微切片制作--腰斩为那桩

站群推广项目评估 微切片制作--腰斩为那桩 3.17 腰斩为那桩 负片法二次铜后需再镀金属阻剂（如锡铅、纯锡或镍金等），经剥干膜后即进入蚀刻制程。一旦因某些原因造成金属阻剂在孔内之镀层不佳时，将会在蚀刻中无法抵挡药水的攻击，造成孔壁被咬破咬断，且经常不定点出现在各PTH上。一旦孔铜壁藕断丝连经电性测试仍能过关出货时，并不示下游组装不会再继续恶化。 上二图为孔口被咬断的50X及100X放大圆。下左图为同切片之200X放大圆，下右图为相同缺点之另一放大1000倍的真像。可清楚辨识这被咬断者，其断口（渗口）呈现阻剂逐渐消失而扩大蚀透之圆滑截面，并也能看到一铜与二铜之间蚀入的楔形缺口。使得镀上的孔壁又被后续所咬破或咬断，与根本未镀满的孔壁，其切片画面完全不同，故可加以明辨。此种被咬破咬断的孔铜壁，不但会造成插焊时的吹孔，严重时还会造成组装某些孔铜的全断，以至无法完成“互连”（Inter-connection）而遭到报废。情况不妙还可能被认定整批可靠度不好而遭索赔，问就大了。 图2. 下二图100X之明视与暗视对比图中的斜坡断孔，一看就知道是来自“金属阻剂”（指锡铅或纯锡之镀层）不良，可能是在孔中央处镀不上去或镀层太薄，致使蚀刻中挡不住药水的攻击而造成咬断。其斜坡式的断口与板面线路的侧壁完全相同，故可明确的指出是后来被咬断的。 图3. 下二图是100X明视，右为50X暗视画面，其孔中央环状被咬断当然还是“阻剂”不良或“缺席不在”的情况下被咬断的，其中又以镀纯锡发生的机率较多。此等4/1以上深孔的被咬断，其实在抽样检查中逮到的机会很少，完全是成板电测不通再进行故障分析时发现的，当然为时已晚。 本文资料经作者授权：PCB网城版权所有，转载请注明出处。抄袭必究