电脑安装知识

机箱前面板上的开关、重启按钮与指示灯的连线方法 　　主板说明书中自带的前置控制按钮的连接方法，其中PLED即机箱前置电源工作指示灯插针，有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的PLED接口；IDE_LED即硬盘工作指示灯，同样有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的IDE_LED接口；PWRSW为机箱面板上的开关按钮，同样有两个针脚，由于开关键是通过两针短路实现的，因此没有“+”“－”之分，只要将机箱上对应的PWRSW接入正确的插针即可。RESET是重启按钮，同样没有“+”“－”之分，以短路方式实现。SPEAKER是前置的蜂鸣器，分为“+”“－”相位；普通的扬声器无论如何接都是可以发生的，但这里比较特殊。由于“+”相上提供了+5V的电压值，必须正确安装，以确保蜂鸣器发声。 这是机箱上提供了插头 　　机箱是提供的三种接头。其中HDD LED是硬盘指示灯，对应主板上的IDE_LED；POWER SW是电源开关，对应主板上的PWRSW；RESET SW是重启开关，对应主板上的RESET。除了HDD LED硬盘指示灯有“+”“－”之分外，其它两个没有正负之分。当然，为了方便消费者安装，“+”采用了红、棕与蓝进行了标识，而“－”绝一为白色线缆，这一点在任何的机箱当中是通用的。 前置蜂鸣器插头 　　机箱上的前置蜂鸣器插头，用SPEAKER进行了标识，红色表示“+”相位，黑色为“－”相位，对应主板上的SPEAKER。 主板上的开关、重启、电源工作指示灯、硬盘指示灯插针 　　主板上的开关、重启、电源工作指示灯、硬盘指示灯插针，标识的相当清楚，与主板的说明书上完全相同，只要对号入座，便能够正确的连接机箱面板上的控制按钮。 二、慎重：机箱前置USB连接方法 　　机箱前置USB接口虽然连接起来相当简单，但一定要慎重。在控制按钮连接时，如果出现错误，最多也就是无法开机或重启，前置的USB接口却不同，如果连接错误，只要接通电源即可将主板烧毁，因此我们在连接这些前置的USB接口时一定要细心。 　　在低端与中高端的主板上，USB插针虽然位置与外观有所不同，但插针数量与排列是完全相同的，只要掌握正确的连接方法，即可以搞定一切主板与机箱。另外，不同机箱的USB插头也不相同，一些低端的机箱上往往采用的是单个插头的设计，八九个插头看分散排列，看起来相当乱，有些中高端的机箱，为了防止因USB接口插错而造成的主板烧毁现象，它将两个USB的所有插头固定在一起，并采用了防呆式的设计，反插时无法插入，这也大大减少了安装步骤。 机箱内一体式的USB设计，两个为一组 独立插针式的USB插头 　　这是低端机箱与中高端机箱内设计不同的前置USB插头，前者不做过多的介绍，一体式的设计只要按照正确的方法插入即可完成，方向不对则无法插入。由USB2+、USB2-、GND、VCC三组插头组成。其中，GND为接地线，VCC为USB+5V的供电插头，USB2+为正电压数据线，USB2-为负电压数据线。在主板的USB插针上，每个接口对应四个插针 　　如果机箱内提供的USB插头没有标注相应数据，我们则可以通过USB插头的不同颜色进行区分。 　　红线：电源正极（接线上的标识为：+5V或VCC） 　　白线：负电压数据线（标识为：Data-或USB Port -） 　　绿线：正电压数据线（标识为：Data+或USB Port +） 　　黑线：接地（标识为：GROUND或GND）。 三、前置音频接线方法 　　在大部分机箱上都设有前置音频接口，分为音箱和耳机两个插孔。在一些中高端的机箱中，这两个扩展接口的插头被集中在了一起，用户只要找准主板上的前置音频插针，按照正确的方向插入即可。由于采用了防呆式的设计，反方向无法插入，因此一般不会出现什么问。 机箱前置面板上音频连接插头 　　在机箱前置的音频接口上，内部通过七个插头与主板上相应的插针进行连接。在每一个插头上，都标注了相应的英文字符，我们可以查看主板自带的说明书，与主板上相应的插针进行正确连接。前置的音频接口一般为双声道，L表示左声道，R表示右声道。其中MIC为前置的话筒接口，对应主板上的MIC，HPOUT-L为左声道输出，对应主板上的HP-L或Line out-L（视采用的音频规范不同，如采用的是ADA音效规范，则接HP-L，下同），HPOUT-R为右声道输出，对应主板上的HP-R或Line out-R，按照分别对应的接口依次接入即可。 补充 指示灯接错烧不了,我是搞电脑的.\ 不过USB接口线你要慎重,如果连接错误，只要接通电源即可将主板烧毁 电脑主板常见故障诊断      随着主板电路集成度的不断提高及主板价格的降低，其可维修性越来越低。但掌握全面的维修技术对速判断主板故障及维修其他电路板仍是十分必要的。下文向大家讲解主板故障的分类、起因和维修。供参考！ 一、主板故障的分类 1．根据对微机系统的影响可分为非致命性故障和致命性故障 非致命性故障也发生在系统上电自检期间，一般给出错误信息；致命性故障发生在系统上电自检期间，一般导致系统死机。 2．根据影响范围不同可分为局部性故障和全局性故障 局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常，如主板上打印控制芯片损坏，仅造成联机打印不正常，并不影响其它功能；全局性故障往往影响整个系统的正常运行，使其丧失全部功能，例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪。 3．根据故障现象是否固定可分为稳定性故障和不稳定性故障 稳定性故障是由于元器件功能失效、电路断路、短路引起，其故障现象稳定重复出现，而不稳定性故障往往是由于接触不良、元器件性能变差，使芯片逻辑功能处于时而正常、时而不正常的临界状态而引起。如由于I/O插槽变形，造成显示卡与该插槽接触不良，使显示呈变化不定的错误状态。 4．根据影响程度不同可分为独立性故障和相关性故障 独立性故障指完成单一功能的芯片损坏；相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联，其故障现象为多方面功能不正常，而其故障实质为控制诸功能的共同部分出现故障引起（例如软、硬盘子系统工作均不正常，而软、硬盘控制卡上其功能控制较为分离，故障往往在主板上的外设数据传输控制即DMA控制电路）。 5．根据故障产生源可分为电源故障、总线故障、元件故障等 电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。 二、引起主板故障的主要原因 1．人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害 2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。 3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。 主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。     三，主板故障的排除方法 1．清洁法 可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。 2．观察法 　　 反复查看待修的板子，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万用表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。 3．电阻、电压测量法 为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种： （1）系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。 （2）板子上有损坏的电阻电容。 （3）板子上存有导电杂物。 当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V，＋12V与地是否短路。特别是＋12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。 当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的＋5V和＋12V。当发现某一电压值偏离太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。 4．拔插交换法 主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。 5．静态、动态测量分析法 （1）静态测量法：让主板暂停在某一特写状态下，由电路逻辑原理或芯片输出与输入之间的逻辑关系，用万用表或逻辑笔测量相关点电平来分析判断故障原因。 （2）动态测量分析法：编制专用论断程序或人为设置正常条件，在机器运行过程中用示波器测量观察有关组件的波形，并与正常的波形进行比较，判断故障部位。 6．先简单后复杂并结合组成原理的判断法 随着大规模集成电路的广泛应用，主板上的控制逻辑集成度越来越高，其逻辑正确性越来越难以通过测量来判断。可采用先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件，后将故障集中在逻辑关系难以判断的大规模集成电路芯片。 7．软件诊断法 通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示出错情况。   以上介绍仅供参考，如果主板真正出现问题，建议最好请专业人士维修，以免造成损失。 开机无显示也无报警声故障分析 电脑开机无显示，一般主机会发出报警声，根据报警声就可以知道到底是哪里有问题了，最郁闷的就是开机无显示，而且连报警声都没有，让你都不知道从何下手，别着急，看了下面这篇文章，你就知道该从哪里下手解决了。     首先我们要求您针对以下原因，逐一排除。要求你熟悉数字电路模拟电路，会使用万用表，有时还需要借助DEBUG卡检查故障。 1.CPU方面的问题 CPU没有供电：可用万用表测试CPU周围的三个(或一个)场管及三个(或一个)整流二极管，检查CPU是否损坏。 CPU插座有缺针或松动：这类故障表现为点不亮或不定期死机。需要打开CPU插座表面的上盖，仔细用眼睛观察是否有变形的插针。 CPU插座的风扇固定卡子断裂：可考虑使用其他固定方法，一般不要更换CPU插座，因为手工焊接容易留下故障隐患。SOCKET370的CPU，其散热器的固定是通过CPU插座，如果固定弹簧片太紧，拆卸时就一定要小心谨慎，否则就会造成塑料卡子断裂，没有办法固定CPU风扇。 CMOS里设置的CPU频率不对：只要清除CMOS即可解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板，如找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池安装上去也可让CMOS放电。 2.主板扩展槽或扩展卡有问题 因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上显卡、声卡等扩展卡后，主板没有响应，因此造成开机无显示。例如蛮力拆装AGP显卡，导致AGP插槽开裂，即可造成此类故障。 3.内存方面的问题 主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配：某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板还没有故障提示（鸣叫）。另外，如果插上不同品牌、类型的内存，有时也会导致此类故障。 内存插槽断针或烧灼：有时因为用力过猛或安装方法不当，会造成内存槽内的簧片变形断裂，以致该内存插槽报废。注意：在插拔内存条时，应垂直用力，不要左右晃动。在拔插内存条前，一定要拔去主机的电源，防止使用STR功能时内存带电，烧毁内存条。另外，内存不要安装反了，以免加电后烧毁内存条。不过现在的主板，一般有防呆设计、不会插反。 4.主板BIOS被破坏 主板的BIOS中储存着重要的硬件数据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行。 出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成。一般BIOS被病毒破坏后，硬盘里的数据将全部丢失，你可以检测硬盘数据是否完好，以便判断BIOS是否被破坏；在有DEBUG卡的时候，也可以通过卡上的BIOS指示灯是否亮来判断。当BIOS的BOOT块没有被破坏时，启动后显示器不亮，PC喇叭有"嘟嘟"的报警声；如果BOOT被破坏，这时加电后，电源和硬盘灯亮，CPU风扇转，但是不启动，此时只能通过编程器来重写BIOS。 你也可以插上ISA显卡，查看是否有显示（如有提示，可按提示步骤操作即可。），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作，此时建议找服务商，用写码器将BIOS更新文件写入BIOS中。 5.CMOS使用的电池有问题 按下电源开关时，硬盘和电源灯亮，CPU风扇转，但是主机不启动。当把电池取下后，就能够正常启动。 6.主板自动保护锁定 有的主板具有自动侦测保护功能，当电源电压有异常、或者CPU超频、调整电压过高等情况出现时，会自动锁定停止工作。表现就是主板不启动，这时可把CMOS放电后再加电启动，有的主板需要在打开主板电源时，按住RESET键即可解除锁定。 7.主板上的电容损坏 检查主板上的电容是否冒泡或炸裂。当电容因电压过高或长时受高温熏烤，会冒泡或淌液，这时电容的容量减小或失容，电容便会失去滤波的功能，使提供负载电流中的交流成份加大，造成CPU、内存、相关板卡工作不稳定，表现为容易死机或系统不稳定，经常出现蓝 开机无显示的故障处理 　　一般认为，开机无显示故障是硬件引起，这种看法有一定的片面性。在检修这类故障的时候，我们一般还是应该先从软故障的角度入手解决问题。开机时，若电源指示灯没有亮，一般应该怀疑外接电源没有接好或电源有问题。 　　若开机电源指示灯亮但无显示，这种情况一般应按以下的顺序去排查故障： 　　1.先用工具清除主板上的灰尘再开机。 　　2.通过主板的跳线（一般在CMOS的电池旁边，具体位置可以参看主板说明书）清除主板上CMOS原有的设置再开机。 　　3.重新安装CPU后再开机。 　　4.将电脑硬件组成最小系统后再开机。 　　5.在经过以上四个步骤后，若开机还是没有显示，这时可以在最小系统中拔掉内存。若开机报警，则说明主板应该没有太大的问题。故障的怀疑重点应该放在其他设备上，可以参考启动类故障的检修方法去确定故障点。若在拔掉内存后开机不报警，一般来说，故障可能出在主板上，这时只有把主板送到专业的维修点去维修。 　　开机有显示但自检无法通过的故障处理 　　开机有显示但自检无法通过，这类故障一般都会有错误提示信息。我们在排除这类故障时，主要是根据该提示信息，找出故障点。但这类故障一般是因为主板的某个部件损坏引起，多数应该属于硬故障，但也不排除软故障引起的可能。针对软故障的排查，我们可以依照以下的顺序进行： 　　1.部件的检查 　　主要是针对连接在主板上的所有板卡、连接线和其他连接设备的检查。检查是否有短路、接插方法是否正确、接触是否良好，可以通过重新插拔来解决一些故障。同时应检查部件的后挡板尺寸是否合适，这可通过去掉后挡板检查。还有对有些部件可以换个插槽和连接头使用。 　　2.BIOS设置检查 　　主要是检查因BIOS设置不正确引起的故障。首先可以尝试清除CMOS，看故障是否消失。主板上一般都有清除CMOS的跳线，具体的位置可以参看主板说明书。同时也应该检查BIOS中的设置是否与实际的配置不相符（如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等）。最后可以根据需要更新BIOS来检查故障是否消失。 跟我学 主板常见故障维修24例(之一)   如今主板的集成度越来越高，维修主板的难度也越来越大，往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过，有些主板常见故障并不需要专门的检测设备，你自己即可动手解决，下面是一些最典型的主板故障维修实例，希望大家能从中学到解决主板故障的基本办法。 一、开机无显示类故障   一、开机无显示类故障 　　【实例1】：主板不启动，开机无显示，有内存报警声（"嘀嘀"地叫个不停） 　　故障原因：内存报警的故障较为常见，主要是内存接触不良引起的。例如内存条不规范，内存条有点薄，当内存插入内存插槽时，留有一定的缝隙；内存条的金手指差，金手指的表面镀金不良，时间一长，金手指表面的氧化层逐渐增厚，导致内存接触不良；内存插槽质量低劣，簧片与内存条的金手指接触不实在等等。 　　处理办法：打开机箱，用橡皮仔细地把内存条的金手指擦干净，把内存条取下来重新插一下，用热熔胶把内存插槽两边的缝隙填平，防止在使用过程中继续氧化。注意：在拔插内存条时一定要拔掉主机折电源线，防止意外烧毁内存。 　　【实例2】：主板不启动，开机无显示，有显卡报警声（一长两短的鸣叫） 　　故障原因：一般是显卡松动或显卡损坏。 　　处理办法：打开机箱，把显卡重新插好即可。要检查AGP插槽内是否有小异物，否则会使显卡不能插接到位；对于使用语音报警的主板，应仔细辨别语音提示的内容，再根据内容解决相应故障。 　　如果以上办法处理后还报警，就可能是显卡的芯片坏了，更换或修理显卡。如果开机后听到"嘀"的一声自检通过，显示器正常但就是没有图像，把该显卡插在其他主板上，使用正常，那就是显卡与主板不兼容，应该更换显卡。 　　【实例3】：主板不启动，开机无显示，无报警声 　　故障原因：原因有很多，主要有以下几种。 　　处理办法：针对以下原因，逐一排除。要求你熟悉数字电路模拟电路，会使用万用表，有时还需要借助DEBUG卡检查故障。 　　（1）CPU方面的问题 　　CPU没有供电：可用万用表测试CPU周围的三个(或一个)场管及三个(或一个)整流二极管，检查CPU是否损坏。 　　CPU插座有缺针或松动：这类故障表现为点不亮或不定期死机。需要打开CPU插座表面的上盖，仔细用眼睛观察是否有变形的插针。 　　CPU插座的风扇固定卡子断裂：可考虑使用其他固定方法，一般不要更换CPU插座，因为手工焊接容易留下故障隐患。SOCKET370的CPU，其散热器的固定是通过CPU插座，如果固定弹簧片太紧，拆卸时就一定要小心谨慎，否则就会造成塑料卡子断裂，没有办法固定CPU风扇。 　　CMOS里设置的CPU频率不对：只要清除CMOS即可解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板，如找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池安装上去也可让CMOS放电。 　　（2）主板扩展槽或扩展卡有问题 　　因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上显卡、声卡等扩展卡后，主板没有响应，因此造成开机无显示。例如蛮力拆装AGP显卡，导致AGP插槽开裂，即可造成此类故障。 （3）内存方面的问题 　　主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配：某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板还没有故障提示（鸣叫）。另外，如果插上不同品牌、类型的内存，有时也会导致此类故障。 　　内存插槽断针或烧灼：有时因为用力过猛或安装方法不当，会造成内存槽内的簧片变形断裂，以致该内存插槽报废。注意：在插拔内存条时，应垂直用力，不要左右晃动。在拔插内存条前，一定要拔去主机的电源，防止使用STR功能时内存带电，烧毁内存条。另外，内存不要安装反了，以免加电后烧毁内存条。不过现在的主板，一般有防呆设计、不会插反。 　　（4）主板BIOS被破坏 　　主板的BIOS中储存着重要的硬件数据，同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分，极易受到破坏，一旦受损就会导致系统无法运行。 　　出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成。一般BIOS被病毒破坏后，硬盘里的数据将全部丢失，你可以检测硬盘数据是否完好，以便判断BIOS是否被破坏；在有DEBUG卡的时候，也可以通过卡上的BIOS指示灯是否亮来判断。当BIOS的BOOT块没有被破坏时，启动后显示器不亮，PC喇叭有"嘟嘟"的报警声；如果BOOT被破坏，这时加电后，电源和硬盘灯亮，CPU风扇转，但是不启动，此时只能通过编程器来重写BIOS。 　　你也可以插上ISA显卡，查看是否有显示（如有提示，可按提示步骤操作即可。），倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘，重新刷新BIOS，但有的主板BIOS被破坏后，软驱根本就不工作，此时建议找服务商，用写码器将BIOS更新文件写入BIOS中。 　　（5）CMOS使用的电池有问题 　　按下电源开关时，硬盘和电源灯亮，CPU风扇转，但是主机不启动。当把电池取下后，就能够正常启动。 　　（6）主板自动保护锁定 　　有的主板具有自动侦测保护功能，当电源电压有异常、或者CPU超频、调整电压过高等情况出现时，会自动锁定停止工作。表现就是主板不启动，这时可把CMOS放电后再加电启动，有的主板需要在打开主板电源时，按住RESET键即可解除锁定。 　　（7）主板上的电容损坏 　　检查主板上的电容是否冒泡或炸裂。当电容因电压过高或长时受高温熏烤，会冒泡或淌液，这时电容的容量减小或失容，电容便会失去滤波的功能，使提供负载电流中的交流成份加大，造成CPU、内存、相关板卡工作不稳定，表现为容易死机或系统不稳定，经常出现蓝屏。 　　【实例4】：主板温控失常，导致开机无显示 　　华硕P3B-F主板可对CPU温度进行监视，用一根2Pin的温度监控线，插于CPU插槽旁的JTP针脚上。后来在一次玩游戏过程中，机器突然蓝屏，重启后，等到光驱、硬盘自检完后显示器居然不亮了。 　　故障原因：接在主板上的温控线脱落、掉在主板上，导致主板自动进入保护状态、拒绝加电。由于现在CPU发热量非常大，所以许多主板都提供了严格的温度监控和保护装置。一般CPU温度过高，或主板上的温度监控系统出现故障，主板就会自动进入保护状态。拒绝加电启动，或报警提示。 　　处理办法：重新连接温度监控线，再开机即可。注意，当你的主板无法正常启动或报警时，应该先检查主板的温度监控装置是否正常。 二、CMOS类故障 　　【实例5】：电脑频繁死机，在进行CMOS设置时也会出现死机现象 　　故障原因：一般是主板设计散热不良或者主板Cache有问题引起的。 　　处理办法：如果因主板散热不够好而导致该故障，可以在死机后触摸CPU周围主板元件，你会发现其温度非常烫手，在更换大功率风扇之后，死机故障即可解决。 　　如果是Cache有问题造成的，你可以进入CMOS设置，将Cache禁止后即可。当然，Cache禁止后，机器速度肯定会受到有影响。如果按上法仍不能解决故障，那就是主板或CPU有问题，只有更换主板或CPU了。 　　【实例6】：CMOS参数丢失，开机后提示"CMOS Battery State Low"，有时可以启动，使用一段时间后死机。 　　故障原因：这种现象大多是CMOS供电不足引起的。 　　处理办法：如果是焊接式电池，你可以用电烙铁重新焊上一颗新电池即可；如果是钮扣式电池，可以直接更换；如果是芯片式电池，你可以更换此芯片，最好采用相同型号芯片替换。 　　如果更换电池后，时间不长又出现同样现象，那么很可能是主板漏电，你可以检查主板上的二极管或电容是否损坏，也可以跳线使用外接电池。 　　【实例7】：CMOS设置不能保存 　　故障原因：一般是由于主板电池电压不足造成处理办法：更换电池即可。如果有的主板电池更换后，还不能解决问题，你应该检查主板CMOS跳线是否有问题，有时候因为将主板上的CMOS跳线错设为清除选项、或者设置成外接电池，也会使得CMOS数据无法保存。如果不是以上原因，则可以判断是主板电路有问题，建议你找专业人员维修。 　　【实例8】：主板防病毒未关闭，导致系统无法安装 　　安装Win98初始阶段，屏幕上突然出现一个黑色矩形区域，像是有什么提示，随后就停止安装了。调整显示器亮度和对比度开关也无效，用杀毒软件查杀病毒，并没有发现任何病毒。 　　故障原因：此现象比较容易出现在新购主板中，因为默认情况下，新主板BIOS中的防病毒设置大多为Enabled，所以会出现类似故障。 　　处理办法：仔细阅读主板说明书。进入了CMOS设置程序，将"BIOS Features Setup"（BIOS功能设置）中的"Virus Warning"（病毒警告）选项由"Enabled"（允许）设置成"Disabled"（禁止）后，即可解决问题。 【实例9】：安装Windows或启动Windows时，鼠标不可用 　　一台老式586电脑，安装Windows或启动Windows时鼠标不可用，更换好鼠标后，故障依然不能排除。怀疑是主板PS/2鼠标接口故障，拿到专业主板检测点检查PS/2鼠标口正常。 　　故障原因：CMOS参数中IRQ设置错误引起的。此类故障常见于老式586电脑，新式主板一般不会有此问题。 　　处理办法：在CMOS设置的电源管理栏，有一项Modem use IRQ项目，选项分别为3、4、5......、NA，一般它的默认选项为3，将其设置为3以外的中断项，即可排除故障。 　　另外，一些老式586电脑上，COM口与LPT口是*一根信号连接线连到机箱外的，该信号线的接法，随主板不同而不同，如果接法不对也会导致鼠标不可用，其接法一般有以下两种： 　　（1）信号线按照1至9的顺序依次与连接头相连；（2）信号线与连接点交*相连，连接头上面一排分别连接信号线的1、3、5、7、9，下面一排为2、4、6、8。   　　【实例10】：主板上Cache损坏 　　主板上Cache损坏，表现为运行软件死机或根本无法装软件。 　　处理办法：可以在CMOS设置中将"External Cache"项设为"Disable"后故障排除。 三、I/O设备运行不正常故障 　　【实例11】：主板COM口或并行口、IDE口失灵 　　故障原因：一般是由于用户带电插拔相关硬件造成。 　　处理办法：可以用多功能卡代替。但在代替之前，必须先禁止主板上自带的COM口与并行口，注意有的主板连IDE口都要禁止，方能正常使用。 　　【实例12】：主板上键盘接口不能使用 　　接上一好键盘、开机自检时，出现提示"Keyboard Interface Error"后死机，拔下键盘，重新插入后又能正常启动系统，使用一段时间后键盘无反应。 　　故障原因：多次拔插键盘，引起主板键盘接口松动。 　　处理办法：拆下主板用电烙铁重新焊接好即可。如果是带电拔插键盘，引起主板上一个保险电阻断了(在主板上标记为Fn的东西)，换上一个1欧姆/0.5瓦的电阻即可 电脑维修工具简介 焊接工具   1.电烙铁，根据使用环境、用途的不同，大致可以有两种选择。如果是在固定地点，并且被焊接器件对静电敏感，则建议购买936可调恒温ESD（ESD，防静电）焊台，这类焊台的烙铁部分较为小巧，运用灵活，一般功率50-60W，最高温度可调至480℃，可有效的防止CMOS元件静电击穿，这时无需考虑电烙铁的静电问题，只需考虑人体静电问题。这种烙铁可以根据焊接的具体要求来选取不同的烙铁头（特殊型烙铁头价格较贵），现在价格还不到200元。由于焊台主体内部有一变压器，较沉，体积较大，不便携带，所以不适合现场使用。可调恒温ESD焊台的生产厂家很多，国外比较知名的品牌首推是日本白光（KAKKO），前面提到的936型，就是白光的型号。其实白光的产品并不是最优秀的，但它进入中国比较早，当时的价格还是可以为中国人所接受的。想当年手机维修业初显端倪时，白光的926型焊台备受业界推崇，真是风光，我刚开始用的就是它。不过中国人推陈出新的能力了得，不但仿制出了926、936焊台，还自己开发出了数显调节的，从外观上到功能上都有所提高。我想白光目前在我们国内的普通焊台市场已无还手之力，无铅焊焊台市场也不会有多大作为。在国内生产焊台的公司比较知名的有：江苏快克、深圳安泰信、蓝特等，作为现场使用，购买普通可调恒温电烙铁是比较好的选择，如广州黄花电子工具有限公司生产的905、906型，最大功率60W，能较好地解决电路板铜箔层数多、散热面积大，散热过快的问题。这类烙铁价格一般50元以下，但不要选907型，我作上门时使用的就是它，已发现诸多问题，其中握持不舒服、温度调节旋钮容易误动的问题最为突出。另外提醒大家一下买电烙铁时，不宜选烙铁头很尖的。大家一般会以为尖烙铁头适合于焊接引脚间距小的贴片元件，这是个误解。从实际看烙铁头越尖，烙铁头温度也越低，这造成了焊锡的流动性变差，不利于进行拖焊焊接。这里推荐刀头烙铁头，这是我在北京学习时学来的。这种烙铁头外形与雕刻用的刻刀相像，有轫口、尖端部分。由于它的焊接面比较宽，有一定厚度，所以当焊台设定在相同温度时会明显比使用尖头烙铁头温度高，而刀头的尖端部分使用时又相当灵活。我开始使时有些不适应，过了一段时间就好了，用它来焊高密度的QFP器件真是得心应手。   2.热风枪，这是焊接SMD（表面安装）元件必备工具。市场上有多个厂家的产品，如前面提及的江苏快克、深圳安泰信、日本白光等。与恒温焊台一样，国内的热风枪是从仿制白光850型开始的，现在也有了一定自主研发能力。一般恒温型（852或853型）的从200多元到700元之间。总的来看市面上买的恒温型热风枪焊接小的SMD元件尚可，但对稍大的芯片容易出现加热时间长、甚至焊不下来的问题。而普通非恒温热风枪（850型）与之相比则“火力”要“猛”得多，吹稍大的芯片明显要快不少，但使用时间越长则温度越高，容易将电路板吹糊，比较“没准”。为什么恒温热风枪会普遍出现不热的问题呢？我想这与厂家的设计不合理有关，比如测温用热电偶的放置位置，加热丝的选取，还有控制方式的问题(我想是不是采用PID控制方式更好些呢)。讲个有趣的例子吧，我用的安泰信8305型恒温热风枪与前面讲的一般热风枪相反，它是焊大芯片很好用，拆小零件反倒不行，而它的功率高达1400W。这里建议大家不要选购燃气热风枪，因为它的温度更难以控制，96年我买带电子打火的燃气热风枪时发现打火部分才使了几次就不好使了，用火柴点，喷出的气流却吹灭了火柴，更要命的是常常元件是拆下来了，电路板也鼓了。对出于成本考虑不想买现成热风枪的兄弟，这里我介绍一个自制简易热风枪的方法：买一500W（还有700W的）塑料焊枪（修补塑料制品用的，价格不到50元，卖电子工具的地方都有，买那种带调温功能的），再买一调光台灯用的调光控制电路板（卖家电配件地方有售，价格2元左右）。将塑料焊枪拆开，找出吹风电机的电源进线，断开一端，将调光控制电路板串进去。在塑料焊枪手柄部分开一比调光用的电位器柄稍大的孔，将调光用的电位器固定，把塑料焊枪各部件装回，OK，现在你就有了“调温调速热风枪”了。之所以要给电机调速是为了避免热风风速过猛，将小件吹飞。   3.吸锡器，最常用的拆卸必备工具。我最初是用吸锡电烙铁（不知道是不是仿白光的019型电热吸锡泵，反正结构是一样的）拆元器件的，但吸锡电烙铁的确是非常非常地“短命”（吸锡嘴坏得太厉害，“漏风”），价格也不便宜，我终于用不起了，还好我这时知道了手动吸锡器比吸锡电烙铁好用。从1995年我开始使用手动吸锡器，第一次买的是广州高洁产的。刚开始用时我不敢让吸锡器口和电烙铁挨上，小心翼翼地，后来见那塑料吸嘴确实耐高温，才敢大胆使用。这只高洁的吸锡器质量极好，当我发现它的内部密闭不好时，我会用缝纫机油滴在密封胶圈上，OK，密封性就完好如初了。第一只手动吸锡器实在没法再用了，我又买了第二只，还是高洁的，可惜这时高洁的质量似乎急转直下，没用几天，这只就“弃我而去”了。之后又买了其它几个牌子的吸锡器，都或因用缝纫机油保养密封胶圈造成胶圈胀大或因塑料吸嘴质量不佳而弃之不用。大概是1997年偶然有工具经销商向我推荐一种商标是只蜂鸟的手动吸锡器（型号US140），美国产的，价格不菲（当时要65块吧）。买了个试了试，好家伙效果非比寻常，吸锡量大，残锡少，手感不错，比以前买的明显要好。当然也有不足之处：必须勤保养，否则寿命会大大折扣。有了以前用缝纫机油保养密封胶圈造成胶圈胀大的教训，我决定采用和原厂相近的“保养品”保养这种吸锡器。我从郑州东明电子找到了比较理想的润滑脂，效果很好，保养后吸锡器的密封性令人满意。后来郑州东明电子那种润滑脂不再卖了，我又从本地找来了VCD用的润滑脂，效果一样令人满意。说来凑巧，今年我到北京时竟然发现我用的这种吸锡器是美国埃森（hanson）产的，号称世界上最好的吸锡棒(与咱的叫法不同)。因为买这种吸锡器多了，发现这种吸锡器不同批次质量也有所差异，现在这种问题有愈演愈烈的倾向。在购买挑选时一定要用手试一下有没有犯卡的感觉，这样的感觉越明显则越不宜购买。也曾买过其它厂家的产品，如台湾宝工的、杂牌CT140等，感觉明显不及埃森US140，尤其是修显示器时。由于显示器的焊点大（特别是行输出变压器、视放板的屏蔽罩），其它牌子产品极易堵死，US140则少有这类问题。现在市面上也有吸锡枪（外观为枪形）在卖，如广州高洁的（应该是仿白光808型便携吸锡枪吧），哈尔滨科瑞达也曾有类似产品。科瑞达的价格尚可承受，所以买过它的两种产品（那时我有同学在科瑞达，所以第二次是直接从科瑞达拿的货，很久没有科瑞达消息了，现在也不知道科瑞达还存在不？）。第一次买了他们较早的产品（大概是1998年），好象功率30多瓦，感觉功率不足，吸焊在双面电路板上的EPSON LQ1600K的CPU（UPD7810）显得“力不从心”，并且吸锡嘴（铜的）极易损坏。科瑞达公司也发现了这些问题，所以有了第二代产品，功率提高，吸锡嘴换成了钢嘴。我使用的感觉是功率似乎还是不够，钢嘴倒是不易损坏了，但破坏电路板的效果也是非常明显的（太硬，极易戳伤铜箔）。高洁的那个大概元，太贵了，没敢尝试。我通过实践发觉这类吸锡枪局限性相当大，拆面积较大的双面电路板尚且不能令人满意（我有一哥们有白光484吸锡枪一台，比上面提到的科瑞达以及高洁的还要高级，但效果也好不到那去），更不要提拆多层板了。要追根究底的话，我认为是设计出发点就有问题，在后面的文章中我会具体讲一下这个问题。   4.吸锡编织带，焊接SMD元件除锡必备。当我们在焊接如普通80脚的QFP SMD集成IC时，只需简单的将原来的IC用热风枪吹下，然后对留有残留焊锡的焊盘进行热风平整，再把要焊的IC在原位摆正，用热风枪加热就可以了。但是当IC引脚多、间距小时，用前面的方法是很难对准原位的，造成焊接错位。这就是因为原来的焊盘上残留焊锡对对位工作的影响明显。这时用吸锡编织带将焊盘上的残留焊锡吸走，对位工作就可以顺利进行了，对位完成后，采用电烙铁对IC拖焊即可。吸锡编织带的选用要根据SMD元件焊盘的大小来选用，一个是吸锡编织带的宽度，另一个是吸锡编织带的厚度，焊盘越小，则要求吸锡编织带宽度越窄，要求厚度越薄。因为吸锡编织带越宽越厚则要求电烙铁的温度越高，也就越容易出现除锡时吸锡编织带因温度低而与焊盘焊在一起，在移动吸锡编织带时将焊盘由原位带起、甚至脱落的问题。当然由于吸锡编织带越窄越薄（同时吸锡量也越少），价格也越贵，还是要算经济帐的。市场上的吸锡编织带有不少厂家生产，国产的普遍较宽较厚（工艺技术问题），进口的，我只见过日本goot的，我在哈尔滨市场上能找到的最窄最薄的吸锡编织带就是它的产品。这里介绍一个代替吸锡编织带的方法，市场上现在有卖多股细芯航空导线的，这类导线有多种规格，导线表面据说镀了银（不知道是否是真的），可焊性极好，非常适合于作吸锡用。我使用的效果非常好，只是合乎我们要求的航空导线可能并不很好买现在都断货了。   --  完美解焊直插式元器件   我认为我们用热风枪对现在常见SMD（除BGA外）元件的解焊及焊接效果已经很好，反倒是直插式元件的解焊问题比较难。枪式吸锡器是针对直插式元器件设计的，但就我从实际中看目前多数枪式吸锡器使用效果很不理想，甚至是造成一些意外事故，比如因电路板散热面积大、层数多，残留焊锡不易吸净，摘取直插元件时易造成金属化过孔随之被带出，双层电路板并不可怕，但现在四层、六层的电路应用日益增多，这可能是无法进行补救的。我在开始维修计算机主板时发现上面的直插式电容焊下来不易，焊上去更难，因为多层板焊孔中的焊锡难以吸出。后来在别人的指导下改用了锡炉后，这个问题就迎刃而解了。起初我还想不明白我用恒温于450℃电烙铁焊不下来的东西为什么用只有200多℃的锡炉却能轻松取下，后来想明白了：450℃电烙铁是点热源，200多℃的锡炉是面热源；450℃电烙铁与焊接面是点接触，热传导效果差，200多℃的锡炉与焊接面是面接触，热传导效果好；450℃电烙铁是由60W发热芯提供的，“势单力薄”，200多℃的锡炉是由300W加热片提供的，“底气十足”。两者虽然都是用来焊接的，可效果差距就是这么大。当然锡炉也有它的缺点：一次要加入足够的锡，我买的锡炉不大，但加满一次锡要100多元焊锡钱；加热速度慢，一般焊锡加热至熔融态要20分钟；焊接面预先要涂抹高浓度松香助焊剂，焊接后要进行清洗等等。有没有更好的解焊设备呢？当然有，我在上网查阅BGA焊接设备时发现有一种用来清除BGA焊盘残留焊锡的枪式吸锡器设计得非常好，这种吸锡器除了带有吸锡泵外，焊锡家热源是采用热风式的，一边热风加热（也可以先进行预热），一边吸取。今年我在北京时见到了美国埃森（hanson）的TSX70万用台，它就是这里我讲的热风加热、吸锡泵吸取焊锡的新型产品。由于加热源功率高，热传导效果好，它不但适合于清理BGA焊盘残留焊锡，解焊多层电路板直插元件，并且可以对密脚间距的芯片进行焊接，可谓万用了，但可惜其价格也相当惊人--人民币3万余元。说到这里大家可能都泄气了--东西太贵买不起，别泄气，中国人民很行，在我回到哈尔滨后时间不长就看到了河南某厂家生产的类似产品。该产品的外观和850热风枪相近，手持部分为直柄形，做工比TSX70有相当差距（说实在的美国产品的外观的确不如日本鬼子的），当然价格吗千元左右。不过我想按照我们干ESD焊台、热风枪的搞法，过不了多久我们就会用上物美价廉的国货精品了。   无铅焊   目前在国内电子设备生产中广泛使用的还主要是传统铅锡合金焊锡，而铅及铅制品对人的健康有害，对环境也会造成污染。所以发达国家普遍出台相应的技术标准以及法律法规，力图实现无铅焊，比如日本计划于今年限制含铅焊料的使用，欧盟提议至2008年全面禁止使用含铅焊料，北美地区国家于2001年就开始在电子生产制造业中实施无铅替代计划。我国也将会顺应这一形势，实施强制推行无铅焊。无铅焊锡与传统焊锡相比有如下不同：首先是组成成分不同，传统焊锡是铅锡合金，而无铅焊锡是锡银铜合金（也有锡银合金及锡铜合金的）；其次是熔点及焊接温度不同，典型的传统焊锡熔点是183℃，而无铅焊锡熔点都在200℃以上，两者的焊接温度也是无铅焊锡比传统焊锡明显要高。无铅焊对焊接工艺及焊接设备提出了新的要求，如果采用现有的传统焊接工艺设备进行无铅焊一般会有两个突出问题：一个是因为温度低，焊点氧化严重，无光泽，易开焊；另一个问题是延误了焊接时间，产能降低，所以需要改用专门的无铅焊设备。国内已有部分电子大厂在产品生产中采用了无铅焊工艺，今年日本尼康公司已要求其下设授权数码相机维修站必须采用无铅焊，我到北京尼康数码相机维修站玩时刚好他们正在为采购无铅焊焊台和无铅焊锡丝费心思呐。无铅焊焊台很贵的，目前市场上的基本都是进口货，他们问的价格要人民币3000多元，我问到的价格便宜的也要1800元。与传统焊台相比，无铅焊焊台在两个方面做了改进：一方面是功率提高，另一方面是焊头的材质变得导热性更好，更耐腐蚀。我想时间不会太长，国产无铅焊焊台会令我们有更多的选择余地。 主板维修精华！ 1． BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥   ISA 20脚  PCI 的D8  AGP的D4   OSC 基本时钟 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏 4． 主板不能触发  电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW-ON 插针。（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板） 5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V   1.5V  2V  RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6． 实时时钟的晶振坏 只是时间不走. 7． CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU  剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给. 8． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 9． 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。 １０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。 １１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。 １２．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。 １３．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。 １４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。ＣＰＵ上的ＣＬＫ是时钟发生器经过北桥到ＣＰＵ座上的。 １５．新板故障多在①电源ＩＣ②Ｉ／Ｏ芯片③ＢＩＯＳ。旧板故障多在①南桥（ＦＸ，ＶＸ ）②ＢＩＯＳ③Ｉ／Ｏ芯片。 １６．不能显示①电源部分②时钟发生器③Ｉ／Ｏ芯片。 １７．ＩＤＥ不能检测→多是ＩＤＥ口旁边小排坏了。 １８．开机不显示→ＣＰＵ可工作（即ＰＯＳＴ显示到达２６）→ＢＩＯＳ坏（换）。 １９．ＰⅡ，ＰⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③ＣＰＵ供电不正常④ＣＰＵ座接触不良。 ２０．电源插座上绿色线５Ｖ，一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路经过门电路到南桥。 ２１．待命电压由电源紫色线→电容，电阻→一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路到南桥，一路到北桥。 注：待命电压５Ｖ，只要是电源插头插到主板上，北桥，南桥或Ｉ／Ｏ芯片就有５Ｖ电压，主板如果不触发它，南北桥不应有温度。 ２２．Ｉ／Ｏ芯片也有几脚连接到北桥。 ２３．ＣＰＵ发出ＣＳ（片选）信号→北桥→南桥→ＢＩＯＳ２２脚，当ＢＩＯＳ的２２脚收到ＣＳ信号后，２４脚就输出一个ＯＥ（允许输出）信号。 ２４．检查ＲＥＳＥＴ复位信号故障时，不但要检测时钟信号产生电路，还要检测ＰＧ信号和ＲＣ电路。 ２５．①内存二排二行１０脚ＣＳ片选是由北桥提供的。②ＢＩＯＳ２２脚上的ＣＳ产生过程是由ＣＰＵ→北桥→南桥→ＢＩＯＳ的２２脚。 ★主板维修精华★ 1． BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。 2． RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚） 3． CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏 4． 主板不能触发 电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW-ON 插针。（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板） 5． 判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6． 实时时钟的晶振坏 只是时间不走. 7． CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给. 8． 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 9． 电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。 １０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。 １１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。 １２．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。 １３．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。 １４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。ＣＰＵ上的ＣＬＫ是时钟发生器经过北桥到ＣＰＵ座上的。 １５．新板故障多在①电源ＩＣ②Ｉ／Ｏ芯片③ＢＩＯＳ。旧板故障多在①南桥（ＦＸ，ＶＸ ）②ＢＩＯＳ③Ｉ／Ｏ芯片。 １６．不能显示①电源部分②时钟发生器③Ｉ／Ｏ芯片。 １７．ＩＤＥ不能检测→多是ＩＤＥ口旁边小排坏了。 １８．开机不显示→ＣＰＵ可工作（即ＰＯＳＴ显示到达２６）→ＢＩＯＳ坏（换）。 １９．ＰⅡ，ＰⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③ＣＰＵ供电不正常④ＣＰＵ座接触不良。 ２０．电源插座上绿色线５Ｖ，一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路经过门电路到南桥。 ２１．待命电压由电源紫色线→电容，电阻→一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路到南桥，一路到北桥。 注：待命电压５Ｖ，只要是电源插头插到主板上，北桥，南桥或Ｉ／Ｏ芯片就有５Ｖ电压，主板如果不触发它，南北桥不应有温度。 ２２．Ｉ／Ｏ芯片也有几脚连接到北桥。 ２３．ＣＰＵ发出ＣＳ（片选）信号→北桥→南桥→ＢＩＯＳ２２脚，当ＢＩＯＳ的２２脚收到ＣＳ信号后，２４脚就输出一个ＯＥ（允许输出）信号。 ２４．检查ＲＥＳＥＴ复位信号故障时，不但要检测时钟信号产生电路，还要检测ＰＧ信号和ＲＣ电路。 ２５．①内存二排二行