结晶 锡铅合金镀层应为均匀、细致。 3.10.3​ 允许缺陷 由于零件的表面状态不同，同一零件上有不同的光泽和颜色；轻微水印。 3.10.4​ 不允许缺陷 镀层发黑，烧焦，粗糙，针孔，起泡和脱落；条纹状，海绵状和树枝状的镀层；局部无镀层；未洗净的盐类痕迹。 3.10.5​ 镀层厚度 用于电接触的锡铅合金镀层厚度应大于5um，底镀层应符合3.4的规定，此厚度适用于室内一般潮湿条件，如用于更加恶劣的条件应增加镀层厚度或使用其他镀层。纯锡底镀层和表面的镀层厚度按产品的规格书执行。 3.11​ 银镀层 3.11.1​ 颜色 镀层为银白色，经浸涂防银变色剂的银镀层为光亮的稍带微黄色调的银白色。 3.11.2​ 厚度 镀层厚度用于电接触的银镀层厚度应大于3μm，用于焊接的银镀层厚度应大于1μm，底镀层镀铜或镀镍，如果为镀镍应符合3.4的规定。 3.12​ 无铅镀层 无铅镀层需要符合RoHS标准，考虑到焊接工艺和应用环境下的晶须生长，无铅物料的镀层须符合中型通讯关于无铅物料的相关要求。 附录A （规范性附录） 连接器接触件镀层的区域和厚度 A.1 具体测试时接触区定义：接触区是指连接器正常插合时，接触对处于相对静止状态时的结合处点，线，面相切的位置。 A.2 表A.1中镀层厚度值均接触区所测得厚度的平均值，0.38μm的最小值应大于0.3μm, 0.76μm的最小值应大于0.6μm,特殊情况供方需和我司协商，并提供可信服的资料，同时由我司验证通过后，由物料技术经理在代码级规格书上说明并在网上将相关信息备注。同轴连接器内孔的测试深度为0.5mm，供应商在实际控制镀层时应适当高于此值，以排除系统误差的影响。 表A.1 连接器镀金层厚度和测量区域 类别 表镀层(镀金、镀银、镀三元合金、镀金钯合金等） 中间镀层（需要时） 测试点选取 合格判定 （μm） （μm） 4201（同轴） 内导体接触区（镀金0.76，镀银2，镀三元或见规格书，以满足应用要求为准） Ni的最低值≥1.27（供方为可信赖供方，并经过验证的可由物料技术经理在系统上备注，物料技术经理对其性能负责），其它见代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 在图纸中所标示的接触区范围内任意点，测试时均匀取4点 见A.2、A.3 外导体（镀金0.38，镀银，镀三元或见规格书，以满足应用要求为准） Ni的最低值≥1.27（供方为可信赖供方，并经过验证的可由物料技术经理在系统上备注，物料技术经理对其性能负责），其它见代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 在图纸中所标示的接触区范围内任意点，测试时均匀取4点 4202（欧式） 接触区镀金0.38 Ni的最低值≥1.27（供方为可信赖供方，并经过验证的可由物料技术经理在系统上备注，物料技术经理对其性能负责），其它见代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 公针：随机抽取2根针，每根针从和插孔配合接触点左右各1.5mm，按次序每0.5mm位置取1点，共测试14个点 单根针有2mm范围符合要求即合格。见A.2。 Ni的最低值≥1.27（供方为可信赖供方，并经过验证的可由物料技术经理在系统上备注，物料技术经理对其性能负责），其它见代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 插孔：随机抽取3个孔，接触区为母端子的圆弧和公针相切的点，即母端子圆弧面的最高点，随机选取2点，共测试6点 见A.2 4203（2mm） 接触区镀金≥0.76；镀金钯合金Pd≥0.075 Ni的最低值≥1.27（供方为可信赖供方，并经过验证的可由物料技术经理在系统上备注，物料技术经理对其性能负责），其它见代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 公针：随机抽取2根针，每根针从和插孔配合接触点左右各1.5mm，按次序每0.5mm位置取1点，共测试14个点，屏蔽针不做测量（参见附图1，附表2） 单根针有2mm范围符合要求即合格。见A.2。 表A.1 （续） 类别 表镀层(镀金、镀银、镀三元合金、镀金钯合金等） 中间镀层（需要时） 测试点选取 合格判定 （μm） （μm） 4203（2mm） 接触区镀金≥0.76；镀金钯合金Pd≥0.075 Ni的最低值≥1.27（供方为可信赖供方，并经过验证的可由物料技术经理在系统上备注，物料技术经理对其性能负责），其它见代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 插孔：随机抽取3个孔，接触区为母端子的圆弧和公针相切的点，即母端子圆弧面的最高点，随机选取2点，共测试6点 见A.2 4204（IC插座） 片式孔：镀锡 圆孔：镀散金 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 公针：无用于接触的公针，不做测试 / 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 插孔：随机抽取3个孔，接触区为母端子的圆弧和公针相切的点，即母端子圆弧面的最高点，随机选取2点，共测试6点 见A.2 4205（D型） 由代码级规格书规定，物料技术经理对性能负责 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 　 　 4206（扁平电缆连接器） 接触区0.38，其它散金 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 公针：允许单面镀金，随机抽取2根针，每根针从距针尖1mm－4mm，按次序每0.5mm位置取1点，共测试14个点 单根针有2mm范围符合要求即合格。见A.2。 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 插孔：随机抽取3个孔，接触区为母端子的圆弧和公针相切的点，即母端子圆弧面的最高点，随机选取2点，共测试6点 见A.2 4207（电话插头） 接触区0.76，其他散金或者由代码级规格书规定（保证盐雾、接触电阻、机械寿命等），物料技术经理对其性能负责 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 插座：随机抽取2根针，测量接触点±1mm的范围，每根针随机测2个点，共测试4个点 见A.2 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 插头：随机抽取3个孔，接触区为母端子的圆弧和公针相切的点，即母端子圆弧面的最高点，随机选取2点，共测试6点 见A.2 4208（标准间距连接器） 由代码级规格书规定，物料技术经理对性能负责 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 　 　 4209（功率连接器） 由代码级规格书规定，物料技术经理对性能负责 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 　 　 4210（接线端子连接器） 由代码级规格书规定，物料技术经理对性能负责 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 　 　 4211（非主要用连接器） 由代码级规格书规定，物料技术经理对性能负责 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 　 　 4212（手机用连接器） 原则上对01、02、03次小类接触区要求≥0.38，对不同的次小类由代码级规格书规定 非焊接部位Ni≥1.27，其它代码级规格书，并由物料技术经理在网上将相关信息备注 　 　 A.3 对于外导体接触区在内壁的情况，未采用局部电镀工艺的外导体内壁镀金厚度大于0.2μm，且外壁任意点镀金厚度大于0.5μm，可以判为合格。 A.4 混装连接器（如欧式，2mm一代，2mm二代，D型等）的电源PIN做统一的镀层要求:接触区平均值应大于0.38μm，最小值应大于0.3μm；特殊要求的由代码级规格书规定并在网上备注。 A.5 中间镀层并非一定需要，也并非一定镀镍，表一所列举参数只是针对直接电镀工艺而言（目前应用比较多的电镀工艺），不同的工艺对满足一定的环境和性能指标所要求的镀层厚度是不同的，差异之处由物料技术经理和材料团队评估负责。 A.6 接触区识别（共八个系列）详见附录B。 附录B （规范性附录） 接触区识别 B.1 SMA系列 SMA系列接触区识别见图B.1。 图B.1 B.2 MCX系列 MCX系列接触区识别见图B.2。 图B.2 B.3 SMB（50Ω）系列 SMB（50Ω）系列接触区识别见图B.3。 图B.3 B.4 SMB（75Ω）系列 SMB（75Ω）系列接触区识别见图B.4。 图B.4 B.5 CC4系列 CC4系列接触区识别见图B.5。 图B.5 B.6 C4系列 C4系列接触区识别见图B.6。 图B.6 B.7 2mm连接器（IEC61076-4-101）的各种针型 2mm连接器（IEC61076-4-101）的各种针型见图B.7。2mm连接器（IEC61076-4-101）各种针型的镀金测量起点见表B.1。 图B.7 表B.12mm连接器（IEC61076-4-101）各种针型的镀金测量起点 （单位：mm） 针型 A,D B,E C,F K L M N P Q R S T 有塑料壳一侧a1 1.5 3.0 4.5 1.5 3.0 4.5 1.5 3.0 4.5 1.5 3.0 4.5 无塑料壳一侧a2 / / / 1.5 1.5 1.5 3.0 3.0 3.0 4.5 4.5 4.5 B.8 欧式连接器公针测试区 欧式连接器公针测试区见图B.8，接触区的定义由物料技术经理在代码级的规格书中体现并在网上备注，如没有备注，则测试区域取从端部开始的1～4mm 图B.8