手机主板维修指引

手机主板维修指引 主 主 板 板 维 维 修 修 手 手 册 册 1/15 第一部分:手机电路的基本结构 7.1 手机电路的组成:基带电路，射频电路 两部分组成 7.1.1基带电路(逻辑及音频电路) a.CPU——整机的控制中心和信号处理中心 b.语音编解码器——对音频信号进行编码和解码，也称DSP c.A/D、D/A转换及音频放大电路 d.存储器: EEPROM、FLASH、SRAM e.其他外围电路: (c)振动/振铃电路 (d)SIM卡电路 (a)显示电路 (b)按键矩阵电路 (e)背光灯电路 (f)发受话适配电路 (g)电源管理电路 (h)时钟电路 (i)外部连接电路 6.1.2 射频电路 a.接收放大及混频电路 b.发射上变频电路 c.双工电路 d.频率合成电路 e.滤波电路 f.调制解调电路 g.压控振荡电路 7.2 手机工作原理图: 第二部分 手机常用电子元件介绍 2/15 7.3 电阻 (R) 电阻的作用:主要起分压和限流作用 电阻的分类: 固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、电阻排 常用的SMD封装形式有: 0402 、 0603 、0805 贴片电阻一般为黑色，有少数电阻为蓝色。 7.4 电容(C) 电容的作用:(1)耦合作用 (2)去耦作用(也称滤波) 如何区分是耦合作用还是去耦作用, 起耦合作用时串接于电路中:(根据传输信号的频率选择电容容量的大小) 起去耦作用时并接于电路中，同时一端接地:(一般滤波电容的容量较大) 7.5 电感(L ) 电感的特性: 通低频阻高频 电感的作用: 电感在电路中的作用可谓多样化，常见的 有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。 电感的分类: (1) 空心电感——线性较好、电感量较小。 (2) 磁心电感——线性较差、 电感量较大。 贴片电感的封装形式: 片状电感——封装同电阻、电容，一般为白色或一半 白一半灰色。 圆形电感、方形电感——形状各异，电感量较大一 般用于升压电路。 7.6 二极管(D ) 二极管的特性: 单向导通 二极管按其在电路中的作用可分为: 整流二极管、 稳压二极管、发光二极管、变容二极管 3/15 7.6 三极管 三极管按极性可分为:NPN型、PNP型 三个管脚为: E—发射极、B—基极、C—集电极 三极管在电路中主要起放大作用和开关作用。 7.7 集成电路(IC): 随着半导体技术的飞速提高，人们可以在一块硅片上集成成千上亿个元器件，其集成度已经由起初的小规模集成电路发展为现在的超大规模集成电路。 常见的贴片封装形式有: BGA OFP 7.8 功放——POWER AMPLIFER 在手机电路中功放的作用是对射频信号进行放大，使之能达到基站所要求的功率等级。它是整个手机电路功耗最大的一个器件，也属于手机中的易损元件。 常见的手机功放有以下三种类型: (1) 单管式功放—— 由于功能简单且缺少保护电路，工作时还需要电路提供很高的负压，现已经淘汰。 (2) 集成式功放—— 以集成电路组成大功率的放大器，功能较强但散热效果不太理想。 (3) 模块式功放——将各种各种分立元件封装在一个模块内组成一个大功率的放大器，管脚简单、拆装方便、广泛应用于手机电路。 常见的模块式功放又分为:塑封和金属封装两种。 7.9 晶体振荡器: 手机中使用的晶体振荡器有两种: (1).系统时钟晶振——一般有13M和26M HZ 的频率 作用:a.为基带电路提供系统时钟信号。 b.为射频电路提供基准频率(频率要求较高) 根据其电路结构可分为有源式和无源式两种: 4/15 无源式——本身不会产生振荡信号，必须与中频IC一起才能产生 有源式——通电后只要有控制电压输入就会产生振荡信号。 1——控制 2——地 3——供电 4——输出 注意: a.系统时钟损坏后将会引起手机不能开机的故障。 b.振荡频率发生偏离将会引起手机接受和发射困难 7.10 实时时钟晶体振荡器(RTC ) 实时晶振——为手机产生实际时间显示提供基准时钟信号 一般振荡频率为32.768K HZ ，如果损坏后将会引起时间不走的故障。 正常情况下需要一个后备电池持续供电，确保在手机关机或取电池时继续工作，一般RTC 电路的耗电在微安级的水平。 7.11 存储器: 手机中的存储器在所有IC中起着很重要的作用。 按类型可分为三种: a.FLASH ——也有的资料称为字库或版本，用于存储手机的底层 软件也就是物理层，包括整机的工作程序、通信协议等。 生产时通过烧录器将软件写入FLASH中，用户不可改写，掉电后数 据不会丢失，常见型号有INTEL 公司的F160、F320、F640。 b.EEPROM——也称为码片，主要存储手机的应用软件，包括菜单、电话簿以及IMEI等，用户可以改写部分数据，掉电后数据不会丢失。常见的型号有INTEL公司的28F128和ST公司的24C64等。 c.SRAM——静态随机存储器，用于手机工作时临时存放数据，掉电后数据全部丢失。 现在很多手机将以上三种存储器合并为一个IC统称为FLASH。 第三部分:常见故障的排除 7.12 基本原则: a.熟悉电路工作原理 b.了解元器件的名称及作用 c.化整为零、逐步排除 5/15 d.先易后难、根据信号流程检查 e.采用替换法排除 f.多看多想少动手 g.总结经验、举一反三 7.13 不开机故障的排除 手机能够正常开机必须具备的基本条件: a.电源正常输出各种电压 b.时钟信号正常 c.复位信号正常 d.软件程序支持 e.系统自检通过 f.开机维持信号的产生 根据以上条件逐步排除，缩小目标。 7.14 不入网故障的排除 不入网即手机不能正常登陆服务网络 对于不入网的手机首先应确定不入网的故障发生在接收部分,还是发射部分，因为接收正常是手机 能够入网的先决条件。 如何判定, a.对于正常OK主板在不插卡开机时有信号条显示的手机, 可直接看开机后是否有信号条显示来判断 接收抑或发射问题。 b.对于正常手机在不插卡开机时无信号条显示的主板: ――插入SIM卡后进入菜单中“选择网络”一项，选择“手动搜索”如果可以 搜索到“中国电信” 和“中国联通”则表示接收正常，故障发生在发射部分。 ――如果搜索不到网络，则表示故障发生在接收部分 ――对于接收部分故障的手机可以检查以下几项: (a)天线及匹配电路 (b)功放是否被击穿 (c)滤波器 (如果判断滤波器有故障可以采用直接短路法来判定 ) (d)中频IC是否损坏 (e)本振VCO (f)CPU及软件 主要检查RXON/TXON信号是否正常 ――对于发射部分故障可以检查以下几项: (a)PA是否正常, 简易判定方法: 6/15 ――测量供电端对地电阻是否为无穷大，否则损坏。 ――测量输出端对地的正反向电阻应该有较大差别。 (b)TX-VCO是否正常 (c)中频IC是否正常 (d)发射滤波器是否开路、损坏或衰减严重 (e)CPU及软件 7.15 无发受话故障的排除: ――用万用表测量送话器、受话器焊点处阻值是否正常。 ――检测此处电路小料是否有脱落、虚焊、贴错位等情况。 ――发话过程中是否有驱动电压送给咪头, 如果没有电压则表示电压的传送通路有开路或AD损坏——根本无电压输出。 7.16 不识卡故障的排除: SIM卡座是手机与SIM卡进行通信的关口，SIM卡座各引脚的功能如下: 一般主板SIM卡座的引脚直接与CPU相连，也有的是先经过电源IC处理后再与CPU相通。 对于不识卡的故障可以检查以下几项: ――首先应检查SIM卡座与CPU部分是否有开路: 分别测量5个引脚对地的反向电阻，正常情况下均应该有 阻值显示，否则就为开路。 ――检查与卡座相连的IC是否有异常: 判定方法: 将万用表调到电压档，一端接地另一端分别接其他四个引脚，在按开机键，在开机的瞬间应看到有 跳变电压产生(此电压为开机时CPU发出的脉冲信号，用以检测SIM卡是否存在)，尤其以VCC端的电压 最高，可达到2~3V。 如果没有跳变电压的产生，则说明CPU或电源IC故障。 7.17 无显示故障的排除: 显示电路是手机将信息告知用户的重要窗口，同时也是故障的多发地段。 7/15 对于无显示故障应检查以下几项: ――VCC及各种控制信号是否正常——量焊脚电压。 ――检查负压电容是否正常。 ――CPU及软件故障。 8.相关工具使用说明 8.1维修作业要求 作业要求: 1.维修过程 必须佩戴好静电环、静电手套，台面要干净、整洁，不同状态机板、物料需分区摆放，良品与不良品不能混淆，对静电敏感的电子料要做好防静电措施，下班需 关闭电源、电脑。 2.维修人员必须熟悉所维修机型生产和电路工作原理，了解手机结构、硬件、软件方面的一些基本常识，熟练使用、维护本工位的仪器、设备，功能治具出现故障需申报，不可随意拆卸，不可用洗板水清洗探针。 3.实施维修要遵守最新生产工艺要求，不能擅自简化工艺而造成人为坏机。对占一定不良比例的同一类型故障机，应及时向维修组长、工程师反映，并协同分析解决。 作业内容: 1.实施维修时应由易到难，结合手机的原理进行分析，找出故障的根源，逐个排除。 必要更换部件的手机随意更换部件，以免造成不必要 2.更换部件时，必须先行确认，不可对没 的物料损耗，经维修的故障部件必须分类，写明不良现象和原因，并签名确认。 3.使用热风枪进行有铅焊接?拆焊BGA (如CPU、FLASH、A/D )之类的元件，热风枪温度设置320?-350?，风量2-6级。?拆焊PA、VCO、PUPLEX之类的元件，热风枪温度设置300?-330?，风量2-3级。?拆焊SIM卡槽、电池连接器、RF开关、I/O 口、侧功能键、耳机插座、FPC连接器、纽扣电池等之类的元件，热风枪温度设置280?-300?，风量4-6级。?拆焊电容、电阻、电感、二极管、三极管之类的小元件，热风枪温度设置300?-330?，风量2-4级。热风枪嘴焊接各类元件的距离均在0.5CM-1CM。对BGA芯片进行加热过程中不得只对局部加热，必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热 8/15 均 ，以免吹坏元件。对于拆焊靠近纽扣电池和带 塑胶部件的元件，需将纽扣电池或塑胶件用高温胶盖住，避免人为损坏。另外注意进行无铅焊接时，热风枪温度调节比有铅焊接高出20?。 4.清理BGA芯片底部填充胶时，将热风枪调到150?-180?，风量4-6级，先在填充胶部位加热，再用镊子将填充胶由外到内清理干净，不能人为损坏机板线路和元件。 5.需不定时清洗烙铁头，海绵蘸水刚好湿润 (挤在手上海绵不滴水为)，不能敲击烙铁头、锉烙铁嘴，在烙铁长时间不用时，烙铁嘴需加锡防烙铁头氧化。 6.报废流程:分为客户报废和供应商报废?客户报废是指客户在运输过程和产线作业不良以及手机用户造成的报废，如某工位掉铜皮、主板进水和发霉、主板变形等; ?供应商报废是指主板供应商的质量问题引起的报废，如主板某两个或多个焊点之间断线，主板标准温度维修过程起泡，以及主板质量问题引起的其它问题。报废需填写《报废》，签写好日期、机型、报废原因、经手人，经组长确认再经技术支持确认签名，方可报废。如出现大批量报废，维修组长要向维修主管报告，分析后再向品质部门通告协助处理。 7.维修好的产品必须100,自检OK后送QC检验，并认真记录好每一个产品的《维修记录报表》。 维修注意事项: 1.检查主板外观:检查主板是否 ，掉铜皮，进水，变形，掉件，少IC等，如 报废，按照报废流程进行报废，报废主板不可进行操作。 2.主板上一般都会 客户写的不良故障标签，维修时按照标签进行维修，未写标签需全检功能和外观。 3.维修时以先软件后硬件，先易后难，先加焊(执锡)后更换的原则进行维修。 4.维修时下载软件，应根据机型标签上注明的软件版本进行下载，不可随意下载其他软件，以免造成新故障。 5.升级电脑只做维修主板升级使用，不可随意安装卸载其他软件。 6.为防止人为原因导致PCBA起泡报废，所有客退板必须经过120?，4H烘烤清除水份后方可导入维修。 8.2下载说明 8.2.1 MTK平台 A. 打开数字可调电源，电压调到3.9V+0.1/-0V、电流限流1A。 电流值指示 9/15 电压值指示 电压值 B. 启动电脑进入WIN2000或XP系统。 C.打开相应的MTK下载平台。 双击快捷方 式进入 D.下载前先确认PCBA待下载的软件版本。 E. 导入软件，如果是第一次打开程序，需要对DA File和Scatter file以及ROM文件进行设置，设置将自动保存。 a、DA File选择当前目录下的“MTK_AlllnOne_DA.bin”文件。 b、Scatter File选“scat_ROM.txt”文件。 c、点击“ROM”选择待下载的软件。 d、点击“open FAT file” 选择当前目录下的“scat_ROM_FAT.txt”待下载的软件. e、格式化下载选择“Download ROM and Format”，升级下载选择Download ROM F. 将PCBA按正确方向放入下载夹具中，点击烧录窗口中的"Download"压下夹具，此时对应接口的下载进度窗口会走动，第一次变为红色，第二次变为蓝色，第三次变为绿色当下载窗口变为100%则下载OK. 10/15 点击Download下载进度条，下载 开始下载 完毕进度条颜色变 为绿色。 8.2.2 展讯平台 A. 打开数字可调电源，电压调到3.9V+0.1/-0V、电流限流1A。 电流值指示 电压值指示 电压值 B. 启动电脑进入WIN2000或XP系统。 C.打开相应的展讯下载平台。 双击快捷方 式进入 D. 下载前先确认PCBA待下载的软件版本。 E.双击快捷方式打开后弹出如下图: 11/15 点击此处 导入需下 载文件 F. 将PCBA按正确方向放入下载夹具中，点击烧录窗口中的"Download"压下夹具，此时对应接口的 下载进度窗口会走动，下载进度条为蓝色，如下图: 下载进 度条 G(当下载完成显示绿色“PASS”，下载失败显示红色“FAIL”字样，如下图: 下载成功 下载失败 8.2.3 高通平台 8.2.4 其它 8.3 校准说明 12/15 8.3.1 MTK平台 A. 打开程控电源，启动8960。 B(将校准夹具与电源和综测仪正确连接好 。 C. 启动电脑进入系统，运行程序MTK_atedemo.exe,进入主界面后，点击Configuration-> Calsetting进入校准配置设置界面，点击菜单“report&System”进入设置界面, 设置如下:(1)、NVRAM Database file:选择NVRAM数据库文件 (2)、Config file location: 校准配置文件 (3)、Calibration fine location:校准文件 (4)、Test setup file location : 测试建立设置文件 D. 打开程序并设置好校准参数和有关文件后，点击“Initial Calibration”后，程序开始自动初始化，初始化完成后点击“Calibratin Test”按钮，将PCBA按正确方向放入工装内压好开始校准，如下图: 13/15 E(当屏幕显示"PASS"时则表示校准OK;当屏幕显示"FAIL"时，则表示校准NG;把不良PCBA取出(并 记录标示好不良代码)，维修后再次进行校准。如下图: OK NG 8.3.2 展迅平台 A(打开程控电源，启动8960。 B(将校准夹具与电源和综测仪正确连接好。 C. 启动电脑进入系统，运行程序CFT,进入主界面后，点击“System”进入校准配置设置界面，设 置项目如下图: 14/15 System”点击“ 按钮进入测试 项目选项 点击“OK” 按钮保存测 试项目选项 D. 打开程序并设置测试项目以后，点击“OK”后，测试项目程序会自动保存，点击“STARt”按钮，将PCBA按正确方向放入工装内压好开始校准，如下图: E(当屏幕显示绿色"PASS"时则表示校准OK;当屏幕显示红色故障代码时，则表示校准NG;把不良PCBA取出(并记录标示好不良代码)，维修后再次进行校准。如下图: OK NG 15/15