CAD图转成Protel封装

CAD图转成Protel封装 文章来源：不详 作者：佚名 -------------------------------------------------------------------------------- 该文章讲述了CAD图转成Protel封装应用 CAD图转成Protel封装 在Protel中制作封装很方便，如果你手中有其它的尺寸图，也可以导入PROTEL制作成封装，这里介绍CAD图如何转换成PROTEL封装。 要求AUTO CAD 2004 以下版本，高版本CAD要另存为2004以下版本格式。 在PCB界面下选择File – Import ，在弹出的导入对话框中选择CAD格式，弹出一个对话框： 1. Blocks选择Import as components （器件）。 2. Drawing Space 选择paper 3. Scale 选择的是1单位的CAD对应PCB的单位，如果你CAD是用mm为单位的这里也选mm 4. Default Line Width 选择0.1mm 5. 最下面的一个框是表示CAD的层要导入到pcb的具体层，把他们全改成TOP OVERLAY。或者一个都不改，在之后的封装编辑里修改。 修改好后如下图： 这里以12864的液晶为例，导入成功 全选后粘帖到库编辑区，新建一个封装，改好名字。 全选，再点击右下角PCB - PCBLIB Inspector 把Object Specific 下的Layer 改成Top Overlay。 这样导入的所有线都在Top Overlay层上。 把不需要的线逐个删除。 从CAD导入之后没有焊盘，手工导入，下面介绍一个特殊粘帖的技巧： 放置一个焊盘，调整好焊盘和过孔大小。 选中焊盘，右键选择CUT 在此焊盘中心点点击左键，此时焊盘消失。 选择EDIT-Paste Special 特殊粘帖。 选择Paste Array 特殊粘帖是按规则的批粘帖处理，先要定义好规则。Item Count设置焊盘个数，Text Increment 设置递增的焊盘号，Linear Array 设置坐标。本例中X轴不变，Y轴递增2MM. 左边一排20个焊盘，序号是递增的，如果你最下面一个焊盘设置的是1号焊盘，那么从下到上就是1-20号焊盘。 根据需要调整方向和边框大小。 封装制作完成。