电脑性能指标

一、CPU性能 CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类： 一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。 一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。 9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。 CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。 现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。 二、硬盘性能指标 1、主轴转速：硬盘的主轴转速是决定硬盘内部数据传输率的决定因素之一，它在很大程度上决定了硬盘的速度，同时也是区别硬盘档次的重要标志。 2、寻道时间：该指标是指硬盘磁头移动到数据所在磁道而所用的时间，单位为毫秒(ms)。 3、硬盘面温度：该指标表示硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升的情况。 4、道至道时间：该指标表示磁头从一个磁道转移至另一磁道的时间，单位为毫秒(ms)。 5、高速缓存：该指标指在硬盘内部的高速存储器。目前硬盘的高速缓存一般为512KB～2MB，SCSI硬盘的更大。购买时应尽量选取缓存为2MB的硬盘。 6、全程访问时间：该指标指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，单位为毫秒。 7、最大内部数据传输率：该指标名称也叫持续数据传输率(sustained transfer rate)，单位为MB/s。它是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，一般取决于硬盘的盘片转速和盘片线密度(指同一磁道上的数据容量)。 8、连续无故障时间（MTBF）：该指标是指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间，单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000小时以上。这项指标在一般的产品广告或常见的技术特性表中并不提供，需要时可专门上网到具体生产该款硬盘的公司网址中查询。 9、外部数据传输率：该指标也称为突发数据传输率，它是指从硬盘缓冲区读取数据的速率。在广告或硬盘特性表中常以数据接口速率代替，单位为MB/s。目前主流的硬盘已经全部采用UDMA/ 100技术，外部数据传输率可达100MB/s。 三、主板的性能指标 （1）支持CPU的类型与频率范围 CPU插座类型的不同是区分主板类型的主要标志之一，尽管主板型号众多，但总的结构是很类似的，只是在诸如CPU插座等细节上有所不同，市面上主流主板CPU插槽的不同分Socdet 370, Socdet A, Socdet 478, Slot 1和Slot A等几类，分别与对应的CPU搭配。 CPU只有在相应主板的支持下才能达到其额定频率，CPU主频等于其外频乘以倍频，CPU的外频由其自身决定，而由于技术的限制，主板支持的倍频是有限的，这样，就使得其支持的CPU最高主频也受限制，另外，现在的一些高端产品，出于稳定性的考虑，也限制了其支持的CPU的主频，比如现支持雷鸟的一些主板就是这样。因些，在选取购主板时，一定要使其能足够支持所选的CPU，并且留有一定的升级空间 （2）对内存的支持 内存插槽的类型表现了主板所支持的也即决定了所能采用的内存类型，插槽的线数与内存条的引脚数一一对应。内存插柄一般有2-4插槽，表现了其不同程度的扩展性。另外，对于用SDRAM内存的插槽而言，即使有四个插槽，DIMM3和DIMM4也共用一个通道。因此在插满内存条的时候，DIMM3和DIMM4要求必须是单面内存且容量相同，否则计算机将无法识别。因此，除非为将来的升级做打算。 （3）对显示卡的支持 主板上的AGP插槽是应用于显示卡的专用插槽。AGP是Intel公司为了提高受到PCI总线结构性能限制的高档PC机的图形处理能力而开发的一种标准，AGP不是一种总线，它是一种接口规范，可以使显示数据不经过PCI总路线，直接送入显示子系统。这样就能突破由于PCI总线形成的系统瓶颈，从而达到高性能3D图形的描绘功能。AGP标准可以让显卡通过专用的AGP接口调用系统主内存做到显示内存，从而大大提高了显示数据的传输速率，目前主板的AGP工作模式主要是AGP4X，其对应的传输速率为1064MB/S，随着显示性能的迅速提高，其功耗逐渐增大，并且对稳定性也有了更高的要求，两年前提出的AGP PRO插槽标准现在开始普及了起来，AGP PRO要求显示卡通过AGP插槽能得到独立的3.3V供电，并且通像DIMM槽一样的卡子获得更牢固的固定方式，从外观上看，AGP PRO插槽比传统的AGP槽在尾部长出一小段，并且有固定用的卡子，这比较容易辨认，AGP PRO插槽兼容传统AGP接口的显示卡。对于采用i815,sis630/730,VIA KM133等芯片组整合了显示功能的主板，是否提供额外的AGP插槽也是其一项重要的指标，没有AGP插槽就几乎等于失去了升级显示卡的可能，对显示系统有较高要求的用户，不适宜采用这种主板。 （4）对硬盘与光驱的支持 主板上的IDE接口是用于连接IDE硬盘和IDE光驱的，IDE接口为40针和80针双排插座，主板上都至少有两个IDE设备接口，分别标注IDE1或者说primary IDE和IDE2或者 secomdary IDE。 （5）扩展性能与外围接口 除了AGP插槽和DIMM插槽外，主板上还有PCI，AMR，CNR，ISA等扩展槽标志了主板的扩展性能，。PCI是目前用于设备扩展的主要接口标准，声卡、网卡、内置MODEM等设备主要都接在PCI插槽上，主板上一般设有2-5条PCI插槽不等，且采用MircoATX板型的主板上的扩展槽一般少于标准ATX板上扩展的数量，一般家庭用户，可能需要一个PCI槽接声卡，另一个接内置MODEM或网卡，再考虑以后的升级需要，三个PCI插槽可能是最低的要求。 （6）BIOS技术 BIOS是集成在主板CMOS芯片中的软件，主板上的这块CMOS芯片保存有计算机机系统最重要的基本输入输出程序、系统CMOS设置、开机上电自检程序和系统启动程序。现在市场上的主板使用的主要是Award, AMI, phoenix几种BIOS.早期主板上的确良BIOS采用EPROM芯片，一般用户无法更新版本，后来采用了Flash ROM，用户可以更改其中的内容以便随时升级，但是这使得BIOS容易受到病毒的攻击，而BIOS一旦受到攻击，主板将不能工作，于是各大主板厂商对BIOS采用了种种防毒的保护措施，在主板选购上应该考虑到BIOS能否方便地升级，是否具有优良的防病毒功能。 四、显卡性能指标 显存的三个性能指标 1.容量 显存担负着系统与显卡之间数据交换以及显示芯片运算3D图形时的数据缓存，因此显存容量自然决定了显示芯片能处理的数据量。理论上讲，显存越大，显卡性能就越好。不过这只是理论上的计算而已，实际显卡性能要受到很多因素的约束，如：显示芯片速度，显存位宽、显存速度等。 2.时钟周期和工作频率 时钟周期和显存工作频率是显存非常重要的性能指标，它指的是显存每处理一次数据要经过的时间。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以ns（纳秒）为单位，工作频率以MHz为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为:工作频率＝1÷时钟周期×1000。 常见显存时钟周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。对于DDR SDRAM显存来说，描述其工作频率时用的是等效工作频率。因为能在时钟周期的上升沿和下降沿都能传送数据，所以在工作频率和数据位宽度相同的情况下，显存带宽是SDRAM的两倍。换句话说，在显存时钟周期相同的情况下，DDR SDRAM显存的实际工作频率是SDRAM显存的两倍。例如，5ns的SDRAM显存的工作频率为200MHz，而5ns的DDR SDRAM显存的等效工作频率就是400MHz。目前市面上显卡所采用的显存多数都为DDR，而还有些低端的显卡，像MX400，TNT2等，到是还在使用SDRAM。 3.显存位宽 显存位宽是显存也是显卡的一个很重要的参数。可以理解成为数据进出通道的大小，显然，在显存速度（工作频率）一样的情况下，带宽越大，数据的吞吐量可以越大，性能越好。就现在显卡比较常见是64Bit和128Bit而言，很明显的，在频率相同的情况下，128Bit显存的数据吞量是64Bit的两倍（实际使用中达不到），性能定会增强不少。 显存的三个主要参数已经介绍完了，接下来让我们看看这三个主要参数的计算公式： 显卡的内存容量＝单颗显存颗粒的容量X 显存颗粒数量 显卡的显存位宽＝单颗显存位宽X 显存颗粒数量 显卡的显存工作频率＝单颗显存颗粒的工作频率 五、内存主要性能指标       内存对整机的性能影响很大，许多指标都与内存有关，加之内存本身的性能指标就很多，因此，这里只介绍几个最常用，也是最重要的指标。       （1）速度。       内存速度一般用于存取一次数据所需的时间（单位一般都 ns）来作为性能指标，时间越短，速度就越快。只有当内存与主板速度、CPU速度相匹配时，才能发挥电脑的最大效率，否则会影响 CPU 高速性能的充分发挥。FPM 内存速度只能达到 70～80ns，EDO 内存速度可达到 60ns，而 SDRAM 内存速度最高已达到 7ns。       存储器的速度指标通常以某种形式的印在芯片上。一般在芯片型号的后面印有-60、-70、-10、-7等字样，表示起存取速度为60ns、70ns、 10ns、7ns。ns和 MHz之间的换算关系如下：1ns=1000MHz 6ns=166MHz 7ns=143MHz 10ns=100MHz       （2）容量。       内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。而 Windows 系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，必须把它们调如内存中运行才能使用，如输入一段文字或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。通常把要永远保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时或少量的数据和程序放在内存上。内存容量是多多益善，但要受到主板支持最大容量的限制，而且就是目前主流电脑而言，这个限制仍是阻碍。单条内存的容量通常为 128MB、256MB、最大为 512MB，早期还有 64MB、32MB、16MB 等产品。       （3）内存的奇偶校验。       为检验内存在存取过程中是否准确无误，每 8位容量配备 1位作为奇偶校验位，配合主板的奇偶校验电路对存取数据进行正确校验，这就需要在内存条上额外加装一块芯片。而在实际使用中，有无奇偶校验位对系统性能并没有影响，所以，目前大多数内存条上已不在加装校验芯片。       （4）内存电压。       FPM 内存和 EDO 内存均使用 5V 电压，SDRAM 使用 3.3V电压，而 DDR 使用 2.5V 电压，在使用中注意主板上的跳线不能设置错。       （5）数据宽度和带宽。       内存的数据宽度是指内存同时传输数据的位数，以bit为单位；内存的带宽是指内存的数据传输速率。       （6）内存的线数。       内存的线数是指内存条与主板接触时接触点的个数，这些接触点就是金手指，有 72线、168线和184线等。72线、168线和184线内存条数据宽度分别为 8位、32位和64位。       （7）CAS       CAS 等待时间指从读命令有效（在时钟上升沿发出）开始，到输出端可以提供数据为止的这一段时间，一般是 2个或 3个时钟周期，它决定了内存的性能，在同等工作频率下，CAS 等待时间为 2 的芯片比 CAS 等待时间为 3 的芯片速度更快、性能更好。       （8）额定可用频率（GUF）       将生产厂商给定的最高频率下调一些，这样得到的值称为额定可用频率 GUF。如 8ns 的内存条，最高可用频率是 125MHz，那么额定可用频率（GUF）应是 112MHz。最高可用频率与额定可用频率（前端系统总线工作频率）保持一定余量，可最大限度地保证系统稳定地工作。 六、光驱性能指标  性能指标参数是生产厂商产品推出过程中的标称值，包括接口类型、数据传输率、平均寻道时间、内部数据缓冲、多种光碟格式支持等。 虽然这些参数在一定程度上反映了产品的性能，但由于设计方式的不同，即使相同速度的产品在实际使用过程中反映出来的性能却大有差异，因此在导购光驱时应考虑如下条件： 1、接口类型　 CD－ROM的接口方式有两种：IDE接口和SCSI接口。IDE是目前普遍使用的光驱接口方式，具有安装方便、价格便宜的特点。SCSI接口的光驱价格相对要贵得多，需要SCSI接口卡支持，安装也较烦琐，但具有稳定、CPU耗用低的优点，因而，网络服务器广泛采用的都是SCSI接口的光驱。 随着Ultra－DMA/33硬盘数据传输模式在业界的确立，高倍速光驱除支持标准的PIO4模式外，大都开始支持Ultra－DMA/33传输模式，和硬盘的支持一样，它并非大幅度地提高数据的传输率，而是降低设备对CPU的占用率，从而提高系统的整体效能。如果没有特殊要求的用户宜选用IDE接口支持Ultra－DMA/33传输模式的光驱。 2、速度和读取方式　 光驱的读取速度以150kb/s数据传输率的单倍速为基准，如24速光驱其数据传输率即为3600kb/s。但由于数据读取方式的限制，高倍速光驱并不能总是运行在其标称的速度下，只是在读取某一位置时达到最大的数据传输率。 为了获得较高的数据传输率，当前高倍速光驱多采用CAV和PCAV的数据读取技术。CAV（Constant Angular Velocity，恒定角速度）技术采用始终恒定的马达速度读取光盘数据，使其外圈的数据传输率大大提高，缩短平均寻道时间。高倍速光驱的标称值如32X，是指CAV技术所能达到的数据传输率为32倍速——4800kb/s。PCAV（Partial－CAV，部分恒定角速度）技术则是早期低速（十二速以下）光驱采用的CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）技术和CAV技术的结合，读取内圈数据时用CLV方式，而当马达的速度达到一定速度向外圈读取时，采用CAV方式达到最大的速度，保持内外圈数据读取的稳定和改善其随机寻道时间。如今24X以上的光驱都普遍采用CAV和PCAV的数据读取方式，平均寻道时间都小于90ms。 3、容错能力　 任何光驱的性能指标中都没有标出容错能力的参数，但这却是一个实在的光驱评判标准。在高倍速光驱设计中，高速旋转的马达使激光头在读取数据的准确定位性上相对于低倍速光驱要逊色许多，同时劣质的光碟更加剧对光驱容错能力的需求，因而许多厂家都加强对容错能力的设计。其中中国台湾光驱产品相对而言读取能力要好于日本、韩国等的产品，但在性能上却是良莠不齐。一些小厂家只是单纯加大激光头的发射功率，初期使用时读盘容错能力非常好，但在两三个月之后，其容错性能明显下降。而名牌大厂通常以提高光驱的整体性能为出发点，采用先进的机芯电路设计，改善数据读取过程中的准确性和稳定性，或者根据光碟数据类型自动调整读取速度，以达到容错纠错的目的。因此在选择光驱时除了要有较好的容错能力外，还要注意其整体性能的优良。必须注意的是，为了保证数据读取的严密性，光驱产品不可能具有同VCD影碟机一样的超强纠错能力，两者设计的出发点和使用目的都不相同。 4、缓存和格式支持　 光驱本身所带的缓存在一定程度上能够提高数据传输效率，理论上缓存越大速度越快，如三星系列光驱的数据缓存已达到512KB。但是影响光驱性能的原因很多，因而多数产品仍使用128KB和256KB的缓存。另外随着可擦写光盘驱动器的普及，对包括CD－R／RW盘片在内的多种光碟类型的支持也显得非常重要，这无疑扩大了光驱作为多媒体部件的使用范围。 5、其他　 光驱高速旋转的主轴马达带来的震动、噪音、发热对光盘有一定的影响，选择有防震机构、静噪性能的产品对光驱和光盘都有好处。另外具备高速音轨捕捉的光驱产品，借助软件可以直接在CD上抓取高效压缩、音质纯正的MP3数字音乐文件。 七、电源主要有以下性能指标： 1、输出功率：是指电源所能达到的最大负荷。 2、负载稳定度：是指输出电压随着负载在指定范围内变化而变化的百分率。 3、效率：是指电源的输出功率与输入功率的百分比。 4、过载或过流保护：当负载功率或电流过大时会自动切换电源输出，以保护 电源。 5、过压保护：当电源出现故障时输出电压不稳定，电源便会切断输出以保护主机内的部件。 6、电网稳定度：是指定输出电压随着输入电压在指定范围内变化而变化的百分率。 7、隔离电压：是指电源电路中的任何一部分与电源基板地线之间的最大电压，或者能够加在开关电源的输入端和输出端之间的最大直流电压。 8、噪间和纹波：分别为附加在直流输出电压上的交流电压和高频尖峰信号的峰值，通常以MV为度量。 9、输出电压保持时间：即在开关电源的输入电压撤消后，输出电压的保持时间。 10、电磁干扰：电源内的元件会产生高频电磁辐射，这样的辐射会对其他元件和人生产生干扰和危害。