苹果iPhone 4完全拆解报告

苹果iPhone 4完全拆解 蓝色字体和图片内有相关产品的链接，点击惊喜多多！ 由于苹果之前曾要求FCC（美国联邦通讯委员）将iPhone 4的内部构造和相关信息保密45天，所以在一定程度上反而激发人们的好奇心，都想一睹这款人气手机内部究竟有何神奇之处。于是，在苹果iPhone4已经陆续送到部分用户手中的时候，向来以拆解手机为乐趣的国外网站ifixit便马不停蹄的在第一时间为人们送上了iPhone4的拆解报告。 尽管苹果iPhone4所拥有的特色和功能升级在一定程度可用耳熟能详来形容，但ifixit还是首先为我们介绍了一下iPhone的基本配置和功能，比如拥有玻璃和不锈钢机身，手机的宽度和厚度分别比iPhone 3GS减少3.5mm和3mm，同时在机身款式上除了经典的黑色，还有白色款可选。至于iPhone4的最大看点是则是采用了Retina显示屏，其像素密度是iPhone 3GS的两倍。而内装的iOS 4系统，支持多任务和百余项的改进和更新。此外，苹果iPhone4还拥有两个摄像头，一个是在机身背面的500万像素的后置摄像头，另一个是VGA前置摄像头。 作为相比过去产品的主要差异之一，iPhone 4的设计与过去的铝制和塑料材质的iPhone完全不同，并且四周的不锈钢边框不仅起到固定的作用，而且还有一个重要的功能则是作为天线使用，为包括手机信号、WiFi以及蓝牙等无线连接功能提供支持。顺便一提的是，经过部分媒体5天的试用，iPhone4的玻璃背盖似乎没有人们想象的那样坚固，出现了磨花的现象。当然，也没有我们想象的那样严重，只有在强光下才能发现。 比较有意思的是， iPhone4的背壳上没有标明手机的容量大小，这对于部分JS来说，可能会多一种蒙骗顾客的方式。从拆解的32GB版本的iPhone 4的存储容量来看，其实际的存储容量只有29.06GB，并且还有301MB被拿来存放一些“其他”的东西，用户真正可用的容量为28.77GB左右。此外，iPhone4的型号为1332，搭载的操作系统为最新发布的iOS 4 build 8A293版本。 与过去两代的iPhone 3G和3GS一样，在iPhone 4底部也有两枚银色的螺丝，同样为飞利浦提供，但有所差异的是，如果你旋开这两枚螺丝将会拆掉背部外壳，而不是前面的玻璃。这在ifixit看来可能你在装回背部外壳时将很繁琐，但是相信没有人会将拆解自己手机作为一项娱乐。 在拆除背部外壳后，整个iPhone 4的内部构造便尽收眼底。当然，最为显眼的还是增加了面积的电池。通过图片我们不难发现iPhone4内部被电池占据的地方实在太大。 由于iPhone4本身只有9.3毫米的厚度，所以现在看来确实非常了不起，能够在如此狭小纤薄的空间内集成强大的功能，实在值得称赞苹果的设计水准。需要注意的是，iPhone 4的电池连接头与iPhone 3G和3GS有所不同，并且电池也没有被焊接到主板上，并且电池也很容易就拆得出来。 而从技术参数上来看，iPhone4这块电池为3.7V 1420 mAh 的锂电池，在理论上可提供7小时的3G网络通话时长以及14小时2G网络通话时长。此外，苹果还在电池上面贴有一张塑料标签，标明“Authorized Service Provider Only”，意思用户不要自行更换电池，只允许苹果授权的维修中心进行拆电池工序。 由于在之前拆除连接头时会扭开了四枚螺丝钉，因此iPhone的EMI屏蔽罩已经随着那四枚螺丝钉被拆走，使得iPhone4的内部看起来似乎没有屏蔽罩。当然，与其他手机一样，在屏蔽罩之下则是人们最感兴趣的主板了。 iPhone4内置的500万像素摄像头也可以轻易的被拆下，其零售板本的实际样张表现已经表明该镜头的画质表现值得信赖，在效果方面已经超越了同级别的智能手机。 ［导读］在苹果iPhone4已经陆续送到部分用户手中的时候，向来以拆解手机为乐趣的国外网站ifixit便马不停蹄的在第一时间为人们送上了iPhone4的拆解报告。 作为iPhone4整个成本最高的部分，其形状显得有些特别，似乎看起来应该还是与增大了面积的电池有关。 而作为最显眼的部分自然是iPhone4所使用的A4处理器芯片，该芯片由三星制造。但没有再使用iPhone 3GS上的Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU，而是改用1GHz 主频的ARM Cortex A8 core，并且苹果还根据自己的需求进行了一定的改动。 根据ifixit的介绍，iPhone4主板正面的芯片还包含，Skyworks公司的 SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频 GSM/GPRS： 880–915 MHz 和1710–1785 MHz 频带芯片及Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；STMicro （意法半导体）的STM33DH 3轴加速计- TriQuint 半导体的TQM676091及338S0626。而iPhone4新添加的AGD1 3轴陀螺仪也同样ST Micro（意法半导体）生产。 但产品包装标识的L3G4200D并没有出现在目前的广告中，不排除iPhone4率先使用的可能。 至于主板的背面则有三星提供的K9PFG08 闪存，Cirrus Logic 338S0589 音频解码器以及最新的磁感应器。而iPhone4的触控屏控制器则是德州仪器Texas Instruments 343S0499。此外，美光Numonyx 也提供了NOR闪存和Mobile DDR内存。而博通Broadcom则提供的Wi-Fi， 蓝牙和 GPS芯片都装置在EMI保护罩的下面，分别为Bluetooth 2.1 + EDR 和 FM 接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n 、Broadcom BCM4750IUB8 单芯片 GPS 接收器。 至于其他诸如双麦克风，前置摄像头和类似Wii感应棒的接近传感器、一个环境光传感器等构件也在拆解之下逐一得以呈现。此外，拆解小组在此次拆解中，再次证实iPhone 4的内存为512 MB的说法。 总的来看，iPhone4内部芯片供应商包括三星电子、美光以及意法半导体等，而其它供应商则包括Cirrus Logic、Skyworks Solutions、恒亿（Numonyx）。而针对此次拆解的结果，iFixit的Kyle Wiens表示，iPhone 4内部设计相当紧密，并没有任何空间浪费。