银焊条成分及用途

银焊条成分及用途 BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化学成分:Ag:15?1,P:5?0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816?，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用:适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接; BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18?1,Cu:44?1,Sn:20?2,Zn:余量性能:钎焊温度810-900?，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金; BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25?1,Cu:36?1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810?，漫流性较好，钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60?1,Sn: 9.5?1,Cu:余量性能:钎焊温度720-840?，溶点低，导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好; BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分:Ag:35?1,Cu:27?2,Cd:18?1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845?，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。 BAg45CuZnCd 主要化学成分:Ag:45?1,Cu:15?1,Cd:24?1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760? 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料; BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分:Ag:50?1,Cu:15.5?1,Cd:18?1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780?，熔点低，接点强度高应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分:Ag:40?1,Cu:16?0.5,Cd:25.8?0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705?，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分:Ag:50?1,Cu:15?0.5,Cd:16?1,Ni: 3?0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815? 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。 BAg34CuZn 主要化学成分:Ag:34?1,Cu:36?1,Sn:2.5?0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820? 应用: BAg56CuZnSn 主要化学成分:Ag:56?1,Cu:22?1,Sn:5?0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760?，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金，如:铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。 BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分:Ag:40?1,Cu:25?1,Sn:3?0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740?，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用:适用于调质钢，可阀合金等焊接。 BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50?1,Cu:21.5,Sn:1?0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770?，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。 BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30?1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820? 应用:可用来代替。 BAg45CuZn银焊料进行焊接; BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30?1,Cu:25?1,Cd:20?1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843?，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽，适用于 间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72?1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925?，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70?1,Cu:26?1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855?，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊; BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分:Ag:50?1,Cu:34?1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895?，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接; BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45?1,Cu:30?1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925?，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接; BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分:Ag:25?1,Cu:40?1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895?，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件。 BAg94Al 主要化学成分:Ag: 余量，Al:5?0.5,Mn:1?0.3 性能:钎焊温度为825-925?，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72?1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925?，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件; BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70?1,Cu:26?1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855?，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊; BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分:Ag:50?1,Cu:34?1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895?，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接; BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45?1,Cu:30?1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925?，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接; BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分:Ag:25?1,Cu:40?1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895?，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件; BAg94Al 主要化学成分:Ag: 余量，Al:5?0.5,Mn:1?0.3 性能:钎焊温度为825-925?，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片; BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62?1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850?，有较好的还原能力应用:适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接; BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25?1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743? 应用:适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。 辉煌贵金属回所有限公司