什么是回流焊

回流焊是英文 Reflow Soldring 的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的 膏装软钎焊料，实现面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine），它是通过提供一种加热 环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一 起的设备。 回流焊根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风 回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和 实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。 1、台式回流焊炉 台式设备适合中小批量的 PCB 组装生产，性能稳定、价格经济（大约在 4-8 万人民币 之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。 2、立式回流焊炉 立式备型号较多，适合各种不同需求用户的 PCB 组装生产。设备高中低档都有，性能 也相差较多，价格也高低不等（大约在 8-80 万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企 业用的较多。 回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到 PCB 板材上，回流是对表面帖装器件 的，而对插接件使用波峰焊。回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是 丝印的准确，对贴片是由机器的 PPM 来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降 温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。 回流焊是靠热气流对焊点的作用， 胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到 SMD 的焊接；因为是气体在焊机内 循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊” 。 而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保 持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 回流焊的焊接中原理回流焊的焊接中原理回流焊的焊接中原理回流焊的焊接中原理 当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊 剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气 隔离→PCB 进入保温区时，PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而 损坏 PCB 和元器件→当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB 进入冷却 区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过 这种焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度 后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温 度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。