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DEK刮浆机培训教材

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DEK刮浆机培训教材DEK刮浆机培训教材 SMT设备认知基础 第3章 DEK丝网刮浆机 3.1设备概观 3.1.1 DEK PRINTER的外观介绍 1. 触屏显示器:可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 2. JOG BUTTON:用以手动驱动执行相应的动作,当用此两键执行动作时,请注意屏 幕上的提示。 3. 鼠标触屏:用手在屏幕上移动来移动鼠标。 4. 系统键:在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。 5. 急停开关:当机器发生严重故障或遇到紧急...
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DEK刮浆机教材 SMT设备认知基础 第3章 DEK丝网刮浆机 3.1设备概观 3.1.1 DEK PRINTER的外观介绍 1. 触屏显示器:可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 2. JOG BUTTON:用以手动驱动执行相应的动作,当用此两键执行动作时,请注意屏 幕上的提示。 3. 鼠标触屏:用手在屏幕上移动来移动鼠标。 4. 系统键:在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。 5. 急停开关:当机器发生严重故障或遇到紧急情况时,按下此键以保护机器免受破坏。 6. 静电接口 7. 主电源开关 8. 机器前盖 9. 锡膏滚动灯开关 10. 灯塔:用三种颜色标示机器当前的工作状态。 三色灯 第 1 页 共 29 页 SMT设备认知基础 红灯:设备无法作动 系统电源关闭 错误讯息显示 黄灯:设备未在准备状态 设备在初始化 设备在设定中 设备在维护下 黄绿灯:设备提示操作者注意 卡匣锡膏不足 擦拭纸卷用尽 擦拭溶剂耗尽 绿灯:设备可作动 设备在就绪状态等待 3.1.2机器内部动作机构组成介绍 DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成: 1. PRINTHEAD MODULE 可升降,方便维修和操作。 2. PRINT CARRIAGE MODULE 用以驱动刮刀前后移动 3. SQUEEGEE MODULE 执行锡膏印刷功能 4. CAMERA MODULE 主要抓取PCB板和SCREEN 的FIDUCIAL。 5. SCREEN ALIGNMENT MODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。 6. RAIL MODULE 执行过板和夹板功能 7. RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度, 8. UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。 第 2 页 共 29 页 SMT设备认知基础 3.1.3 DEK PRINTER 的常用参数表 参数 说明 规格 1:Product Name 设定所生产机种的名称 最多可由8个字母)符号或数字组 成。例如:850T-004 2:Board Width 设定所印的PCB板的宽min=40mm,max=510,板宽如重新 度 设定则下列参数会自动改变:印刷范 围)钢板清洁范围)Board stop在Y 轴的位置及自动顶pin Y轴范围(选 配) 3:Board Length 设定所印的PCB板的长min=50mm,max=510 mm,板长如 度 重新设定则下列参数会自动改变: Board stop在X轴的位置及自动顶pin X轴范围(选配))自动添加锡膏范 围(选配)。 4:Board Thickness 设定板厚 min=0.2mm,max=6 mm。板厚如被 重新设定,则自动调整Vision Height 及Print Height 。 5:Print Front Limit 前刮刀冲程起点之调整 机器自定为0mm,可调整其起始点位 置。min=0,max视PCB大小而定。 6:Print Rear Limit 后刮刀冲程起点之调整 机器自定为0mm,可调整其起始点位 置。min=0,max视PCB大小而定。 7:Print Front Speed 设定前刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec 8:Print Rear Speed 设定后刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec 9:Front Pressure 设定前刮刀压力 min=0kg,max=20kg 10:Rear Pressure 设定后刮刀压力 min=0kg,max=20kg 11:Print Gap 设定印刷间隙 设定PCB板与钢板在印刷时的间隙 min=0mm,max=6 mm 12:Seperation Speed 设定脱模时的分离速度 设定PCB板与钢板在分离距离时的运 动速度 Min=0.1mm/s, Max=20mm/s, 13:Seperation Distance 设定脱模分离距离 设定PCB板与钢板的分离距离 min=0mm,max=3mm 第 3 页 共 29 页 SMT设备认知基础 14:Print Mode 设定印刷模式 可设定印刷方式,例如:Print/ Print,Flood / Print 等等。 15:Print Deposits 设定印刷行程的次数 min=0,max=3 16:Screen Clean Mode1 设定钢版擦拭模式为1 可选择干擦)湿擦及真空擦等组合模 式,最多至六次 17:Screen Clean Rate1 设定钢版擦拭模式1的频min=0表示不擦,max=200 率 18:Screen Clean Mode2 设定钢版擦拭模式为2 可选择干擦)湿擦)真空擦等组合, 最多至六次 19:Screen Clean Rate2 设定钢版擦拭模式2的频min=0表示不擦,max=200 率 20:Dry clean speed 设定干擦速度 Min=10mm/s, Max=120mm/s 21:Wet clean speed 设定湿擦速度 Min=10mm/s, Max=100mm/s 22:Vac clean speed 设定真空擦速度 Min=10mm/s, Max=100mm/s 23:Front start offset 设定前方擦拭起始点 Min=0mm, Max视PCB板大小而定。 24:Rear start offset 设定后方擦拭起始点 Min=0mm, Max视PCB板大小而定。 25:Board1 fiducial type 设定PCB板上第一个可选择的类型有;圆形)方形)三角 Mark点的形状 形)十字)菱形及影像模组等 26:Board2 fiducial type 设定PCB板上第二个可选择的类型有;圆形)方形)三角 Mark点的形状 形)十字)菱形及影像模组等 27:Board3 fiducial type 设定PCB板上第三个可选择的类型有;圆形)方形)三角 Mark点的形状 形)十字)菱形及影像模组等 28:Screen1 fiducial type 设定钢版上第一个Mark点的可选择的类型有;圆形)方形)三角 形状 形)十字)菱形及影像模组等 29:Screen2 fiducial type 设定钢版上第二个Mark点的可选择的类型有;圆形)方形)三角 形状 形)十字)菱形及影像模组等 30:Screen3 fiducial type 设定钢版上第三个Mark点的可选择的类型有;圆形)方形)三角 形状 形)十字)菱形及影像模组等 31:Fiducial 1 X Coordinate 设定第一个Mark点的X轴坐标 Min=0mm, Max=508mm 32:Fiducial 1 Y Coordinate 设定第一个Mark点的Y轴坐标 Min=0mm, Max=508mm 33:Fiducial 2 X Coordinate 设定第二个Mark点的X轴坐标 Min=0mm, Max=508mm 34:Fiducial 2 Y Coordinate 设定第二个Mark点的Y轴坐标 Min=0mm, Max=508mm 35:Fiducial 3 X Coordinate 设定第三个Mark点的X轴坐标 Min=0mm, Max=508mm 36:Fiducial 3 Y Coordinate 设定第三个Mark点的Y轴坐标 Min=0mm, Max=508mm 第 4 页 共 29 页 SMT设备认知基础 37:Forward X offset 补偿前行程的X方向视刮刀由后向前运动时,调整在X方向的 觉差 印刷偏位(Max=,1mm) 38:Forward Y offset 补偿前行程的Y方向视刮刀由后向前运动时,调整在Y方向的 觉差 印刷偏位(Max=,1mm) 39:Forward , offset 补偿前行程的角度视觉刮刀由后向前运动时,调整在角度的印 差 刷偏位 40:Reverse X offset 补偿后行程的X方向视刮刀由前向后运动时,调整在X方向的 觉差 印刷偏位(Max=,1mm) 41: Reverse Y offset 补偿后行程的Y方向视刮刀由前向后前运动时,调整在Y方向 觉差 的印刷偏位(Max=,1mm) 42: Reverse , offset 补偿前行程的角度视觉刮刀由前向后运动时,调整在角度的印 差 刷偏位 43:Screen X forward 调整钢板X轴前方的此参数为编写程序Learn Fiducial后, Actuator 电脑自动计算出的值,在编写程序前请 先归零 44: Screen X rear 调整钢板X轴后方的此参数为编写程序Learn Fiducial后, Actuator 电脑自动计算出的值,在编写程序前请 先归零 45:Screen Y axis 调整钢版Y轴 Actuator 此参数为编写程序Learn Fiducial后, 电脑自动计算出的值,在编写程序前请 先归零 46:Alignment mode 选择对位模式 可设定由2个或3个Mark点对位 47:Tooling type 设定PCB板的支撑方式 可选择:Autoflex自动顶板)Vacuum 真空支撑)Magnetic磁铁式支撑方式 48:Right feed delay 右侧进板迟滞时间 在右侧进板时必须设定,一般为 0.2—0.3sec 3.1.4 DEK PRINTER的常用操作 第一部分:一些常见指令含义 Abort:按下该键得重新初始化机器,或忽略当前提示。 Retry: 按下该键重新检查错误的情况。 Recover: 按下该键立即继续其操作,该功能模组回到他们的原点位置,并不用重新初始化整个机器,若出现该提示,该项为首选。 Diagnostics(Diagnos): 按下该键进入诊断,为进一步研究该问题。 第 5 页 共 29 页 SMT设备认知基础 Head: 按下该键允许升头操作,进入印刷头下面。 Continue: 按下该键继续进行当前的操作。 Fiducial Setup: 按下该键,设置基准点。 Maint.(Maintenance): 进行保养或维修。 第二部分:常用操作 常用操作 下载生产程序 1:按下SETUP 2:按下LOAD DATA 3:利用LEFT/RIGHT/UP/DOWN键,选择所需生产文档 4:按下LOAD 5:按下EXIT 6:按下EXIT 换钢板 1:按下SETUP 2:按下CHANGE SCREEN 3:打开机器前盖 4:更换钢板 5:放下机器前盖 6:按下SYSTEM键 7:按下CHANGE SCREEN 安装顶PIN 1. 按下SET UP 2. 按下CHANGE TOOLING(因机器的类型不同而有细微差别,故以下略) 加锡膏 1:按下PASTE LOAD 2:按下MANUAL LOAD 3:打开机器前盖 4:加锡膏 5:放下机器前盖 6: 按下SYSTEM 7:按下CONTINUE 8:按下EXIT 第 6 页 共 29 页 SMT设备认知基础 安装刮刀 1:按下SETUP 2:按下SETUP SQUEEGEE 3:打开机器前盖 4:安装后刮刀,用手拧紧螺丝。 5:安装前刮刀,用手拧紧螺丝。 6:放下机器前盖。 7:按下SYSTEM 8:按下CONTINUE 9:按下EXIT 10:按下EXIT 作刮刀高度校正 1,按下SETUP 2,按下SETUP SQUEEGEE 3,按下CALIBRAT HEIGHT 4,按下CONTINUE(其自动完成校正) 或手动校正:a: 选Front squeegee b: 用up或 down校正前刮刀 c: 选Rear squeegee d: 用up或 down校正后刮刀 e: 选save 5,按下EXIT 3.2 开机与登入 1. 旋转主电源开关至ON处 2. 设备提示时按压System钮. 已选好的状态页模式会与下列功能选单一起显示: 3. 触压Monitor (键盘上F7功能键). 4. 触压Log On (F1). 操作员登入窗口显示: 使用键盘输入操作员I.D.后按下Enter 键. 5. 触压Exit (F8). 3.3产品换线 1. 触压Setup (F6). 第 7 页 共 29 页 SMT设备认知基础 2. 触压Load Data (F2). 储存于设备内所有产品档案表会显示出来: 3. 使用Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反白所需档案. 4. 触压Load (F1). 选定的档案会显示在状态页. 6. 系统提示时掀起前方印刷头盖. 7. 移出钢板. 8. 加载新钢板到机器内并确保正确方位与开孔位置. 9. 放下前方印刷头盖. 10. 按下System 钮. 11. 触压Change Screen (F5). 12. 触压Change Tooling (F6). 13. 触压Head (F2). 14. 使用双控制钮抬起印刷头. 15. 装上印刷头支撑杆 警告:PC板夹板器. 当在机器支撑器置放区作业时需极端小心夹板系统且必须经过练习以 避免伤害.在前方和后方夹板系统上的金属薄片是非常锋利的。DEK建议只有操作员能更换 磁性支撑杆.使用其它支撑器或许需要变更PC板状态档. 小心: 摄影机损毁..不要留下任何未用治具于升降平台的后轨道后方区域.如有任何物体留在升降 平台的PC板印刷区域外,当平台上升至印刷高度时,它将可能与摄影机相撞. 16. 调整PC板支撑器至适合产品位置来准备印刷. 17. 移开印刷头支撑杆并归回原位. 18. 触压Head (F2). 19. 使用双控制钮放下印刷头. System纽. 20. 按下 21. 触压Exit (F8). 22. 触压Exit (F8). 3.4印刷产品 自动模式 1. 触压Setup (F6). 2. 触压Mode (F1) 直到Auto出现在状态页的模式选项上 3. 触压Exit (F8). 4. 触压Run (F1). 印刷机将连续不断地运作. 批量印刷 1. 触压Monitor (F7). 批量计数极值窗口会显示在屏幕上: 2. 触压Batch Limit (F4). 3. 使用微调键Incr.及Decr. (F6和F7) 可设定所需批量数. 4. 触压Exit (F8). 5. 触压Exit (F8). 6. 触压Run (F1). 印刷选单 第 8 页 共 29 页 SMT设备认知基础 当设备于自动模式下运作时会显示下列选单: 选择 End Run可停止印刷机于完成该印刷周期 选择 Stop Cycle将立即停止印刷 在印刷期间的任何阶段皆能启用下述功能 锡膏添加 擦拭钢板 参数调整 搅拌锡膏 调整检查 注意:作业员不应该使用参数调整及调整检查. 除程序设定的钢板擦拭周期外可选择Clean Screen来启动擦拭钢板动作. 除程序设定的锡膏搅拌周期外可选择Knead Paste来启动搅拌锡膏动作. 如有安装挤压式刮刀头选用配备则锡膏添加功能将取消. 注意:选择Paste Load添加锡膏有两种方式 (自动加锡和手动加锡). 添加锡膏 警告:锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意 事项. 防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮 肤的接触与摄取. 手动添加 ?打开前盖并添加锡膏‘ 讯息会显示在屏幕上 2. 打开前方印刷头盖. 3. 添加锡膏到钢板上. 4. 关上前方印刷头盖. 5. 按下System纽. 6. 触压Continue (F1). 7. 触压Exit (F8). 自动添加 1. 触压Auto Dispense (F1). 锡膏添加器将执行锡膏自动添加作业 2. 触压Exit (F8). 3.5耗材补充 锡膏添加器 警告:锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意 事项. 防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮 肤的接触与摄取. 如果刚开始印刷时锡膏添加器内未有锡膏筒或机器运转中感测到锡膏筒是空的,则屏幕将显 示 ?锡膏筒内无锡膏‘ 讯息. 更换锡膏添加器内锡膏筒: 1. 触压Paste Load (F3). 2. 触压Load Cart (F4). ?打开前盖并取出锡膏筒‘ 讯息会显示在屏幕上. 3.打开前方印刷头盖 4. 取出空锡膏筒. 第 9 页 共 29 页 SMT设备认知基础 5. 安装新的锡膏筒 6. 关上前方印刷头盖. 7. 按下System 纽. 8. 触压Exit (F8). 挤压式刮刀头 如果刚开始印刷时挤压式刮刀头内未有锡膏卡匣或机器运转中感测到锡膏卡匣内锡膏不足,则屏幕将显示 ?挤压式刮刀头锡膏卡匣内锡膏不足‘ 讯息. 警告:锡膏和溶剂. 当使用或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项. 防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮肤的接触与摄取. 更换挤压式刮刀头内锡膏卡匣: 1. 触压Setup (F6). 2. 触压Setup ProFlow (F4). 3. 触压Load Cassette (F4). ?打开前盖并移开挤压式刮刀头盖板然后关上前盖后触压继续‘讯息会显示在屏幕上. 4. 触压Continue (F1). 5. 打开前方印刷头盖. 6. 使锡膏承载器在可拆装处,更换承载器内锡膏卡匣.撕去锡膏密 封锡箔,重新组装承载器于移动刮刀头上. 7. 关上前方印刷头盖 8. 按下System钮. 9. 触压Exit (F8). 10. 触压Exit (F8). 锡膏可充填式刮刀头 重新补充可充填式刮刀头内锡膏: 1. 打开前方印刷头盖 2. 使用锡膏充填枪分别充填刮刀头上三个锡膏补充孔.勿加太满. 3. 关上前方印刷头盖 4. 按下System钮. 溶剂 警告: 建议溶剂. 任何溶剂的使用必须符合当地环保规章. DEK推荐使用环保认可的溶剂,换句话o说无CFC与含水基成分.使用的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪火点规格高于39C的特性. 溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另一种不同溶剂时必须彻底冲洗干净溶剂桶. 易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.于通风良好区域使用 溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒一细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿着经认可之防护衣物从事作业. 受压容器. 溶剂桶是充满压力的状态;在打开溶剂桶注入盖前必须先释放压力. 重新补充溶剂至溶剂桶: 1. 触压Head (F2). 2. 使用双控制钮抬起印刷头. 3. 装上印刷头支撑杆 4. 小心旋开溶剂盖子使蒸气压力消去. 5. 打开盖子使用漏斗重新补充溶剂. 6. 旋紧盖子. 第 10 页 共 29 页 SMT设备认知基础 7. 触压Prime Solvent (F6). ?同时按压两控制钮来汲取溶剂‘ 讯息会显示在屏幕上. 8. 使用屏幕两旁控制钮来汲取溶剂. 9. 移开印刷头支撑杆并归回原位. 10. 触压Head (F2). 11. 使用双控制钮放下印刷头. 12. 按下System钮. 3.6物品更换 纸卷 易燃性. 使用过之纸卷含有钢板擦拭清洁器溶剂及锡膏的残留物.参考制造供货商所建议的 抛弃处理指示. 防护衣物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护衣物来减少挥发气体的吸入,眼睛及皮 肤的接触与摄取. 1. 触压Head (F2). 2. 使用双控制钮抬起印刷头. 3. 装上印刷头支撑杆 4. 小心移开脏污的纸卷. 5. 装上新纸卷并依照下图路径缠绕: 项次 说明 擦拭纸卷 1 收集纸杆 2 6. 触压Prime Paper (F5). ?按压两控制钮来进纸‘ 讯息会显示在屏幕上. 7. 使用屏幕两旁控制钮卷动纸卷确保纸能正确地供给. 8. 移开印刷头支撑杆并归回原位. 9. 触压Head (F2). 10. 使用双控制钮放下印刷头. 11. 按下System钮. 刮刀 1. 触压Setup (F6). 2. 触压Setup Squeegee (F4). 3. 触压Change Squeegee (F1). 4. 打开前方印刷头盖. 5. 换上所需的刮刀 6. 关上前方印刷头盖 7. 按下System钮. 8. 触压Continue (F1). 刮刀参考高度 9. 触压Calibrat Heights (F2). ?在开始进行压力校正前先移出钢板‘ 讯息会显示在屏幕上. 10. 触压Exit (F8). 11. 触压Change Screen (F5). ?移出钢板‘ 讯息会显示在屏幕上. 12. 打开前方印刷头盖. 第 11 页 共 29 页 SMT设备认知基础 13. 移出钢板. 14. 关上前方印刷头盖 15. 按下System钮. 16. 触压Setup Squeegee (F4). 17. 触压Calibrat Heights (F2). ?确保安装正确的刮刀‘ 讯息会显示在屏幕上. 18. 触压Continue (F1). ?压力高度校正中-勿开启前盖‘ 讯息会显示在屏幕上. 19. 触压Exit (F8). 20. 触压Change Screen (F5). ?插入钢板并重试‘ 讯息会显示在屏幕上. 21. 打开前方印刷头盖. 22. 载入钢板到印刷机内并确保正确方位与开孔位置. 23. 关上前方印刷头盖 24. 按下System钮. 25. 触压Change Screen (F5). 26. 触压Exit (F8). 3.7注销与关机 1. 触压Monitor (F7). 2. 触压Log Off (F1). 3. 触压Exit (F8). 4. 触压状态页上Close System图像. 5. 当被提示确认是否关机. 6. 当屏幕显示 ‘现在关闭你的计算机是安全的‘ 讯息时,旋转主电源 开关至OFF位置 3.8 程序制作 DEK基本操作培训 一、主画面菜单: 1、 RUN:运行 2、 HEAD:头部:按该键,画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD:锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN:清洁钢网 5、 ADJUST :校正 6、 SET UP:设置 7、 MONITOR:监视(内为生产情报) 二、选择程式和修改程式: 1、 按SET UP进入LOAD DATA,用上下键选择程式,按LOAD装载已有程式 2、 按SET UP进入EDIT DATA,修改名字及内容; 3、 PRODUCT NAME:程式名 4、 CUSTOM SCREEN:钢网客户 5、 SCREEN IMAGE:钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE:区域至画面 7、 BOARD WIDTH:板宽 第 12 页 共 29 页 SMT设备认知基础 8、 BOARD LENGTH:板长 9、 BOARD THICKNESS:板厚 10、 PRINT SPEED:印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT:印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT:印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE:前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE:后刮刀压力 15、 PRINT GAP:印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE:下降间隔,以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED:分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER:一个循环停止,设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE:印刷模式,选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE:钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE:钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED:干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED:湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED:真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB:第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE:钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y:第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET:向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET:相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE:列队类型,通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X:停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y:停板Y方向位置 三、切换和校正基准符号: 1、 根据机种不同进入LOAD DATA菜单选择程式。如钢网大小不同,可抬起头部,松开两 边镙丝。调节宽度OK后,降下头度,将钢网推入,进入SET UP菜单。然后再进入 CHANGE SCREEN菜单,机器自动送入钢网。 2、 从主画面进入SET UP,再进入MODE菜单,然后选择STEP,按EXIT退回主画面,按 RUN运行,然后再接着按F1键,连续按该键,直到PCB自动进入,镜头移动至PCB第1 个基准符号处出现下列系列菜单: STEP:步进 HEAD:头部 FIDUCIAL SET UP:基准符号设置 ADJUST:校正 SEARCH STEP:步进搜索 SEARCH RESET:搜索恢复 SINGLE:单一 EIXT:退出 当屏幕未发现符号或很偏时,可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜单搜索和校正坐标, OK后进入FIDUCIAL SET UP屏幕上会显示 第 13 页 共 29 页 SMT设备认知基础 FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符号形状类型 BACKGROUND LIGHT:背景 PARAMETER LEVEL MINIMUM:参数等级 ACCEPT SCORE 750:接受分数 TARGET SCORE 950:目标分数 LEARN FIDACIAL:记忆基准符号 LOCATE FIDACIAL:镇定基准符号 SET VIDEO:设置影像 修改内容后按LEARN FIDUCIAL确定辨识分数按LOCATE FIDUCIAL,如所得分数在接受分数之上时,则OK后,按EXIT退出,接着校正另外几个PCB和钢网符号。完毕后退出,机器自动调整钢网与PCB重合。在校正过程中,菜单出现HEAD菜单时,可抬起头部进行作业。为以防万一,需用支撑杆支撑住头部。 四、DEK印刷机程式详解 参 数 名 称 说明叙述 生产程序名称 Product Name Product ID 生产辨识码 刮刀下降至预印高度: Dwell Height 既刮刀从原点移到等待印刷的高度 刮刀下降至预印高度之速度: Dwell Speed 既刮刀从原点移到等待印刷的速度 钢板影像位置: Screen Image 钢板开孔位置 自订钢板: Custom Screen 钢板非机台内设之钢板尺寸(如SANYO、Fuji、265….)用 印刷长度: Print Area Length 既印刷平台之Y向最大距离 印刷宽度: Print Area Width 与PCB板宽度相同,但此参数需在刮刀长度范围内 影像距离: DIST. To Image Edge:从钢板后缘到板子前缘 Centre:从钢板后缘到影像中心 PCB板宽度: Board Width 其Board stop X默认值设定将依此参数设定 板子长度: Board Length 其Board stop Y默认值设定将依此参数设定 板子厚度: Board Thickness PCB板厚度,此参数需确实量测,关系到影像高度与印刷高度 前印刷速度: Front Print Speed 为前刮刀移动的速度 后印刷速度: Rear Print Speed 为后刮刀移动的速度 铺锡速度: Flood Speed 将锡膏先铺一层之速度,后再执行一般印刷动作既做二次印刷 前印刷界限: Print Front Limit 此界限是以PCB板为准往板中心开使计算 第 14 页 共 29 页 SMT设备认知基础 后印刷界限: 此界限是以PCB板为准往板中心开使计算 Print Rear Limit 前刮刀压力: Front Pressure 为前刮刀接触钢板的力量 后刮到压力: Rear Pressure 为后刮刀接触钢板的力量 铺锡高度: Flood height 为铺锡时刮刀与钢板得高度 印刷间隙: Print gap 为钢板与PCB板之间的间隙 板子背面零件高度: Under Clearance 此项将决定板子传送时印刷平台上升的高度 脱板速度: Separation Speed 为印刷完成后,PCB板与钢板在最初3mm距离的分离速度 脱板距离: Separation Distance 为印刷完成后,PCB板与钢板在最初的阶段脱板距离 板子计数: Board Count 为输入一板数,后机台自动生产计数到该设定值后自动暂停的 功能 印刷模式: Print Mode 决定及机台印刷方式 Paste Ridge Remove 没有用 印刷次数: Print Deposits 为印刷一片PCB刮刀进行几次动作 钢板清洁模式1: 选择此参数时会开启一窗口允许使用者依序的执行6个清洁钢Screen Clean Mode1 板 清洁模式1之清洁频率: Screen Clean Rate1 钢板清洁模式2: Screen Clean Mode2 选择此参数时会开启一窗口允许使用者依序的执行6个清洁钢 板 Screen Clean Rate2 清洁模式2之清洁频率: 停机后的清洁模式: 待机时间超过设定时间,当机器继续动作时机器会自动进行清Clean After Downtime 洁设定方式同钢板清洁设定 停机后清洁时间设定: 待机时间超过设定时间,当机器继续动作时机器会自动进行清Clean After 洁 Dry Clean Speed 干擦清洁速度: Wet Clean Speed 湿擦清洁速度: VAC Clean Speed 真空清洁速度: 前方清洁的补偿值: Front Start Offset 前方钢板清洁开始的原点位置(板子前缘) 补偿 后方清洁的补偿值: Rear Start Offset 后方钢板清洁开始的原点位置(板子后缘)补偿 Stop After Idel 闲置多久后停止: 第 15 页 共 29 页 SMT设备认知基础 板子光学测试点1的形状: Board 1 FID. Type 有8种选项 Board 2 FID. Type 板子光学测试点2的形状: Board 3 FID. Type 板子光学测试点3的形状: 钢板光学测试点1的形状: Screen 1 FID. Type 有8种选项 Screen 2 FID. Type 钢板光学测试点2的形状: Screen 3 FID. Type 钢板光学测试点3的形状: Fiducial 1 X 光学测试点1的X坐标: Fiducial 1 Y 光学测试点1的Y坐标: Fiducial 2 X 光学测试点2的X坐标: Fiducial 2 Y 光学测试点2的Y坐标: Fiducial 3 X 光学测试点3的X坐标: Fiducial 3 Y 光学测试点3的Y坐标: 前向X补偿值: Forward X Offset 印刷偏移的补正 Forward Y Offset 前向Y补偿值: Forward θ Offset 前向θ补偿值: 后向X补偿值: Reverse X Offset 印刷偏移的补正 Reverse Y Offset 后向Y补偿值: Reverse θ Offset 后向θ补偿值: 钢板前X: Screen X Forward 为CCD相机执行光学测试点比对后自动存入机器程序内 Screen X Rear 钢板后X: Screen Y Axis 钢板Y: 调整的比重: Alignment weighting 此只适用于2个光学测试点 X向调整的比重: X Align Weighting 此只适用于3个光学测试点 Y向调整的比重: Y Align Weighting 此只适用于3个光学测试点 调整的种类: Alignment Mode 分2个与3个光学测试点二种 支撑pin种类: Tooling Type 为支撑PCB板的工具 板子停止的X坐标: Board Stop X CCD相机上PCB板停止杆所在X放的位置 板子停止的Y坐标: Board Stop Y CCD相机上PCB板停止杆所在Y放的位置 右供给板延迟: Right Feed Delay 延迟PCB感应器时间 SPC Configuration SPC(统计制程管制)的架构 2D检查的频率: 2D Inspect Rate Board 2DI Type 基板2D检查类型:2D检查时基板类型 PRE-Image Mode 前置影像模式:2D检查前置影像抓取方式 Min Sites / Cycle 最少检测部位/每片:2D检查其每片需检查最少几个检测部位 Warning Limit 警告极限:2D检查如有Warning时,连续几片有Warning产生 第 16 页 共 29 页 SMT设备认知基础 时停止 Low Paste Action 2D检查锡膏偏低其动作 五、 编写生产程序 1, 按下SETUP /EDIT DATA进入编辑参数画面,设置各个生产参数(请将Forward X Offset 至Screen Y Axis这九项参数归为零) 2, 按下SAVE /EXIT。 3, 请进行下面步骤,进行视觉调整: 1,select Mode(F1) till Step is indicated in the mode option on the screen Load Edit Setup Change Change Change Mode Exit data data squeegee screen tooling language 2,select Exit(F8) Load Edit Setup Change Change Change Mode Exit data data squeegee screen tooling language 3,select Run(F1) Paste Clean Head Run adjust setup monitor Maint. load screen 4, Place the board on the conveyor. 5,select Auto Board(F1) Auto Manual Knead exit board board Paste 6, select Step(F1) Inspect Step head single exit setup 7, select Step(F1) Inspect Step head single exit setup The board fiducial should now be visible on the monochrome monitor If the fiducial is in the field of view go to step 10, if the fiducial is not in the field of 第 17 页 共 29 页 SMT设备认知基础 view ,continue with step 8. 8,select Search step(F5) Fiducial Search Search Step head adjust single exit setup step rerset 9, select Search reset(F6) Fiducial Search Search Step head adjust single exit setup step rerset When the fiducial is located move it to the center of the screen. 10, select Adjust (F4) Fiducial Search Search Step head adjust single exit setup step rerset The co-ordinates of the fiducial in the field of view are now displayed on the screen. Position the fiducial in the center of the box graphic. 11.Use the next and previous keys(F4-F5),to highlight each co-ordinate Next Previous Incr Decr.. exit 12,use the Incr. and Decr. Keys(F6-F7),to change the parameter value and move the fiducial in the field of view. Next Previous Incr Decr.. exit 13.select exit(f8) Next Previous Incr Decr.. exit 14,Select Fiducial Setup Fiducial Search Search Step head adjust single exit setup step rerset The screen displays the following: 15,Select Set Light(F3) Learn Locate Set Next Previous Incr. Decr. exit 第 18 页 共 29 页 SMT设备认知基础 Fiducial Fiducial Light A histogram is display on the monitor and the Fiducial Lighting Parameters windows is displayed on the status page. 16.Use the Next, Previous, Incr. and Decr. keys(F4-F7),to highlight and adjust each of the window parameters in turn ,to surround the fiducial with a box. Previous Next Incr. Decr. exit NOTE Ensure no part of the fiducial is outside the box. Video Model At this stage an image of the appropriate area of the board for the model is shown. 17. Usr the Next, Previous, Incr. and Decr. keys((F4~F7),to highlight and adjust the lighting parameters to a level whereby the fiducials are just whiting out ,without blooming ,default level 8 is usually adequate for the majority of setups. Next Previous Incr. Decr. exit 18.Select Exit (F8) Next Previous Incr. Decr. exit 19.Use the Next, Previous, Incr. and Decr keys(F4-F7).to highlight and adjust each of the board fiducial parameters in the left hand box on the monitor. Learn Locate Set Next Previous Incr. Decr. exit Fiducial Fiducial Light 第 19 页 共 29 页 SMT设备认知基础 Video Model To setup a video model, choose Video Model from the Fiducial Type Parameters. 20.Select Learn Fiducial(F1) Learn Locate Set Next Previous Incr Decr. exit Fiducial Fiducial Light Setup the fiducials appearing in the right hand box on the monitor. Video Model When using video model the parameters are as follows: Video Model, Position X, Position Y, Fiducial X, Fiducial Y 21.Use the Next, Previous, Incr., and Decr. keys(F4-F7),to highlight and adjust each circle parameters in turn to obtain the best fit over the fiducial. Learn Next Previous Incr. Decr. exit Fiducial NOTE Once aligned it may be necessary to change the line fiducial dimension to achieve a better fit. 22.Deldct Learn Fiducial(F1).The message ―Learning Fiducial –Please Wait‖ is displayed in the message prompt bar. Learn Next Previous Incr Decr. Exit Fiducial 23. Select Exit(F8) Learn Next Previous Incr Decr.. Exit fiducial 24.Select Locate Fiducial(F2) 第 20 页 共 29 页 SMT设备认知基础 Learn Locate Set Next Previous Incr. Decr. Exit Fiducial Fiducial Light A figure appears on the monitor indicating the score of the fit between the synthetic fiducial and the actual fiducial. This figure needs to be as high as possible to attain the best alignment .The synthetic fiducial parameters may need resetting and relearning to obtain a better figure. 25.Select Exit (F8). Locate Exit Fiducial 26. Select Exit (F8). Learn Locate Set Next Previous Incr Decr.. exit Fiducial Fiducial Light 27. Select Step (F1). Fiducial Search Search Step Head Adjust Single Exit Setup Step Reset The first screen fiducial should now be displayed on the monitor. 28.Rpeat Steps 14-26for this fiducial. 29.Continue for other selected fiducials by selecting Step at the end of each fiducial setup. 30.After Step 29for the second screen fiducial the message ―Saving Fiducial Data –Please Wait Board data file saved‖ is displayed. After aligning screen to board the camera checks all four fiducial positions. 31. Select Exit (F8). Learn Locate Set Next Previous Incr Decr.. exit Fiducial Fiducial Light 32. Select Exit (F8). Locate exit Fiducial 第 21 页 共 29 页 SMT设备认知基础 33. Select Auto Board (F1). Auto Manual exit Board Board 3(9 常见错误信息提示及原因 错误信息提示 原 因 1 Board On Rails, 这说明机器以下几种情况下感应到有PCB板在轨道上面: Remove and Continue 1:开机初始化系统时 2:下载新产品程序时 3:在诊断程序中进入轨道系统时 2 Front Squeegee 显示此信息之后会有一新的窗口显示设定压力值与实际压力值。 Pressure Error 3 Pneumatic Power 表示气压太低或没有接入气体 Down 4 Rail Lifted 可能是在轨道的正下方错误的放置了顶PIN。 Error,Check Tooling 5 System Power Down 可能是因按下E-STOP键或前盖)后盖打开而致使24V马达电源 断开。 6 System Suspended 这表明机器系统化时前盖或后盖处于开启状态。 While Covers Open 7 Upline Board Transfer 这表明上线传输有错误(印刷机在设定时间内没有收到PCB板)。 Error 8 X Actuator Limit 这表明在校准时,调整马达超过其X轴向移动极限。 Exceeded 9 Y Actuator Limit 这表明在校准时,调整马达超过其Y轴向移动极限。 Exceeded 3(10 DEK INFINITY 印刷机简易故障排除 序号 错误信息 说明 处理方法 此错误信息指示执行1、 检查PCB是否有误(放反或Alignment Out Of 1 机构位置要求被正确不同机种) Range 第 22 页 共 29 页 SMT设备认知基础 调整超过范围 地调整 2、 重新制作生产程序 此错误信息指示板子1、 检查PCB是否卡在轨道上; 可能在定位或印刷后2、 检查轨道是否太宽或太窄; Board Stuck In Rails 2 板子卡在轨道上 卡在轨道上,无法送3、 调整轨道至适当位置。 出。 1、 检查前/后刮刀之上下动作是此错误信息表示前/后否顺畅; Front/Rear Squeegee 刮刀无法到达上顶点2、 检查刮刀皮带有无异常; 3 Error 前后刮刀错误 (home 位置) 3、 检查Squeegee Home S/W铁 片有无歪斜或折曲。 1、 检查刮刀上有无零件; 此错误信息会在视窗2、 检查锡膏是否不良(锡块或零Front/Rear Squeegee 上显示出压力实际值件); 4 Pressure Error 前/后刮刀压力错误 和设定值 3、 检查刮刀是否已受损; 4、 重新作刮刀压力校正。 1、 检查气压来源的气压接头是此错误信息表示气压否松动; Pneumatic Power Down 5 气压失效 太低或气压源无气压 2、 检查气压压力是否调整不当 (4-8Bar) 1、 检查是否有顶Pin在轨道下; 此错误信息表示轨道2、 检查顶起轨道之4根Adjuster抬升超过位置,可能没Rail Lift Error 是否高度不一致; 6 轨道抬升错误 有板子或有工具或顶3、 检查轨道举起的Sensor是否Pin在轨道下面 正常。 1、 检查板宽输入是否正确; 2、 轨道是否润滑,动作是否正 常; 此错误信息表示动力3、检查M19模组的控制卡是否Rail Width Error 化轨道无法正确移至7 轨道宽度错误 异常: 设定宽度 (1)、X5、X4卡互换如正 常,就可确定X4卡有问题; 4.找供应商. 1、 检查Board Stop X、Y设定是 否有误,若有误,请重新设 定Board Stop位置(先还原设此错误信息表示板子定,X=1/2PCB长,Board Stop Stuck 定位挡片不能降下或8 板子定位挡片被挡住 Y=2/3PCB宽); 卡住无法缩回 2、 若为无法上升或下降,请检 查Board Stop之机构有无问 题。 1、 检查Board Clamp是否损坏; 此错误信息表示板子2、 检查Board Clamp之气压来Board Clamp Stuck 9 板子夹板卡住 夹板无法压下或升起 源; 3、 检查Board Clamp之行程是否第 23 页 共 29 页 SMT设备认知基础 顺畅。 1、 检查Camera X之动作是否顺此错误信息表示畅; Camera X Axis Error Camera X轴无法归回2、 检查Camera X Home Sensor10 Camera X轴错误 原点 是否工作正常; 3、 重新开机。 1、 查Camera Y之动作是否顺此错误信息表示畅; Camera Y Axis Error Camera Y轴无法归回2、 检查Camera Y Home Sensor11 Camera Y轴错误 原点 是否工作正常; 3、重新开机。 1、 检查锡膏添加器的Home Sensor是否正常; 此错误信息表示锡膏2、 检查锡膏添加器的动作是否Paste Carriage Error 添加器无法到达原点12 锡膏添加器错误 正常; 或已到达极限 3、 检查Home Sensor是否接触不 良。 1、 检查锡膏添加筒之Home 此错误信息表示锡膏Sensor歪斜、折曲; Paste Carriage Tilt Error 13 锡膏添加筒倾斜错误 筒无法正确上或下 2、 检查Home Sensor是否接触不 良。 1、 检查锡膏机构马达动作是否 正常; 2、 检查M19模组的控制卡是否 异常: Command Timed Out 此错误信息表示加锡(Paste Dispense (1)、X5、X6卡互换如正常,14 膏机构不动作 Carriage) 就可确定X6卡有问题; (2)、X11、X12卡互换并跳线 如正常,就可确定X12卡有问 题。 1、 检查印刷头座马达的Home Sensor是否正常; 此错误信息表示印刷2、 检查M19模组的控制卡是否Print Carriage Error 头座无法移动或已到15 印刷头座错误 异常: 安全极限 X8与X9卡互换如正常,就 可确认X9卡有问题; 1、 检查印刷头座马达的Home Sensor是否正常、位置是否1、Command Timed 此错误信息1表示印正确; Out 刷头座不动作 2、 检查马达及皮带松紧度是否(Print Carriage) 16 此错误信息2表示印正常; 2、Print Carriage 刷头座移动位置错误 3、检查M19模组的控制卡是否Position Error 异常: X8与X9卡互换如正常,就第 24 页 共 29 页 SMT设备认知基础 可确认X9卡有问题 1、 检查输送皮带是否断裂; 2、 检查输送皮带马达是否动作 并确认线路正常; 此错误信息表示输送3、 检查M19模组的控制卡是否Command Timed Out 17 (Belt Motors) 皮带不动作 异常: X11、X12卡互换并跳线如 正常,就可确定X12卡有问 题。 1、 检查X前Actuator是否正 常; 此错误信息表示钢版2、 检查M19模组的控制卡是否Screen Xf Error X前Actuator无法完成18 钢版X前方错误 异常:X3与X4卡互换如正初始化 常,就可确认X3卡有问题; 3、 检查Nextmove卡是否正常。 1、 查X后Actuator是否正常; 此错误信息表示钢版2、 检查M19模组的控制卡是否Screen Xr Error X后Actuator无法完成异常:X3与X4卡互换如正19 钢版X后方错误 初始化 常,就可确认X3卡有问题; 3、 检查Nextmove卡是否正常。 1、 查Y Actuator是否正常; 2、 检查M19模组的控制卡是否此错误信息表示钢版异常:X3与X4卡互换如正Screen Y Error Y Actuator无法完成初20 钢版Y方错误 常,就可确认X3卡有问题; 始化 3、 检查Nextmove卡是否正常。 此错误信息表示Table1、 检查Rising Table马达是否正Command Timed Out (Rising Table) 升降不动作 常,皮带是否松脱断裂; 2、 检查Table Brake是否锁住; 3、 检查M19模组的控制卡是否21 异常:X7与X8卡互换如正 常,就可确认X7卡有问题。 4、 检查Nextmove卡是否正常; 此错误信息表示Table1、 检查Table的Brake动作是否Rising Table Position 无法下降或上升到正正常; Error Table 上升错误 确位置 2、 检查马达动作是否正常; 3、 检查Table Sensor是否正常; 4、 检查马达碳刷有无氧化,是22 否过短; 5、 检查M19模组的控制卡是否 异常:X7与X8卡互换如正 常,就可确认X7卡有问题; 6、 检查Nextmove卡是否正常。 此错误信息表示24V1、 观察故障产生的原因; 23 System Power Down 第 25 页 共 29 页 SMT设备认知基础 系统电源停止 马达已经关闭,或紧2、 检查紧急停止开关是否被按 急停止开关已被按下下; (包括机器前盖或后3、 检查前后盖是否未盖好; 盖被打开) 4、 检查Head是否已安全降下; 5、 检查24V电源的无熔丝开关 是否跳开; 6、 检查M24DC模组中接线是否 牢固可靠。 7、 检查Brake是否有损坏。 此错误信息表示在更1、 检查尾端钢版Home Sensor是Screen Change Drive 换钢版时无钢版送入 否被遮或有故障; Error 更换钢版机构错误 2、 检查M19模组的控制卡是否24 异常:X7与X6卡互换如正 常,就可确认X6卡有问题。 3(11 DEK PRINTER保养知识 第一部分:日保养 注意事项:清洁布上和清洁液中不能含有对人体有害的物质,为了保护操作员的健康和安全,请操作员在进行机器维护保养时穿上保护服,并且在进行机器维护保养时切断电源和气压。 保养内容: 序号 内 容 工 具 1 清洁RISING TABLE表面的残留物 小铲,抹布,无毒清洁剂 2 清洁机器表面 小铲,抹布,无毒清洁剂 3 检查下列各部分动作是否顺畅 小铲,抹布,无毒清洁剂 1 PRINTCARRIAGE 1 CAMEL 支撑架 清除上面的残留物 4 清洁机器出口处和入口处的SENSOR 小铲,抹布,无毒清洁剂 估计保养所需时间为8分钟 N0TE:任何严重污染的需要彻底清洁的项目,根据相应的月保养内容步骤进行相应的工作。 第二部分:周保养 注意事项:清洁布上和清洁液中不能含有对人体有害的物质,为了保护操作员的健康和安全,请操作员在进行机器维护保养是穿上保护服,并且在进行机器维护保养时切 第 26 页 共 29 页 SMT设备认知基础 断电源和气压。 保养内容: A:机器内部部分 序号 保养内容 所需工具 1 Printcarriage 1. 小铲刀 线性关系(是否变形) 2. 抹布 皮带和皮带轮 3. 无毒清洁剂 2 刮刀部分 1. 小铲刀 1. 线性关系(是否变形) 2. 抹布 2. 刮刀表面 3. 无毒清洁剂 3 摄像机的X/Y轴 1. 小铲刀 线性关系(是否变形) 2. 抹布 皮带和皮带轮 3. 无毒清洁剂 4 轨道系统和气阀区域 1. 小铲刀 各螺丝检查 2. 抹布 气阀检查 3. 无毒清洁剂 5 底钢板擦拭机构 1. 小铲刀 1. 线性关系(是否变形) 2. 抹布 2. 电磁机构检查 3. 无毒清洁剂 6 RISING TABLE 和磁性顶针 1. 小铲刀 2. 抹布 3. 无毒清洁剂 B:机器表面部分 序号 保养内容 所需工具 1 除去印刷机盖子和表面面板上的灰1. 小铲刀 尘,锡膏和其它残留物 2. 抹布 3. 无毒清洁剂 2 检查急停开关和其它功能键的动作是 否正常 3 检查所有外部连接电缆和气管的连接 情况 第三部分:月保养 注意事项:清洁布上和清洁液中不能含有对人体有害的物质,为了保护操作员的 健康和安全,请操作员在进行机器维护保养是穿上保护服,并且在进行机器维护保养时切 断电源和气压。 第 27 页 共 29 页 SMT设备认知基础 保养内容: A:印刷架 序号 保养内容 所需工具 1 擦干净导轨 小铲刀 抹布 无毒清洁剂 2 给导轨上润滑油 润滑油 3 检查驱动皮带有无破损或断裂 4 推动印刷架移动,检查动作是否顺畅平稳 B:刮刀 序保养内容 所需工具 号 1 擦干净螺杆导轨 小铲刀 抹布 2 上润滑油 润滑油 3 检查刮刀的各个动作的平稳性 C:CAMERA的X/Y轴 序保养内容 所需工具 号 1 擦干净导轨 1. 抹布 2. 无毒清洁剂 2 给导轨上润滑油 3 检查皮带和连线有无破损 4 擦拭摄像机镜头 镜头纸 5 检查摄像机各个动作 6 检查听板片的动作灵敏度 D:RAIL系统 序保养内容 所需工具 号 1 清洁轨道及轨道螺纹,使其上面不残留锡膏及其它残留物 抹布 清洁剂 2 清洁轨道及轨道螺纹 第 28 页 共 29 页 SMT设备认知基础 3 检查PCB CLAMP 动作和皮带传输情况 4 循环轨道系统,确保其动作顺畅 镜头纸 6 擦干净轨道左右两边的SENSOR,并检查其工作情况 抹布 E:钢板擦拭机构 序保养内容 所需工具 号 1 擦干净导轨 小铲,抹布,清洁剂 2 润滑轨道 3 如果可能,移开纸卷并擦拭该组件,使上面不留锡膏和残留 物 4 检查电线和气管的状况 5 检查UNDER SCREEN CLEAREN是否动作顺畅 6 检查以下机构 1. 纸卷供给马达 2. 溶剂供给器 3. 真空供给器 第 29 页 共 29 页
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