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无铅锡膏的温度设定

2017-11-27 6页 doc 102KB 21阅读

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无铅锡膏的温度设定无铅锡膏的温度设定 SMT/ 文件编号, 文件版本, 文件类型, 受控文件 作成日期, SK-071029 A.0 20071009 ,2,红胶回温流程 一.目的 ?. 红胶管制标签的式样: 确保锡膏/红胶的正确使用,保证产品质量; 红胶管制标签 从冰箱取出 二.适用范围 红胶类型 SMT锡膏/红胶回温区, 保存期限 三.作业步骤: 开始回温时间 填写管制结束回温时间 (1).锡膏回温流程 标签 报废时间 ? .锡膏管制标签的式样: 使用人签名 从冰箱取出 锡膏管制标签 ?. 红胶管制标签的填写: 保存...
无铅锡膏的温度设定
无铅锡膏的温度设定 SMT/ 文件编号, 文件版本, 文件类型, 受控文件 作成日期, SK-071029 A.0 20071009 ,2,红胶回温流程 一.目的 ?. 红胶管制标签的式样: 确保锡膏/红胶的正确使用,保证产品质量; 红胶管制标签 从冰箱取出 二.适用范围 红胶类型 SMT锡膏/红胶回温区, 保存期限 三.作业步骤: 开始回温时间 填写管制结束回温时间 (1).锡膏回温流程 标签 报废时间 ? .锡膏管制标签的式样: 使用人签名 从冰箱取出 锡膏管制标签 ?. 红胶管制标签的填写: 保存期限 1.保存期限:参考红胶标签上的“used by”. 开始回温 开始回温时间 2.开始回温时间:红胶从冰箱拿出来开始回 结束回温时间 填写管制温的时间。 开封时间 标签 3.结束回温时间:从开始回温时间起~经4 开封报废时间 小时回温的时间。 使用人签名 使用 4.开封时间:红胶使用前打开罐子的时间。 ? 锡膏管制标签的填写: 5.报废时间:暴露空气中超过12小时报废。 1.保存期限:参考锡膏标签上的“used by”. 开始回温 2.开始回温时间:锡膏从冰箱拿出来开始回 1. 锡膏/红胶在室温下回温。 温的时间。 注2. INDIUM品牌的锡膏必须回温8-10个小时, 3.结束回温时间:从开始回温时间起~经4-6意3. 使用前必须仔细阅读该作业指导书~并认真填写管制小时回温的时间。 使用 事标签和《回温表》. 4.开封时间:锡膏使用前打开罐子的时间。 项 4.使用时必须遵循先进先出的原则。 5.报废时间:暴露空气中超过12小时报废。 制作, 罗敏姨 审核, 批准, 文件编号, 文件版本, 文件类型, 受控文件 作成日期, SK-071030 A.0 20071009 四. 作业流程图 一. 目的 正确使用设备,延长设备的使用寿命. 二. 适用范围 冰箱正常使用 SMT冷藏设备 三. 作业流程 YES 1. 点检者点检时或物料员以及相关人员等发现冰箱 温度超出规定的范围时通知工程部人员. 取出间接材料 供应商维修 2. 物料员或拉长(相关管理)从冰箱中取出间接材料, 用绝缘材料加冰袋保存. 3. 工程人员对冰箱进行调试,调试正常则正常使用, NO 若12小时内不能调试正常立即知会上级通知冰箱 调试是否正供应商维修. 常 工程人员调试 4. 供应商维修完毕后,由工程部确认. 5. 冰箱温度正常后,通知物料员或相关管理将间接材 料放置于冰箱中储存. 制作, 罗敏姨 审核, 批准, (REFLOW) 文件编号, 文件版本, 文件类型, 受控文件 作成日期, SK-071030 A.1 20071009 一.目的 时间过长或梯度过高则容易影响松香在到达合金熔点之前的效果。 减少环境污染~保证产品品质~提高产品直通率. 焊接温区:最高温度为240??10?之间要视乎回流焊机类型、特性和实际情况。二.适用范围 217?以上的时间则为60-90秒~若时间过长~焊接面则容易失去光泽~ 适用SMT车间的无铅回流焊温度设定。 时间过短~松香则不能发挥其湿润效果造成焊接不牢的现象。 三.锡膏回温曲线 冷却区:降温最快为4?/秒~若速度太快表面容易有裂痕~相反太慢则表面容易 变暗淡。 由于每种合金的综合温度回流时间都是不同的~对于底板和表面焊接零件的热能和 其他因素,需要进行足够的回流测试,测试准则为: 前加热:150?-200?*1-2分钟, 回流:230?-240?*0.3-0.6分钟; 最高温度:240??10?; 锡膏熔点:217?; 五、注意事项 1.生产新机种时,根据锡膏资料、PCB材质、大小、厚度,设定相应的回流温度。 四,回流焊曲线图剖析 2.设置好的温度任何人不得擅自改动。 升温斜坡1:梯度最大为1-4?/秒~梯度过高容易产生锡珠。 3.技术员每天上午10:00以前、晚上22:00以前必须将测试好的曲线交由PE审预热区:130?-150?的时间应在60-120秒之间~这要因基板的尺寸与回流炉的性 核。 能而定。 4.在工作过程中,注意正确的操作方法,避免炉温测试仪烫伤及意外事故的发生。 升温斜坡2:为避免锡珠的产生~这段时间不少于30秒而梯度则为1-4?/秒左右~ 制作, 罗敏姨 审核, 批准, SMT 设备编号, 文件编号,文件版本,作成日期, SK-071029 A.1 20071009 一.目的 四,保养工具 扳手、六角匙、螺丝刀、液体润滑油、黄油、白布等, 1( 确保设备的正常运行~提高其使用效率, 五,保养周期 2( 及时发现该设备的潜伏故障~提前解决问, 1,日保养:每天由操作员按照《设备日保养记录3( 延长该设备的使用寿命。 二.适用范围 表》如实填写机器保养项目,交由技术人 员审核, 1( 全自动上板机、全自动锡膏印刷机、半自动锡膏机, 2,周保养:每周星期六由操作员在技术员的配合2( 高速贴片机、中速贴片机、多功能机, 下, 按照《设备周保养记录表》如实完3( 回流焊。 三,保养 成各个保养环节,并记录在案,由技术人 员审查, 1( 机械部分 3月保养:每月最后一天由技术人员按照《设备月 2( 气动部分 保养记录表》完成各个环节的保养项目,3( 电路部分 并记录在案,交由PE审核。 4( 光学部分 制作, 罗敏姨 审核, 批准,
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