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CPU

2011-08-08 27页 pdf 1MB 65阅读

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CPU CPU 1. CPU 的概念及其发展简介  概念 CPU (Central Processing Unit),即中央处理器,是整个电脑系统的核心, 也是整个电脑系统最高的执行单位。它负责整个电脑系统指令的执行、 数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入输出的控制。  发展简介 • 1978 年 6 月,Intel 公司推出了 16 位微处理器 Intel 8086。 • 1979 年 6 月,Intel 公司推出了 Intel 8088,内含 29000 个晶 体管,主频为 4.77MHz...
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CPU 1. CPU 的概念及其发展简介  概念 CPU (Central Processing Unit),即中央处理器,是整个电脑系统的核心, 也是整个电脑系统最高的执行单位。它负责整个电脑系统指令的执行、 数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入输出的控制。  发展简介 • 1978 年 6 月,Intel 公司推出了 16 位微处理器 Intel 8086。 • 1979 年 6 月,Intel 公司推出了 Intel 8088,内含 29000 个晶 体管,主频为 4.77MHz。 • 1982 年,Intel 公司推出全 16 位微处理器芯片 Intel 80286, 时钟频率 6M—20M。1984 年,IBM 公司以 Intel 80286 芯片 为 CPU,推出 IBM-PC/AT 机。 • 1985 年 10 月,Intel 公司推出全 32 位微处理器芯片 Intel 80386,时钟频率 12.5M—33M。 • 1989 年 4 月, Intel 公司推出 Intel 80486,时钟频率 25M—50M。 • 1993 年,Intel 公司推出 Intel Pentium,总线频率 60/66M, 时钟频率达到 75—200M。 • 1994 年,Intel 公司推出 Intel Pentium Pro 时钟频率 133MHz。 • 1997 年 1 月 8 日,Intel 公司推出 Intel Pentium MMX,时钟 频率 166M—233M,总线频率 66M。 • 1997年4月2日,AMD抢在 Intel发布PII CPU之前推出 AMD K6 处理器,由于其性能与 PII 不相上下,而价格却比 PII 低 了不少,因而获得了极大成功。 • 1997 年 5 月 7 日,Intel 公司推出 Intel PentiumⅡ频率为 233M—450M。 • 1998 年:Intel 公司推出 Celeron,66M 外频。 • 1999 年 2 月 22 日,AMD 发布 K6-III 400MHz CPU,采用 Socket 7 结构。 • 1999 年 2 月 26 日,Intel 公司推出了 PentiumⅢ CPU 芯片, 100M/133M 外频。 • 1999 年 6 月 23 日,AMD 推出 AMD Athlon (K7) 速龙处理器。 • 2000 年 3 月 29 日,Intel 公司推出了 CeleronⅡ,66M 外频。 • 2000 年 6 月,Intel 公司又推出了 Pentium 4 CPU 芯片。 • 2001 年 8 月 20 日,AMD 公司推出 Athlon 4 及 Duron 毒龙 芯片系列的新产品。 • 2001 年 8 月 28 日,Intel 正式发布了代号为 Willamette 的 P4 CPU,最高频率为 2GHz,采用 0.18um 制造工艺。 • 2001 年 10 月 8 日,AMD 宣布推出 AthlonXP 处理器系列, 它采用专业 3D Now!指令集,在封装上采用 OPGA(有机管 脚阵列),在性能和性价比方面都超过同频率的 Intel 处理 器。 • 2002年1月7日,Intel正式发布了代号Northwood 的P4 CPU, 起始频率 2GHz,采用 0.13um 铜制造工艺,标志着 CPU 进 入 0.13um 制造工艺时代。目前的主频为 2.0GHz、2.20GHz、 2.26GHz、2.40GHz、2.53GHz、3.06 GHz 和 3.2GHz 等。 • 2002 年 3 月,AMD 公司正式展示其基于 Thoroughbred 核 心的 AthlonXP2800+处理器,采用 0.13um 制造工艺。不久 又发布了 Barton 核心的 AthlonXP 处理器。 • 2003 年 9 月,AMD 公司发布了 Athlon 64 位处理器。AMD Athlon 64 FX 处理器既可以确保 32 位应用程序能够发挥卓 越的性能,也可以支持未来一代的 64 位软件,是可以同时 支持 32 位及 64 位计算的个人电脑处理器。 • 2004 年 6 月,Intel 公司发布了高性能的 Celeron D 处理器, 采用 Prescott 核心,90nm 制造工艺,支持 533MHz 前端总 线,内含 256KB 的二级缓存,支持 MMX、SSE、SSE2 和 SSE3 指令集。Celeron D 代号先后有 310、315、320、325、330、 335、340、345 和 350 等,主频为 2.13 至 3.20GHz。 • 2004 年 7 月,AMD 公司推出了 Sempron 处理器。Sempron 产品线跨度大,覆盖了 SocketA、Socket754、Socket939 三 个主要的 AMD 平台。 • 2005年 5月,AMD公司推出了Athlon 64 X2双核心处理器, 每个核心各自拥有 1MB 或 512KB 的高速二级缓存,主频为 2.2GHz 至 2.4GHz,兼容 Socket 939 处理器插座。 • 2005 年 5 月,Intel 公司发布了 64 位双核心处理器 Pentium Extreme Edition(奔腾至尊版)。它采用 Smithfield 核心,90nm 制造工艺,支持 800MHz 前端总线,主频 3.20GHz,内含两 个 1MB 的二级缓存,支持超线程、双核心(Dual core)和 64 位存储扩展技术,配套的芯片组有 Intel 995X 等。 • 2005 年 5 月,Intel 公司发布了双核心 64 位处理器 Pentium D,代号有 820、830 和 840。它采用 Smithfield 核心,90nm 制造工艺,内含 2.3 亿个晶体管,功耗 95W 以上,支持 800MHz 前端系统总线,主频分别为 2.80、3.0 和 3.20GHz, 内含两个 1MB 的二级缓存,支持双核心、64 位存储扩展技 术和病毒防护技术,支持 MMX、SSE、SSE2、SSE3 和 EM64T 指令集,配套的芯片组有 955X、945P 和 945G 等。 • 2006 年 5 月,AMD 公司发布了采用 AM2 接口的 Sempron、 Athlon 64、Athlon 64 X2 和 Athlon 64 FX 处理器。AM2 接口 的 Athlon 64 系列微处理架构几乎原封不动。Sempron、 Athlon 64、Athlon 64 X2 和 Athlon 64 FX • 2006 年 7 月,Intel 公司发布了以 Conroe 和 Allendale 为核 心、基于 Core 微架构的 Core 2 Duo 处理器和 Core 2 Extreme 处理器。2006 年 11 月,Intel 公司发布了采用 Kentsfield 核 心的 Core 2 Quadro 处理器, • 2006 年 12 月,AMD 公司发布了 65nm 工艺制造的 Athlon 64 X2 系列处理器 • 2007 年 6 月,Intel 公司发布了 Core 微架构的 Pentium Dual Core 2. 主流品牌介绍 目前市场上的 CPU主要有两种,分别是 Intel公司和 AMD公司的产品,其 中 Pentium D, Athlon 64 X2等 CPU,目前还没有进入主流市场进行普遍销售。 因此,在购买 CPU 时,我们更应该了解当前市场上销售量比较大的产品,也就 是主流产品的相关信息。 Intel 公司 Intel 是生产 CPU 的老大哥,个人电脑市场,它占有 75%多的市场份额, Intel 生 intel 标志 产的 CPU 就成了事实上的 x86CPU 技术和标准。个人电脑平台最新的酷 睿2成为 CPU 的首选,下一代酷睿 i5、酷睿 i3、酷睿 i7 抢占先机,在性 能上大幅领先其他厂商的产品。 AMD 公司 目前使用的 CPU 有好几家公司的产品,除了 Intel 公司外,最 AMD 标志 有力的挑战的就是 AMD 公司,最新的 AMD 速龙 II X2 和羿龙 II 具有很好性 价比,尤其采用了 3DNOW+技术并支持 SSE4.0 指令集,使其在 3D 上有很好 的现。 IBM 和 Cyrix IBM 之强在于高端的实验室,工作室的非民用 CPU 美国国家半导体公司 NS 和 Cyrix 公司合并后,使其终于拥有了自己的 芯片生产线,其成品将会日益完善和完备。现在的 MII 性能也不错,尤其 是它的价格很低。 PowerPC 由 AIM 联盟开发, PowerPC 是一种精简指令集(RISC)架构的中央处理器(CPU),其基 本的设计源自 IBM(国际商用机器公司)的 POWER(Performance Optimized With Enhanced RISC;《IBM Connect 电子报》2007 年 8 月号译为“增强 RISC 性能优化”)架构。POWER 是 1991 年,Apple(苹果电脑)、IBM、Motorola (摩托罗拉)组成的 AIM 联盟所发展出的微处理器架构。PowerPC 是整个 AIM 联盟平台的一部分,并且是到目前为止唯一的一部分。但苹果电脑自 2005 年起,将旗下电脑产品转用 Intel CPU。 PowerPC 的历史可以追溯到早在 1990 年随 RISC System/6000 一起被介 绍的 IBM POWER 架构。该设计是从早期的 RISC 架构(比如 IBM 801)与 MIPS 架构的处理器得到灵感的。 OpenRISC OpenRisc 是 OpenCores 组织提供的基于 GPL 协议的开放源代码的 RISC (精简指令集计算机)处理器。有人认为其性能介于 ARM7 和 ARM9 之间, 适合一般的嵌入式系统使用。最重要的一点是 OpenCores 组织提供了大量 的开放源代码 IP核供研究人员使用,因此对于一般的开发单位具有很大的 吸引力。 IDT 公司 IDT 是处理器厂商的后起之秀,但现在还不太成熟。 VIA 威盛公司 VIA 威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix 和 IDT 的 cpu 部门,推出了自己的 CPU 国产龙芯 GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有 2代 产品,已经能达到现在市场上 INTEL 和 AMD 的低端 CPU 的水平, 现在龙芯的英文名是 loogson。 3. 重要性能参数  主频 主频也叫时钟频率,单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用来表示 CPU 的运算、处理数据的速度。 CPU 的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着 CPU 的运行速 度,这不仅是片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至 今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值 关系,即使是两大处理器厂家 Intel(英特尔)和 AMD,在这点上也存在着 很大的争议,从 Intel 的产品的发展趋势,可以看出 Intel 很注重加强自 身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块 1GHz 的全美达处 理器来做比较,它的运行效率相当于 2GHz 的 Intel 处理器。 4. 5. 中央处理器 主频和实际的运算速度存在一定的关系,但并不是一个简单的线性关 系. 所以,CPU 的主频与 CPU 实际的运算能力是没有直接关系的,主频表 示在 CPU 内数字脉冲信号震荡的速度。在 Intel 的处理器产品中,也可以 看到这样的例子:1 GHz Itanium 芯片能够表现得差不多跟 2.66 GHz 至强 (Xeon)/Opteron 一样快,或是 1.5 GHz Itanium 2 大约跟 4 GHz Xeon/Opteron 一样快。CPU 的运算速度还要看 CPU 的流水线、总线等等各 方面的性能指标。 主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频仅仅是 CPU 性能表现的 一个方面,而不代表 CPU 的整体性能。  外频 外频是 CPU 的基准频率,单位是 MHz。CPU 的外频决定着整块主板的运 行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超 CPU 的外频(当然 一般情况下,CPU 的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服 务器 CPU 来讲,超频是绝对不允许的。前面说到 CPU 决定着主板的运行速 度,两者是同步运行的,如果把服务器 CPU 超频了,改变了外频,会产生 异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系 统的不稳定。 目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而 外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍谈谈 两者的区别。  前端总线 (FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响 CPU与内存直接数据交换 速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数 据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现 在的支持 64 位的至强 Nocona,前端总线是 800MHz,按照公式,它的数据 传输最大带宽是 6.4GB/秒。 6. 7. 中央处理器 外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的 速度,外频是 CPU 与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz 外频特 指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而 100MHz 前端总线指的是每秒钟 CPU 可接受的数据传输量是 100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。 其实现在“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端 总线(FSB)频率发生了变化。IA-32 架构必须有三大重要的构件:内存控制 器 Hub (MCH) ,I/O 控制器 Hub 和 PCI Hub,像 Intel 很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505 芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的 MCH 为 CPU 提供了频率为 533MHz 的前端总线,配合 DDR 内存,前端总线带宽可 达到 4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问 题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总 线带宽,比方 AMD Opteron 处理器,灵活的 HyperTransport I/O 总线体系 结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接 和内存交换数据。这样的话,前端总线(FSB)频率在 AMD Opteron 处理器就 不知道从何谈起了。  CPU 的位和字长 位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”, 其中无论是 “0”或是“1”在 CPU 中都是 一“位”。 字长:电脑技术中对 CPU 在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进 制数的位数叫字长。所以能处理字长为 8 位数据的 CPU通常就叫 8位的 CPU。 同理 32 位的 CPU 就能在单位时间内处理字长为 32 位的二进制数据。字节 和字长的区别:由于常用的英文字符用 8位二进制就可以表示,所以通常 就将 8 位称为一个字节。字长的长度是不固定的,对于不同的 CPU、字长的 长度也不一样。8 位的 CPU 一次只能处理一个字节,而 32 位的 CPU 一次就 能处理 4 个字节,同理字长为 64 位的 CPU 一次可以处理 8个字节。  倍频系数 倍频系数是指 CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下, 倍频越高 CPU 的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的 CPU 本身意义并不大。这是因为 CPU 与系统之间数据传输速度是有限的,一 味追求高主频而得到高倍频的 CPU 就会出现明显的“瓶颈”效应-CPU 从 系统中得到数据的极限速度不能够满足 CPU 运算的速度。一般除了工程样 版的 Intel 的 CPU 都是锁了倍频的,少量的如 Inter 酷睿 2 核心的奔腾双 核 E6500K 和一些至尊版的 CPU 不锁倍频,而 AMD 之前都没有锁,现在 AMD 推出了黑盒版 CPU(即不锁倍频版本,用户可以自由调节倍频,调节倍频的 超频方式比调节外频稳定得多)。  缓存 缓存大小也是 CPU 的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对 CPU 速 度的影响非常大,CPU 内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作, 工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU 往往需要重复读取同 样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升 CPU 内部读取数据的命 中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于 CPU 芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。 L1 Cache(一级缓存)是 CPU 第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓 存。内置的 L1 高速缓存的容量和结构对 CPU 的性能影响较大,不过高速缓 冲存储器均由静态 RAM 组成,结构较复杂,在 CPU 管芯面积不能太大的情 况下,L1 级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器 CPU 的 L1 缓存的 容量通常在 32-256KB。 L2 Cache(二级缓存)是 CPU 的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯 片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有 主频的一半。L2 高速缓存容量也会影响 CPU 的性能,原则是越大越好,以 前家庭用 CPU 容量最大的是 512KB,现在笔记本电脑中也可以达到 2M,而 服务器和工作站上用 CPU 的 L2 高速缓存更高,可以达到 8M 以上。 L3 Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,现在的都是内置的。 而它的实际作用即是,L3 缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升 大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对 游戏都很有帮助。而在服务器领域增加 L3 缓存在性能方面仍然有显著的提 升。比方具有较大 L3 缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁 盘 I/O 子系统可以处理更多的数据请求。具有较大 L3 缓存的处理器提供更 有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。 其实最早的 L3 缓存被应用在 AMD 发布的 K6-III 处理器上,当时的 L3 缓存受限于制造工艺,并没有被集成进芯片内部,而是集成在主板上。在 只能够和系统总线频率同步的 L3 缓存同主内存其实差不了多少。后来使用 L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的 Itanium 处理器。接着就是 P4EE 和至强 MP。Intel 还打算推出一款 9MB L3 缓存的 Itanium2 处理器,和以 后 24MB L3 缓存的双核心 Itanium2 处理器。 但基本上 L3 缓存对处理器的性能提高显得不是很重要,比方配备 1MB L3 缓存的 Xeon MP 处理器却仍然不是 Opteron 的对手,由此可见前端总线 的增加,要比缓存增加带来更有效的性能提升。  CPU 扩展指令集 CPU 依靠指令来自计算和控制系统,每款 CPU 在设计时就规定了一系列 与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是 CPU 的重要指标,指令 集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲, 指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分(指令集共有四个种类), 而从具体运用看,如 Intel 的 MMX(Multi Media Extended,此为 AMD 猜测 的全称,Intel 并没有说明词源)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4 系列和 AMD 的 3DNow!等都是 CPU 的扩展指令集,分别增强了 CPU 的多媒体、图形图象和 Internet等的处理能力。通常会把 CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。 SSE3 指令集也是目前规模最小的指令集,此前 MMX 包含有 57 条命令,SSE 包含有 50 条命令,SSE2 包含有 144 条命令,SSE3 包含有 13 条命令。目前 SSE4 也是最先进的指令集,英特尔酷睿系列处理器已经支持 SSE4 指令集, AMD 会在未来双核心处理器当中加入对 SSE4 指令集的支持,全美达的处理 器也将支持这一指令集。  CPU 内核和 I/O 工作电压 从 586CPU 开始,CPU 的工作电压分为内核电压和 I/O 电压两种,通常 CPU 的核心电压小于等于 I/O 电压。其中内核电压的大小是根据 CPU 的生产 工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在 1.6~5V。 低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。  制造工艺 制造工艺的微米是指 IC 内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是 向密集度愈高的方向发展。密度愈高的 IC 电路设计,意味着在同样大小面 积的 IC 中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的 180nm、 130nm、90nm、65nm、45 纳米。最近 inter 已经有 32 纳米的制造工艺的酷 睿 i3/i5 系列了。 而 AMD 则表示、自己的产品将会直接跳过 32nm 工艺(2010 年第三季度 生产少许 32nm 产品、如 Orochi、Llano)于 2011 年中期初发布 28nm 的产 品(名称未定)  型号识别 AMD 型号标识的含义 1、首先我们通过标识来了解一下第三行 JIUHB 0302 XPCW 的含义 ◆第一个字母 J代表制造该 CPU的晶圆离整个晶圆片核心距离的远近, 显然离晶圆片核心越近做出来得 CPU 品质就会越好,超频性能也就越好。 字母序号越低,说明该 CPU 距离晶圆体的核心就越近,字母是 A 最好,A 要好于 J,J 又要比 K 好,R 自然比它们都差一些。 ◆0302 代表生产日期,03 是指 2003 年,02 指第二周生产。 ◆XPCW 这四个字母的整体意义并不清楚,但是第三位的 C 代表该 CPU 的生产批次。A 是第一批,B 代表第二批,依次类推,一直到 Z;再后来也 有用数字来代表生产批次的,但在超频方面的表现来看,用字母代表批次 的整体效果要比用数字代表生产批次的好。 2.再来了解一下“9361333260383”这部分的含义 ◆前 7 位数字“9361333”代表晶圆体或是该晶圆片的编号。 ◆第 8 和第 9 位数字“26”代表在该 CPU 生产时可达到的真实标称频 率,然后出厂时的标称频率一般都会低于此标称频率,这就为我们超频提 供了可能。 如:24=2400+(2.0GHz/266MHz FSB) 26=2600+(2.083GHz/333MHz FSB or2.13GHz/266MHz FSB)) 27=2700+(2.17GHz/266MHz FSB) 28=2800+(2.25GHz/266MHz FSB) ◆最后的 4 位数字“0383”代表该 CPU 在该批次中的顺序编号,数字 越小品质越好,也就意味着能在更高频率下稳定运行,超频能力也就越强。 Intel 型号标识的含义 我们拿到一颗 CPU 都可以从其外壳的铁上看到以上的信息,上面一共 5 行字母,最 上面的字母 INTEL 05 就不多说了相信谁都知道。第二行的 CELERON D 表示这颗 CPU 的 系列,就是我们常说的赛扬 D,同样如果是其他 CPU 还有可能是 Pentium4,Pentium D 等 等。 S-Spec 编码的含义 第三行,开始的 352,这个编号在以后的 Intel 处理器里可能都会看见,这是 Intel 处理器 上的一个产品的编号,和下面的 3.20GHz 是相对应的,也就是说不同的数字代表不同的频 率,这一点大家想要了解可以到我们的三大件行情里看,里面有每个型号相对应的主频,外 频等。 紧接着后面的 SL96P 可能不少朋友就比较陌生了,这几个字母叫 S-Spec 编码,是 Intel 为 了方便用户查询其 CPU 产品所制定的一组编码,此编码通常包含了 CPU 的主频、二级缓 存、前端总线、制造工艺、核心步进、工作电压、耐温极限、CPU ID 等重要的参数。并且 CPU和S-Spec编码是一一对应的关系。对于大多数人而言S-Spec的含义无法直接看出的, 也没有必要深入地研究各字符所代表的参数规格,但它是选择 Intel 处理器的最有用工具, 通过此编码到 Intel 的官方网站上查询,可以查到这个型号 CPU 的一切相关信息,包括他的 制造工艺、核心步进、极限温度、最大功耗为等。再后面的 COSTA RICA,就是这颗 CPU 的产地,哥斯达黎加,不同的型号产地还有 MALAY(马来西亚),CHINA(中国)等。 最易懂的编号 第四行就是我们可以看懂这颗 CPU 最简单的信息了,3.20GHz 这颗 CPU 的主频,512 是处理器的二级缓存,这颗赛扬 D 是最新的 65nm 工艺,所以二级缓存是 512K,同样外频 也提高到了 533Hz。最后的 05A 是生产日期。这里需要注意的是不同型号的 CPU 这一行表 示的意思也是完全不同的,我们只要记住,这一行的意思从头开始是:主频/二级缓存/外频 就可以了。如果是一颗 Pentium4 506 处理器,那么这里就应该是 2.66GHz/1M/533 了,但 是在一些双核心的 CPU 上我们还会看到 2.66GHz/2x1M/533 的字样,其他的都一样,就是 二级缓存这里的 2x1M 由于是双核心,所以每个核心拥有 1M 的二级缓存,同样我们还会发 现 2x2M,甚至以后的 4x2M。 A/B/C/D/E....? 以上我们介绍的主要是从 775 针接口开始的 Intel 处理器,但是在这之前的 478 针处 理器上,我们对于相同主频的 Pentium 4 处理器还会看见 A/B/C/E 的后缀,比如 Pentium 4 2.8A、Pentium 4 2.8B、2.8C、2.8E 等。不少人会对其中的“2.4A/B/C/E”感到迷惑。其实, 这些后缀是 Intel 针对相同主频,但拥有不同核心的处理器而设定的,其中 2.8GHz 很容易 理解,代表的就是 CPU 的主频是 2.8GHz。 “A”通常代表 Northwood 核心且具有 400MHz 前端总线,最开始采用 A 后缀主要是为 了区别早期同频的 Willamette 核心的 Pentium 4。对应的应该是 512K 二级缓存 400MHz 的前端总线,而 Willamette 则是 256K 的二级缓存 400HMz 的前端总线。“B”则代表 533MHz FSB 的 Northwood 核心 Pentium 4 处理器,对应的是 512K 二级缓存,533MHz 的前端总 线。“C”代表的是采用 Northwood 核心的前端总线为 800MHz 的 Pentium 4 处理器,对应 512K 二级缓存 800MHz 前端总线。“E”则是基于 Socket 478 架构的 Prescott 核心 Pentium 4 处理器,具备 1MB 二级缓存,对应的是 1M 二级缓存 800MHz 前端总线。 同样后缀也有例外 对于普通用户而言,相同频率不同后缀的 Pentium 4 性能可以简单地排列为“E>C>B>A” 的顺序来排列,但也存在例外,比如 Prescott 核心处理器有两款也采用“A”标识,分别是 2.4A 和2.8A,它们不支持超线程且都是1MB二级缓存533MHz前端总线规格,而不是 Northwood 核心,所以这个方法只能作为简单的参考。 4. 选购和安装注意事项  CPU 的选购 计算机的硬件更新速度非常快,CPU 平均每 18 个月就要更新一次,因此在选购 CPU 时 应该慎重,不要盲目地追求 CPU 的速度而忽略 CPU 与其他硬件的兼容,而造成计算机整体性 能不佳。CPU 被称为是电脑的心脏,其科技含量很高,做工精密,对整个电脑的性能起着决 定性的作用。因此在选购时一定要格外注意。 1.从实际出发 在选购CPU的过程中,用户应根据自己的实际需要,首先要明确用计算机来干什么, 根据计算机的用途来确定CPU的档次。不要盲目地追求高性能、高档次的CPU,这样可 能会造成资源的浪费。 其次,要从自己的经济状况出发,目前市场上的CPU,不同类型不同版本之间价格 差异很大,如果是一般的用户,推荐选购Intel的Celeron系列CPU和AMD的CPU。 2.防止伪劣商品 (1)硬件辨别。目前市场上的CPU品种多样,种类各异,一些不法者可能会从生产 厂家盗出一些次品芯片,也就是“水货”,然后对其进行包装。从外观上很难进行识别。 一般来说,假的CPU四周斜边较小。对于Intel公司的产品,可以采用核对CPU塑料外壳和 纸盒编号的方法,如果这两者不相符,那就说明该产品有问题,应谨慎选购。 (2)软件辨别。使用测试软件可对其进行真假识别。测试Pentium II和Celeron的专 用软件是Ctp2info.exe。 3.CPU的盒装与散装 盒装产品中的风扇与CPU的匹配较好,且出厂前经过反复的测试,如果价格 相差不大,建议买盒装。  CPU 安装注意事项 1、注意清洁散热片 CPU 散热风扇吸入灰尘的危害很大。较多的灰尘不只阻碍散热片的通风, 也会影响风扇的转动,所以散热风扇在使用一段时间以后需要进行清扫。清扫时 需要先把散热片和风扇拆开,散热片可以直接用水冲洗,对于风扇以及散热上具 有粘性的油性污垢,可用棉签擦拭干净。如果散热风扇噪音异常增大,一般是因 为风扇内部润滑油消耗殆尽所致,需要给风扇轴心进行认真清洁并加注润滑油。 2、小心固定风扇 固定散热风扇用的金属片的松紧程度一般可以调节,如果并未使用内核裸 在外的CPU,则应该用尽可能紧密的方式安装散热风扇,否则有可能因为散热片 不能与CPU 表面充分接触而引起散热效率的降低和振动现象的发生。如果新安的 散热风扇在使用数天后效能降低,通常是片轻微滑脱的结果,比如档片上滑了一 挡等。在使片就位时不能因为怕费力而马虎了事,一定要尽其所保证紧固。另外 安装时要注意不要用力过猛,以免损坏CPU 插座附近的元件。 3、正确使用导热硅脂 安装散热风扇时最好在散热片与CPU 之间涂敷导热硅脂。导热硅脂的作用 并不仅是把CPU 所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片,在很多时候,硅脂还 可增大散热片不太平坦的下表面与CPU 的导热接触。而且硅脂具有一定的粘性, 在固定散热片的金属片轻微老化松动的情况下,可以在一定程度上使散热片不至 于与CPU 表面分离,维持散热风扇的效能。硅脂的使用原则是尽量少,在CPU 表 面上滴上一点后用手指抹均匀即可,否则有可能造成漏电故障。 4、注意细节 CPU的接脚和插孔的位置是对应的,这就标明了 CPU的安装方向.安装 CPU时先拉 起 CPU插座的手柄,把 CPU按正确方向放进插座,使每个接脚插到相应的孔里,注意要 放到底,但不必用力给 CPU施压,然后把手柄按下,这样,CPU就被牢牢地固定在主板 上了,在 CPU的核心上涂上散热硅胶或散热硅脂,不需要太多,涂抹均匀。然后安装上 CPU风扇,风扇是用一个弹性铁架固定在插座上的。将风扇与 CPU接触在一起,不要很 用力去压。 在 CPU 处理器的一角上有一个三角形的标识,另外仔细观察主板上的 CPU 插座,同样会发现一个三角形的标识。在安装时,处理器上印有三角标识的那个角要与 主板上印有三角标识的那个角对齐,然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特 尔的处理器,而且适用于目前所有的处理器,特别是对于采用针脚设计的处理器而言, 如果方向不对则无法将 CPU 安装到全部位,大家在安装时要特别的注意。 在安装时, 注意不要弄断主板上的触点。 5. 常见故障现象及排除 1、CPU 工作频率引起内存自检后死机 故障现象: 电脑开机后屏幕上显示内存自检通过,然后便死机,按“Del”键可进入 CMOS 设置。 故障解决: 首先进入 CMOS 设置,仔细检查各项设置均无问题。然后用替换法检测硬盘和各种板 卡,结果所有硬件都正常。估计问题可能出在主板和 CPU 上,按照主板说明,试着降低 CPU 的工作频率后再次启动电脑,一切正常。 2、CPU 不兼容引起无法启动 故障现象: 电脑开机后不能正常进入系统,即使有时能进入系统,用显示卡自带驱动程序将颜色 从 256 色调至 16 位色,重新启动 windows 后,双击该驱动程序图标便黑屏,只能重新启动。 故障解决: 首先怀疑是由病毒引起,用杀毒软件检测没有发现病毒,再按照主板说明书重新设置 了 CMOS 的参数,并将”Shadow RAM”和”Internal/External Cache”等全部改为“Disabled”,但 故障仍存在,于是采用插拔法对内部硬件进行测试,发现将两根内存条前后位置互换后,死 机情况减少了,但没过多久,又会出现以前的故障,后来把 CPU 和显示卡放在另一块主板 上使用,没有任何问题,把另一块主板上的 CPU 和显卡放在该主板上运行,也无任何问题, 于是确定是CPU芯片与主板及显示卡不兼容导致的故障,换上其他型号的CPU后启动正常。 3、CPU 温度过高使系统变慢 故障现象: 电脑每次开机使用半小时左右后,系统速度会突然慢下来。 故障解决: 由于开机时使用正常,故障是在电脑使用一段时间后才出现,所以可以判断是由温度 过高引起。其解决方法: 进入 CMOS 设置,在“Chipset Features Setup”项中查看“CPU Warning Temperature”项 的当前设置值为 50 度/122。接着查看“Current CPU Temperature”项,其当前值为 53/127。 因为当前 CPU 温度超过了 CPU 所设置的警报 3 度,把“CPU Warning Temperature”一 项设置改为“60 度/140”,保存设置后重新启动,故障排除。 4、CPU 温度过高引起自动热启动 故障现象: 电脑经常开机运行一段时间后自动重启,有时甚至一连数次不停,关机片刻后重新开 机,恢复正常,但数分钟后又出现上述现象。 故障解决: 首先怀疑感染上了病毒,用软件查杀,没有发现病毒。又怀疑 CMOS 参数设置有误, 关机后重新开机进入 CMOS 参数设置,未发现任何异常,但故障依旧。 再打开机箱,加电后仔细观察,发现 CPU 上的风扇没有转,断电后用手触摸小风扇和 CPU,感觉很烫,从而断定故障原因是 CPU 散热不畅,温度过高所致。小心拆下风扇,发现 一端的接线插头松脱,将其插紧后加电运行,故障消失。 5、CPU 风扇不转引起死机 故障现象: 电脑在启动时,突然出现“系统错误,除数为零或溢出错误”的提示,然后死机。 故障解决: 经反复检查,没有发现任何软件故障,最后将故障锁定在硬件中。关闭电脑,打开机 箱检查硬件,重新启动时发现 CPU 的风扇不转。仔细检查发现连接 CPU 风扇的电源线中有 一根松动,将松动的线插紧后重新启动,风扇转动正常。 6、CPU 风扇不转引起异常声音 故障现象: 开机使用一段时间后,机箱内就发出连续的响声,重启后响声会消失,但过不了多久 又会出现同样的声音。 故障解决: 因为故障是在电脑使用一段时间后出现的,所经系统的软硬件应该没问题,估计问题 可能是由于电脑工作一段时间后 CPU 温度过高引起。于是关机后打开电脑,加电观察,发 现 CPU 风扇没有转动,关机后将其取下后用手转动风扇,转动十分困难。更换风扇后再次 测试,再也没有异常的声音出现。 7、CPU 风扇导致的死机现象 故障现象: 电脑的 CPU 风扇在转动时忽快忽慢,在进行电脑操作时会死机。 故障解决: 死机的原因是由于 CPU 风扇转速度降低或不稳定所导致,大部分 CPU 风扇的滚珠与轴 承之间会使用润滑油,随着润滑油的老化,其润滑效果就越来越差,导致滚珠与轴承之间磨 擦力变大,这就会导致风扇转动时而正常时而缓慢。 可更换质量较好的风扇,或卸下原来的风扇并拆开,将里面已经老化的润滑油擦除, 然后再加入新的润滑油即可。 8、CPU 风扇引发的系统启动异常 故障现象: 电脑无法正常启动。开机后显示器无法点亮,PC 喇叭不停地发出报警声。 故障解决: 首先估计是配件长期使用后松动所致,于是重新插好显卡、CPU 和内存条。再次开机, 显示器仍然无法点亮。又对硬盘数据线和硬盘的电路板部分做了检查,也未发现任何松动、 短路及接触不良的情况。 后来更换了另一款型号的 CPU 风扇,可以正常使用,仔细阅读风扇说明书,发现这款 CPU 风扇支持主板的风扇测速功能,于是在主板的 BIOS 选项中关闭这项功能,换回原来的 CPU 风扇后一切正常。 9、CPU 超频引起显示器黑屏 故障现象: 电脑将 CPU 超频后,开机出现显示器黑屏现象。 故障解决: 如果 CPU 超频过高,造成显示器无法点亮,更无法正常进入到 CMOS 中,其解决方法 是把 CPU 跳回原频。对于这种情况,可以把机箱打开,将 CMOS 电池放电后即可跳回原来 频率,重新启动,显示器恢复正常。 对于 CPU 超频过高,如果显示器能点亮,当启动到 Windows 画面时死机黑屏的情况, 需要在启动时修改 CMOS,把 CPU 跳回的原频。其操作方法如下: 1、启动电脑,按”Delete”键进入 CMOS 的设置窗口。 2、找到“Load Optimized Defaults”选项装入 Setup 优化模式的参数,恢复主板默认的 设定信息,保存并退出设置即可。 10、CPU 管脚引起显示器黑屏 故障现象: 在一台电脑的 CPU 上加装了风扇后,开机时电源指示灯亮,电源风扇也正常转动,但 电脑并没有启动,也没有出现开机自检画面。 故障解决: 由于故障发生前曾经取下过 CPU,并在 CPU 散热片上加装卫个风扇,所以故障的原因 很可能由硬件引起。 打开机箱盖观察,发现开机瞬间,硬盘、光驱灯都亮了一下,同时 CPU 风扇也运转正 常;用万用表测试,电源的正负 12V、正负 5V 输出均正常。将 CPU、内存、显卡等部件取 下重新安装一次,确保接触良好,再次启动后故障依旧。 取下声卡、光驱、硬盘等,主板上只留 CPU、内存、显卡,开机时仍未出现启动画面, 可以确定故障原因在 CPU、内存或主板上。当内存有问题时,启动时应有报警声,所以只有 主板、CPU 损坏时才会黑屏。 仔细观察 CPU,发现在 CPU 金手指的一根引脚上有一道很深的划痕,可能是该引脚被 切断。用烙铁将被切断的引脚焊好后插回原来的主板测试,故障消失。 11、CPU 插座故障导致无法开机 故障现象: 电脑正在使用时,突然黑屏后重启,重启时仍然黑屏,而主机电源灯是亮的。重启几 次后,情况仍一样。 故障解决: 估计是显卡有问题,因为当按下电源开关时,电脑启动了,电源指示灯亮着,CPU 风扇 也转动起来,光驱指示灯闪了几下,只是显示器仍处于待机状态,主机没有发出“滴”的正 常开机响声。 由于这款主板是集成的显卡,因此另外找了一块显卡插好,但主机还是不能启动。把 网卡、调制解调器和光驱都拆下,故障一样。在准备更换 CPU 时,发现散热片的卡簧轻易 地就被拆了下来。又由于硅酯的粘力,CPU 连同散热风扇一同被拔下来了,但这个时候 CPU 插座的手柄还没有提起来。原来是 CPU 插座太松了,不能将 CPU 紧固在 CPU 插座里,导致 CPU 接触不良。后来换了下风神风扇,并用几根橡皮筋将 CPU 风扇紧紧压住 CPU。重启后, 问题解决了。 12、机箱风扇故障导致无法开机 故障现象: 电脑加装了机箱风扇来改善机箱内的散热条件。但是将风扇的电源插头接在主板后, 发现电脑已经无法启动,故障现象为开机立刻断电。 故障解决: 开始以为是安装风扇时把其他板卡碰到了,引起接触不良,于是重新将声卡、显卡、 内存等都插了一遍,故障还是存在。于是将电源接到其他电脑上,证明电源也没问题。将机 箱风扇取下来仔细观察,发现这个风扇的供电插头用来测转速的那个引脚没有连接,因此它 是不支持转速侦测的。而刚才机箱风扇插在了 CPU 风扇的插座上,CPU 风扇插在了系统风 扇的插座上。由于 BIOS 侦测不到 CPU 风扇的转速,就以为是 CPU 风扇停转,于是 BIOS 内 的 CPU 保护功能启动,切断了电源。这样在开机的时就会出现一能电马上就断电的情况。 将 CPU 风扇电源插头插回到标记为“CPU FAN”的插座上,然后再把机箱风扇接到“SYSTEM FAN”插座上,开机后一切正常。 13、电脑入夏总是间断“死机” 故障现象: 一台电脑自从进入 7 月份以来总是“死机”,从进入 Windows 系统到“死机”时间间隔 大约是 3 小时。 故障解决: 首先仔细检查主板、内存、显卡等主要部件,没有发现异常现象,随手启动了电脑, 约半小时后,采用屡试不爽的直接“触摸法”,将手伸进机箱触摸主板上的几个主要芯片及 CPU 散热器,当触及 CPU 散热器时感觉被烫一下(估计有 70-80 度),而其他芯片基本正常。 看来“死机”故障肯定与 CPU 散热风扇有关。再仔细观察发现,风扇与散热器之间好像有 个不小的缝隙,风扇还似乎有点歪斜。关机断开电源,卸下散热器和风扇,发现风扇与散热 器好像不是一套,经询问得知,半个月前送到其他地方修过,那次的原因是开机没 10 分钟 就“死机”,而且听不到风扇响声。据说给换了一个风扇。这下,明白了真正原因。 原本运行好好的电脑,经过“庸医”的诊断,当时看似毛病治好了,但留下了无穷的 隐患。实际上,看到风扇上仅拧上了 2 个螺丝就应该知道风扇与散热器不是一套。由于新风 扇比原装风扇略在一圈,这就导致螺丝孔位置对不上,因此勉强拧上 2 个螺丝算是应付了事, 便就此埋下潜在隐患。 14、CPU 散热不良导致频繁死机 故障现象: 一台电脑进入夏季后,总是无缘无故死机,从开机到死机半个小时,便如果运行 3D MAX 程序,没过 1 小时就死机。 故障解决: 开始怀疑病毒作怪,对电脑全面杀毒,故障依旧。仔细观察了主板、内存、显卡等主 要部件,没发现什么异常,随手启动电脑,进入系统后运行 3D MAX,果不其然大约 1 小时 后出现了死机。关机,将 DEBUD 卡插在 PCI 槽上,然后再次启动电脑,DEBUG 卡上的数字 快速变化最后定格为 FF,刘明硬件检测通过了。按照以往经验,如果硬件检测通过,那么 最值得怀疑的是 CPU 散热系统和主板 CMOS 中的保护设置了。20 分钟后,伸手去摸主板上 的几个主要芯片以及 CPU 散热器,感觉 CPU 散热器、北桥芯片还有 2 个大电容温度都超出 了正常值,看来死机故障与 CPU 散热风扇有关。取下 CPU 散热风扇,拿起散热器仔细观察, 从做工上一看就知道是“名牌”产品,怎么也看不出有什么不对的地方,奇怪。百思不得其 解时,向高级工程师请教,他拿过风扇仔细看后,发现散热器小了点,好像是一个假冒伪产 品。又拿来几个同型号风扇比较,发现“名牌”比真品小了一圈。于是,买了一个新的真品 风扇换上后,故障消失。 15、CPU 温度过高造成死机 Q:我的计算机在开机运行一段时间后,就会发生死机现象。开机自检及 BIOS 中所显示的 CPU 温度,在 75 度左右,是不是因为温度过高而导致死机现象?如何解决? A:CPU 温度超过 75 度就已经很高了,温度如此高当然很容易造成死机。造成温度过高的原 因可能是 CPU 超频、风扇运行不正常、散热片安装不好或 CPU 底座的散热硅脂涂抹不均匀。 建议拆开机箱,查看风扇的转动是否正常,若不正常最好换一个性能较好的风扇;再检查散 热片是否安装稳固,与 CPU 接触是否紧密;还要检查 CPU 表面是否抹了散热硅脂,或涂抹 是否均匀。最后,如果对 CPU 进行了超频,最好将频率降下来,或做好 CPU 的散热工作, 否则 CPU 会被烧毁的。 16、计算机自动关机或重启 Q:计算机有时运行得很正常,但有时会突然自动关机或重新启动,请问这是什么原因? A:计算机自动关机或重启系统的原因很多,如 CPU 温度过高、电源出现故障、主板的温高 而启用自动防护功能或病毒等。如果突然关机现象一直发生,要先确认 CPU 的散热是否正 常,打开机箱查看风扇叶片是否运转正常,再进入 BIOS 中查看风扇的转速和 CPU 的工作温 度。如果
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