2011-2015年中国半导体材料行业市场投资分析预测报告

2011-2015年中国*行业 2011-2015年中国半导体材料行业 市场投资预测 中投信德产业研究中心 编制 报告简介： 　 《2011-2015年中国半导体材料行业市场投资分析预测报告》首先介绍了半导体材料行业相关概述、中国半导体材料产业运行环境等，接着分析了中国半导体材料行业的现状，然后介绍了中国半导体材料行业竞争格局。随后，报告对中国半导体材料行业做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体材料产业发展前景与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本报告的研究框架全面、严谨，分析内容客观、公正、系统，真实准确地反映了我国半导体材料行业的市场发展现状和未来发展趋势，是企业进行市场研究工作时不可或缺的重要参考资料，同时也可作为金融机构进行信贷分析、证券分析、投资分析等研究工作时的参考依据。 报告报价： 报告价格： 印刷版：6600元 电子版：6200元 印刷＋电子：7000元 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 图目录： 第一章 半导体材料产业基本概述 第一节 半导体材料的概述 一、半导体材料概念 二、半导体材料的分类 三、半导体材料的特点 四、化合物半导体材料介绍 第二节 半导体材料特性和制备 一、半导体材料特性和参数 二、半导体材料制备 第二章 2009-2010年半导体材料发展基本概述 第一节 主要半导体材料概况 一、半导体材料的特性和参数 二、半导体材料的种类 三、半导体材料的制备 第二节 其他半导体材料的概况 一、非晶半导体材料概况 二、GaN材料的特性与应用 三、可印式氧化物半导体材料技术发展 第三章 2009-2010年世界半导体材料产业运行形势综述 第一节 2009-2010年全球总体市场发展分析 一、全球半导体产业发生巨变 二、世界半导体产业进入整合期 三、全球半导体产业新进展 四、国际半导体市场增长减缓 第二节 2009-2010年主要国家或地区半导体材料行业发展分析 一、比利时半导体材料行业分析 二、德国半导体材料行业分析 三、日本半导体材料行业分析 四、韩国半导体材料行业分析 五、中国台湾半导体材料行业分析 第四章2009-2010年中国半导体材料产业运行环境分析 第一节2009-2010年中国半导体材料产业政策环境分析 一、《电子信息产业调整和振兴规划》 二、新政策对半导体材料业有积极作用 三、进出口政策分析 第二节2009-2010年中国宏观经济环境分析 一、中国GDP分析 二、城乡居民家庭人均可支配收入 三、恩格尔系数 四、工业发展形势分析 第三节 2009-2010年中国半导体材料产业社会环境分析 第五章2009-2010年中国半导体材料行业运行动态分析 第一节 2009-2010年中国半导体材料行业发展概述 一、全球代工将形成两强的新格局 二、应加强与中国本地制造商合作 三、电子材料业对半导体材料行业的影响 第二节 2009-2010年半导体材料行业企业动态 一、元器件企业增势强劲 二、应用材料企业进军封装 三、新政策对半导体材料业的作用 第三节2009-2010年中国半导体材料发展存在问分析 第六章 2009-2010年中国半导体材料行业技术分析 第一节 2009-2010年半导体材料行业技术现状分析 一、硅太阳能技术占主导 二、有机半导体TFT的应用 第二节 2009-2010年半导体材料行业技术动态分析 一、功率半导体技术动态 二、闪光驱动器技术动态 三、封装技术动态 四、太阳光电系统技术动态 第三节 2011-2015年半导体材料行业技术前景分析 一、高能效驱动前景分析 二、计算机芯片技术前景分析 三、太阳能产业技术前景分析 第七章　2009-2010年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 第一节 2009-2010年中国第三代半导体材料相关介绍 一、第三代半导体材料的发展历程 二、第三代半导体材料得到推广 三、宽禁带半导体材料 第二节 2009-2010年中国氮化镓的发展概况 一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 二、氮化镓照亮半导体照明产业 三、GaN蓝光产业的重要影响 第三节　2009-2010年中国氮化镓的研发和应用状况 一、中科院研制成功氮化镓基激光器 二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 三、非极性氮化镓材料的研究有进展 四、氮化镓的应用范围 五、氮化镓晶体管的应用分析 第八章　2009-2010年中国其他半导体材料运行局势分析 第一节 砷化镓 一、砷化镓单晶材料的发展 二、砷化镓的特性 三、砷化镓产业的发展应用状况 四、我国最大的砷化镓材料生产基地投产 第二节 碳化硅 一、半导体材料碳化硅介绍 二、碳化硅材料的特性 三、高温碳化硅制造装置的组成 四、我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破 第九章 2005-2010年中国半导体分立器件制造行业规模以上企业经济运行数据监测 第一节 2005-2010年中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 一、竞争企业数量 二、亏损面情况 三、市场销售额增长 四、利润总额增长 五、投资资产增长性 六、行业从业人数调查分析 第二节 2005-2010年中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 一、销售利润率 二、销售毛利率 三、资产利润率 四、未来5年半导体分立器件制造盈利能力预测 第三节 2005-2010年中国半导体分立器件制造行业产销率调查 一、工业总产值 二、工业销售产值 三、产销率调查 四、未来5年半导体分立器件制造产品产销衔接预测 第四节 2005-2010年半导体分立器件制造出口交货值数据 一、出口交货值增长 二、出口交货值占工业产值的比重 第十章 2009-2010年中国半导体市场运行态势分析 第一节 LED产业发展 一、国外LED产业发展情况分析 二、国内LED产业发展情况分析 三、LED产业所面临的问题分析 四、2011-2015年LDE产业发展趋势及前景分析 第二节 集成电路 一、中国集成电路销售情况分析 二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 三、集成电路产量统计分析 四、半导体集成电路产业发展趋势 第三节 电子元器件 一、电子元器件的发展特点分析 二、电子元件产量分析 三、电子元器件的消费趋势分析 第四节 半导体分立器件 一、半导体分立器件市场发展特点分析 二、半导体分立器件产量分析 三、半导体分立器件发展趋势分析 第五节 其他半导体市场 一、半导体气体与化学品产业发展概况 二、IC光罩市场发展概况 三、中国电源管理芯片市场概况 第十一章 2009-2010年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 第一节 2009-2010年国外年半导体材料行业竞争分析 一、2009-2010年欧洲半导体行业竞争机构分析 二、2009-2010年欧洲半导体产业竞争分析 第二节 2009-2010年我国半导体材料市场竞争分析 一、半导体照明应用市场竞争分析 二、单芯片市场竞争分析 三、太阳能光伏市场竞争分析 第三节 2009-2010年我国半导体材料企业竞争分析 一、国内硅材料企业竞争分析 二、政企联动竞争分析 第十二章2009-2010年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 第一节 有研半导体材料股份有限公司 一、公司基本情况概述 二、2009-2010年公司成长性分析 三、2009-2010年公司财务能力分析 四、2009-2010年公司偿债能力分析 五、2009-2010年公司现金流量分析表 六、2009-2010年公司经营能力分析 七、2009-2010年公司盈利能力分析 第二节 天津中环半导体股份有限公司 一、公司基本情况概述 二、2009-2010年公司成长性分析 三、2009-2010年公司财务能力分析 四、2009-2010年公司偿债能力分析 五、2009-2010年公司现金流量分析表 六、2009-2010年公司经营能力分析 七、2009-2010年公司盈利能力分析 第三节 宁波康强电子股份有限公司 一、公司基本情况概述 二、2009-2010年公司成长性分析 三、2009-2010年公司财务能力分析 四、2009-2010年公司偿债能力分析 五、2009-2010年公司现金流量分析表 六、2009-2010年公司经营能力分析 七、2009-2010年公司盈利能力分析 第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 一、公司基本情况概述 二、2009-2010年公司成长性分析 三、2009-2010年公司财务能力分析 四、2009-2010年公司偿债能力分析 五、2009-2010年公司现金流量分析表 六、2009-2010年公司经营能力分析 七、2009-2010年公司盈利能力分析 第五节 峨眉半导体材料厂 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第六节 洛阳中硅高科有限公司 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第八节 北京中科镓英半导体有限公司 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第九节 上海九晶电子材料有限公司 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 一、公司基本概述 二、公司主要经营数据指标分析 三、公司竞争力分析 四、公司发展战略分析 第十三章 2011-2015年中国半导体材料行业发展趋势分析 第一节 2011-2015年中国半导体材料行业市场趋势 一、2011-2015年国产设备市场分析 二、市场低迷创新机遇分析 三、半导体材料产业整合 第二节 2011-2015年中国半导体行业市场发展预测分析 一、全球光通信市场发展预测分析 二、化合物半导体衬底市场发展预测分析 第三节2011-2015年中国半导体市场销售额预测分析 第四节 2011-2015年中国半导体产业预测分析 一、半导体电子设备产业发展预测分析 二、GPS芯片产量预测分析 三、高性能半导体模拟器件的发展预测 第十四章 2011-2015年中国半导体材料行业投资咨询分析 第一节2011-2015年中国半导体材料行业投资环境分析 第二节 2011-2015年中国半导体材料行业投资机会分析 一、半导体材料投资潜力分析 二、半导体材料投资吸引力分析 第三节 2011-2015年中国半导体材料行业投资风险分析 一、市场竞争风险分析 二、政策风险分析 三、技术风险分析 第四节 专家投资建议 图表名称：部分 图表 元素半导体的性质与结构 图表 Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质 图表 Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质 图表 部分 二元化合物半导体的性质 图表 CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系 图表 2009-2010年第一季度全球前20名半导体公司排名情况 图表 2009-2010年全球各区域划分各季度对比情况 图表 2009-2010年IC产业产值情况 图表 钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性 图表 双气流MOCVD生长GaN装置 图表 GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较 图表 以发光效率为标志的LED发展历程 图表 非晶型氧化铟镓锌材料系统组成比例(右)与电子迁移率(左) 图表 五种基本的印制方式 图表 典型传统印制技术应用之基材种类与印制材料及其最小线宽 图表 软式微影技术的组件制作流程 图表 高分辨率软式微影技术压印头印制250nm×250nm方柱图 图表 由100μm玻璃背板及30μm聚合物双层模块成具有270nm图案之压印头实例 图表 传统印制技术与软式微影技术相对应的比较 图表 主要半导体材料的对比分析 图表 半导体材料的主要用途分析 图表 现代微电子工业对硅片关键参数的要求情况 图表 多晶硅质量指标分析 图表 我国多晶硅产业的发展情况 图表 2004-2010年多晶硅价格走势情况 图表 GaAs单晶生产方法对比情况 图表 世界GaAs单晶主要生产厂家情况 图表 SiC器件的研究情况 图表 中国半导体材料需求量情况 图表 2009-2010年全球前20大半导体供应商情况 图表 2009-2010年各地区半导体增长估计情况 图表 1989-2009年全球半导体市场情况 图表 2009-2010年1-8月全球及中国半导体市场情况 图表 2009-2010年中国主要领域集成电路市场情况 图表 2001-2013年中国半导体工厂产能的预测对比情况 图表 2000-2013年中国晶圆与工厂产能利用率的预测情况 图表 全球fabless与半导体销售额情况 图表 2005-2010年全球代工市场销售对比情况 图表 2007-2010年中国半导体分立器件制造行业企业数量增长趋势图 图表 2007-2010年中国半导体分立器件制造行业亏损企业数量及亏损面积 图表 2007-2010年中国半导体分立器件制造行业总体销售额增长趋势图 图表 2007-2010年中国半导体分立器件制造行业总体利润总额增长 图表 2007-2010年中国半导体分立器件制造行业总体从业人数分析 图表 2007-2010年中国半导体分立器件制造行业投资资产增长性分析 图表 2010年5月中国各省市半导体分立器件制造行业企业数量统计表 图表 2010年5月中国各省市半导体分立器件制造行业企业数量分布图 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业销售收入统计表 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业销售收入分布图 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业利润总额统计表 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业利润总额分布图 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业利润总额增长最快的省市对比图 图表 2010年5月底中国各省市半导体分立器件制造行业资产统计表 图表 2010年5月底中国各省市半导体分立器件制造行业资产分布图 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业资产增长速度对比图 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业工业总产值 图表 2010年1-12月中国各省市半导体分立器件制造行业工业销售产值 图表 2010年半导体分立器件制造行业产销率（数据均可更新至最新月份） 图表 LED照明在各种应用的渗透比例情况 图表 LED背光液晶电视多通道线性侧光方案分析 图表 LED背光模组与照明系统的分析 图表 2002-2010年中国集成电路及微电子组件进口量增长趋势图 图表 2002-2010年中国集成电路及微电子组件进口金额增长趋势图 图表 2002-2010年中国集成电路及微电子组件出口量增长趋势图 图表 2002-2010年中国集成电路及微电子组件出口金额增长趋势图 图表 2009-2010年集成电路及微电子组件进口来源地及量值统计表 图表 2009-2010年中国集成电路及微电子组件进口来源结构 图表 2009-2010年集成电路及微电子组件出口去向国家地区统计表 图表 2009-2010年中国集成电路及微电子组件出口去向分布图 图表 2008-2010年集成电路制造行业企业数量增长趋势图 图表 2008-2010年集成电路产量全国统计 图表 2008-2010年半导体分立器件产量全国统计 图表 半导体气体与化学品技术发展蓝图 图表 2009-2010年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率情况 图表 2009-2010年上半年中电源管理芯片市场各应用领域增长率情况 图表 2009-2010年上半年中国电源管理芯片市场应用结构分析 图表 2009-2010年上半年中电源管理芯片路市场产品结构分析 图表 2000-2020年各类型太阳能电池市场占有率分析 图表 中国大陆及台湾地区薄膜太阳能领域部分 厂商情况 图表 有研半导体材料股份有限公司200mm硅抛光片规格 图表 有研半导体材料股份有限公司150mm硅抛光片规格 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司成长性分析 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司财务能力分析 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司经营效率分析 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司偿债能力分析 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司现金流量分析表 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司经营能力分析 图表 2009-2010年有研半导体材料股份有限公司盈利能力分析 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司成长性分析 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司财务能力分析 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司经营效率分析 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司偿债能力分析 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司现金流量分析表 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司经营能力分析 图表 2009-2010年天津中环半导体股份有限公司盈利能力分析 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司成长性分析 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司财务能力分析 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司经营效率分析 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司偿债能力分析 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司现金流量分析表 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司经营能力分析 图表 2009-2010年宁波康强电子股份有限公司盈利能力分析 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司成长性分析 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司财务能力分析 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司经营效率分析 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力分析 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司现金流量分析表 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力分析 图表 2009-2010年南京华东电子信息科技股份有限公司盈利能力分析 图表 峨眉半导体材料厂盈利指标情况 图表 峨眉半导体材料厂资产运行指标状况 图表 峨眉半导体材料厂资产负债能力指标分析 图表 峨眉半导体材料厂盈利能力情况 图表 峨眉半导体材料厂销售收入情况 图表 峨眉半导体材料厂成本费用构成情况 图表 洛阳中硅高科有限公司盈利指标情况 图表 洛阳中硅高科有限公司资产运行指标状况 图表 洛阳中硅高科有限公司资产负债能力指标分析 图表 洛阳中硅高科有限公司盈利能力情况 图表 洛阳中硅高科有限公司销售收入情况 图表 洛阳中硅高科有限公司成本费用构成情况 图表 北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利指标情况 图表 北京国晶辉红外光学科技有限公司资产运行指标状况 图表 北京国晶辉红外光学科技有限公司资产负债能力指标分析 图表 北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利能力情况 图表 北京国晶辉红外光学科技有限公司销售收入情况 图表 北京国晶辉红外光学科技有限公司成本费用构成情况 图表 北京中科镓英半导体有限公司盈利指标情况 图表 北京中科镓英半导体有限公司资产运行指标状况 图表 北京中科镓英半导体有限公司资产负债能力指标分析 图表 北京中科镓英半导体有限公司盈利能力情况 图表 北京中科镓英半导体有限公司销售收入情况 图表 北京中科镓英半导体有限公司成本费用构成情况 图表 上海九晶电子材料有限公司盈利指标情况 图表 上海九晶电子材料有限公司资产运行指标状况 图表 上海九晶电子材料有限公司资产负债能力指标分析 图表 上海九晶电子材料有限公司盈利能力情况 图表 上海九晶电子材料有限公司销售收入情况 图表 上海九晶电子材料有限公司成本费用构成情况 图表 东莞钛升半导体材料有限公司盈利指标情况 图表 东莞钛升半导体材料有限公司资产运行指标状况 图表 东莞钛升半导体材料有限公司资产负债能力指标分析 图表 东莞钛升半导体材料有限公司盈利能力情况 图表 东莞钛升半导体材料有限公司销售收入情况 图表 东莞钛升半导体材料有限公司成本费用构成情况 图表 河南新乡华丹电子有限责任公司盈利指标情况 图表 河南新乡华丹电子有限责任公司资产运行指标状况 图表 河南新乡华丹电子有限责任公司资产负债能力指标分析 图表 河南新乡华丹电子有限责任公司盈利能力情况 图表 河南新乡华丹电子有限责任公司销售收入情况 图表 河南新乡华丹电子有限责任公司成本费用构成情况 图表 中国无晶圆厂IC市场营业收入分析 图表 2007-2013年半导体行业设备投资额的年变化走势分析 图表 略…………