8D教材

nullnullSCAR / CLCA with 8D ContentsContents Part 1: 8D 簡介 Part 2: 8D報告內容要求 Part 3: CLCA作業nullnullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD1. Team AssembledD6.ValidationD7.PreventionD8. CongratulationWhat is 8D ?nullnullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team Assemblednull改善小组Sponsor:Champion: 專案組長:Mentor: (optional) nullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledProblem Description SCAR/8D 報告內容要求Problem Description SCAR/8D 報告內容要求 Requirement for Lite-On IQM: 對於Lite-On 發行SCAR人員 (IQM/SQM) 之要求 1. Lite-On IQM 發給相關人員時,須填寫問題缺失現象相關資訊,以利掌握正確資訊.----5W & 2H 2. Lite-On IQM 發給相關人員時,須填寫Discipline 1 Team Assembled之supplier name. 3. Lite-On IQM 發給相關人員時,須填寫Discipline 2 Problem Description之內容及日期,此內容儘量描述清楚,最好是能附加清晰照片,並保留不良品在特定檢驗箱內,以利supplier實地確認.Discipline 2 Format-1Discipline 2 Format-1Discipline 2 Format-2Discipline 2 Format-2null ExamplenullModule3--AnalysisOpen Failure Mode Pareto AnalysisCollect the open defect PCB and analysis their defect symptom to find out the failure mode distribution ExamplenullOpen SymptomExamplenull現況說明碰傷刮傷標準: 1.A面不允許. B面(W*L)≦0.2*5mm容許1條 C面(W*L)≦0.5*10mm容許2條距離>150mm D面(W*L)≦1*15mm且距離>100mm. 2.無感刮傷按規格檢驗,A,B,C區不可有感刮傷 .1. 碰刮傷不良圖片碰刮傷不良圖片碰刮傷限度样圖片ExamplenullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledDiscipline 3 SCAR/8D 報告內容要求Discipline 3 SCAR/8D 報告內容要求supplier須完整填寫短期之防堵對策,如何使得目前所發生之問題點立即且有效的停止或減少影響範圍,降低傷害. 另外須提及如何對於supplier端,在途中與LiteOn端之批量進行處理.nullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledDiscipline 4 SCAR/8D 報告內容要求Discipline 4 SCAR/8D 報告內容要求supplier須完整填寫真因之調查與分析, 必要時須以驗證之方式證明複製出相同異常現象之不良品.儘量以圖片或研究報告作為佐證之資料.Discipline 4 FormatDiscipline 4 FormatnullPCB Process Module1--DefineFocus Processnull現狀流程圖(As-Is Process Map)供應商進料檢驗入庫退供應商OKNG沖壓制程檢驗OKNG不合格品退回倉庫入庫出貨檢驗OKNG不合格品 重工檢驗出貨示關鍵步驟 烤漆Examplenull關鍵步驟的輸入(x)和輸出(y)除油噴淋 表調噴淋下料貼紙轉挂擦油除塵前修補洪烤上料備料領料包裝 裝箱入庫 翻料 蓋章撕紙下挂烘烤自動噴涂 C:作業手法 C:氧壓 C:靜電壓 C:線速 C:輸粉量 N.環境C:氧壓 C:靜電壓 C:線速 C:輸粉量 C:往復速度 N.粉沫少漆 雜質 膜厚 針孔 粉點 少漆 雜質 膜厚 針孔 粉點 噴淋此為關鍵步驟檢驗檢驗檢驗檢驗OKOKOK檢驗OKOKNG重工NG重工NG重工NG重工NG重工ExamplenullDELL1X08 STAND機種關鍵步驟的輸入(x)和輸出(y) 輸入 C 組裝順序 *C 物料与半成品堆積方法 C 人員組裝動作 *C 治具破損 C 工作台面清洁度 C 材料状况輸出 前后支撐碰刮伤≦2% 底盤上下蓋碰刮伤≦2% 測試/全檢進料檢驗前後支撐組裝底盤組裝發料四方板組裝總組立铰鏈蓋組裝入庫包裝重工流程NGOK抽檢OKNG 圖例 關鍵步驟 C 可控的 N 不可控的 * 關鍵變量 黃色部分為關鍵步驟ExampleD9. 整体流程图D9. 整体流程图清洗鉚合全檢包裝入庫 攻牙倒角衝壓重點制程重點制程 关键步骤输入输出因子分析Examplenull治具上會帶有粉沫設備方法測量原料人員環境粉 沫 用 量 增 大來料不良作業不標準測量工具未校正好測量標準不明確環境清掃 清潔 不及時人員不穩定手工噴涂不均環境整理 整頓不到位設備老化參數未調好VVVSSSVSSVSVSVSV材料質量差回收系統老化V-很可能 S-有可能 N-不可能V-很容易 S-相對容易 N-不容易粉沫潮濕雜質多對粉沫配比不熟悉噴粉量增大測量標準誤差沒有定期檢查SVS SSSSVNS設定計劃不合理Sop指導不明確沒有制定清潔記錄教育訓練不及時沒有回收計劃ExamplenullFish Bone DiagramModule3--Analysisnull回收不好噴涂不合理回收系統老化參數未調整好回收不完全5 Why 分析治具上的粉沒回收沒有此設備制程參太高沒作DOEExample為什麼粉沫用量大Project Path :Y-yi-xiProject Path :Y-yi-xiY2 : Dell STSM V2.0 -SQE Capability Auditing Score y2-1 Soft Skilly2-2 BB certification rate y2-3Technical aspects of commodity y2-4 Sub-group theory and size understandingy2-5GB certification rateX1 課程對於培訓對象不適當X2 SQE熟練度不夠X3 講師不足X4 未進行良好充足的commodity QPA certification X5 培訓計劃的完整性不足X7 講師素質X6 主管對於GB,SPC培訓及專案推動的重視程度及支持度 X8 不能滿足客戶及個人需求ExamplenullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledDiscipline 5 SCAR/8D 報告內容要求 supplier須完整填寫有效之長期對策, 佐證資料儘量以導入對策後之SOP,PMP,QC工程圖,流程圖並說明對策前與後之差異.對策中避免填寫”加強檢驗”,”加強人員教育訓練”等之字樣,請嚴加具體化. Discipline 5 SCAR/8D 報告內容要求nullExamplenullCountermeasure Type Fish Bone ChartImprovementNozzles get plugged[Na2CO3] is low[SnSO4] is out of controlTin plating temperature is highPoor filtrationInadequate rinse[H2SO4] is out of controlClean nozzles weeklyCheck nozzles every shiftPerform Alkaline-Acid rinsing the tank monthly Analyze the [Na2CO3] every shiftIncrease the new make up freq.Apply Developing filter with finer poresApply Rinsing filter with finer poresImprove PCB CPN-Open DppmChange rinse water every 4 hoursIncrease analysis freq.Increase analysis freq. Check the bath temp. by thermo meterIncrease checking freq.Clean nozzles weekly Examplenull行動計畫Examplenull制程參數調整作業標準化Examplenull作業標準化富鼎更改后MSA,藍色為修改部分改變量測系統分析頻率﹐由原每年一次改為每月一次Examplenull作業標準化供應商更改后MSA﹐藍色為修改部分改變量測系統分析頻率﹐由原每年一次改為每月一次Examplenull作業標準化供應商更改后SOP﹐紅色為修改部分由于供應商修改的SIP SOP太多﹐在此選取一張作為范例Examplenull作業標準化供應商（更改后SIP﹐紅色為修改部分由于供應商修改的SIP SOP太多﹐在此選取一張作為范例ExamplenullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledDiscipline 6 SCAR/8D 報告內容要求supplier須完整填寫如何驗證導入新對策後之有效性, 須具體提出改善前與改善後之良率比較.須追蹤並提出改善批之成效, 並將之導入Supplier 端及Lite-On端. 對策中避免填寫”加強減驗”,”加強人員教育訓練”等之字樣,請嚴加具體化.Discipline 6 SCAR/8D 報告內容要求null Ca: 0.16 Cp: 0.848 Cpk: 0.712 Distribution for diagram of curves ( After improvement):Improvement<1> SPC Control Chart : Na2CO3 (%)Before improvementAfter improvementLSL:0.8% CL:1.0% USL:1.2%Ca:0.024 Cp:3.107 Cpk:3.03 LSL:0.8% CL:1.0% USL:1.2%ExampleDPPM Performance After Improvement DPPM Performance After Improvement ImprovementAfter we phase in BPI activity the Open trace is currently improved to 483 DPPM.Before BPI activity launched the average Open trace DPPM per month is 797 .ExamplenullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledDiscipline 7 Format-1Discipline 7 Format-1Discipline 7 Format-2Discipline 7 Format-2Discipline 7 SCAR/8D 報告內容要求supplier須完整填寫預防對策,如防呆機制,流程的改善, 測試或檢驗方式的改變等等. 對策中避免填寫”加強檢驗”,”加強人員教育訓練”等之字樣,請嚴加具體化.Discipline 7 SCAR/8D 報告內容要求培訓流程培訓流程培訓需求分析課程審核與修訂確定培訓對象制定培訓計劃實施培訓計劃課程考試滿意度調查培訓成果轉化提昇SQE的capabilityCTQ related processExamplenull培訓需求分析課程審核與修訂確定培訓對象制定培訓計劃實施培訓計劃一般課程考試 (non-certification)考試 (有certification者, 如QSA,QPA)On Site Audit Training3 Times Audit PracticeCertification滿意度調查滿意度調查培訓成果轉化提昇SQE的capabilitySQE培訓未來價值流程圖Example控 制 計 劃-1控 制 計 劃-1Example控 制 計 劃-2控 制 計 劃-2Examplenull作業標準化供應商QC工程圖﹐紅色為修改部分Examplenull控制計畫供應商QC工程圖﹐紅色為修改部分ExamplenullPerformance After: RPN Performance After ImprovementModule4--ImprovementExamplenullModule4--Improvement RPN Performance After ImprovementExamplenullModule4--Improvement RPN Performance After ImprovementExamplePFMEA 改 善 前 後 比 較-1PFMEA 改 善 前 後 比 較-1ExamplePFMEA 改 善 前 後 比 較-2PFMEA 改 善 前 後 比 較-2ExamplePFMEA 改 善 前 後 比 較-3PFMEA 改 善 前 後 比 較-3ExamplenullDiscipline 1. – Team assembled 小組成立 Discipline 2. – Problem description 問題描述 Discipline 3. – Containment 防堵/短期對策 Discipline 4. – Diagnose/ Root Cause Analysis 原因診斷分析 Discipline 5. – Solve 解決對策 (長期/永久性) Discipline 6. – Validation 驗證有效性 Discipline 7. – Prevention 預防對策 Discipline 8. – Congratulation 結案確認 D2. Problem DescriptionD3. ContainmentD4. DiagnoseD5.SolveD6.ValidationD7.PreventionD8.CongratulationD1. Team AssembledDiscipline 8Discipline 8Terminology：專業術語Terminology：專業術語SQE--- Supplier Quality Engineer CLCA---Close Loop & Corrective Action BPI--- Business Process Improvement ILRR--- Incoming Lot Reject Rate SVLRR---Supplier Verified Line Reject Rate FA---Failure Analysis MRB---Material Review Board STS---Ship To Stock SCAR--- Supplier Corrective Action Request VIFIR---Verified Initiate Field Incident Rate SQM---Supplier Quality Management補充null