乐泰SMT贴片红胶3609

乐泰SMT贴片红胶3609 型号 典型用途 化学基材 环氧树脂 外观 红色膏状 3 密度 （25?,g/cm） 1.2?0.05 粘度 （25?/mpa.s） 7.5rpm 250.000～350.000 75rpm 50.000～70.000 触变指数 4～7 用于波峰焊前表面贴 装元器件的粘接，尤 颗粒尺寸 （um） < 50 其适用于需要快速点固化 （板面温度150?/S） 60～90 胶，胶点形状高，湿 强度高及电性能好的 剪切强度 （Mpa ） 12～18 场所。 3216器件 （N） 66～68 Device 2125 （N） 46 介电常数 3.2 介值损耗 ?10-2 16 绝缘电阻 （Ω cm） ?10 贮存条件 （?） 2～8 贮存期 6个月 包装 30ml/针筒 300ml/筒 型号 . 典型用途 化学基材 环氧树脂 用于波峰焊前表面帖装元 外观 红色膏状 器件的粘接，尤其适用于 需要求高速点胶的SMT贴 密度 （25?,g/cm3） 1.2?0.03 片机上，其低吸湿性能使 其可以长时间的暴露于开 粘度 （25?/mpa.s） 放式储胶罐，而不影响涂 胶性能，亦不会造成固化 7.5rpm 33.0000～38.0000 75rpm 5.0000～65.000 后的胶粘剂有孔洞现象。 触变指数 5～7 颗粒尺寸 （um） < 50 固化 （板面温度150?/S） 60～90 剪切强度 （Mpa） 12～18 Tam-A 器件 （N） 62～64 Device SOT （N） 52 2 介电常数 3.2 15 绝缘电阻 （Ω cm） ?10 介值损耗 ?10 贮存条件 （?） 2～8 贮存期 6个月 包装规格 300ml/筒 500ml/罐 型号 . 典型用途 化学基材 环氧树脂 外观 红色膏状 3 密度 （25?,g/cm） 1.2?0.03 粘度 （25?/mpa.s） 7.5rpm 33.0000～38.0000 用于波峰焊前表面帖装元 器件的粘接，尤其适用于 75rpm 5.0000～65.000 需要求高速点胶的SMT贴 触变指数 5～7 片机上，其低吸湿性能使 其可以长时间的暴露于开 颗粒尺寸 （um） < 50 放式储胶罐，而不影响涂固化 （板面温度150?/S） 60～90 胶性能，亦不会造成固化 后的胶粘剂有孔洞现象。 剪切强度 （Mpa） 12～18 Tam-A 器件 （N） 62～64 Device SOT （N） 52 介电常数 3.2 介值损耗 ?102 15 绝缘电阻 （Ω cm） ?10 贮存条件 （?） 2～8 贮存期 6个月 包装规格 300ml/筒 500ml/罐