请问

各位同学、老师： 您们好！有些问题向您咨询一下： 一、铝硅合金的枝晶是看硅还是铝，下图枝晶数目是4还是3。 1、通用公司是以探测距离除以硅之间的间隙次数（换言之他们理解的枝晶就是铝），57.58/3。 2、而我们一直以来所理解的就是枝晶基体为硅的二次分布，枝晶间距为探测距离除以硅的数目，57.58/4。 3、设备公司所给的检测说明上说的与我们所理解的是一致的： （注：1）、下面图片中，蓝色部份是枝晶；红色部份是枝晶与枝晶之间的距离，也就是我们统称为枝晶间距。我们要求的就是蓝色和蓝色之间的距离，也就是说枝晶与枝晶之间的距离。 2）、我们要求枝晶与枝晶之间的距离。首先要将白色部份（不是枝晶）凸选出来，也就是要做一下阀值分割。） 二、为什么计算平均数的时候要把总计数算进去？不是重复计算了吗？ 三、我们在检测时存在只有一个枝晶不能计入结果计算时（单组数据枝晶个数不能小于3，否则不予以计算），进行了删除，但总计数不会有变化，对最强终检测结果存在一定的影响，是否能对总计结果进行修改？ 四、上图是检测了4组数据，计数栏枝晶间距测量为4，探测距离为5，枝晶数目为5，枝晶数目为5。 下图是检测了5组数据，计数栏枝晶间距测量为5，探测距离为6，枝晶数目为6，枝晶数目为6。 这些数据是怎么得来的？