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热风枪的使用

2017-09-18 9页 doc 22KB 187阅读

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热风枪的使用热风枪的使用 1 热风枪使用经验维修手机时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5,7格,实际温度是270,280?,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导...
热风枪的使用
热风枪的使用 1 热风枪使用经验维修手机时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例如下。 在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5,7格,实际温度是270,280?,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7,8格,实际温度是280,290?,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270,280?。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易*到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。 接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。 此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。 2 使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一):拆扁平封装IC步骤: 1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160?) 1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。 2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5) 线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6) 如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。(有条件的可选择140?-160?做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒) 7 )取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 二)装扁平IC步骤 1 观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。 2 把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。 3 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。 4用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发再IC有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。 5等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 6如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。 另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。 三、 使用热风枪拆焊怕热元件 一):拆元件: 一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。 二):装元件: 整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受8个温度档,焊BGA IC一般在3-4档内,也就是说180-250?左石。温度超过250?以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变,所以在使用时要观察风口,不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量,没有具体规定,只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂,建议用大风嘴。还应注意,风口不宜离IC太近,在对IC加热的时候, 先用较低温度预热,使IC及机板均匀受热,能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪,不要停在一处不动,热度集中在一处BGA IC容易受损,加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件,只要它有松动,就说明BGA IC下的锡球也要溶化了,稍后用镊子轻轻触BGA IC,如果它能活动,并且会自动归位,加焊完毕。 二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话,很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化,这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂,这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上,便于重装,用真空吸笔或镊子,配合热风枪作加焊BGA IC程序,松动后小心取下,取下IC后,如有连球,用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板,以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC,还有一部分是用化学物质封装起来的,是为了固定BGAIC,减少故障率,但是如果出现问,对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水,它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果,有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒,经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸:首先取一块吸水性好的棉布,大小刚好能覆盖IC为宜,把棉布沾上药水盖在IC上,经一段时间的浸泡,取出机板,用针轻挑封胶,看封胶是否疏软,如还连接坚固,就再浸泡一段时间,或换一种溶胶水试一试。 对带封胶IC的浸泡时间一定要足够,因为它的底部是注满封胶的,如果浸泡时间不充分,其底部的封胶没有化学反应,这样取下IC的时很容易把板线带起,易使机板报废。经过充分浸泡后,把机板取出用防静电焊台固定好,把热风枪调到适当档位,打开热风枪先预热,再对IC及主板加热,使IC底部锡球完全熔化,此时才可撬下IC, 注意:如锡球不完全溶化,容易把底板焊点带起。 无溶胶水也能拆 把热风枪调到近280-300?,风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温,不达到290?多,芯片封胶不会发软,而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异,实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风枪对准IC,先在其上方稍远处吹,让IC与机板预热几秒钟,再放下去一点吹。一开始就放得太近吹,IC很容易烧,PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC,差不多的时候,就有少量锡珠从芯片底部冒出,用镊子轻触IC四周角,目的是让底下的胶松动,随即用手术刀片插入底部撬起。注意,当有锡珠冒出时并插刀片的时候,热风枪嘴千万不能移开,否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人 就是在放下镊子取刀片时,不经意把热风枪嘴移开,锡珠实际恢复凝固,这时强撬而把IC损坏,或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶,涂上助焊剂,用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉;或者用热风枪重新给其加热,待焊锡溶化后,用刮锡铲子(铲子也要加热,否则把焊盘上的热量带走,锡珠重新凝固,把焊盘刮坏)把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中,小心不要让铜点和绿漆受损。 三、 利用植锡板给BGA IC植锡 市面上出售的植锡板大体分为几类,一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上,另一路是每种IC一块板,又分直孔与斜孔;厚板与薄板,这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的(斜孔较好,但工艺不过关,厚板植锡体积较大,易短路)。 建议使用瓶装的进口锡浆,每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔,如锡球多,杂质少最好。刮浆工具用一字起子,牙签甚用手均可。 在IC表面加上适量松香,用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面,造成上锡困难),如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点,要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。 如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干,可用PPD焊剂稀释。 把植锡板压在IC上,对位准确;用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植 锡板的话,大孔一边应该朝IC),刮锡完毕后(一定要把植锡板表面的锡擦干净),用镊子压住植锡板不动(注意:IC上面的植锡板要平直贴在IC上,不能有一点点的弯曲出现空隙),将热风枪的风嘴去掉,将风量调至适当,将温度调至330~340?。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时,说明温度己经够了,这时应当抬高热风枪的风咀,(避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。)继续加热,直到完成。冷却后小心取下植锡板。 如果我们吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至部分没植上(大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成),最好重新植锡处理。 四、 把BGA IC装回机板上 检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。 在一些手机的线路板上,事先印有BGAIC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位. 1、画线法:拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线,记住万向,作好记号,为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好,不要伤及线路板。 2、贴纸法:拆下BGAIC之前,先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGAIC的边缘对齐,用镊子压实粘牢。这样,拆下IC后,线路板上就留有标签纸贴好的定位框。 3、目测法:安装BGAIC时,先将IC竖起来,这时就可以同时看见IC和线路板上的 引脚,先横向比较一下焊接位置,再 线上放些松香,用烙铁带一个较大的锡球在排线一边引脚上开始移动,用手随着锡球的移动掀起排线即可。 2 安装排线:对于引脚露出的排线,可用烙铁把排线引脚依次直接焊接即可。对于引脚在绝缘层下面的排线,把排线对准焊盘,并露出焊盘1mm(如果排线过长,用剪刀剪掉一点);用一厚纸皮靠边缘把排线压住,使其平贴在电路板上(不要让排线翘起,否则焊锡会进到排线
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