镀层脱落问题

镀层脱落问题 实验室制取样品，待镀件为2.5cm*2cm面积铜片,镀层在取出，淋洗，用电吹风吹干的时候，出现了镀层爆裂脱落的问题，不知道怎么解决？这是镀层的结合力不佳的表现，问题是前处理活化不到位所造成的除油后：硫酸活化30秒+水洗+引镀60秒（直流电3v，20秒或镀锌件引镀）另外注意：1、基体是何材料。什么铜，不同的铜要不同处理。2、你的镀液是什么镀液？高磷应是没有问题的，压应力大。如是中低磷则要注意。你的镀液是自配还是商品镀液。如是自己配则要有去应力药剂。商品镀液则没有问题的（为了镀液稳定性还是采用商品镀液好再说自配的价格也相差无几3。倒角抛光4、弱碱除油5、10--15%硫酸去锈活化6、温度和镀速在相应的范围内。以上情况要做好否则结合力不好和镀层应力太大。铜上化学镀就是没有问题的。 玻璃镀铜的有关资料玻璃上化学镀镍的主要难点在于前处理，一般前处理采用的方法为：刻蚀、敏化、活化、化学镀铜。刻蚀工艺：氢氟酸200g/L、硝酸600g/L；敏化活化可用胶体钯工艺或使用银浆法工艺玻璃上镀铜，还要求镀锯齿状即在玻璃上铜分布不规则，我想用胶带把不需要镀的地方粘住，粗化不影响吗？胶带应使用耐酸碱耐高温胶带，完全可以达到目的。我的联络方法：常州市旭光电镀化学品有限公司。耐酸碱耐高温胶带那里有买的80元/圈联系电话：0519-3296883请教您几个问题： 1.在实际生产中，只以酒石酸钠作络和剂，且R=3，PH=9，镀液是否稳定；如果不稳定，一般能保持多长时间；原理上不稳定时发生歧化反应，析出的是氧化亚铜，氧化亚铜应该是砖红色，可我在实际操作中析出物却为红褐色，好似纯铜的颜色，请问是铜吗？是什么原因造成的呢；实际生产和实验室的实验有太大的区别吗？ 2.在反应过程中，歧化反应有什么比较好的方法能控制呢？铜液的浓度、R值对歧化反应有 影响吗？ 3.胶布贴上后立即撕去（敏化前），残余的胶对镀铜会有影响吗？ 4.如果玻璃活化后不清洗立即浸入铜液，钯核或锡离子有可能进入镀液，引起铜液的不稳定吗？ 5.锡液（敏化液）可以重复使用吗？它的稳定性怎样才能维护呢？玻璃敏化活化的不均匀有什么比较好的解决方法呢？电磁搅拌器搅拌会不会使离子移动过快从而导致不能附着在玻璃上？ 6.玻璃镀铜达到某一厚度时，会自然脱落，造成这一现象的原因有可能是什么呢？ 化學鍍之不解針孔問題 您好:請問 1. 过期之化学镀液会不会造成针孔的产生??? 2. 未退磁之不锈钢做化学镀会不会产生针孔??? 3. 镍冲击(硬镀镍)的氯化镍和盐酸的比例为何??? 电流最好为 ?A/Dm2..4. 镀前使用盐酸活化 14.1"大的不锈钢基板浓度及时间最好为何???盐酸浓度如何量测??? 5. 镀150UM厚之镍磷合金, 为何有很多针孔产生, 如何改善之??? 化学镀镍溶液一般不存在保质期问题，所以不存在过期问题，但是化学镀液的使用寿命有一定的期限，根据不同的配方，其使用寿命一般为6-10个周期或者是可以连续沉积40-60克镍磷镀层，镀液就要报废，在镀液已接近报废或已经报废的镀液中做出的化学镀镍层容易产生针孔。        有剩磁的工件化学镀镍前一定要进行退磁处理，否则，易在镀层表面形成毛刺，使用机械方法去除毛刺后就会产生孔洞，但这并非是针孔。        化学镀镍前的预镀镍是为了更好地保证镀层的结合力，一般采用的的配方为：硫酸镍220-260g/L、盐酸（30%-36%）：300-350ml/L，阳极：镍板，电流密度：3-8A/dm2，时间：2-5分钟。        不锈钢化学镀前处理一般采用预镀镍进行活化，不必再使用盐酸进行活化，如果预镀镍后并不立即进行化学镀的话，在镀前可以在1-2mol/L硫酸中进行活化。盐酸浓度的测量方法很多，可以使用比重法，也可以使用酸碱滴淀法。        镀厚度层产生针孔的原因很多，一般有以下原因造成：活化是不是彻；镀液中的表面润湿剂不合理；镀液中是否使用了含硫的稳定剂，如果使用了，就一定要复配使用一定量的含氧化合物稳定剂，以改善硫化物类稳定剂强吸附而造成的镀层孔洞的缺陷。另外，镀液不可以使用重金属离子作为稳定剂，而应尽量使用短链不饱合有机酸作为稳定剂，可以减少针孔的出现。 对不合格产品如何退镀问题的解答        化学镀镍因镀液原因、基体原因、前处理原因、操作原因、挂具原因等易产生不合格品，对不合格品的退镀问题一直困扰化学镍加工单位的头疼问题。化学镀镍层的退镀应视工件材质、精密度要求及自身实际情况而选择不同的配方。对于表面精度要求不高或需经喷砂处理后镀化学镍的钢铁基体工件可采用硝酸+过氧化氢退镀，其配方为：硝酸100ml/L+过氧化氢50ml/L在室温下退除。对于表面精度要求较高的钢铁件退镀可以采用以下配方：氰化钠110g/L，防染盐S110g/L，氢氧化钠50g/L温度80—100度的条件下退除。          铜基体工件上化学镍的退除配方：防染盐S120g/L，硫氰酸钠1g/L，硫酸30ml/L，温度90—100度。铝基体上化学镍的退除用50%左右的硝酸室温退除即可。在常温下退镀的方法：对于表面精度要求不高或需经喷砂处理后镀化学镍的钢铁基体工件可采用硝酸+过氧化氢退镀，其配方为：硝酸100ml/L+过氧化氢50ml/L在室温下退除。退镀的速度较快，通常退除10um的镀层仅8分钟左右。主要是容易伤基体，所以对于精密件建议不要使用此方法退镀。采用你介绍的硝酸+过氧化氢退镀方法退除喷沙工件表面镍层后发现，工件整体变黑，是否属正常？装载量是多少？退镀后表面发黑，一般有以下两种情况：1、镀层没有完全退除；2、基体工件为高碳钢或合金钢，且你在退除后直接用水清洗的，建议退镀后先用50%的工业盐酸清洗后再用水清洗。 复合镀问题 试样发黑主要是什么问题？纳米颗粒的加入该如何控制稳定剂的量？检查你的试样上是否有镀层！ 如果没有镀层，说明你的镀液中的稳定剂及络合剂的配比存在问题； 如果有镀层，你的镀液中有可能中含有硝酸。        这要看你使用的是何种材料的纳米，如果是对镀液有催化活性的纳米材料应考虑镀液的稳定性，不过一般使用的都是惰性材料纳米。因为要增加其在镀液中分散性，所以要适当考虑加入一定量的表面润湿剂及络合剂，这样就要相对适当减少稳定剂的使用量。所以对稳定的使用量有影响是可以肯定的。        对于稳定剂量的控制可以采取以下方法取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6 的氯化钯溶液1mL于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊（沉淀）所经历的时间，以秒表示。       这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考；亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控，如果上述试验出现混浊时间明显加快，说明化学镀镍浴处于不稳定状态，应增加稳定剂的使用量。       另一种方法就是看镀液在使用过程中的沉积情况，如果在镀槽槽壁上沉积了较多的镍层，这表明稳定剂的浓度应该增加。反之，如果在工件的边缘或角落处形成有颜色的镀层，那表明镀液中稳定剂过量，应适当给予降低