2012年波峰焊、回流焊电子整机装联设备行业分析报告

2012年波峰焊、回流焊电子整机装联设备行业报告 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传～ 核准通过，归档资料。 未经允许，请勿外传～ 波峰焊、回流焊电子整机装联设备行 业分析报告 2012年8月 目 录 一、行业属性 ..................................................................................... 7 二、行业主管部门和监管体制 ........................................................... 8 三、行业相关的法律法规、政策 ....................................................... 8 1、主要行业法律法规........................................................................................... 8 (1)《中华人民共和国产品质量法》 ................................................................ 9 (2)《中华人民共和国标准化法》 ................................................................... 9 (3)《工业产品质量责任条例》 ..................................................................... 10 (4)《电子信息产品污染控制管理办法》 ....................................................... 10 ( 5)《关于报废电子电气设备指令》Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) ....................................................................................................... 10 (6)《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》Restriction of Hazardous Substances(RoHS)......................................................................... 10 (1)《装备制造业调整和振兴规划》 ...............................................................11 (2)《2006-2020 年国家信息化发展战略》 .................................................... 12 (3)《产业结构调整指导目录(2011 年本)》 .............................................. 12 (4)《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》(国发[2006]8 号) ....... 12 (5)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南 2010》(征求意见稿) .... 12 (6)《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》............................................. 13 (7)《信息产业“十一五”规划》 ..................................................................... 13 三、电子整机装联设备行业基本概况.............................................. 14 1、电子整机装联在电子产品制造中的重要性................................................. 14 2、电子整机装联技术的发展............................................................................. 14 3、电子整机装联组装方式................................................................................. 16 4、电子整机装联设备......................................................................................... 17 四、下游电子制造业的市场发展情况.............................................. 17 1、消费电子制造业............................................................................................. 18 2、汽车电子制造业............................................................................................. 20 3、通信设备制造业............................................................................................. 21 4、航空航天制造业............................................................................................. 22 五、电子整机装联设备行业市场容量及发展前景 ........................... 23 六、细分行业的市场情况 ................................................................ 25 1、焊接设备市场情况......................................................................................... 25 (1)焊接工艺在电子整机装联中的作用 .......................................................... 25 (2)焊接设备产品概况 ................................................................................... 25 (3)焊接设备市场规模 ................................................................................... 27 (4)焊接设备市场发展前景 ............................................................................ 28 (5)焊接设备市场竞争情况 ............................................................................ 30 2、AOI 检测设备行业概况 ............................................................................... 33 (1)机器视觉技术介绍 ................................................................................... 33 (2)机器视觉技术在电子装配生产中的应用(AOI 检测设备) ...................... 34 (3)AOI 检测设备市场发展前景 .................................................................... 36 (4)AOI 市场竞争情况 .................................................................................. 37 七、影响行业发展的有利因素和不利因素 ...................................... 39 1、有利因素......................................................................................................... 39 (1)国家政策大力支持 ................................................................................... 39 (2)电子产品制造业仍将保持持续增长 .......................................................... 40 (3)生产设备升级换代 ................................................................................... 41 (4)国内电子产业区域转移 ............................................................................ 41 (5)生产自动化发展趋势 ............................................................................... 41 2、不利因素......................................................................................................... 42 (1)受宏观经济波动影响较为明显 ................................................................. 42 (2)高端精密器件的配套环境较差 ................................................................. 42 (3)专业人才短缺 .......................................................................................... 43 八、行业利润水平的变动趋势及变动原因 ...................................... 43 九、行业技术水平及技术特点、行业特有经营模式、周期性、区域性 和季节性........................................................................................... 44 1、行业技术水平及技术特点............................................................................. 44 (1)行业技术水平 .......................................................................................... 44 (2)行业技术特点 .......................................................................................... 45 (3)行业技术发展趋势 ................................................................................... 45 2、行业特有经营模式......................................................................................... 46 3、行业周期性..................................................................................................... 46 4、行业区域性..................................................................................................... 47 5、行业季节性..................................................................................................... 47 十、行业与上下游行业之间的关联性.............................................. 47 1、上游行业......................................................................................................... 48 2、下游行业......................................................................................................... 49 十一、进入行业的主要障碍............................................................. 49 1、技术壁垒......................................................................................................... 49 2、工艺壁垒......................................................................................................... 49 3、人才壁垒......................................................................................................... 50 4、品牌壁垒......................................................................................................... 50 一、行业属性 根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2002)，回流焊、波峰焊、AOI 检测设备、高温烧结炉等产品属于专用设备制造大类，电子和电工机械专用设备制造中类，电子工业专用设备制造小类，行业类别代码为C3662。 根据中国证监会 2005 年3 月25 日发布的《上市公司分类与代码》(JR/T0020-2004)，属于制造业大类，机械、设备、仪次类，专用设备制造业中类，电子、电工机械专用设备制造业小类，代码为C7325。 电子工业专用设备是指在研究、开发和生产各种电子信息产品过程中专门用于材料制备、元器件制造加工、整机装调、工艺环境保证、生产过程监控和产品质量控制的设备。 电子工业专用设备制造业是装备制造业的重要分支，也是电子信息产品生产技术和工艺技术的高度融合，处于电子信息产业链最前端和最高端，基础性强、关联度高，是技术难度最大，复杂度、附加值 和进入门槛最高的领域，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，是电子信息产业综合实力的重要标志。随着国家对电子工业专用设备行业的各项支持政策的落实，同时行业内企业技术水平的不断积累和创新，电子工业专用设备行业的发展将会保持平稳快速的增长。 二、行业主管部门和监管体制 工业和信息化部是电子工业专用设备制造业的主管部门，负责行业的管理工作和产业政策的制定。 中国电子专用设备工业协会(CEPEA)是电子工业专用设备制造业的自律组织，由在国内从事电子专用设备科研生产经营的企业公司、科研单位和大专院校自愿组成。该协会成立于1987 年7 月，是经中华人民共和国民政部批准登记注册(社证字第3613 号)取得社团法人资格的全国性工业行业协会。中国电子专用设备工业协的企事业单位之间发挥桥梁和纽带作用，推动了我国电子专用设备行业的发展。 三、行业相关的法律法规、政策 1、主要行业法律法规 行业相关的主要法律法规文件名称、发布单位和实施日期等如下表所示: 各有关法律法规的相关解释如下: (1)《中华人民共和国产品质量法》 《中华人民共和国产品质量法》是国家为了加强对产品质量的监督管理，提高产品质量水平，明确产品质量责任，保护消费者的合法权益，维护社会经济秩序而制定的，该法是我国经过加工、制作，用于销售产品的基本法律。 (2)《中华人民共和国标准化法》 《中华人民共和国标准化法》是国家为了发展社会主义商品经济，促进技术进步，改进产品质量，提高社会经济效益，维护国家和人民的利益，使标准化工作适应社会主义现代化建设和发展对外经济关系的需要而制定的。该法规定工业产品的品种、规格、质量、等级或者安全、卫生要求。工业产品的、生产、检验、包装、储存、运输、使用的方法或者生产、储存、运输过程中的安全、卫生要求等都需要由国务院标准化行政主管部门来制定全国范围内统一的技术要求和国家标准。 (3)《工业产品质量责任条例》 本条例是国家为了明确工业产品质量责任，维护用户和消费者的合法权益，保证有的商品经济健康发展，促进社会主义现代化建设而制定的，该条例分别对产品生产企业、产品储运企业、产品经销企业的质量责任和产品质量的监督管理作了详细的规定。 (4)《电子信息产品污染控制管理办法》 本标准是为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康而制定的，适用于在中华人民共和国境内从事电子信息产品的生产、销售和进口的行为。 ( 5)《关于报废电子电气设备指令》Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) 本指令旨在减少废弃电子产品中的有害物质含量以及促进电子电气设备的回收利用。 (6)《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》Restriction of Hazardous Substances(RoHS) 本指令主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6 项物质，并重点规定了铅的 含量不能超过0.1%。 2、主要行业政策 主要与行业相关的行业政策规划如下表所示: 各有关行业政策的相关解释如下: (1)《装备制造业调整和振兴规划》 2009 年5 月12 日发布的《装备制造业调整和振兴规划》对电子信息产业的规划是:“结合实施电子信息产业调整和振兴规划，以集成电路关键设备、平板显示器件生产设备、新型元器件生产设备、表面贴装及无铅工艺整机装联设备、电子专用设备仪器及工模具等为重点，推进电子信息装备自主化”。该规划还“鼓励使用国产首台(套)装备，建立使用国产首台(套)装备的风险补偿机制”。 该规划表明国家对我国装备制造业，特别是对自主装备制造业的支持和鼓励。 (2)《2006-2020 年国家信息化发展战略》 该项国家中长期国家发展战略明确指出:将突破集成电路、软件、关键元器件、关键工艺装备等基础产业的发展瓶颈，培育有核心竞争力的信息产业作为我国信息化发展的战略重点之一。 (3)《产业结构调整指导目录(2011 年本)》 该指导目录将“半导体照明设备，光伏太阳能设备，片式元器件设备，新型动力电池设备，表面贴装设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等”列为鼓励类。 (4)《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》(国发[2006]8 号) 将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备等电子专用设备列入“十一五”重点突破的关键领域。 (5)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南 2010》(征求意见稿) 该指南列明:“电子专用设备、仪器和工模具”行业优先发展的产业为“8-12寸硅片生产设备，化合物半导体生产设备，碳化硅单晶材料生长设备，片式元件生产设备，敏感元器件/传感器件生产设备，高频率器件生产设备，电力电子器件生产设备，超净设备，环境试验 设备，高精度电子专用模具，终测仪、路测仪等电子专用测试仪器。” (6)《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》 《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》明确“电子整机装联设备”的发展重点是:“突破全自动精密贴片机、大尺寸全自动精密印刷机、全自动插装机、自动光学检测设备(AOI)等关键设备的研发及产业化，扩大市场占有率。大力支持适应无铅工艺的贴装设备(如无铅再流焊机(即回流焊)、无铅波峰焊机等)的研发和产业化。” 同时也明确“半导体和集成电路专用设备”发展重点是:“发展 8-12 英寸集成电路关键生产设备，包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备。”其中太阳能电池片生产设备的高温烧结炉就属于“快速热处理设备”，是国家重点发展目标。 (7)《信息产业“十一五”规划》 《信息产业“十一五”规划》提出:“加快电子专用设备仪器发展。加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子专用设备仪器、工模具与国外先进水平的差距。大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备;增强新型元器件生产设备、表面贴装以及支持无铅工艺整机装联设备的产业化能力;围绕数字视听、新一代通信产品，加大高性能测试仪器的开发力度。” 三、电子整机装联设备行业基本概况 1、电子整机装联在电子产品制造中的重要性 电子整机装联又称电子整机组装，是电子或电器产品在制造中所采用的电气连接和装配的工艺过程，即根据设计要求(装焊图或电原理图)将电子元器件(无源器件、有源器件或接插件等)准确无误装焊到基板(PCB)上焊盘表面的工艺过程，同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。 电子整机装联是电子产品生产过程中的关键环节，最终决定电子产品能否正常使用和质量水平。电子整机装联在电子制造行业供应链的位置如下图所示: 2、电子整机装联技术的发展 电子整机装联技术是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，也是 电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。根据电子整机装联技术的发展历程，可分成以下两大类技术: (1)THT 技术(Through Hole Technology)，即穿孔技术，属于传统的电子装联技术。这种技术是指需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。 主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等; (2)SMT 技术(Surfaced Mounting Technology)，即表面贴装技术，SMT技术是一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘表面，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式控制器、程控交换机等。 从组装工艺技术的角度分析，SMT 技术和THT 技术的根本区别是“贴”和 “插”。两者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺各个方面， SMT 技术和THT 技术的主要区别如下所示: SMT 技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低等优点。 但由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢。近年来随着各学科领域的协调发展，SMT 得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。 3、电子整机装联组装方式 以主流的 SMT 组装方式为例，SMT 的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装器件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA 分成单面组装、双面组装和全表面组装3 种类型共6 种组装方式，具体如下所示: 4、电子整机装联设备 电子整机装联设备是指电子产品整机装配过程中零部件准备工序用的专用设备，这些设备包括:表面贴装印刷设备、插件(片)机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI 检测设备、编带设备、屏蔽设备等。以主流的SMT 技术为例，一条完整的SMT 生产线如下图所示: 四、下游电子制造业的市场发展情况 电子整机装联设备的下游行业包括消费电子制造业、汽车电子制 造业、通信设备制造业、航空航天制造业、国防电子制造业等。电子整机装联设备是这些下游制造行业的必需设备和基础设施，下游行业各企业新建生产线和更新原有生产线都会对本行业产生很大的需求。因此，下游行业的发展状况将对本行业的发展产生直接而密切的影响:下游行业的增长将会带动本行业的增长;反之，如果下游行业出现萎缩，本行业的发展将会受到制约。 目前我国已经成为世界的电子产品制造中心，在未来数年内我国与电子相关的制造业仍将保持良好的发展趋势，为电子整机装联设备行业的发展提供了良好的市场基础。 1、消费电子制造业 消费电子涉及的范围非常广泛，传统的消费电子包括电视机、组合音箱、MP3 等，随着技术发展和新产品新应用的出现，笔记本电脑、数码相机、信息家电等产品为代表的消费电子产业逐步发展壮大，近年来以IPAD 为代表的新型平板显示产业，已成为消费电子的新生力量。根据美国消费电子协会发布的最新数据，2010 年，全球消费电子行业销售额达到8,730 亿美元，比前一年增长13%。 该协会还表示，2011 年全球消费电子行业销售收入预计将达到9,640 亿美元，比2010 年增长约10%。 我国是全球电子制造业布局的关键地区，全球前 10 大电子制造商都已经在我国投资建厂，我国在全球电子制造业发展的过程中扮演重要的角色。近几年，我国主要的消费类电子制造业均得到了快速发 展。根据相关数据的统计，我国笔记本电脑产量由2005 年的4,565 万台增长到2010 年的18,598 万台，增长了307.16%;数码相机的产量由2005 年的5,523 万台增长到了2010 年的9,080 万台，增长了64.40%;彩电、冰箱、空调、洗衣机等家用电器近几年均有不同程度的增长。我国消费电子制造业的持续增长，为电子整机装联设备行业的发展提供了稳定的推动力。 2、汽车电子制造业 汽车电子包括汽车信息系统、导航系统、汽车音响及娱乐系统、车载通信系统等。在汽车制造领域，电子控制技术已经广泛应用于发动机、底盘和悬架、车身控制、安防系统等方面，根据中国汽车工业协会调查显示，有的车型电子产品占整车的价值超过了30%。随着消费者和社会对汽车节能、安全、环保、舒适等的要求越来越高，汽车电子产品和技术在新车型中应用还将越来越多。 我国的汽车产量在相关产业政策的推动下近几年呈现出快速增长的势头。根据中国汽车工业协会的统计，2010 年我国汽车行业产量突破1800 万辆，比2009年增长了32%，不仅蝉联世界第一，且创全球历史新高。 汽车产业的高速发展也带动了汽车电子产量的快速增长。随着国际汽车电子制造能力持续向我国转移，未来几年我国汽车电子市场仍将保持快速平稳增长的良好态势。同时，随着新能源汽车列入国家加快培育和发展的七大战略性新兴产业，预计汽车电子行业的增长潜力还将得到进一步释放。显然，汽车电子已成为未来电子制造业新的增长点，为我国电子整机装联设备厂商提供新的发展机遇。 3、通信设备制造业 经过多年的发展，我国通信设备制造业已经形成了一个较为完整的通信设备制造业产业体系，产业链逐步完善，自主创新能力明显提升，涌现出了华为、中兴等一批具有国际竞争力的企业，产业规模不断扩大，已成为电子信息产业的支柱产业。 2008 年以后，由于受国际上金融危机的影响，通信设备制造业产品出口受挫，各项经济指标增幅下滑。但2009 年以来，国家宏观调控政策和大规模建设3G 以及内需市场的扩张，刺激着通信设备制 造业以较快的速度走出低迷，降幅逐年收窄，通信设备制造业得以快速回暖。 十二五规划明确了对三网融合、工业信息化、物联网、电子政务等领域的支持，而上述领域顺利推行的网络基础都是通信行业投资范畴，对于通信设备行业是一个比较大的利好，未来几年通信设备行业需求空间得到放大。2011 年作为十二五规划第一年即国家战略转型第一年，信息化基础—通信网络建设必将成为投资重点。 4、航空航天制造业 航空航天制造业是高端装备业的先锋，其技术水平和生产能力更能体现国家制造业实力。随着中国经济的高速发展，我国航空航天产业也稳步增长。如在航空领域，随着民航业需求日益增长，我国的民航飞机数量也随之增长，从2001年到2008 年，我国民航飞机架数将近翻番。虽然2009 年全球航空制造业经营景气大幅下滑时，我国航空转包业务也曾受到短暂影响。不过，从更长的时间纬度来看，在下 游整机厂商压缩成本、增加业务外包比重的推动下，国内厂商凭借雄厚的航空工业基础、完善的工业配套体系、相对低廉的人力和原材料成本等国际比较优势将更有可能从行业此轮景气波动中长期受益。 航空装备产业的未来发展机会有大飞机项目、发展支线飞机、低空开放等，前景十分广阔。根据中国商飞在珠海航展发布的《2010 年-2029 年市场预测年报》，到2029 年，全球共需要30,230 架干线和支线飞机，总价值近3.4 万亿美元。中国航空运输市场对民用飞机的需求价值高达4,568 亿美元，中国客机机队占全球机队的比例将从现在的8%上升至14%。 五、电子整机装联设备行业市场容量及发展前景 根据中国电子专用设备工业协会统计数据，我国电子整机装联设备制造行业的市场规模从2005 年的103.2 亿元增长到2010 年的265.5 亿元，年复合增长率为20.8%。下图为我国电子整机装联设备制造行业近5 年市场规模情况: 电子整机装联设备行业不可避免受到下游电子制造业景气周期 的影响，2008年以来由于金融危机影响，世界经济和电子信息产业发展放缓，电子整机装联设备行业增速亦随之趋缓。据工信部发布的2009 年电子信息产业经济运行公报显示，随着国内政策效应不断显现和世界经济回暖，从2009 年下半年起，中国整个电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗，整个电子整机装联设备行业亦随之回暖。 2009 年国务院发布《装备制造业调整和振兴规划》，提出今后几年的发展重点为:“结合实施电子信息产业调整和振兴规划，以集成电路关键设备、平板显示器件生产设备、新型元器件生产设备、表面贴装及无铅工艺整机装联设备、电子专用设备仪器及工模具等为重点，推进电子信息装备自主化”，从而确保了电子整机装联设备制造业的政策支持的持续性。 中国已经成为世界第一的 SMT 工业大国，预计这一地位10 年内不会改变。 经过金融危机的洗礼，目前我国电子整机装联设备产业将进入盘整转型期，这将是中国由电子整机装联设备大国向强国转型升级的关键时期。据中国电子专用设备工业协会预计，2010-2014 年中国电子整机装联设备行业的市场规模年复合增长率为20%，在2015 年将达到660.6 亿元。下图为我国未来5 年电子整机装联设备制造业市场规模预测: 六、细分行业的市场情况 1、焊接设备市场情况 (1)焊接工艺在电子整机装联中的作用 焊接(Soldering)是实现电子元器件与PCB 电气及机械连接的必要工艺过程，焊接工艺是电子整机装联技术中唯一的不可逆工艺过程，这就意味着如果焊接设备的技术性能及工艺稳定性达不到设定要求，将直接导致产成品出现质量缺陷甚至报废，而这种质量缺陷很多时侯是无法返修的，所以焊接设备的质量和稳定性是保障电子产品安全、提升生产制程良率、控制制造成本的关键核心。 (2)焊接设备产品概况 焊接设备主要用来焊接固定 PCB 上的元器件，目前市场上焊接设备主要分为波峰焊和回流焊两种: 波峰焊，是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要 求的焊料波峰，使预先装有元器件的PCB 通过焊料波峰，实现元器件引脚与PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，波峰焊主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组装组件的焊接。 传统的波峰焊采用电机驱动熔融的锡料，机件磨损大、焊料氧化浪费严重，而采用电磁泵(MHD)以电磁场驱动，则无任何活动部件、焊料氧化少，流动平稳，是最前沿的驱动技术。 选择焊是波峰焊的一个分支，又称为焊接机器人，主要针对高精度、高制程重复性、高可靠性的电子产品焊接，应用于如程控交换机、汽车电子、航空航天等领域，通过对每个焊点的所有工艺参数(如座标，速度、温度、流量、角度、时间等)的可编程精确控制，实现高价值电子产品的精密焊接。 回流焊，也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接产品，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术使用的焊料是焊锡膏。首先预先在PCB 焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，把SMT 元器件贴放到相应位置(由于焊锡膏具有一定粘性，可以使元器件固定);然后让贴装好元器件的PCB 进入回流焊设备，依靠传送系统将PCB 通过设备炉腔里各个设定的温度区域;最后焊锡膏经过干燥、预热、熔化、浸润、冷却，从而将元器件焊接到PCB上。 现代电子焊接技术的发展历程中，正经历从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的这项演变趋势直接带来了两个结果:一是对SMT 技术来说，无铅化要求的焊接工艺更加苛刻，工艺窗口急 剧缩小，并且元器件的集成度越来越高，要求焊接工艺参数越来越精确。一般来讲，无铅工艺允许的误差范围比有铅工艺要小一半;二是对THT 技术来说，通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。上述挑战都自然地反映在生产工艺和设备的选择上，由于选择焊具有符合上述高精度、高可靠性要求的特征，所以近年来其发展很快。 (3)焊接设备市场规模 根据中国电子专用设备工业协会的数据，我国电子整机装联焊接设备市场容量从2005 年的4.14 亿元增长到2010 年的10.65 亿元。同整个电子整机装联设备市场的发展相类似，焊接设备市场规模受全球金融危机影响，近几年市场增幅不大，但从2009 年下半年开始，随着我国经济的快速复苏和金融危机时被压抑的固定资产设备投资需求的大量释放，国内开启了新一轮的PCBA 生产线新建和扩建热潮，2010 年焊接设备市场出现爆发式增长，相比上年同期增长率达到80%。 2005-2010 年我国电子整机装联焊接设备市场规模如下图所示: (4)焊接设备市场发展前景 未来电子整机装联焊接设备市场的发展主要受益于以下几个因素: ? 全面无铅化带来新的市场需求 随着人类对自身健康意识的提高和全球范围内环保意识的增强，为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的侵害，欧盟RoHS 和WEEE 指令规定，欧美国家及日本在2006 年7 月1 日起全面实行电子产品无铅化，同时，中国政府要求投放市场的国家重点监管目录内的电子产品不能含有铅的成分，因此，电子焊接中所有的焊料将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用无铅焊料来代替。 由于无铅焊接工艺与传统含铅焊接工艺区别很大，工艺窗口急剧缩小一半，对焊接设备的精度和材料要求大幅度提高，使得电子厂商必须考虑更新原有的设备。尽管全面无铅化对电子整机装联中的其他设备如贴片机等影响较小，但是却为焊接设备带来重大的机遇和挑 战。 ? 新型封装的快速发展促进了工艺及设备更新 随着元器件集成度越来越高，先进的封装方式，如芯片级封装CSP(Chip-Scale Package)、塑料片式芯片PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、层叠芯片PoP(Package on Package)、PiP (Package in Package)、模块化芯片、电阻网络化芯片、系统级SIP(System In a Package)封装等层出不穷，这些先进的封装技术给焊接设备带来新的挑战:一方面要求更高的传热效率和热穿透性;另一方面，要求对温度场的控制由原来的二维提升为三维，但现有很多焊接设备达不到上述要求，需进行工艺更新。未来在新材料、新技术不断涌现的情况下，必将会出现性能更优、组装密度更高的新的封装工艺，这对焊接设备要求也将进一步提高。 ? 应用范围日趋扩大，覆盖行业不断扩充 焊接设备尤其是回流焊这种隧道式连续加热技术，不仅可用于 PCBA 的生产线，还可应用于太阳能电池生产线的烘干及烧结工艺，如高温烧结炉设备。国外专业回流焊制造商(如美国BTU 和德国REHM)已先后将应用领域成功扩展到太阳能电池生产线。另外，由于新型晶圆级封装的出现，也使得传统的回流焊技术可扩展应用于晶圆植球焊接(Wafer Bumping)，从而将应用领域扩展到半导体行业，美国BTU 公司就已在普通回流焊的基础上发展了晶圆植球焊接回流焊。 综上因素，中国电子专用设备工业协会预测，我国电子整机装联 焊接设备制造行业未来5 年的复合增长率将达到20%，2015 年市场规模可达到26.51 亿元，未来几年我国焊接设备市场规模如下图所示: (5)焊接设备市场竞争情况 ? 市场份额情况 据统计，目前国内从事电子产品焊接设备的制造企业多达 40 余家，大多中小企业主要集中在该领域的低端市场;在中高端市场，部分优秀的国内企业已经打破国外品牌的垄断，占据了较大的市场份额。电子整机装联焊接设备中高端市场比较活跃的国外厂商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等;国内知名厂商包括劲拓股份、日东电子、科隆威等。根据中国电子专用设备工业协会的统计，在2010 年的国内焊接设备市场份额中，处于市场前列的企业为:劲拓股份、毕梯优、朗士电子、维多利绍德机械、日东电子和科隆威。 中国电子专用设备工业协会(CEPEA)成立于1987 年，是经中华人民共和国民政部批准登记注册(社证字第3613 号)取得社团法 人资格的全国性工业行业协会，其上级业务主管部门为工业和信息化部。截止2011 年2 月底，协会共有108 个会员单位(目前不设个人会员)，涉及太阳能电池生产设备、电子整机装联和表面贴装(SMT)设备在内的八大类产品。目前公司为该协会理事单位。 ? 主要竞争企业简要介绍 ? 毕梯优电子(上海)有限公司 毕梯优电子(上海)有限公司成立于 2003 年，是BTU International 在上海投资建立的全资子公司，公司经营范围为电子加热设备的开发、制造和组装。 BTU International 成立于1950 年，于1989 年在NASDAQ 上市，股票代码是BTUI，总部位于美国马萨诸塞州北比尔里卡，在美国、亚洲和欧洲设有直接销售和服务代表处。主要为电子制造市场和替代能源生成市场提供热量处理设备。 BTU 制造印刷电路板使用的回流焊炉及半导体晶圆级和模具级封装设备，同时还为太阳能电池、燃料电池和核燃料行业提供热量处理设备。根据BTUInternational 的年报，其2009 年的销售收入为4,508 万美元，2010 年的销售收入为8,161 万美元。 ? 上海朗仕电子设备有限公司 上海朗仕电子设备成立于 2002 年12 月，是Heller Industries 在全球建立的继美国、加拿大和韩国之后的第四个工厂。公司经营范围为开发、生产电子元器件、电子设备及其零部件，销售自产产品并提供相关售后服务及技术咨询。 Heller Industries 总部位于美国新泽西洲，至今已有50 年的发展历史，致力于热风对流回流炉的研制，是全球知名的专业焊接设备制造企业，为全球的电子制造和组装生产企业提供全套解决方案，1987 年首先推出全热风回流焊，是焊接设备行业的领导企业。 ? 维多利绍德机械科技(苏州)有限公司 维多利绍德机械科技(苏州)有限公司成立于2003 年5 月，是Vitronics-soltec在国内设立的全资子公司。经营范围为研发、生产精密电子专用设备、系统设备、工业机械设备及相关产品，销售自产产品，并提供相应售后服务。 Vitronics-soltec 成立于1916 年，是工业焊接设备领域的领军者，拥有包括世界上第一只电烙铁在内的一系列创新发明。提供的产品包括回流焊，波峰焊和选择性焊接设备。维多利绍德在中国，荷兰和美国设有产品研发和制造中心，在美国、荷兰、德国、新加坡、马来西亚、韩国、上海、日本和印度设有销售和服务机构。 ? 日东电子科技(深圳)有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司成立于 2003 年，生产经营波峰 焊机、回流焊机、丝印机、贴片生产设备、工业自动化生产设备、PCB 检查系统、材料搬运自动化设备、上下料机、点胶机、焊线机、固晶机、半导体检测设备、液晶模组IC 封装设备(COG)及FPC 热压设备。其母公司日东集团于2000 年10 月在香港主板上市，总部设在香港。日东集团除经营自主生产的波峰焊机、回流焊机等生产线及生产设备外，还代理销售贴片机等品牌生产设备。 ? 东莞市科隆威自动化设备有限公司 东莞市科隆威自动化设备有限公司成立于 2003 年，经营范围为生产和销售自动化设备及其配件、光伏太阳能设备及其配件。公司主要产品为全自动视觉钢网印刷机、全自动光学检测机(AOI)、无铅(氮气)热风回流焊、无铅(氮气)波峰焊以及其他SMT 专用设备。 2、AOI 检测设备行业概况 (1)机器视觉技术介绍 机器视觉技术是采用计算机来进行视觉测量和判断的技术，是一门涉及机械、电子、光学、自动控制、人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域的交叉学科。 机器视觉技术主要采用适合被测物体的多角度光源(可见光，红外光，X 射线等)及传感器(摄像机)获取检测对象的图像，通过计算机从图像中提取信息，进行分析、处理，最终用于实际检测和控制。 机器视觉技术最大的特点是速度快、信息量大、重复性较好。利 用机器视觉进行检测不仅可以排除人的主观因素的干扰，而且还能够对这些指标进行定量描述，还可以用于危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合对象的检测。机器视觉技术如今被广泛应用于工业生产品质检测、宇宙探测、生物医学成像检测、军警指纹对比及字形辨认、机械人控制、军工应用等领域。在工业生产品质检测领域，机器视觉检测技术主要应用于集成电路板、印刷电路板及LCD 屏幕等生产过程的品质检测。随着计算机硬件、软件算法、光学系统、感光器件等呈几何级数的发展，机器视觉技术在各个领域的发展前景不可估量。 (2)机器视觉技术在电子装配生产中的应用(AOI 检测设备) 机器视觉技术应用于电子装配生产中就产生了AOI 检测设备，AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理及图像识别等机器视觉技术对电子装配生产中遇到的装配及焊接缺陷进行检测的设备。 ? AOI 检测设备的产生背景 在激烈的市场竞争中，电子产品制造厂商必须确保产品的质量，因此在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要。随着电子元件微型化及SMT 组件向高密度组装的发展趋势，采用人工检测的方式已难以适应，AOI 检测技术是能够实时反映SMT 工艺品质变化情况的技术手段，因此，近年来AOI 检测设备发展较为迅速。 ? AOI 检测设备的检测原理和优势 AOI 检测设备主要用于电子产品生产中PCB 上元件的装配品质检测及工艺品质控制。设备通过摄像头自动采集PCB 图像，通过图像处理与识别，与数据库中合格的参数进行比较，检测出PCB 上元件的装配缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示或标示出来，供维修人员修整。 通过使用 AOI 检测设备作为减少缺陷的工具，可以在装配工艺过程的早期查找和消除错误，从而实现良好的过程控制。早期发现缺陷可避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI 检测设备的应用可减少修理成本、提高产品良率。 ? AOI 检测设备的分类 AOI 检测设备按上板作业方式不同可分为在线式和离线式两种:离线式 AOI 检测设备:不连接在SMT 生产线中，由人工作业放板，成本低，目前市场应用较多。 在线式 AOI 检测设备:主要用于SMT 生产线在线全自动检测，不需要人工作业，而且可以实现整条SMT 生产线的品质数据共享及自动工艺优化，全面提升SMT 生产线的生产品质，在线式AOI 检测 设备的需求将会呈现逐年上升趋势。 (3)AOI 检测设备市场发展前景 在国内，AOI 检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，目前尚未有相关统计机构发布其市场容量的研究数据，但从近年来AOI 检测设备的发展来看，其增长潜力巨大。AOI 检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素: ? AOI 检测设备替代人工将成为必然趋势 一方面，电子元器件向小型化发展，AOI 检测设备替代人工将成为必然趋势。 目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场最常见的较小片式元件尺寸(英制)是0603(1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402(1.0mm 长x0.5mm 宽)元件尺寸，这样的元件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视，但是越来越多的客户已经采用了0201(0.6mm 长x0.3mm 宽)及01005(0.4mm 长x0.2mm 宽)的元件，这样的元件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用AOI 检测设备。此外，人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此， AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显，这将产生很大的市场空间。 另一方面，人工成本越来越高，将加速 AOI 检测设备替代的进 程。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT 生产线配备3-10 个人采用目视检测产品的人海战术势必会增加生产线的运营成本，未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求，将加速AOI 检测设备替代人工的进程。 ? 国内 AOI 检测设备普及率较低，未来发展空间巨大 AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段，目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备，而国际领先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检，而按照国际经验，每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势，未来AOI 检测设备的装备率会越来越高，国内AOI 检测设备潜在的机会和发展前景相当巨大。 ? AOI 技术可扩展性强，应用领域广泛 虽然当前 AOI 技术主要用在SMT 生产线上，但随着设备应用范围的不断拓宽，将来会越来越多用于其它生产线检测产品，凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代，比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于LCD生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对AOI 相关设备的需求。 (4)AOI 市场竞争情况 2005 年之前，国内AOI 检测设备市场几乎全部由国外品牌的设 备所独占。 近年来，随着越来越多的电子制造企业把生产转移到中国以及集成技术的高速发展，AOI 检测设备在国内生产线显得越来越重要，其市场需求也将越来越大。国内部分具备一定研发实力的生产厂商，抓住这一市场机会，研发出国产AOI 检测设备，在市场上占据了一定的地位。 总体而言，现阶段国内的 AOI 检测设备市场尚处于快速成长阶段，现有国内的AOI 检测设备生产厂家规模都相对较小，而且以中低端设备为主，高端的AOI 检测设备市场仍被日本和欧美厂商所垄断。但部分行业排名靠前的国内厂商，在抢占中低端市场的同时，也在积极开拓高端市场，并取得了一定的成绩。 目前AOI 检测设备市场表现比较好的企业有:欧姆龙(OMRON)、台湾德律(TRI)、劲拓股份、神州视觉及深圳振华兴等。 主要竞争对手如下所示: ? 德律科技股份有限公司(TRI) 德律科技股份有限公司成立于 1989 年4 月，2002 年在台湾上市，主营业务生产销售电子基板检测及IC 半导体的自动测试设备，目前德律在全球已有超过550 个员工，并在中国大陆、美国、新加坡、日本、韩国、德国等地设立子公司，在超过十多个国家设立代理商。 ? 欧姆龙株式会社(OMRON) 欧姆龙株式会社是全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商， 掌握着世界领先的传感与控制核心技术。自1933 年创业至今的七十余年中，通过不断创造新的社会需求，公司全球业务遍及35 个国家和地区，拥有超过27,000 名员工;产品品种达几十万种，涉及工业自动化控制系统、电子元器件、社会公共系统以及健康医疗设备等广泛领域。 ? 东莞市神州视觉科技有限公司 东莞市神州视觉科技有限公司成立于 2005 年，经营范围为自动光学检测设备软、硬件研发、销售及维护，电子设备修理、修配维护，自动光学检测设备硬件制造。 ? 深圳市振华兴科技有限公司 深圳市振华兴科技有限公司成立于 2007 年，主要经营范围为:电子机箱、机柜的生产和销售;光学检测设备、臭氧消毒设备的生产及销售;软件开发;货物及技术进出口。 七、影响行业发展的有利因素和不利因素 1、有利因素 (1)国家政策大力支持 自 2003 年以来，国家已将发展我国装备制造业列入《国家中长期科学和技术发展规划》、《“十一五”振兴我国装备制造业的途径与对策》以及《国务院关于加强振兴装备业的若干意见》等政策文件中，属重点发展行业。2006 年以后，国家又先后颁布了《国务院关于加 快振兴装备制造业的若干意见》、《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》、《装备制造业调整和振兴规划》等相关规划。国家对于电子工业专用设备行业及细分电子整机装联设备子行业的支持达到了前所未有的高度，有利于全行业的快速发展。 (2)电子产品制造业仍将保持持续增长 虽然 2008 年以来金融危机对我国的电子产品制造产业造成了一定的影响，但我国电子产品制造产业在全球的领先地位短期内仍无法撼动，未来消费电子、汽车电子等将引领电子产品制造产业新一轮市场增长。 随着新产品和新技术的层出不穷，消费者未来对高清电视、平板电脑等一系列的产品需求将成为消费电子市场继续发展的新动力。国家在金融危机后出台的一些重大经济刺激政策，如家电下乡等，也对消费电子产业具有非常重要的意义。 因此，基于政策和内需的双重推动之下，未来几年国内消费电子市场仍将保持稳定增长的势头。 汽车电子产业是电子产品制造产业向前推进的另一个重要驱动因素，电子产品在汽车导航和娱乐、障碍检测、集成无线通讯、智能安全系统，以及更精密的汽车操作传感装置中的应用都仅仅是个开始，未来电子产品在汽车价值中的比例仍将继续提高。据iSuppli 预测，在政府持续刺激汽车消费和轿车功能不断推成出新等因素的推动下，中国汽车电子市场预计将在2012 年超过美国。届时中国汽车电 子销售额将从2009 年的160 亿美元增长到206 亿美元。 未来电子产品制造产业的持续向好将对上游的电子整机装联设备行业需求起到极大的拉动作用。 (3)生产设备升级换代 全球电子元器件行业的迅猛发展，以及各种新技术和新工艺的不断涌现，也促使PCBA 生产线上的设备不断进行升级和换代。比如近年来无铅技术和新型封装元件的出现，迫使电子制造企业不得不淘汰大量未达到更新年限的焊接设备。因此，未来由于新技术出现所导致的产品功能性贬值，也将对本行业设备的需求产生较大的推动作用。 中国正面临从制造大国向制造强国的转变，所有的企业也将越来越重视产品品质，对产品生产设备的要求也越来越高，因此促进了生产设备的升级换代。 (4)国内电子产业区域转移 随着我国珠三角和长三角等主要电子产业聚集地开始往中西部转移，许多企业已经或正在考虑搬到成都、郑州等中西部城市，这些企业往往需要在异地新建生产线，或者对搬迁后的生产线进行更新升级，这都会对上游的设备供应产生很大的需求。 (5)生产自动化发展趋势 随着我国人口红利进入下降通道，人工成本在逐年增长，这将不断推高生产线的运营成本。为了满足生产的需要和成本控制的要求， 工厂对自动化机器设备的需要也越来越迫切，而自动化设备的成本相对人工成本也将越来越有优势，这将极大推动相关自动化设备的需求。另外，人工生产、检测有其固有的缺陷，可能导致产品的质量和一致性相对较差。因此未来企业的生产自动化升级也将带动对本行业的产品需求。 2、不利因素 (1)受宏观经济波动影响较为明显 近年来国内电子制造企业对设备的持续投入和技改升级相应推动了上游电子整机装联设备行业的快速发展。但从历史上来看，宏观经济周期的波动有可能会影响电子产品制造企业自身的经营状况和扩产计划，进而影响到客户在电子整机装联设备方面的固定资产投资节奏。 (2)高端精密器件的配套环境较差 由于专用设备行业要求的技术水平高，技术综合性较强，整体水平的提升需要相关配套行业的协调发展。虽然我国的基础材料等产业近年来已取得了一些进步，但限于国内相关产业起步较晚、高技术人才缺乏、产业自主创新能力较弱等因素，国内相关产业与国际同行相比仍有一定差距，尤其是部分高端精密零配件的配套能力较弱，对本行业的发展产生一定的制约作用。 (3)专业人才短缺 与装备制造同业的高速发展相比，装备制造业的人才发展脚步就慢许多。由于我国的整个装备制造教育培训滞后，加上行业发展时间不长，人才培育和积累不足，致使相关专业人才的严重匮乏;而装备制造业对人才的综合素质和技术水平要求都较高，因此专业人才短缺对企业的快速发展存在一定制约。 八、行业利润水平的变动趋势及变动原因 总体而言，行业内企业利润水平差异较大。2008 年金融危机以来，不少中小企业由于规模小、品牌差、议价能力弱等原因，无法获取充足的订单，也不能及时将产品价格调整的压力进行转移，导致效益下滑甚至亏损。而对于类似本公司具有规模优势、研发优势、客户优势和品牌优势的企业而言，虽然也受到金融危机的影响，但近年来的利润水平可以保持相对稳定。主要理由如下:一是优势企业凭借自身研发能力和较强的制造能力，不断研究开发新的技术，推出新的机型，提高产品附加值，提高盈利水平;二是优势企业长期以来树立的品牌形象和客户关系，使优势企业拥有较强的议价能力，可以将产品价格下降的风险部分转移。 可以预见，随着国内市场竞争的加剧及行业集中度的提高，部分中小企业受制于研发力量薄弱以及产品附加值较低，其未来的利润将较低;而拥有雄厚研发实力、品牌和客户优势明显、产品附加值高的 生产企业，由于对上下游拥有较强的议价能力，其未来盈利稳定，利润将保持较高水平。 九、行业技术水平及技术特点、行业特有经营模式、周期性、区域性和季节性 1、行业技术水平及技术特点 (1)行业技术水平 在行业发展的初期，主要的技术都由国外设备厂家掌握，国内市场的电子整机装联设备，从丝印机、贴片机、波峰焊/回流焊、ICT/ATE，一直到X-Ray/AOI，完全依赖国外进口。经过多年的发展，我国已成为全球最重要的电子信息产品生产基地，产业规模位居世界前列，庞大的加工制造能力为国内电子整机装联设备行业的发展创造了有利的市场环境。国内电子整机装联设备供应商依托国内市场和已有产业基础，通过自主创新，引进、消化吸收再创新等多种方式，在相关的技术方面取得了长足的发展。 虽然我国在该领域的整体技术水平与国外先进水平仍有一定差距(主要是贴片机)，但在多个细分领域已有技术上的突破，比如在焊接技术方面，国内部分优秀的企业已经很好地掌握了生产焊接设备所需的核心技术(高效热传导技术、高纯度动态气氛控制技术等)，并能将这些技术加以应用和产业化。国内焊接设备已完全能实现进口替代。 (2)行业技术特点 ? 技术集成度高 电子整机装联设备制造技术是一门新兴的、综合性的先进制造技术，涵盖半导体物理学、热学、自动控制学和机械设计学等多门学科，涉及温度控制技术、加热技术、精密传动技术、真空技术和计算机控制技术等多方面前沿技术。这对设备生产厂家的技术整合能力提出了极高的要求。 ? 工艺要求高 电子整机装联设备生产工艺比较复杂，且各个生产企业均有不同的工艺要求。为配合SMT 生产线的高效率运转，电子整机装联设备提供商必须深刻了解和熟悉设备的生产工艺，以满足下游客户对专用设备的要求。 (3)行业技术发展趋势 未来，电子整机装联设备还将呈现出以下发展趋势: ? 向高效、灵活、智能、环保等方向发展 电子整机装联设备已从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展;从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展;从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。电子整机装联设备向智能、灵活方向发展，主要是指利用远程网络控制及人工智能技术，实现生产工艺的实时监控及自动优化。电子整机装联设备向环保方向发展，主要是指生产无铅化和低能耗、低排放。 ? 向高精度、高速度、多功能的方向发展 由于电子元器件的小型化及其封装方式的不断变化，例如01005 元件、BGA， FC，COB，CSP，MCM 在生产中不断更新和推广应用，对设备的技术要求也逐渐提高，因此该行业的技术正向高精度、高速度、多功能的方向发展。 2、行业特有经营模式 电子整机装联设备需要根据客户的工艺及技术要求的变化，不断地更新产品设计。从产品安装调试以及后期的运行维护，都需要专业的技术支持和服务，存在着较高的技术壁垒。同时专用设备种类繁多，工艺复杂、专业性强。因此，本行业大部分企业都实行按订单生产的模式。另外，市场信誉和完善的服务体系在本行业中极为重要，往往也是客户采购时必须考虑的重要因素。国内具有一定规模的电子整机装联设备企业都建立了相对完善的销售和售后服务体系，为客户提供售前、售中到售后的全面技术支持和服务。企业间的竞争更多体现在技术、服务、解决方案设计等一系列综合实力上，因此企业在产品设计、制造、安装调试、操作培训、维修服务等方案上的综合整合能力对企业来说至关重要。 3、行业周期性 本行业为装备制造大行业，在一定程度上会受宏观经济环境影响，会随着宏观经济周期的波动而波动。但由于中国的电子整机装联 设备产业仍处于快速发展阶段，加上电子整机装联设备广泛应用于军工电子、航空航天电子、汽车电子以及日常的消费电子等一系列领域，因此单独受某个领域周期性波动的影响较小，一定程度上降低了行业的周期性。 4、行业区域性 中国 SMT/EMS 产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/EMS的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS 总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。不久的将来，我国SMT/EMS 产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。与此相对应，国内电子整机装联设备企业也主要集中在这三个区域。 5、行业季节性 本行业无明显季节性特征。 十、行业与上下游行业之间的关联性 电子整机装联设备产品采购的主要原材料有两类，一类是冷、热轧板、钛板、不锈钢板、合金铝板等金属压延加工产品;另一类是温控模块、马达、链条等通用设备产品，所以上游行业就是金属压延加 工业和通用设备制造业。 电子整机装联设备的主要用户为所有需要进行 PCB 板组装的电子产品制造行业，包括消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业、航空航天制造业、国防电子制造业等相关行业。 下图为行业的上下游行业情况: 1、上游行业 上游行业为金属压延加工业和通用设备制造业精密机械部件，涉及的具体产品比较多，包括:冷、热轧板、温控模块、热风马达、钛板、精密丝杆、导轨、3CCD 相机、XY-TABLE、不锈钢板、合金铝板、电脑、链条、马达等。这些产品大都属于工业的基础材料或零配件，产品技术相对成熟，产业处于良好发展阶段，供应商数量众多，市场供应充足，能够保障本行业产品的正常生产。 2、下游行业 下游行业包括消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业、航空航天制造业、国防电子制造业等相关行业。这些行业的发展与整机装联设备行业有着重要的关联，因为电子整机装联设备是这些电子制造行业的必需装备和基础设施。电子制造行业内的企业新建生产线和对原有生产线更新都会对本行业产生很大的需求。当前及未来数年内，我国仍是世界电子产品的制造中心，与电子产品相关的制造业发展情况良好，这种市场地位决定了电子制造企业对本行业设备采购的稳定需求，为本行业的发展提供了良好的市场基础。 十一、进入行业的主要障碍 1、技术壁垒 电子整机装联设备制造是一个多学科交叉的行业，包括精密机械、电子、电气、软件、光学、热学、流体、化学、材料等众多知识体系，对进入该行业的企业技术整合能力要求很高。因此，技术壁垒是新竞争者和潜在竞争者进入该行业最主要的壁垒。 2、工艺壁垒 一个优秀的装备制造业企业，除了众人所知的设计技术、加工技术和精密装备以外，生产过程中还存在大量的制造工艺，而了解和掌握这些制造工艺诀窍，需要长时间的专注和经验积累。因此工匠般的 技术传承性是本行业的独特之处，这对新进入者构成较高的工艺壁垒。 3、人才壁垒 由于电子整机装联设备行业技术的复杂性，对从业人员的知识结构和综合能力要求要远远高于传统产业。一般情况下，专业人才(工程技术人员、一线技能型人才)的培养至少需要5-8 年的行业经验积累。企业能够很好地发展，必须拥有相当数量的专业人才和人才储备，所以专业人才是进入该行业的壁垒。 4、品牌壁垒 焊接设备的质量和稳定性是保障电子产品安全、控制制造成本的关键。因此焊接设备的品牌是工业客户选购的重要因素，用户及经销商都希望设备厂商提供的产品能保持高可靠性、高稳定性，同时能够提供良好的售后服务及技术支持。 焊接设备的用户，尤其是高端客户，具有强烈的品牌意识，对品牌产品有较高的依赖性，因此品牌厂商拥有相对稳定的客户群体，而新进入者在相当长时期内处于小规模生产状态，经验积累不足，难以解决产品可靠性问题，产品品质及售后服务都无法保证，从而难以获得客户的认同。