光敏二极管的可靠性和寿命分析 3 Ξ
张生才 , 郑云光 , 张世林 , 李树荣 , 赵毅强 , 姚素英 , 朱胜利
(天津大学电子电信工程学院 ,天津 300072)
摘要 :在大量实验的基础上 ,通过理论分析和数据处理 ,采用威布尔概率纸图估法 ,评估了为某种设备的
特殊需要生产的一种新型硅光电探测器的可靠性和寿命。在正常工作条件 (300 K) 时 ,器件的平均寿命
为 1. 04 ×108 h ;在 40 ℃时 ,器件的失效率等级达到国家
规定 6 级。详细分析了光敏二极管的失效
模式及失效机理 ,提出了提高光敏二极管的可靠性和寿命的措施。
关键词 :光敏二极管 ; 威布尔概率 ; 可靠性 ; 寿命 ; 失效模式 ; 失效机理
中图分类号 :TN40. 6 文献标识码 :A 文章编号 :100520086 (2003) 0520466203
The Analysis for Reliability and Life of the Photo2sensitive Diodes
ZHANG Sheng2cai , ZHENG Yun2guang , ZHANG Shi2li , LI Shu2rong ,
ZHAO Yi2qiang , YAO Su2ying , ZHU Sheng2li
(School of Electronic Information Engineering ,Tianjin University ,Tianjin ,300072 ,China)
Abstract : The reliability and life of a new silicon photo2electric detector ,which was produced for the special
demand of some sort of equipment have been evaluated. The evaluation is on the basis of large amounts of
experiments , theoretic analysis and data processing , adopting the Weibull probability drawing evaluating
method. The average life of this device is 1. 04 ×108 h at the normal working temperature 300 K. The invalidity
of the device s have reached the sixth level of national standards at 40 ℃. This paper also analyzed the in2
valid pattern and mechanism of the device s ,and bring out the mathod to improve their reliability and life .
Key words :photo2sensitive diode ; Weibull probability ; reliability ; life ; invalid pattern ; invalid mechanism
1 引 言
半导体光电探测器是机电一体化技术的关键 ,在
生物、医疗、通讯和军事等行业以及照相机、彩色复印
机、彩色扩印机的测光和金融业务的伪钞鉴别等部门
有着十分广泛的应用 ,是目前国内外研究的热点之
一。我们为某重大工程项目急需而研究生产了一种
新型硅光电探测器。研制该器件的难点是有源光敏
区面积大、暗电流小和某短波段的光灵敏度高 ,并具
有较好的稳定性和可靠性。
随着电子科学技术的快速发展 ,由光电器件构成
的设备、系统的功能越来越复杂 ,所用器件数量也不
断增多 ,使用环境越来越严酷 ,所以发生器件性能退
化、失效是相当普遍的。研究光电器件失效规律 ,从
而提高器件及设备的可靠性是当前迫切需要解决的
问
。但是迄今光敏器件的可靠性和寿命研究的报
道甚少。本文对这个问题进行初步研究。本研究虽
然是针对特定器件 ,但其研究分析方法对其它器件同
样适用。
2 器件结构和性能
2. 1 结 构
该新型 Si 光电探测器的结构如图 1 所示。
图 1 Si 光电探测器
Fig. 1 Photo2sensitive diode
光 电 子 ·激 光
第 14 卷 第 5 期 2003 年 5 月 J ournal of Optoelectronics·Laser Vol. 14 No. 5 May 2003
Ξ 收稿日期 :2002208220 修订日期 :2002211201
3 基金项目 :天津市科委科技攻关项目 (023107511)
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该器件
暗电流小 ,某特定波段下光灵敏度
高。光电探测器的暗电流 ID 为
ID ≈ Ig = A j
qn2i
2τp (
2εε0 VA
qND
) 12 (1)
式中 , ni 为硅的本征载流子浓度 ;ε、ε0 分别为 Si 的相
对介电常数和真空介电常数 ; VA 为外加电压 ; ND 为 n
型材料掺杂浓度 ;τp 为少子寿命 ; q为电子电荷 ; A j 为
p2n 结面积。由于 q、ε、ε0 和 ni 为常数 ; VA 为规定值 ,
所以要减小 ID 主要是增加τp 。
设计中 ,我们选用优质 (100) n 型 Si 片。
Si 光电探测器的光电流 IL 为
IL = qgAJ ( ln + lp + Xm) (2)
式中 , g 为电子空穴对产生率 ; ln、lp 为 p2n 结两侧少
子扩散长度 ; Xm 为 p2n 结势垒宽度。由 (2) 式可知 ,
光电流主要与材料选择、p2n 结面积和结深有关。设
计中除选择长寿命优质材料外 ,选用增大光敏面积
( A j = 11. 56 mm2) 、浅结离子注入 (或扩散) 技术、薄
氧化层保护膜及抗反射膜技术及优化的版图设计
技术。
2. 2 性 能
为提高器件的稳定性和可靠性 ,采用多层钝化保
护和防潮性保护技术 ,使产品的主要参数指标达到 :
光电流 , IL ≥15 nA ( VR = 5 V , T = 25 ℃,某特
定波长光 , E = 2 LUX) ;
暗电流 , ID ≤0. 5 nA ( VR = 5 V , T = 25 ℃, E =
0 LUX) ;
温度特性 , IDT ≤5 nA ( VR = 5 V , T = 45 ℃,3 h ,
E = 0 LUX) ;
温度漂移 ,ΔIDT ≤1 nA ( VR = 5 V , T = 45 ℃,0.
5 - 3. 0 h , E = 0 LUX) 。
3 可靠性试验[1 ,2 ]
3. 1 高温高湿试验
在批产品中任意抽取 500 只光电二极管 ,在 40
℃、相对湿度 90 %下 ,进行 8 h 试验。试验毕自然冷
却 0. 5 h 后测量结果 :499 只 ID ≤1. 5 nA ,1 只 TD = 1.
9 nA ,按产品出厂标准 100 %合格。
3. 2 高温反偏试验
任意抽取 150 只光电二极管 ,125 ℃, VR = 5 V ,
进行 8 h 试验 ,100 %合格 ;任意抽取 50 只 ,150 ℃,
VR = 5 V ,进行 96 h 试验 ,试验后测 ID ,100 %合格。
3. 3 高低温循环试验
任意抽取 144 只光电二极管 , - 55 ℃30 min 和
+ 125 ℃30 min ,循环 3 次 ,中间停留时间 1 min。试
验毕自然冷却 0. 5 h 后测量 ID ,100 %合格。
3. 4 温度特性试验
任意抽取 67 只光电二极管 ,在 45 ℃,0. 5 h 和 3.
0 h 分别测量 ID ( VR = 5 V) , ID < 10 nA 为合格。测量
结果 ,0. 5 h 或 3. 0 h , ID < 6 nA ,100 %合格。
4 加速寿命实验及数据处理
4. 1 加速寿命实验
1) 为保证加速寿命实验的光电二极管均为合格
器件 ,所以取 600 只器件先做了 120 ℃、72 h 的筛选
试验 ,用以淘汰早期失效器件 ,淘汰率约为 1 %。
2) 为了不改变器件失效机理而又能加速器件失
效过程 ,选择了 3 个温度应力条件 :160 ℃、200 ℃和
230 ℃,每个温度应力条件下试验器件数为 100 只。
结果为 75 只 ID ≤1 nA ;20 只 ID = 1. 0~1. 6 nA ;5 只
面部分有缺陷。这种分布与常规产品大致相同。
加热 23~24 h (含 0. 5~1. 0 h 测量时间) ,连续加
热或 12 h 间断加热。
3) 失效判 据 : ID ≤1. 7 nA( VR = 5 V , T = 25 ±
0. 5 ℃)为合格。
器件失效情况如表 1 所示。
表 1 累积失效概率
Tab. 1 Cumulativeness of in valid probability F ( t)
F( t) / ( %) Heating times/ h
160 ℃ 200 ℃ 230 ℃
1 224 120 132
2 270 120 168
3 529 180 204
4 1 094 721 348
5 1 516 859 360
6 859 504
7 516
8 516
4. 2 数据处理[3 ]
利用威布尔分布函数分析计算了不同温度下光
敏二极管的平均寿命。
在 300 K时 ,平均寿命为
μ^0 = η^0 μη = 5. 6 ×10
7 ×1. 86 = 1. 04 ×108 h ;
在 313 K时 ,平均寿命为
μ^′0 = 2. 4 ×107 ×1. 86 = 4. 46 ×107 h。
根据加速寿命试验结果分析 ,其失效率等级达到
6 级水平 (λ≤1 ×10 - 5/ h) 。一般民用器件只能达到 5
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级 (λ≤1 ×10 - 5/ h)或亚 5 级 (λ≤3 ×10 - 5/ h) 。
5 失效模式及失效机理分析
5. 1 失效模式
根据实验发现失效器件的失效模式主要有 :芯片
脱落 6 只 ,占失效器件总数的 31. 6 % ;引线下弯造成
短路 6 只 ,引线脱焊或断丝 2 只 (共 8 只) ,占 42. 1
% ;崩角崩边 3 只 ,占 15. 8 % ;钝化层有缺陷和情况
不详各 1 只 (共 2 只)占 10. 5 %。
5. 2 失效机理分析
5. 2. 1 芯片脱落
芯片脱落是由于试验温度过高 ,时间过长导致低
温银浆的粘合剂变质失效 ,银浆的粘附力丧失所致。
采用这么高的温度做实验也是迫不得已的 ,因为在较
低温度下器件失效非常缓慢。
5. 2. 2 引线键合[4 ]
试验中 ,引线下弯造成引线 (与 p 区相接)和芯片
边缘暴露的硅 (与 n 区相接)短路的器件 6 只 ,管腿压
焊点脱焊或断丝 2 只。这 8 只失效器件都属于引线
键合问题。原因是硅铝丝遇热膨胀并在其重力下而
下弯 ,由于引线过长或管腿与芯片表面高度差过小而
造成的失效 ,但这些都是在过高的温度下发生的。所
以避免器件在过高温度下工作很重要。引线脱焊是
由于压焊的引线绷得过紧或键合不够牢固 ;引线断丝
是由于压焊过力 ,引线变形过大 ,在温度应力作用下
而断开 ;键合不够牢固是键合工艺操作不当 ,或管腿
上表面不平整、镀层不牢或不清洁 ,及不容易压焊等。
其既涉及到键合工艺操作又涉及到管座的设计、电镀
和清洁处理等问题 ,需要分别加以研究和改进。
5. 2. 3 芯片质量问题
在试验过程中 ,芯片质量问题虽不是主要矛盾 ,
但也有必要进一步提高芯片质量和加强对其质量
检查。
5. 2. 4 崩角崩边
一般器件在 160~230 ℃进行试验 ,每天测量 1
次 ,其所受到的温度应力不足以造成芯片崩角或崩
边 ,因此原因可能是操作人员失误造成的。因为在试
验期间操作人员大约测量了 15 000~18 000 只次 ,每
只器件都是开口的 ,用镊子夹器件时 ,稍有不慎就可
能碰到芯片而导致崩角或崩边。
6 结 论
通过大量实验和理论分析表明 ,我们为某种设备
的特殊需要研究制造的新型硅光电探测器 ,在正常工
作条件 300 K时 ,器件的平均寿命为 1. 04 ×108 h ;在
40 ℃时 ,器件的失效率等级达到国家标准规定 6 级。
通过进一步提高芯片质量 ,改进芯片烧结和引线键
合 ,提高操作人员水平 ,可使光电器件的可靠性得到
进一步提高。
参 考 文 献 :
[1 ] GJB 548A - 96 ,微电子器件试验方法和程序[ S ] .
[2 ] GJB 128A - 97 ,半导体分立器件试验方法[ S ] .
[3 ] ZHAN G An2kang. Reliability of microelectronic device and
circuit [ M ] . Beijing : Electronic Industry Pre ss ,1992. ( in
Chinese)
[4 ] ZHAN G Yan2wei. Analysis of difficulty in electronic device
destroy physics analysing[J ] . Reliability and Environment
Test of Electronic Products (电子产品可靠性与环境试
验) ,2002 , (1) :30232. (in Chinese)
作者简介 :
张生才 (1945 - ) ,男 ,副教授 ,硕士生导师 ,主要从事半导体集成电
路及新型半导体器件的研究和开发工作1
·864· 光 电 子 ·激 光 2003 年 第 14 卷
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