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SMT员工培训资料20110120

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SMT员工培训资料20110120SMT员工培训资料20110120 SMT SMTSMT SMT员工培训教材 员工培训教材员工培训教材 适用于适用于 适用于SMD SMDSMD SMD新入职员工培训 新入职员工培训新入职员工培训 新入职员工培训作者 作者作者 作者: :: :郑远昌 郑远昌郑远昌 郑远昌2011 20112011 2011年 年年 年1 11 1月 月月 月03 0303 03版 版版 版 SMT SMTSMT SMT员工培训教材 员工培训教材员工培训教材 员工培训教材目录 目录目录 ...
SMT员工培训资料20110120
SMT员工培训资料20110120 SMT SMTSMT SMT员工培训 员工培训教材员工培训教材 适用于适用于 适用于SMD SMDSMD SMD新入职员工培训 新入职员工培训新入职员工培训 新入职员工培训作者 作者作者 作者: :: :郑远昌 郑远昌郑远昌 郑远昌2011 20112011 2011年 年年 年1 11 1月 月月 月03 0303 03版 版版 版 SMT SMTSMT SMT员工培训教材 员工培训教材员工培训教材 员工培训教材目录 目录目录 1. SMT 1. SMT1. SMT 1. SMT名词解释 名词解释名词解释 1. SMT 1. SMT1. SMT 1. SMT名词解释 名词解释名词解释 2. SMT 2. SMT2. SMT 2. SMT生产流程介绍 生产流程介绍生产流程介绍 3. SMT 3. SMT3. SMT 3. SMT印刷知识 印刷知识印刷知识 4. SMT 4. SMT4. SMT 4. SMT贴片元件介绍 贴片元件介绍贴片元件介绍 5. SMT 5. SMT5. SMT 5. SMT回流焊接知识 回流焊接知识回流焊接知识 6. SMT 6. SMT6. SMT 6. SMT品质常识介绍 品质常识介绍品质常识介绍 品质常识介绍 SMT SMTSMT SMT认识 认识认识 SMT 名词,SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文意为表面贴装技术。英文字母Surface Mount Technology的简写,中文意为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写,中文意为印制电路板 Screen printer 锡膏印刷机器,用于将锡膏涂敷于PCB表面焊盘上的机器。 Solder paste 焊锡膏,用于粘着和使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文意为表面贴装元件。 SMT SMTSMT SMT认识 认识认识 SMT 名词,COB 英文字母Chip On Board 的简写,中文意板面晶片 ICIC 英文字母Integrated Circuit 的简写,中文意为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写,中文意为在线测试 PPM 英文字母Parts PerMillion 的简写,中文意为每百万个元件的坏品 率。 ESD 英文字母EElectrolectro--SStatic tatic DDischargeischarge的简写,中文意为静电释放 的简写,中文意为静电释放SMT SMTSMT SMT生产流程 生产流程生产流程 SMT流程:PCB => 印刷锡膏(红胶)=> SPI检测=> 机器贴装元件=> PCB => 印 刷锡膏(红胶)=> SPI检测=> 机器贴装元件=> 回流焊接=> AOI检查=> 功能测试=> QA抽检=> 出货SMT 车间对环境要求较 高,车间温度需控制在18-26 度,湿度需控制在30-70%SMT SMTSMT SMT生产流程 生产流程生产流程 SMD生产流程图 PCB PCBPCB PCBPCB PCBPCB PCB 锡膏印刷机 锡膏印刷机锡膏印刷机 锡膏印刷机锡膏印刷机 锡膏印刷机锡膏印刷机 锡膏印刷机 回流炉 回流炉回流炉 回流炉回流炉 回流炉回流炉 回流炉 元件贴片机 元件贴片机元件贴片机 元件贴片机元件贴片机 元件贴片机元件贴片机 元件贴片机 PCB PCBPCB PCBPCB PCBPCB PCB印刷知识 印刷知识印刷知识 SMT锡膏印刷所需条件 锡膏 锡膏锡膏 锡膏Solder paste Solder pasteSolder paste Solder paste 印刷机 印刷机印刷机 印刷机Printer PrinterPrinter Printer 钢网 钢网钢网 钢网Stencil StencilStencil Stencil 刮刀 刮刀刮刀 刮刀Squeegee SqueegeeSqueegee Squeegee印刷知识 印刷知识印刷知识 Solder paste锡膏分类:有铅锡膏 有铅锡膏有铅锡膏 有铅锡膏(Pb)有铅锡膏 有铅锡膏有铅锡膏 有铅锡膏(Pb)其主要成分为锡(Sn)和铅(Pb),其锡铅所占比例为63:37.现我司 SMT所用之有铅锡膏为科利泰670I 和唯特偶W9038。有铅锡膏的熔点为 183 ?C. 无铅锡膏 无铅锡膏无铅锡膏 无铅锡膏(Pb free)其主要成分为锡(Sn),银(Ag)和铜(Cu),通常三者间的比例为 96.5 : 3.0 : 0.5,我司现使用的无铅锡膏为乐泰LF318,其锡银铜所含比例 为95.5: 3.8 : 0.7。无铅锡膏的熔点在217 ?C.印刷知识 印刷知识印刷知识 1. 锡膏的储存 锡膏的储存锡膏的储存 锡膏的储存锡膏未使用时必须存贮于冰箱中,其存贮温度为2-8度,有特殊要求的锡膏未使 用时必须存贮于冰箱中,其存贮温度为2-8度,有特殊要求的 参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在室温下放置时间不能超过 24小时,开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过8小时。2. 2. 2. 2. 锡膏的领用 锡膏的领用锡膏的领用 锡膏的领用锡膏领用按先进先出的原则,操作人员在领用锡膏时按锡膏瓶上的编 号从小到大逐瓶领用。 锡膏从冰箱内取出需回温4小时后方能使用,取出时需在锡膏跟踪标签 上回温开始时间,回温结束时间,并签名确认。印刷知识 印刷知识印刷知识 3. 3.3. 3.锡膏的使用 锡膏的使用锡膏的使用 锡膏的使用锡膏达到回温时间后,使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟或手动搅拌10分钟, 以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 锡膏在加入机器时采用“少量多加”的原则,即每次加入的锡膏量少一 点,加锡膏的次数多一点,以便使锡膏保持活性,保持良好的焊接效果。 4. 4.4. 4.锡膏的回收 锡膏的回收锡膏的回收 锡膏的回收在机器内未使用完的锡膏可以回收一次,并与新锡膏分瓶放置,注明回 收的日期,时间,放入冰箱,再次使用时同新锡膏领用程序相同,回收的 锡膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch<0.65mm)的产品)。注意 注意注意 注意: :: : 印刷设备停机 印刷设备停机印刷设备停机 印刷设备停机30分钟以上需将 分钟以上需将分钟以上需将 分钟以上需将 钢网上的锡膏收入锡膏瓶中 钢网上的锡膏收入锡膏瓶中钢网上的锡膏收入锡膏瓶中 钢网上的锡膏收入锡膏瓶中! 印刷知识 印刷知识印刷知识 Printer我司的印刷设备主要有:MPM UP30001. 手工印刷台 手工印刷台手工印刷台 手工印刷台, ,, , 2. 德佳 德佳德佳 德佳SAP3040半自动印刷机 半自动印刷机半自动印刷机 半自动印刷机 3. 升士达 升士达升士达 升士达S3040半自动印刷机 半自动印刷机半自动印刷机 半自动印刷机 4. MPM UP2000全自动印刷机 全自动印刷机全自动印刷机 全自动印刷机 5. MPM UP3000全自动印刷机 全自动印刷机全自动印刷机 全自动印刷机MPM UP3000印刷知识 印刷知识印刷知识 Stencil 钢网按开刻分: 1.激光钢网 激光钢网激光钢网 激光钢网精度高,成本高 2.蚀刻钢网 蚀刻钢网蚀刻钢网 蚀刻钢网精度一般,成本低 3.电铸钢网 电铸钢网电铸钢网 电铸钢网精度高,成本高。3.电铸钢网 电铸钢网电铸钢网 电铸钢网精度高,成本高。 钢网厚主不同,所印刷的锡膏厚度亦不同,钢网的厚度有: 0.1mm 0.12mm 0.13mm, 0.15mm 0.18mm 0.2mm. 钢网厚度与元件的关系:1.一般有 0603元件以下(如0402,0201),及有IC间距小于0.5mm的PCB采用0.1-0.13mm厚度 的钢网2.一般有不小于 0603元件,及无密脚IC的PCB(间距大于0.5mm),采用0.15mm的钢网3.红胶工艺的PCB 一般采用0.18-0.2mm厚度的钢网4.如PCB有特殊工艺要求的,可根据要求制定相应厚度的 钢网印刷知识 印刷知识印刷知识 SqueegeeSMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀,其刮刀角度分为45 ?和 60 ?,SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀,其刮刀角度分为45 ?和60 ?, 通常橡胶刮刀为45?,金属刮刀为 60 ?,以利于锡膏在钢网上的滚动。 45?橡胶刮刀 钢网 60?金属刮刀 钢网印刷知识 印刷知识印刷知识 PCB,1.印刷前检查PCB是否有破损,脏污,有异物,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平。2.印刷过程中随时注意锡膏量,及时添加锡膏,以免出现漏印锡膏,少锡 等不良。3.印刷后需检查 PCB锡膏的印刷品质,防止不良品流入下一站。4.注意清洁钢网。印刷知识 印刷知识印刷知识 ?连锡 连锡连锡 连锡原因 原因原因 原因: :: :原因 原因原因 原因: :: :锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊 垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法 拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。对策 对策对策 对策: :: :1.提高锡膏中金属成份比例(提高到88 %以上)。2.增加锡膏的粘度(70万CPS以上) 3.减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)4.降低环境的温度(降至27OC以下) 5.降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度) 6.加强印膏的精准度。7.调整印膏的各种施工参数。 8.减轻零件放置所施加的压力。9.调整预热及熔焊的温度曲线印刷知识 印刷知识印刷知识 锡膏太厚锡膏太厚 锡膏太厚原因 原因原因 原因: :: :?钢网厚度太厚?刮刀压力太小,速度太快?刮刀压力太小,速度太快?顶针不平整?提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路,竖件,多锡,锡珠等不良 对策 对策对策 对策: :: :?减少所印之锡膏厚度?提升印着的精准度.?调整锡膏印刷的参数.印刷知识 印刷知识印刷知识 少锡少锡 少锡原因 原因原因 原因: :: :?钢网厚度太薄,开孔太小?锡膏量不足 少锡会产生假焊,少锡等不良现象 对策 对策对策 对策: :: :?增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.?提升印着的精准度.?调整锡膏印刷的参数印刷知识 印刷知识印刷知识 粘着力不够粘着力不够 粘着力不够原因 原因原因 原因: :: :?环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.?锡粉粒度太大的问题.?锡粉粒度太大的问 题. 粘着力不够会产生飞件,假焊,竖件等不良。 对策 对策对策 对策: :: :?消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等)。?降低金属含量的百分比。?降低锡 膏粘度。?降低锡膏粒度。?调整锡膏粒度的分配(如搅拌锡膏)。SMD元件介绍 元件介绍元件介绍 SMD元件认识SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。 无源器件 无源器件无源器件 无源器件:贴片电阻,贴片电容, 贴片电感无源器件 无源器件无源器件 无源器件:贴片电阻,贴片电容, 贴片电感 有源器件 有源器件有源器件 有源器件:集成电路(SOP,QFP,BGA,CSP,FC等)。 元件的包装方式: 1.盘装物料 盘装物料盘装物料 盘装物料Tray 2. 卷装物料 卷装物料卷装物料 卷装物料Tape, reel 3. 管装物料 管装物料管装物料 管装物料TubeSMD元件介绍 元件介绍元件介绍 SMD元件认识Chip 电阻 电阻电阻 电阻, ,, ,电容 电容电容 电容集成电路 集成电路集成电路 集成电路Lead pitch 英制 英制英制 英制公制 公制公制 公制( (( (mm)英制 英制英制 英制公制 公制公制 公制( (( (mm)英制 英制英制 英制公制 公制公制 公制( (( (mm)英制 英制英制 英制公制 公制公制 公制( (( (mm) 0201 0.6 × ×× ×0.3 501.27 0402 1.0× ×× ×0.5 300.8 0603 1.6 × ×× ×0.8 250.65 0805 2.0 × ×× ×1.25 200.5 1206 3.2 × ×× ×1.6 120.3 1210 3.5 × ×× ×2.5 80.2SMD元件介绍 元件介绍元件介绍 电阻电阻 电阻(R):单位 单位单位 单位: :: :欧姆 欧姆欧姆 欧姆(Ω) Ω)Ω) Ω), ,, ,千欧 千欧千欧 千欧(KΩ) (KΩ)(KΩ) (KΩ), ,, ,兆欧 兆欧兆欧 兆欧(MΩ) (MΩ)(MΩ) (MΩ)( 1MΩ 1MΩ 1MΩ 1MΩ = = = = 1000KΩ 1000KΩ 1000KΩ 1000KΩ = = = = 106Ω ΩΩ Ω电容 电容电容 电容(C): (C):(C): (C):单位 单位单位 单位: :: :法拉 法拉法拉 法拉( (( (F) )) ), ,, ,微法 微法微法 微法(uF) (uF)(uF) (uF), ,, ,纳法 纳法纳法 纳法( (( (nF nFnF nF) )) ), ,, ,皮法 皮法皮法 皮法( (( (pF pFpF pF) )) ) 1F = 1000mF = 1F = 1000mF = 1F = 1000mF = 1F = 1000mF = 106uF = uF = uF = uF = 109nF = nF = nF = nF = 1012pF FF F电感 电感电感 电感(L): (L):(L): (L):单位 单位单位 单位: :: :亨 亨亨 亨( (( (H), ),), ),毫亨 毫亨毫亨 毫亨( (( (mH) , 微亨 微亨微亨 微亨(uH) , ,, ,纳亨 纳亨纳亨 纳亨(nH) 1H = 1000mH= 1H = 1000mH= 1H = 1000mH= 1H = 1000mH= 106uH = uH = uH = uH = 109nH nH nH nH SMD元件介绍 元件介绍元件介绍 Chip元件识别方法电阻 电阻电阻 电阻电容 电容电容 电容100 10Ω ΩΩ Ω 10010pF100 10Ω ΩΩ Ω 10010pF 101 100Ω ΩΩ Ω 101100pF 102 1KΩ ΩΩ Ω 1021000pF 105 1MΩ ΩΩ Ω 1051uF 220 22Ω ΩΩ Ω 3323.3nF 684 680KΩ ΩΩ Ω 22022pFSMD元件介绍 元件介绍元件介绍 IC元件方向识别1.以缺口为方向 以缺口为方向以缺口为方向 以缺口为方向2.以标点为方向 以标点为方向以标点为方向 以标点为方向1.以缺口为方向 以缺口为方向以缺口为方向 以缺口为方向2.以标点为方向 以标点为方向以标点为方向 以标点为方向OB36 HC081 1324 12厂标 型号OB36 HC081 1324 12厂标 型号 缺口 缺口缺口 缺口 标点 标点标点 标点SMD元件介绍 元件介绍元件介绍 IC元件方向识别3.以线条为方向 以线条为方向以线条为方向 以线条为方向. 4.以丝印文字作 方向 以丝印文字作方向以丝印文字作方向 以丝印文字作方向3.以线条为方向 以线条为方向以线条为方向 以线条为方向. 4.以丝印文字作 方向 以丝印文字作方向以丝印文字作方向 以丝印文字作方向OB36 HC081 1324 12厂标 型号T93151—1 HC02A1 1324 12厂标 型号 线条 线条线条 线条 IC ICIC IC下排引脚的左边第一个脚为 下排引脚的左边第一个脚为下排引脚的左边第一个脚为 下排引脚的左边第一个脚为“ ““ “1 11 1”回流焊接 回流焊接回流焊接 回流焊接Reflow 热风回流炉热风回流炉 热风回流炉 红外线回流炉 红外线回流炉红外线回流炉 红外线回流炉 热风 热风热风 热风+ ++ +红外线回流炉 红外线回流炉红外线回流炉 红外线回流炉 气相回流炉 气相回流炉气相回流炉 气相回流炉 激光回流炉 激光回流炉激光回流炉 激光回流炉回流炉分类 回流炉分类回流炉分类 回流炉分类回流焊接 回流焊接回流焊接 回流焊接Reflow式是热风回流炉,其原理为由马 达带 动风扇转动产和气流,气流经过发热管时被加热,形成热风,在封动风扇转动产和气流,气 流经过发热管时被加热,形成热风,在封 闭的回流炉内形成热风气流,对PCB加热至使锡膏熔化,达到焊接 的目的。SMD 回流炉回流焊接 回流焊接回流焊接 回流焊接Reflow 回流焊接分为四个区回流焊接分为四个区 回流焊接分为四个区: :: :1. 1. 1. 1. 预热区 预热区预热区 预热区. .. .1. 1. 1. 1. 预热区 预热区预热区 预热区. .. .其作是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控 制适当,通常为1-3?/秒,若过快,则对PCB和元件造成热冲击致损害,过慢则 助焊剂过早挥发,不利于焊接。2. 2. 2. 2. 恒温区 恒温区恒温区 恒温区. .. .其作用是PCB及元件的温度达到一致,尽量减少温差,助焊剂的作用,使溶剂充 分挥发,去除元件焊端及引脚表面的氧化物,以帮助焊接。3. 3. 3. 3. 焊接区 焊接区焊接区 焊接区. .. .其作用是使组件的温度迅速上升至峰值,焊锡膏充分熔融,焊接元件。4. 4. 4. 4. 冷却区 冷却区冷却区 冷却区. .. .其作用是使熔化的锡膏冷却,形成焊点。回流焊接 回流焊接回流焊接 回流焊接Reflow 于 其预热区的升温速度需小于其预热区的升温速度需小于 其预热区的升温速度需小于3?/ 3?/3?/ 3?/秒 秒秒 秒, ,, ,恒温区的时间 恒温区的时间恒温区的时间 恒温区的时间 在 在在 在60 6060 60- -- -120S 120S120S 120S, ,, ,熔点在 熔点在熔点在 熔点在183 ? 183 ?183 ? 183 ?, ,, ,焊接区的时间持续 焊接区的时间持续焊接区的时间持续 焊接区的时间持续60 6060 60- -- -90S, 90S,90S, 90S,最高温度低于 最高温度低于最高温度低于 最高温度低于220 ? 220 ? 220 ? 220 ? 。 。。 。在 在在 在60 6060 60- -- -120S 120S120S 120S, ,, ,熔点在 熔点在熔点在 熔点在183 ? 183 ?183 ? 183 ?, ,, ,焊接区的时间持续 焊接区的时间持续焊接区的时间持续 焊接区的时间持续60 6060 60- -- -90S, 90S,90S, 90S,最高温度低于 最高温度低于最高温度低于 最高温度低于220 ? 220 ? 220 ? 220 ? 。 。。 。 1-3? ?? ?/Sec 183 ?Peak 215?? 5 ?60 -90 Sec 110-150 ?60-120 Sec 预热 预热预热 预热 Preheat 恒温区 恒温区恒温区 恒温区 Dryout焊接区 焊接区焊接区 焊接区 Reflow 冷却区 冷却区冷却区 冷却区 coolingTime回流焊接 回流焊接回流焊接 回流焊接Reflow于 其预热区的升温速度需小于其预热区的升温速度需小于 其预热区的升温速度需小于3?/ 3?/3?/ 3?/秒 秒秒 秒, ,, ,恒温区的时间 恒温区的时间恒温区的时间 恒温区的时间 在 在在 在60 6060 60- -- -120S 120S120S 120S, ,, ,熔点在 熔点在熔点在 熔点在217 ? 217 ?217 ? 217 ?, ,, ,焊接区的时间持续 焊接区的时间持续焊接区的时间持续 焊接区的时间持续30 3030 30- -- -90S, 90S,90S, 90S,最高温度在 最高温度在最高温度在 最高温度在230 230230 230- -- -250 ? 250 ? 250 ? 250 ? 。 。。 。1-3 ? ?? ?/Sec Temperat恒温区 恒温区恒温区 恒温区 Dryout 130-165 ?60-120 Sec 焊接区 焊接区焊接区 焊接区Reflow预热 预热预热 预热 Preheat 冷却区 冷却区冷却区 冷却区 cooling165-217 60-120Sec30-90 Sec回流焊接 回流焊接回流焊接 回流焊接Reflow1.清除金属表面的氧化膜。2.在焊接物表面形成液态保护 膜,高温时四周的空气与之隔绝,防 止金属表面再氧化。3.降低锡的表面张,增加其在焊盘上的扩散能力。4.焊接的瞬间,可以 被熔融状的焊锡取代顺利完成焊接。SMT品质 品质品质 Quality. SMT产品从元件到半成品的过程经过较多的工序,每个工序均SMT产品从元件到半成品的过 程经过较多的工序,每个工序均 对产品的品质的控制都非常重要,所以好的品质需要全员参预。 影响品质的因素:1.人为因素 人为因素人为因素 人为因素Man2.机器因素 机器因素机器因素 机器因素Machine 3.物料因素 物料因素物料因素 物料因素Material 4.作业方法 作业方法作业方法 作业方法Method5.环境因素 环境因素环境因素 环境因素EnvironmentSMT品质 品质品质 SMT品质统计方法SMT品质一般用PPM或直通率表示。1.PPM1.PPMPPM表示百万元件 的坏品率,公式如下: 检查产品的总不良点 检查产品的总点数 2.直通率 直通率直通率 直通率直通率是指产品生产中产品的一次合格率,公式如下: 检查产品的总不良数量 检查产品的总数量PPM =×直通率 =×100%100万SMT品质 品质品质 1.偏位 偏位偏位 偏位 原因:印刷锡膏偏位机器贴片偏位原因:印刷锡膏偏位机器贴片偏位? ?? ?1/2w103WWOK NGSMT品质 品质品质 2. 短路 短路短路 短路 原因:印刷锡膏偏位机器贴片偏位原因:印刷锡膏偏位机器贴片偏位SMT品质 品质品质 3.假焊 假焊假焊 假焊印刷少锡漏印或锡膏不良机器贴装偏移物料氧化回流炉温度未设好印刷少锡漏印或锡膏 不良机器贴装偏移物料氧化回流炉温度未设好OKNGSMT品质 品质品质 4.翻件 翻件翻件 翻件, ,, ,侧件 侧件侧件 侧件原因:机器取料偏Feeder 送料不良原因:机器取料偏Feeder 送料不良翻件侧件SMT 品质 品质品质 5.立碑 立碑立碑 立碑原因:锡膏厚度不当或锡膏不良机器贴装偏移物料氧化回流炉参数设 置不当OKNGSMT品质 品质品质 6. 6. 6. 6. 锡珠 锡珠锡珠 锡珠原因:PCB受潮钢网不干净机器贴装压力过大回流炉参数设置不当原因:PCB受潮钢网不 干净机器贴装压力过大回流炉参数设置不当 结束 结束结束 结束OVER OVEROVER OVER谢谢大家 谢谢大家谢谢大家 谢谢大家~ ~~ 谢谢大家谢谢大家 谢谢大家~ ~~ ~thanks ~ ~~ ~
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