热风枪的使用

热风枪的使用 1 热风枪使用经验维修手机时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5,7格，实际温度是270,280?，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快，锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7,8格，实际温度是280,290?，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同，注意掌握热风枪的温度和风 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现量即可。 象。经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270,280?。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易*到一起造成短路;若锡球较小，活动范围可大些。 接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。 此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就示成功了。 2 使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一):拆扁平封装IC步骤: 1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160?) 1)除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。 2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5) 线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6) 如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或锡全部都熔化后再通过“零作用力” IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。(有条件的可选择140?-160?做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒) 7 )取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 二)装扁平IC步骤 1 观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理;如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。 2 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。 3 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。 4用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏)，边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。 5等PCB板冷却后，用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。 另:也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的进行焊接。 三、 使用热风枪拆焊怕热元件 一):拆元件: 一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。 二):装元件: 整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。 有些器件可方便的使用烙铁焊接(如SIM卡座)，就不要使用风枪了。 四 拆焊阻容三极管等小元件 一):拆元件: 1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊IC)，拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。 2 用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。 二):装元件: 1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。(也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。) 2 用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。 五. 使用热风枪拆焊屏蔽罩: 一):拆屏蔽罩: 用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。 二):装屏蔽罩: 把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。 六 加焊虚焊元件: 一):用风枪加焊 在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。 BGA IC拆焊技巧 主要工艺: 对有虚焊可能的BGA IC进行加焊。 对需要代换或重(植锡)的BGA IC的拆卸。(包括无胶的和有胶的)。 利用植锡板植锡。 把BGA IC焊回到板上。 BGA IC特点: BGA(Ball grid arrays球栅阵列封装)是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm—0.41mm。 一、加焊没有胶BGA IC的方法与要点 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250?左石。温度超过250?以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。 二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸:首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。 对带封胶IC的浸泡时间一定要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线带起，易使机板报废。经过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC， 注意:如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。 无溶胶水也能拆 把热风枪调到近280-300?，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290?多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风枪对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC很容易烧，PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC，差不多的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风枪嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉;或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子(铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新凝固，把焊盘刮坏)把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中，小心不要让铜点和绿漆受损。 三、 利用植锡板给BGA IC植锡 市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔;厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较 薄钢板的(斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路)。 建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。 在IC表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。 如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干，可用PPD焊剂稀释。 把植锡板压在IC上，对位准确;用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植 锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后(一定要把植锡板表面的锡擦干净)，用镊子压住植锡板不动(注意:IC上面的植锡板要平直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙)，将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340?。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀，(避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。)继续加热，直到完成。冷却后小心取下植锡板。 如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至部分没植上(大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成)，最好重新植锡处理。 四、 把BGA IC装回机板上 检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。 在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位. 1、画线法:拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。 2、贴纸法:拆下BGAIC之前，先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。 3、目测法:安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的 引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线 路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。 4、手感法: 在拆下BGAIC后，在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGAIC放在线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果.对准了，IC有一种"爬到了坡顶"的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。 BGAIC定好位后，就可以焊接了。用镊了轻轻挡住BGA IC作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热，(理想状态一般设为预热区150摄氏度/100S，温度保持区210?/100S，回流焊区270?/100S，冷却区100?/100S，气流参数不变)。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子，轻轻晃动热风枪使IC加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，这时用镊子平行轻触一下IC，如果有自动回位现象，便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压BGAlC，否则会使焊锡外溢，造成短路。 常见问题及注意事项 1、焊接时，要用屏蔽罩盖住旁边的IC及其它怕热器件，(用擦铬铁的海棉沾水也可)。防止热风枪的高温殃及其它IC。 2、如果发生了脱漆现象，可以买专用的阻焊剂(俗称绿油)涂抹在脱漆的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可。 3、原装封装的BGA IC上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。 4、如果板上的引脚掉了，首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的"小窝"，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会;如果断脚的旁边有线路延伸，或底部有扯开的"毛刺"，则说明该点不是空脚，须经处理后方可重装BGA IC。 对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线一端焊在断点旁的线路上，一端延仲到断点的位置;.如果没有延伸，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，用铬铁在小坑处填些锡，小心地把BGA IC焊接到位，焊接过程中不可拨动BGA IC。 对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常机板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接.到BGA IC的对应锡球上。(焊接的万法是将BGAIC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球)接好线后，把线沿锡球的空隙引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好IC，冷却后，再将所连的线焊接到我们预先找好的位置。 液晶排线的拆焊方法 1拆下旧排线:可用风枪对着排线焊点加热(注意保护好液晶)，边用手轻轻拉排线，待排线焊锡熔化后，即可取下。注意有些排线下面有不干胶粘着，看到焊锡已熔，就要稍微用力一些才能使胶脱离，把排线取下。也可以把排引线上放些松香，用烙铁带一个较大的锡球在排线一边引脚上开始移动，用手随着锡球的移动掀起排线即可。 2 安装排线:对于引脚露出的排线，可用烙铁把排线引脚依次直接焊接即可。对于引脚在绝缘层下面的排线，把排线对准焊盘，并露出焊盘1mm(如果排线过长，用剪刀剪掉一点);用一厚纸皮靠边缘把排线压住，使其平贴在电路板上(不要让排线翘起，否则焊锡会进到排线下边引起短路)，加适量松香在露出焊盘上，用烙铁带锡球从露出的焊盘上依次滚过通过锡球的热量传导，就会把排线下边引脚与PCB板焊盘焊好。也可用小风嘴的风枪对着排线引脚加热焊接。教你如何用WORD文档 (2012-06-27 192246)转载? 标签: 杂谈 1. 问:WORD 里边怎样设置每页不同的页眉,如何使不同的章节显示的页眉不同, 答:分节，每节可以设置不同的页眉。文件――页面设置――版式――页眉和页脚――首页不同。 2. 问:请问word 中怎样让每一章用不同的页眉,怎么我现在只能用一个页眉，一改就全部改了, 答:在插入分隔符里，选插入分节符，可以选连续的那个，然后下一页改页眉前，按一下“同前”钮，再做的改动就不影响前面的了。简言之，分节符使得它们独立了。这个工具栏上的“同前”按钮就显示在工具栏上，不过是图标的形式，把光标移到上面就显示出”同前“两个字来。 3. 问:如何合并两个WORD 文档，不同的页眉需要先写两个文件，然后合并，如何做, 答:页眉设置中，选择奇偶页不同与前不同等选项。 4. 问:WORD 编辑页眉设置，如何实现奇偶页不同 比如:单页浙江大学学位论文，这一个容易设;双页:(每章标题)，这一个有什么技巧啊, 答:插入节分隔符，与前节设置相同去掉，再设置奇偶页不同。 5. 问:怎样使WORD 文档只有第一页没有页眉，页脚, 答:页面设置,页眉和页脚，选首页不同，然后选中首页页眉中的小箭头，格式,边框和底纹，选择无，这个只要在“视图”――“页眉页脚”，其中的页面设置里，不要整个文档，就可以看到一个“同前”的标志，不选，前后的设置情况就不同了。 6. 问:如何从第三页起设置页眉, 答:在第二页末插入分节符，在第三页的页眉格式中去掉同前节，如果第一、二页还有页眉，把它设置成正文就可以了 ?在新建文档中，菜单―视图―页脚―插入页码―页码格式―起始页码为0，确定;?菜单―文件―页面设置―版式―首页不同，确定;?将光标放到第一页末，菜单―文件―页面设置―版式―首页不同―应用于插入点之后，确定。第2 步与第三步差别在于第2 步应用于整篇文档，第3 步应用于插入点之后。这样，做两次首页不同以后，页码从第三页开始从1 编号，完成。 7. 问:WORD 页眉自动出现一根直线，请问怎么处理, 答:格式从“页眉”改为“清除格式”，就在“格式”快捷工具栏最左边;选中页眉文字和箭头，格式,边框和底纹,设置选无。 8. 问:页眉一般是---------，上面写上题目或者其它，想做的是把这根线变为双线，WORD 中修改页眉的那根线怎么改成双线的 答:按以下步骤操作去做: ?选中页眉的文字，包括最后面的箭头?格式,边框和底纹?选线性为双线的?在预览里，点击左下小方块，预览的图形会出现双线?确定?上面和下面自己可以设置，点击在预览周围的四个小方块，页眉线就可以在不同的位置。 9. 问:Word 中的脚注如何删除,把正文相应的符号删除，可以删除，但最后那个格式还在，应该怎么办, 答:步骤如下:1、切换到普通视图，菜单中“视图”――“脚注”，这时最下方出现了尾注的编辑栏。2、在尾注的下拉菜单中选择“尾注分隔符”，这时那条短横线出现了，选中它，删除。3、再在下拉菜单中选择“尾注延续分隔符”，这是那条长横线出现了，选中它，删除。4、切换回到页面视图。尾注和脚注应该都是一样的。 10. 问:Word 里面有没有自动断词得功能常常有得单词太长了，如果能设置下自动断词就好了 答:在工具―语言―断字―自动断字，勾上，word 还是很强大的。 11. 问:如何将word 文档里的繁体字改为简化字, 答:工具―语言―中文简繁转换。 12. 问:怎样微调WORD 表格线,WORD 表格上下竖线不能对齐，用鼠标拖动其中一条线，可是一拖就跑老远，想微调表格竖线让上下对齐，请问该怎么办, 答:选定上下两个单元格，然后指定其宽度就可以对齐了，再怎么拉都行pressAlt，打开绘 图，其中有个调整坐标线，单击，将其中水平间距与垂直间距都调到最小值即可。打开绘图，然后在左下脚的绘图网格里设置，把水平和垂直间距设置得最小。 13. 问:怎样微调word 表格线,我的word 表格上下竖线不能对齐，用鼠标拖动其中一条线，可是一拖就跑老远，我想微调表格竖线让上下对齐，请问该怎么办, 答:可以如下操作:?按住ctl 键还是shift，你have a try?double click the line, try it )?打开绘图，设置一下网格(在左下角)。使水平和垂直都为最小，试一把～,?press Alt 14. 问:怎么把word 文档里已经有的分页符去掉, 答:先在工具―― 选项―― 视图―― 格式标记，选中全部，然后就能够看到分页符，delete 就ok了。 15. 问:Word 中下标的大小可以改的吗 答:格式―字体 16. 问:Word 里怎么自动生成目录啊 答:用“格式样式和格式”编辑文章中的小标题，然后插入-索引和目录 17. 问:Word 的文档结构图能否整个复制 论文要写目录了，不想再照着文档结构图输入一遍，有办法复制粘贴过来吗, 答:可以自动生成的，插入索引目录。 18. 问:做目录的时候有什么办法时右边的页码对齐,比如:1.1 标题..........11.2 标题...............2 答:画表格，然后把页码都放到一个格子里靠右或居中，然后让表格的线条消隐就可以了，打印出来就很整齐。 19. 问:怎样在word 中将所有大写字母转为小写,比如一句全大写的转为全小写的答:格式-更改大小写-小写 20. 问:在存盘的时候，出现了问题，症状如下:磁盘已满或打开文件过多，不能保存，另开新窗口重存也不管用。如何解决, 答:把word 文档全选，然后复制，然后关掉word，电脑提示你粘贴板上有东西，要不要用于别的程序，选是，然后，再重 新打开word，然后粘贴，然后，保存。 21. 问:WORD 中的表格一复制粘贴到ppt 中就散掉了，怎么把WORD 里面的表格原样粘贴到PPT 中, 答:1)比较好的方法是:先把表格单独存为一WORD 文件，然后插入,,对象，选由文件创建，然后选中上面的WORD 文件，确定;2)还可以先把表格copy 到excel 中，然后copy 到PPT 中，这个也是比较好的办法;3)可以先做成文本框，再粘贴过去;4)复制粘贴，但是在PPT 中不能粘在文本框里面;5)拷屏，做成图片，再弄到PPT 里面。 22. 问:有没有办法将PPT 的文字拷入WORD 里面, 答:另存就可以了。只要以.rtf 格式另存即可 23. 问:word 中图片的分栏如何处理,假如有:1 2 图3 4 这样的结构，我想实现:1 3 图(要横跨两栏)2 4 但是，试了半天总是:1 2 图3 4 怎么办呀,help～ 答:设置图片格式――版式――高级――文字环绕――环绕方式选上下型――图片位置――对齐方式选居中――度量依据选页面，要先改文字环绕，然后才能改图片位置 24. 问:用word 写东西时字距老是变动，有时候自动隔得很开，有时候进入下一行的时侯，上一行的字距又自动变大了，这是为什么,怎么纠正啊, 答:是因为自动对齐的功能，格式――段落――对齐方式可以选。还有允许断字的功能如果check 上，就不会出现你说的情况了。 、标题2 之类的，在这些样式前面总会出现一25. 问:在使用WORD 的样式之后，如标题1 个黑黑的方块，虽然打印的时候看不到，但看着总是不舒服，有没有办法让它不要显示呢, 答:“视图”,,“显示段落标志”，把前面的勾去掉。其实这个很有用，可以便于知道哪个是标题段落 26. 问:文章第一页下面要写作者联系方式等。通常格式是一条短划线，下面是联系方式，基金支持等。这样的格式怎么做出来,就是注明页脚吗, 答:插入――脚注和尾注 27. 问:文字双栏，而有一张图片特别大，想通栏显示，应该怎么操作, 答:可以选择的内容，按双栏排。选择其他内容，按单栏排。 28. 问:Word 里面如何不显示回车换行符, 答:把视图-显示段落标记的勾去掉或工具-选项-视图-段落标记 29. 问:有没有方法把WORD 里的软回车一下子替换掉,识别出来的文字全带着软回车，能 把他们一次全删掉吗,, 答:查找，替换，按CTRL+H;软回车好象是^l，在特殊字符里有 30. 问:在WORD 里的框框里怎么打勾, 答:画个文本框，文本框里写一个钩，然后拖过去;或者先在WORD 里插入符号“?”，然后选中“?”，到-》格式-》中文版式-》带圈字符-》选“?” 31. 问:还是不行，这样拷过去的框框字体是windings 的，而原来的是宋体的，两者有很大的区别。 答:根据新建专业型传真，里面有框，双击后打勾，copy 就ok 32. 问:Word 中怎么在一个英文字母上打对号, 答:透明方式插入图片对象，内容是一个? 33. 问:WORD 里怎么显示修订文档的状态,文档修订后，改后标记很多，但是在菜单里没有“显示修订最终状态”等，怎么调出来, 答:工具,自定义,命令,类别(工具),命令(修订),把“修订”等拖到工具栏上 34. 问:怎样把许多分开的word 文档合并成一个文档。我的论文是按照章节分开写的，但现在图书馆要提交电子版的学位论文，是一个文档的，我找了很多选项但好象不能合并，选择插入文件功能，可以加入内容，但文档中的页眉却插不进去，有谁有高见, 答:acrobat6 可以直接把多个文档打印成一个pdf 文档。可以提交pdf 格式的论文，先一个一个word 文档转换为pdf 格式的，然后在pdf 文档菜单的文件菜单中，选上作为pdf 格式打开，追加上就可。 35. 问:Word 里面要写方程式怎么办啊, 答:插入,对象,公式编辑器equation，如果没有公式编辑器Equation，要自己从光盘中安装，或者安装Mathtype 公式编辑器按右键把它拖出来,,插入,,命令,,自定义,,工具应该是倒过来 36. 问:想在WORD 里面表示矩阵，怎样才能画出那个很大的矩阵括号, 答:装公式编辑器mathtype 好了~:) 37. 问:Word 的公式编辑器怎么安装, 答:工具,自定义,插入,公式编辑器，把它拖到工具条上即可;或者安装OFFICE 后，再次安装，选增加功能吧，会有提示的 38. 问:Word2000 下调用公式编辑器的快捷键 答:点击菜单[工具]-[自定义]，点击对话框下方[键盘]，在[类别]里选择[插入]，在命令里选择[InsertEquation]，指定你的快捷方式 39. 问:WORD 中出现公式的行往往要比只有文字的行来得宽，如何把这些行改的跟只有文字的行一样宽, 答:段落行距设为固定值即可。这样会有一个问题，比如设置为18 磅，有些公式符号(特别是有下标的)不能全部显示打印稿可以显示。怎么解决这个问题,这个如何解决还需要考虑。 40. 问:我的文档就是公式多，应该怎么办, 答:公式多的时候，最好的消除这个问题的办法就是每打几个公式就要存盘，如果连续打太多，就会出现这个问题。出现问题的时候:?选中所有内容，ctrl，C?把WORD 所有文档关闭。 ?最关键:出现一条信息，务必选择“是”?重新打开WORD 编辑器，?ctrl，V，粘贴?ctrl，S，存盘 41. 问:怎样在word 里面的公式编辑器中输入空格, 答:ctrl+shift+space 42. 问:如何使word 中公式全都小一号,一个一个选实在麻烦 答:在Mathtype公式编辑器中:首先，在Mathtype 中的菜单Size 中选define,定义所需的字号大小;再次，在Mathtype 中的菜单preferences 中的equation preference 的save to file 存贮所定义的字号文件;返回word 中:在Mathtype菜单中选Format equation1)在MathType preference file 中，选你刚才所定义的文件;2)在Range 中，选Whole document。最后，选OK，即OK了。 43. 问:如何将WORD 中的公式编缉拉到外面 答:工具,自定义,命令,插入,右边找公式编辑器，往上脱 44. 问:怎样可以去掉word 里面公式，或是图片上方总是出现的灰色的横条啊,以前没有的，不知道怎么跑出来了，看着怪晕糊的。。。。。 答:工具,选项-视图-域底纹，选不显示，或选取时显示，就可以了 45. 问:整个论文用一个WORD 文档，太大，不好编辑，一个地方有增删，后面那么长一个 文档版面分布会变得乱七八糟，特别是图表之类的东东。想让每章的偶数页自动显示自己的章号和题目，WORD 里这个能够自动实现吗, 答:不要整个论文放一个WORD 文档，一章一个，然后每章就可以奇偶分开处理了 46. 问:论文按照章节写的，想把它们合并成一个文件，并保持原有的文件格式。采用了在文件末尾插入分节符的方法，但插入后有些文件的部分格式发生了变化，请问如何解决, 答:用主控文档的方法比较好，在大纲模式里设置的;采取插入文件的方式，格式有些变化 47. 问:WORD 里边怎么样显示行号, 答:在页面设置那里，板式选项，最下面有个行号选项 48. 问:Word 里面怎么插入半个空格, 答:先在word 的工具栏上，点中双箭头那个纽，就可以看到原先看不到的空格，然后再编辑一下这个空格的大小，比如小五或小四什么的。 49. 问:只要一回车，或是改变光标位置的任何操作，都会使上一行的)变成,，有人遇到过这个问题么, 答:是不是设置了自动替换啊，符号里的自动替换看看吧～ 50. 问:WORD 有没有可以按单词的首字母进行排序,就是从A-Z 进行排 答:表格中的内容可以按照拼音排序，弄到excel 里，排序，再回来 51. 问:怎么在word 里面打R^2 答:先打R2，然后用鼠标选中2,同时按Ctrl，“shift”和+ 52. 问:Word 中发现空格都是小圆点，是怎么回事情,每输入一个空格就出现一个小圆点，怎么把它消除掉啊,这个空格会打印出来吗, 答:不会打印出来，如果想不显示:工具,选项,视图格式标记中前面的勾去掉即可 53. 问:word 如何使两个表格能排在一起,我做的表格每一个都比较小，但是表格数比较多，我想两个表格排成一行，请问该怎么做, 答:试试在局部分栏，每个分栏中一个表格。 54. 问:为什么换机器打开WORD 文档排版变了,在一台机器上排好板的WORD 文档换在另一台机器打开就变了,页码都不对了，怪哉。 答:是默认的页面设置不一样吧，或者版本不同 55. 问:Word 里面插入表格的问题，同一表格前后两行被分在了不同的页上，想他们在同一页怎么做, 答:转换成图文框可能更容易排版一点，或者加个文本框 56. 问:怎么在word 里画坐标图在word 里有了坐标图，文字却加不加去怎么办 答:作图时直接将文字加上去;word 中的绘图工具条，文字环绕里面寻找合适的，把图放在文字的底层 57. 问:WORD 文件有密码，怎么办呢, 答:找破解软件，比如advanced_office_2000_password_recovery_pro_v1.03，但不一定好用。 58. 问:怎么给word 文档加密, 答:打开文档，另存为―工具―常规选项―打开、修改权限密码，保存 59. 问:Word 文件怎么转化为postscript 文件, 答:先转化为pdf，然后打印到文件，通过distiller 生成ps。 60. 问:Word 无法识别origin 中的汉字怎么办,用origin 做的图形中有汉字，copy 到word 中就成了问号，因此我不得不先用export 把图形变为jpg 文件才能解决这个问题，有没有方便的解决办法, 答:ORIGIN 里面的字体改成宋体或者仿宋 61. 问:请教怎么把Origin 中的图表拷贝到Word, 答:点origin 的Edit 菜单里的copy page 到word 里粘贴就行了 62. 问:把origin 的图复制粘贴到word，总有一大块的空白，这个空白有什么工具可以去掉吗,还有就是用word 自带的图表工具画图时，也是有一大块空白去不掉，这个可以解决吗, 答:右键选择图片工具栏，点裁减 63. 问:插入的图片为什么老是处于页面的顶端，想拖下来放到其他地方，却又自动跑到顶端去，就是拖不下来，请问该如何处理 答:改变图片的属性，就可以了。 64. 问:如何保证一幅图像固定在某一段的后面，另一段的前面，而不会因为前面段落的删减而位置改变, 答:右键点击图片,设置对象格式―版式―嵌入型 65. 问:如何把在WORD 里面图形工具画的图转化为jpg, 答:另存为html 格式，然后在html 文件对应的文件夹里找 66. 问:请问什么格式的图片插入word 最清晰,手头持有png 和tif 格式，复制粘贴到word 中模糊一片，请问转换成什么图片格式用于word 最清晰,什么方法(插入图片来自文件还是直接复制粘贴)对清晰度有否影响, 答:emf，eps 等矢量图最清晰，不会因为缩放损失分辨率，而jpeg，bmp 等点阵图就不行了。 67. 问:在WORD 中如何让图片的左、上、下边都是文本, 答:在分栏的数量为1的情况下实现。图片选中后右键，设置图片格式--版式-四周型就可以了 68. 问:jpg 文件插入word 文件以后怎么让文件变小,jpg 格式图片插到word文件以后文件变的巨大，有什么方法可以让它小一点,最好能一张软盘放的下。 答:两个方法:?用photoshop 改变图片的分辨率，当然要看得清楚，然后插入word?word 有强大的压缩功能，把文档另存为比如:temp.doc，看看是不是小了很多。 69. 问:Matlab 仿真图片大家一般怎么弄到word 里面的相对横轴和纵轴修改一下的说 答:一般都是在Matlab 里面把所有的直接修改好了，然后再保存的时候用jpg 格式，在word 中间导入就好了 70. 问:如何向WORD 中的图片添加文本,想在图片上输入一些说明文字 答:插入文本框，将版式设成“悬浮”在WORD 的绘图工具里面有个自选图形，找到你要的括号，直接在页面上画就可以了。可以移动，大小也可以改。然后把他挪到文字边上，即可。一个小窍门就是用CTRL+箭头可以进行微调。如果你觉得经常需要对这些文字编辑，怕图形错位的话，可以将需要的文字打在一个文本框里，记得将文本框设置成透明无色的(这样就看不见文本框了)，然后将文本框和你的括号(或其他符号)组合成一个图形，就万无一失了 71. 问:AUTOCAD 的图拷贝到WORD 下如何处理 答:有几种办法:一是可以在WORD 中进行CAD 编辑的方法:将CAD 的背景设为白色，然后将CAD 窗口缩小，到你想复制的图形的大小，正好可以容纳就可以了，否则WORD 里面有很大的空白，然后，拷贝，选中所有的图形中的线条，右键。到WORD 中粘贴。二是，先转为wmf 文件，具体先将窗口缩小，如上，然后，按emport，选中线条，存储。WORD 中，插入， 图形，来自, 文件，找到文件就可以插入了。 72. 问:文章用WORD 打开时，原有的公式全是红叉，以及WORD 中图变成red cross(红叉)怎么办, 答:基本上没有办法挽救回来了，只能重新插一遍图。据微软的技术支持所说，红叉是由于资源不够引起的。也就是说，如果你所编辑的文档过大，可能因为资源问题导致图片无法调入，从而显示红叉。可是实际情况是，有时候所编辑的文档并不大，可是还是出现红叉。这就可能是因为你设置了快速保存，在选项菜单中可以找到。这是由WORD 的文档结构所决定的。当你设置为快速保存时，每次保存的时候只是把你改动过的部分添加到文档尾部，并不重写文档本身，以达到快速的目的。所以，你会看到一个本来并不长的文档的实际大小可能有好几兆。当取消了快速保存后，文档长度将大大减小。还有一个减小红叉出现可能性的办法是把图片的属性中的浮动去掉。这样可能在编辑的时候有一定的困难，但是对于避免红叉的出现确实很灵。再说一句，一旦红叉出现了，应该是没有办法恢复的，只有再重新贴图。 73. 问:如果Word 突然定在那里了怎么办, 答:重新打开会回复，或者在word自身的templates 里面找到近期文件，重写的不用太多。 74. 问:如何解决word 说磁盘已满不让保存的问题, 答:有时候，当要保存一个文件时，Word 会弹出一个对话框说是磁盘空间已满，无法保存文件，可实际上磁盘上空间还很大。这是非常令人恼火的一件事情。这一信息最常见的原因是Temp 文件夹已经达到了一个文件夹中可以包含的最多文件数的上限。这时的解决方法很简单:在【资源管理器】中右击安装有Windows 系统的磁盘，在出现的快捷菜单中单击【属性】，将出现【属性】对话框，从【常规】选项卡中选择【磁盘清理】按钮，此时将出现【磁盘清理】对话框。执行磁盘清理完毕以后，Windows 会弹出一个新的对话框。在【要删除的文件】框中选中【临时文件】选项，然后选择【确定】。Windows 将删除临时文件。要人工删除临时文件，进入临时文件夹，删除任何旧的临时文件(临时文件以波浪号开始，以(tmp 扩展名结束)，返回Word，再次试着保存文件。如果此时还不能正确保存文档，可以采取以下的方法，步骤如下:(l)按Ctrl，A 选定整个文档。(2)按Ctrl，C 将整个文档复制到内存中。(3)关闭Word 程序。此时系统会提示:您将大量文本放在了'剪贴板'中，是否希望在退出Word 后这些文本仍可用于其他程序,。(4)选择【是】按钮。(5)重新打开Word 程序。(6)按Ctrl，V，将复制下来的文本粘贴到新文件中。注意:在删除临时文件时，可能会出现一个对话框，提示不能删除正在使用的文件。这是因为Windows 运行的时候，需要不断地用到一些临时文件。因而，在人工删除临时文件时，试着在开始时只删除几个文件，然后对桌面上的回收站进行清空。否则可能无法删除所有选择的文件。