定向增发融资计划（DOC3页）

FULL-SERVICE MANUFACTURER OF PLASTIC AND FABRICATED METAL PRODUCTS 上市公司定向增发项目 士兰微 600460.SH 定增项目 介绍 公司看点 ​ 杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行 A股股票申请于 2010年 8月 11日通过中国证监会审核，获得无条件通过，本次发行数量合计不超过 6,000 万股，不低于 2,000 万股，募集资金净额（扣除发行费用后）不超过 60,000 万元。募集资金主要投入到高亮度LED芯片生产线扩产项目（投入资金约5亿元）。预计可实现新增生产能力为LED芯片6亿粒/月、外延片4.75万片/月。经测算，项目达产后，可实现年销售收入3.53亿元，所得税后利润1.21亿元，税后内部收益率为21.41%。 ​ 公司是国内唯一一家从半导体、制造拓展到LED芯片制造领域的上市公司，其LED芯片制造技术达到国际先进水平. ​ 未来两年公司产能逐步扩大，能充分享受行业的持续高景气. ​ 公司的产能利用率能不断提高，规模效益带来了毛利率的不断提高. 公司简介 ​ 公司是专业从事集成电路设计以及微电子相关产品制造的高新技术企业，主要产品是集成电路、器件、LED芯片。士兰微已经成为国内规模最大的集成电路设计与制造的企业之一。其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅. 主营 公司主营有三大块，分别是LED芯片制造、集成电路和器件. ​  LED芯片制造 公司于2004年进入LED芯片制造领域，是国内唯一一家从半导体设计制造拓展到LED领域的上市公司。凭借其十年以上在半导体工艺与技术上的积累，MOCVD工艺领域的核心技术水平、LED芯片制造水平进步非常快，公司LED芯片产品的品质和可靠性已经达到了国际先进水平，2009年国庆六十周年庆典，天安门广场上的两块巨大彩色显示屏即使用的是士兰微的LED芯片。公司在LED彩屏市场拥有较高的市场占有率，并且是知名品牌. 目前LED订单充足，处于供不应求状态，而且预计此状态至少还能延续一年左右。即使一年后行业供需状态发生逆转，如果公司白光LED的研发取得成功，则可以进入应用空间更广阔的背光源（主要用在LED电视和笔记本电脑上）和照明领域，则此块业务还能继续增长。 LED芯片制造处在整个产业链的上端，进入壁垒高，竞争较少，因此拥有高毛利率，2010年二季度此块业务的毛利率达到约50%. LED业务已经成为公司主要毛利润来源，并且持续扩大，具体数据间下： 　 2010年上半年 2010E 2011E 2012E LED营业收入（百万元） 190 437 568 738 LED毛利润（百万元） 93.1 218.5 295.36 354.24 主营利润（百万元） 243.25 535.05 653.79 780.48 LED毛利占主营利润比例（%） 38 41 45 45 ​ 器件 此块业务的主要产品是功率器件，使用在变频电机领域（装载在变频空调内）等，受益于消费水平的提高及节能减排，此产品的市场需求将持续增长 器件现有产能已经饱和。年初已购置的6英寸生产线，现在正在进行设备调试，预计今年能试生产，则能扩充器件的产能，达产后能扩大产能50% 器件业务2010年至2012年的营业收入、毛利及占比见下表： 　 2010年上半年 2010E 2011E 2012E 器件营业收入（百万元） 210 440 506 600 器件毛利润（百万元） 62 132 152 180 主营利润（百万元） 243 535 654 780 器件毛利占主营利润比例（%） 26 25 23 23 ​ 集成电路 此块业务的主要产品是CD电路、电源管理电路、音响系统电路等. 行业处于景气阶段，由于新兴产品的出现、芯片设计制造往中国转移，集成电路的景气度能延长，即使调整，幅度不会大，对公司的影响较小. 具体到公司的集成电路产品，分为两类，一类是设计后委托外加工的，比如音响系统集成电路，由于季节性因素影响下，下半年需求旺盛，此块业务能增长；另一类是IDM产品（即客户委托公司设计制造），随着6英寸线的引入，产能在下半年提升，此块业务也将继续增长. 集成电路业务2010年至2012年的营业收入、毛利及占比见下表： 　 2010年上半年 2010E 2011E 2012E 集成电路营业收入（百万元） 300 630 693 830 集成电路毛利润（百万元） 89 189 208 249 主营利润（百万元） 243 535 654 780 集成电路毛利占主营利润比例（%） 37 35 32 32 定向增发 项目分析 ​ 项目介绍 ​ 本次非公开发行募集资金不超过6亿元，发行底价是8.82元/股。募集资金主要投入到高亮度LED芯片生产线扩产项目（投入资金约5亿元）。预计可实现新增生产能力为LED芯片6亿粒/月、外延片4.75万片/月。经测算，项目达产后，可实现年销售收入3.53亿元，所得税后利润1.21亿元，税后内部收益率为21.41%，税后动态回收期为5.34年 ​ 公司募投项目： 序号 募集资金投资项目 项目投资总额（万元） 拟投入募集资金（万元） 1 高亮度LED芯片生 产线扩产项目 49,986.03 49,986.03 2 补充流动资金 10,013.97 10,013.97 　 合 计 60,000.00 60,000.00 财务数据 ​  　 2009年 总股本(百万股) 404 每股收益（人民币） 0.19 静态市盈率（倍） 107.3 每股净资产（人民币） 2.01 市净率（倍） 10.1 净资产收益率（%） 10 增发信息 ​  增发底价(人民币) 8.82 增发股数（百万股） 20-60 拟募集资金（百万元） 不超过600 对现有股本摊薄% 5月15日 发审委通过日期 2010.8.11 大股东信息 ​  大股东 杭州士兰控股 大股东持股（%） 50.84 是否参与定增 否 主要风险 ​ LED行业的景气过早结束，即明年上半年即结束 ​ 设备扩张及达产晚于预期 估值及建议 ​ 我们预计摊薄前2010年至2012年每股收益分别为0.63元、0.91元和1.10元。预计增发股数是3300万，则摊薄8.25%，摊薄后2010年至2012年每股收益是0.58元、0.84元和1.02元。如果参与定向增发，一年后解禁，则解禁时估值按2012年30倍计算，目标价是30.60元。 财务预测： 单位(人民币：百万元) 2009A 2010E 2011E 2012E 收入 959.87 1500.82 1767.00 2168.00 同比 % NA 56 18 23 经营利润 59.47 295.40 401.00 490.00 同比 % N/A 400 36 22 净利润 76.62 254.52 366.27 445.00 同比 % N/A 232 44 22 每股盈利(摊薄前) 0.19 0.63 0.91 1.10 每股盈利(摊薄后) 0.18 0.58 0.84 1.02 同比 % N/A 222 44 22 市盈率(倍) 113 35 24 20 来源: 公司数据, 金典资产 注：市盈率是按2010年8月12日收盘价20.38元计算的。如果按定向增发参与的价格18.34元计算，则2010 年至2012年的盈利率分别为32、22和18. 项目的发展前景 融资需求 ​ 今年上半年，公司以自筹资金先行投入，新订购8台高性能MOCVD，其中1台42片机已经到达，其余7台设备预计在明年一季度前达到。随着MOCVD设备的陆续到货，外延片的自己供应比例逐渐增加，LED芯片的毛利率将能进一步提高（使用自供外延片的LED毛利率达到60% - 70%）。募投项目总共购买20台MOCVD，余下的12台将在2011年分批到货，预计2012年将达产。 募投项目的发展前景 ​ LED灯由于耗电量是白炽灯的1/10，是普通节能灯的1/4，所以能大幅节能；另外，节能灯有汞污染，而LED灯无任何污染，因以上的优势LED灯受到了国家的大力政策推广，预计到2015年，LED产业产值年均增长率在30%左右. 募投项目盈利预测 ​ 公司现有的生产规模为月产LED芯片5亿粒，月产外延片1.25万片。现在投入生产的MOCVD有8台。本次募集资金项目建成后，公司可实现新增高亮度LED芯片6亿粒/月、外延片4.75万片/月的生产能力。大大增强公司LED产品的规模和竞争能力。经公司测算，项目达产后，可实现年销售收入3.53亿元，所得税后利润1.21亿元，税后内部收益率为21.41%，为一年后顺利退出并获得超额收益提供了保障.