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三星电子半导体公司

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三星电子半导体公司三星电子半导体公司 三星电子案例 / 组织行为学 [组织行为学第二次案例全译版] 三星电子半导体公司 2000年,三星是世界最大的半导体芯片制造工厂。尽管占据市场的领导地位,但这一年对三星是有挑战性的一年。三星的主营业务是DRAM(动态随机通路存储器)芯片制造,但是DRAM的全球需求已经骤减。需求下降的经济后果是非常巨大的。经济损失促使得该行业不得不进行行业重组。 有些公司决定相互合并以实现研发和生产上的规模经济。有些公司与台湾厂商结成战略联盟以此来降低DRAM制造业务的投资风险。作为市场领军者,三星经济上并没有像一...
三星电子半导体公司
三星电子半导体公司 三星电子案例 / 组织行为学 [组织行为学第二次案例全译版] 三星电子半导体公司 2000年,三星是世界最大的半导体芯片制造工厂。尽管占据市场的领导地位,但这一年对三星是有挑战性的一年。三星的主营业务是DRAM(动态随机通路存储器)芯片制造,但是DRAM的全球需求已经骤减。需求下降的经济后果是非常巨大的。经济损失促使得该行业不得不进行行业重组。 有些公司决定相互合并以实现研发和生产上的规模经济。有些公司与台湾厂商结成战略联盟以此来降低DRAM制造业务的投资风险。作为市场领军者,三星经济上并没有像一些竞争者那样悲观,但是三星的管理者已经开始质疑,能不能仅在高风险的DRAM业务上保持投资。 DRAM需求的降低不仅仅对三星是一个战略上的挑战。世界最大的微处理器厂商英特尔已经和存储器商RAMBUS结成联盟开发了新的DRAM,这种DRAM能够使芯片以惊人的速度与微处理器进行数据转换。RAMBUS展现了一个新的行业,英特尔对于设计的热情遭到了全球绝大多数DRAM制造商的强烈反对。但是,三星的高管认为他们不应该如此坚决地反对新标准,因为这种标准代表了新的机会。 多元化是第三个战略问题。在可变存储器以外的行业进行多元化可能能减轻行业低迷对三星的影响。但是三星过去在非存储器行业的扩张仅取得了很有限的成功。 半导体行业 半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。这种材料通过化学处理可以传送、控制电流。半导体被应用于各种各样电子设备的制造,例如: 二极管、晶体管、集成电路。2000年,半导体的销售额大约为1690亿美元,比20年前增长了1300%。这一快速增长很大程度上归于80年代和90年代PC市场的发展。半导体在工业和消费者产品市场的应用已经很普及。数字和信息网络在未来20年的发展有望促进半导体需求的增长。 半导体产品 半导体代表了很多设备,从简单的晶体管到复杂的微处理器。一个调查半导体销售的信息资源公司---- Dataquest,把这一行业分为三个部分:分离器设备、光学设备和集成电路。其中,集成电路又分为数字和模拟两大类别。以二进制形式存储、处理数据的数字集成电路是半导体所有分支中增长最快,技术最复杂的部分。数字集成电路又可分为存储器、微元件和逻辑电路。1999年存储器、微元件和逻辑电路的销售额分别为 350亿美元、570亿美元和280亿美元。 存储器设备又进一步分为随机存取存储和只读存储器。随机存取存储和只读存储器的区别在于在随机存取存储芯片上、抹掉和重写二进制编码比较容易。而只读存储器的二进制编码在制造或者使用的时候就已经被锁定到芯片上了。但是2000年只读存储器的技术创新,比如:闪存在MP3和个人数字助手的应用使在只读存储器上抹掉重写也成为可能。虽然只读存储器的技术创新减少了这两类存储器之间的差别,但是随机存取存储和只读存储器仍然是非常不同的产品。 一种市场需求量很大的随机存取存储是动态随机通路存储器。动态随机通路存储器芯片只需要相对简单的设计技术,可以以较低的成本制造,是存储大量数据的一种非常通用的存储器设备。2000年,动态随机通路存储器需求的70%来自PC和中央处理机的数据存储。 三星电子案例 / 组织行为学 虽然对动态随机通路存储器的需求相对于其他类型存储器产品的需求大,但动态随机通路存储器的需求仍然非常不稳定----比起其他类型的半导体,其需求更不稳定。 与存储器不同,微元件和逻辑电路被用于数据处理。微处理器指计算机的中央处理器。微控制器是指在不同条件下完成不同任务的半导体设备,比如:汽车的电子燃料引入设备。数字信号处理器是把模拟信号即时转换成数字信号的一种微控制器。数字信号处理器被广泛应用于电视和录放机。 最后,特殊用途集成电路是另一种类型的微处理器,是一种根据个别用户的要求来完成特定任务的集成电路。 半导体生产工艺 半导体的生产是一个高度复杂的工艺过程,要经过几步硅晶片的处理程序。 “fab” 通常指晶片制作设备,它是利用照相平板技术将集成电路设计图像复制到干胶片的感光底层,这个过程类似于相片的冲洗过程,即我们可以由一张底片得到很多照片。半导体生产商通过切割高纯度的硅晶体得到他们所需的硅源即晶片。他们在晶片上涂上感光胶(这个过程也称为光刻胶涂层工艺),然后将晶片放在刻有芯片信息的模具下面,这要求高度的精准性;最后,经过曝光处理将电路逐层蚀刻在晶片表面。上述工艺过程必须在无尘的环境中进行,否则即使是最微小的粉尘颗粒都会造成芯片故障。下一阶段包括几个曝光后的处理程序。 术语产出或产量指在一个单晶片可用来工作的百分比例,其大小由一些因素决定。其中有重要影响的两个因素分别是:制造环境真正达到无尘的程度以及制造设备正确使用程度。硅晶片的尺寸也是另一个重要的因素。通常情况下,尺寸越大,产出越高。在2000年,半导体产业所用晶片由8英寸变为12英寸。这种向大规格晶片的变化造成厂家固定成本的增加并增加大量的学习成本;这种转变需要大量的时间和资金投入用于试验以及制造过程中的纠错处理。这种变化更深远的影响是造成对电路宽度的影响。半导体制造厂商努力将电路的宽度降到尽可能小的水平,但是要到达理想的尺寸要求是要以大量的技术处理程序做支持的。很难想象,一个256M DRAM 电路的宽度只有人的一根头发的1/560大小。 半导体产业的发展 半导体产业的技术变化非常迅速,即使是在某个阶段领先的公司也很难再长期内保持领先优势。(图4 显示的是1981-1999年间在半导体产业位居前十名的公司)从20世纪50年代末半导体技术开始发展直到20世纪80年代初期,美国的公司始终占据市场的优势地位;他们是半导体产品开发的领跑者,同时精制的芯片设计也被视为一种核心竞争力。然而这之后的十年内,半导体产品的市场需求表现十分强劲,那些能够提供大量产品的公司开始获得市场优势。尤其是日本那些大型、纵向一体化的电子产品公司,充分利用范围经济,以其在日用存储器类商业的优势开始在半导体行业居于主导地位。许多美国公司却不能迅速应对市场的这种挑战,产业格局发生变化。一些半导体行业的先行者如Mostek,Fairchild 公司也遭遇破产。Intel, Motorola和TI依靠其存储器领域和大规模削减投资得以继续生存。美国的公司开始转移到微处理器和逻辑芯片的生产上。Intel在微处理器方面占据主导地位,TI在一种被称为数字信号处理器(DSP)的逻辑设备上独领风骚,Motorola在通信设备领域处于优势地位。 90年代,韩国公司开始挑战日本半导体公司的统治地位,尤其是在DRAM市场。大量的韩国集团公司,例如三星、现代以及LG,依靠建立强大的竞争力进入存储行业。 存储行业在经历了80和90年代持续全面的增长后,进入了低迷期。在1995到1998年间,存储行业的需求下降非常迅速。如表一所示,1998年整个存储行业的美元价值下降 三星电子案例 / 组织行为学 到1995年的一半。在遭受这样一次巨大衰退造成的打击以及整个日本的经济衰退之后,日本企业缩减了它们在整个存储行业的投资,而将资源集中在市场规模相对较小但技术复杂的子存储行业,例如闪存。它们还提高了对逻辑设备的投资。三星和现代变成了存储市场的领导者。 半导体设备行业 半导体行业的增长本身也带动了设备制造者的发展。半导体制造是一个高度自动化的过程,通过昂贵的设备进行晶片处理、测试以及包装。象尼康、佳能、Applied Materials以及Varian等公司的晶片处理机器通常每台要花费几百万美金。半导体制造主要的技术革新来自设备制造商。设备制造商在两个纬度进行竞争:提高设备降低the width of the circuits (termed "shrinking")的性能和处理更大尺寸晶片的能力。这两个方面都直接影响半导体生产商的生产力,因为a narrower circuit width意味着相同的晶片产出更多的存储器件,更大的晶片尺寸意味着在given the current circuit width得到更多的存储器件。拥有较高处理能力的设备拥有很好的溢价。 三星电子的半导体业务 三星电子是三星集团在电子行业的核心企业。三星集团是韩国最大的企业联合体之一,1999年总销售额达到830亿美金。三星集团由49家成员组成,这些成员来自不同的行业,包括建筑、贸易、化工、重设备以及金融服务。三星电子成立于1969年,成立初期的主营业务是白色家电,后来,将业务拓展到appliances,半导体,以及通信设备行业。三星电子由四个主要的业务部门组成:(1)生活电子事业部,主要生产appliances;(2)数码媒体事业部,主要生产电视、VCRs、电脑、显示器,以及其他的多媒体产品;(3)信息通讯事业部,主要有电话交换设备、无线通讯设备、以及终端;(4)半导体事业部,管理存储和非存储器件、LCDs。三星电子1999年的销售收入为220亿美金,利润30亿美金。在220亿美金的收入中,有90亿来自半导体事业部。 半导体业的发展与演进 韩国三星公司于公元1974年藉由取得韩国半导体公司的经营而进入到半导体产业。试图为韩国半导体产业打先锋的韩国半导体公司是由留美工程师Ki-Dong Kang博士所创立的。然而这公司很快就破产了。在刚经过日本IC芯片供应厂商对三星公司生产家电时发生的许多供给困难后,韩国三星公司为了确保本身IC芯片的供应无虞而入主了韩国半导体公司。当日本IC芯片供应厂商处于供货短缺时,其对于像韩国三星公司等国外买家的供给却是根据公司内部主观喜好来做决定。同时,知名的跨国公司如 Motorola 与 Fairchild半导体也不愿意对韩国当地的公司进行技术转移。 韩国三星公司将韩国半导体公司在三星集团中设定成三星电子的全资子公司,并将其命名为三星半导体。它所生产的第一项产品是电子表用芯片。但是韩国半导体公司在成为三星集团的一员后其经营却没有获得改善。由于自身没有任何特殊的专业技术,韩国半导体公司的工程师主要仰赖于拆解日本制造的芯片来设计其产品。而且其员工此时也还不知道无尘室应该如何进行妥善运作。生产出的完成品被以错误的方式杂乱地堆放,工厂的产出也非常的低。甚至连三星电子也对三星半导体的产品避之唯恐不及。 1977年,三星半导体在财务上可以说是已经破产了。 当时的三星集团总裁李秉喆(Byung-Chul Lee)对三星半导体提升技术能力的这件事情上扮演着关键的角色。他前往日本亲身邀请日本的工程师过来训练指导韩国的工程师,因此许多的日本工程师便秘密地前往韩国传授无尘室运作与质量管理的经验技能。结果,当时每 三星电子案例 / 组织行为学 周五晚上从日本飞往韩国首尔的航班总是挤满了日本的技术指导顾问。当时日本的传媒更以「夜间活动」与「周五夜特快」等名词来称呼这种私密的前往韩国之旅。由于这些日本顾问的协助,三星半导体的产出与质量开始获得了改善。三星半导体首先致力于一种电子表用的芯片生产,这个项目的技术含量相对而言是较简单的,然后再进一步设计生产较复杂的芯片。终于在1982年,三星半导体第一次在经营上获得了盈利。 然而并不以此自满地,李总裁更进一步暗中准备一项具有雄心的——让三星半导体投入超大型整合芯片(VLSI)生产事业的计划。他自信地认为三星在 DRAM 制造业中可以有杰出的表现,而日本的公司在DRAM 方面也已获得成功。他积极地招聘具备半导体生产经验的韩裔美籍工程师到三星半导体工作。他往往以相当于当时董事长薪水四到五倍的高薪来聘请这些工程师。为了筹措资金以对 DRAM事业进行风险投资,三星半导体将业务推广进入了当时获利颇丰的电信设备产业。 稍后,三星半导体更并入了三星电子合成为一家公司。 FAB:从专业的角度而言,Fab的含义应该介于Fabless和Foundry两个词之内,真正含义应该是能够设计,销售,通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司,或者直接说是硅片生产线。虽然我们经常看到处理器表面上有马来西亚、菲律宾的标志,但是那都是后期封装厂,处理器真正的核心生产都是在这些Fab工厂中进行的。 Wafer:晶元。 李秉喆(Byung-Chul Lee)和一些日本公司接触希望购买DRAM的技术,但是他的授权提议被直接拒绝了。三星的日本合作伙伴,渴望向其转让技术含量低的电子芯片技术,但是害怕它(通过得到DRAM技术)成为他们未来的强劲对手。三星最重转而向一家正处于财政危机中美国公司,Micron,购买了64K DRAM技术。 李秉喆相信存储器行业中成功地最重要的一个因素是时效性。存储器行业是周期性的,并且特点在于过量和紧接着的短缺。如在Exhibit 7种反映的那样,价格波动非常大。在行业显示出需求增长时能够迅速扩充产能的公司能够获得可观的利润。而且,抢先发售者获得巨大的收益而落后者则必须以低于成本的价格销售。 李秉喆认为,如果想在DRAM制造行业成功则三星必须尽快开始发售产品。1983年9月,在三星的第一家Fab开工的典礼上,李秉喆要求他的研发团队在6个月内完成建设。行业的一般情况是一家新Fab的建设到完工需要两到三年的时间。三星的经理们共同协作进行新Fab得计划、设计和建设。Fab在六个月内终于完工。三星的雇员们描述了经理们和工程师们是如何在这六个月的工期内日以夜继得在建设工棚内工作,每周只回家一次以更换衣服。尽管三星在其DRAM技术开始时落后它的日本竞争对手大约五年的时间,在它的第一家fab建设完工时这个时间已经被缩短了两年。 1984年,三星进行了其DRAM制造行业中的第二次赌博。三星决定在其fab中建设第二条生产线以生产6英寸直径的晶元。当时,即使是像英特尔、日立和NEC这样的技术领先的竞争对手也只在他们的fab试产生产六英寸的晶元。因为半导体生产商对于新设备仍不确定,所以他们对于是否配置6英寸晶元的量产设备仍犹豫不决。三星集中精力在这场赌博的赢面上,如果它能够在6英寸晶元取得成功,它就将在事实上追上它的竞争对手。三星在建设6英寸晶元时面临着大量的技术障碍,但是三星的工程师全天候的工作终于提高了这个新工厂的效率。 1984年早期,64KDRAM的交易价格是4美元,但当三星在1984年九月开始发售它的64K DRAM开始,价格跳水。到了1985年,64KDRAM的交易价格是30美分,而三星的制造成本是1.3美元。而且在1985年,德州仪器(TI)起诉并胜诉了一项针对三星的专利诉讼。三星不得不在它的亏损上再加上了一笔专利使用费。三星半导体到1986年已经累计亏损了3亿 三星电子案例 / 组织行为学 美元。它的所有者权益再次枯竭了。在这个时期,英特尔和一些其他的美国DRAM生产商完全退出了DRAM制造。日本公司也削减了它们的财政支出和产能。一些执行官和政府官员也要求三星放弃它的DRAM生意,但是李秉喆决心在DRAM制造业中成功。他为此分批资源追加投资并开始开发256K DRAM。 1987年,三星在DRAM的投资终于取得了回报。美国政府指责日本的半导体生产商对其进行了倾销。在指控进行中,美国政府和日本生产者达成了自律限制出口的并且日本生产商据此削减了他们对美国的出口。很快DRAM的价格开始上涨。对于256K DRAM的需求以一种特别迅速的比例上升,但是日本厂商早已削减了他们256K的生产线转而将产能投入到了1M DRAM中,因为他们相信256K的生产已经过量。相反,三星的主要DRAM生产仍然是256K的芯片。三星的利润源源不断。到了1987年底,三星的利润已经足足抵消了它所有累计亏损。 三星是首家采用8英寸直径晶片处理技术的制造商。该技术导致三星的产量比其日本竞争者高出了70%,到九十年代初,三星已经成为最有竞争力的动态随机存取存储器(以下简称DRAM)制造商,1992年,三星占有最大的市场份额,并不久就成为了技术领导者。在日本生产商开始生产4M DRAM时,三星只落后一点点,而当日本生产者开始生产16M DRAM时,三星已经赶了上来,并在生产256M和1G DRAM时超过了其日本竞争对手。到1999年,三星成为了最大的存储器制造商和第四大半导体制造商。 三星电子半导体事业部总裁李雨润(YOONWOO LEE) 先生解释了为什么三星能够在DRAM商业上取得成功: ——与其他半导体产品相比,DRAM的设计技术不是非常复杂,但是市场比较广阔,我们决定把我们所有的资源都集中于我们能做好的一项产品上。这样做使我们承担了很大风险,但我们很幸运,进入时机也很重要。 ——我认为韩国的公司运作体系帮了我们的大忙。在这个高风险高回报的产业,chaebol体系(韩国式管理)对我们来说非常有效。三星是由非常有魅力的领导李秉喆(Byung-Chul Lee)掌控的,我们能够做出一系列大胆的决策。我认为这种大胆的决策在其他的国家将不可能做出,因为在那些国家公司都由职业经理人控制着。 ——存储业是这样一个行业,如果你不能在过去进行适当的投资,那么你也不可能在下一次行业兴盛时赚到钱。你应该在这次行业兴盛期获得利润而将其再次投资以等待下一次行业的兴盛期。因此,如果你不能根据商业周期进行合理的投资,你就很难为下一次商机到来做好准备。如果你有几次错失良机,那么就会很快被踢出这个行业。因为三星是一家chaebol公司,因此即使在市场低迷的时期,三星仍然能做出投资决策。 然而,在1997年亚洲金融危机和随后的调整期,三星电子面临的竞争环境发生了巨大的变化。国际货币基金组织对韩国的援助条件之一是要求韩国放开其企业所有权壁垒,让外国人也可以成为韩国企业的股东。到2000年,外国投资者已经拥有了三星电子超过50%的股权。外国股东的增加导致三星电子的公司管理受到严格制约,这是件好坏参半的事情。一方面,三星电子在资助其他三星产业方面变得更加困难。例如,最近三星电子因为被卷入三星集团进军汽车产业尝试失败的事件,受到了国际金融组织的严厉批评。另一方面,三星内部的人也都非常担心三星电子可能不再能够做出那种曾经使其成功的大胆决策了。 半导体业务 2000年,三星电子半导体部分由三个主要业务部门构成—内存业务,系统LSI业务和LCD业务。存储业务的销售收入1999年是61亿美元;系统LSI业务只有10亿美元;LCD业务21亿美元(Exhibit 8)。 内存业务:这个子业务部分是决定于DRAMs(动态随机存储器)和SRAMs(静态随机存储器) 三星电子案例 / 组织行为学 的生产和市场,还有flash闪存。除了是DRAMs最大的生产者之外,三星电子也是最大的SDRAMs的生产者,尽管三星居英特尔和几个日本闪存生产公司之后。三星的内存生产设备都集中在韩国和Texas的Austin。另外三星有销售分部在San Jose和Frankfurt。三星不仅是最大的存储生产者也是技术革新的领导者。1984年三星只有一个美国专利申请,而1999年三星申请了671个美国专利,这其中大多数都是存储专利(Exhibit 9)。大多数的存储器销售通过与PC制造商的长期供应协议发生。因为长期供应规划保证了比在现货市场更高的价格和更稳定的需求,三星不必在现货市场进行销售。三星较高的产品质量使之价格高于其他竞争对手产品2,3个百分点。 系统LSI业务:系统LSI 业务决定着非内存半导体的生产。它制造多种微部件和逻辑芯片用于计算机,家用及电信通讯设备方面。三星电子也为DEC(目前是康柏)的alpha微处理器做高端铸件业务。系统LSI业务创造了了1999年1亿美元的销售记录,并且2000年的销售目标是15亿美元,大概占三星电子总销售额的30,。三星试图依靠在系统芯片的销售增长扩展系统LSI业务,这些系统芯片业务应用于数字电视,打印机,显示,硬盘驱动和个人数码用品。 LCD业务:三星电子在1994年开始大量生产LCD。由于高生产成本和昂贵的价格,对LCDs的需求没有快速增长,尤为显著的是计算机显示器,1997年之前一直没有快速增长。但是97年需求喷发了。1998年,三星超过了夏普和其他日本竞争者变成了LCDs市场的领导者。三星在1999年生产了超过400万台的LCDs,销售额达21亿美元。 DRAM 工业的强竞争 由于在1996至1999年期间的需求下降,在半导体内存业务有数量相当可观的合并,一些公司退出或值得关注的按比例缩小他们的DRAM业务,另一些与其他公司合并他们之间的部门形成规模经济,其他则形成联盟来构造补充技能和减少投资风险。三星的主要竞争者是美国Micron,NEC,日立,现代,LG,Infineon以及一些台湾工厂。 Micron/TI. 1994年,34岁的Steve Appleton 成为CEO,Micron 大力发展DRAM业务。Micron 重点关注的是大众市场。micron 通过改进旧生产线来降低成本,而不是建立新一代产品的全新生产线。据报道,micron 曾5次缩小了4M DRAM 芯片的尺寸,这意味着同样的产品中,他们的尺寸能够更小。通过这种方法,micron 在行业中保持了最高的利润增长。 并且打败了来自日本、韩国、台湾的竞争对手的多次反倾销诉讼。 1998年,micron 收购了TI 的DRAM 部门,其中包括一家意大利的晶片制造厂、一家新加坡的装配厂、德克萨司的晶片制造厂和日本一家投资公司的股份。1998 年,micron的 DRAM 销售额达到了18亿美圆。收购之后,增长到33亿美圆。Micron 的管理层认为合并将加强研发新产品的力量。 2000年,micron是美国唯一一家继续经营DRAM业务的公司。 NEC/Hitachi. 尽管80年代早期到90年代中期,日本的生产者统治着DRAM市场,但是他们还是不能避免经济大萧条带来的困扰。由于他们的终身雇员制,日本制造商的生产成本居高不下。因此日本的生产商不断的减少DRAM的生产,并且通过投资更赚钱的半导体产品来升级他们的产品组合。 2000年,NEC 和Hitachi, 日本DRAM 行业中的两大领导者,宣布他们将通过合并他们的存储器业务组成新的公司。NEC 1999年的销售为26亿美圆,在行业中位于第4,Hitachi 15亿美圆,位于第7。 合并后,他们以41亿美圆的销售跻身DRAM制造业中第3的位置。和 micron \TI 一样,他们计划加强研发和生产设备来对付经济的萧条。 NEC 有优秀的设计能力,Hitachi 有卓著的生产技术。 三星的管理者预期,NEC/Hitachi的联合体,在结合了这两种能力之后,会成为DRAM市场一个更强大的竞争者。 Hyundai/LG. Hyundai和LG都是DRAM行业中的侵略者。1997年的亚洲金融危机使韩国的 三星电子案例 / 组织行为学 经济陷入困境,迫使他们减少债务来降低商业风险。1999年,LG 决定放弃他的DRAM 业务,并将其卖给了Hyundai. 合并后,Hyundai 以46亿美圆的销售位居DRAM市场第2,仅次于三星。 Infineon. Infineon 是西门子的控股公司,1999年的DRAM销售额为17亿美圆。 在此之前,西门子在DRAM业务中的投资是失败的。但是2000年三月,Infineon通过IPO融资60亿美圆,这是继Deutsche Telekom以来德国最大规模的IPO。Infineon的IPO使他在未来具备很好的现金流能力。 台湾厂商.几家台湾公司通过向国外的OEM(原始制造商)买家提供高科技的产品闯进半导体行业.事实上,自从二十世纪九十年代中期以来,几家台湾厂商,例如TSMC,VMC(台湾联华电子公司)和Winbond以一定的速度增加产品的产量,这一速度已经超过了主要的韩国和日本公司(Exhibit11).这些台湾的公司并没有集中力量搞他们自己的设计,而是生产由OEM设计的DRAM(动态随机存取存储器).一些DRAM的制造商并没有参与九十年代末的合并,例如Fujitsu(富世通),Toshiba(日本东芝),Mitsubishi Electronics(三菱电子),Infineon和IBM,他们积极的寻找与台湾厂商的联盟(Exhibit12).几家调查中介和流行的媒体对台湾厂商的战略给予了很高的评价. 台湾公司的适应性是相对于南韩和日本公司的优势.台湾芯片制造厂商不象他们的亚洲竞争者,他们仍为其他公司做制造业务,这项业务的收益通常不错,可是它不能给公司带来与其他公司竞争的财富,这会使他们自己的存储器处于略势;但是制造业务是利用剩余生产力的一个有效途径.所以象Acer, Powerched和Winbond这样的台湾公司正在投资加大具有双重目的的生产能力,这种生产能力可以从运算芯片的制造转为存储器芯片的制造.那就意味着如果他们投资新技术和生产力,他们可以在市场不好的时候转出存储器行业,一旦情况好转他们还可以转回来. 然而,三星公司的行政总裁置疑台湾厂商和日本/欧洲存储器制造商之间的联盟是否有效.掌管三星电子存储器部分的执行副总裁Chang-Kyu Hwang评论说: 台湾和日本DRAM生产商之间的联盟从理论上看起来和听起来都是不错的.然而我认为他们在现实中是会存在问题的.存储器业务本质上是一场同时间的战争.台湾公司只有生产能力,而不具备设计能力.从另一个方面,日本公司只具备设计能力,而没有生产能力.因此,除非台湾和日本公司分享专门技术的速度同那些具备两种能力的公司同样快,否则他们不可能保持竞争力.用于台湾厂商的日本联盟战略只是一个防御战略,而不是加强他们DRAM业务的一种严谨的尝试.台湾公司将不会成为一个有威胁的竞争者. 在DRAM业务中的创新思想 在90年代,半导体设备每三年就被四个因素中的一个加强。1991年,主要的DRAM产品是1兆DRAM;1994年,主要的DRAM产品是4兆DRAM;而1997年,主要的DRAM产品是16兆DRAM。在这10年里,每大块DRAM的产品价格平均每年降低30%。新一代的产品相对于旧的总是要求支付高价钱。例如,256兆DRAMd的价格高于四个64兆DRAM的价格,只是因为它使PC用户使用更少的记忆模组,从而实现更容易的配置系统设备。结果,DRAM的厂商为了取得价格优势,在产品的研发上竞争很激烈。 然而,随着信息技术在十年间的发展,新一代产品价格优势的额度开始下降。信息技术进一步提出,对于记忆的要求不仅仅是表面上芯片强度的增强。这个后来猜测的证据是,信息技术指出16兆DRAM和12英寸直径晶片加工设备都拖延上市。与此同时,每一代成功的芯片推向市场的成本在持续增加。三星花了15个月,耗资3千万美元研发了1M的DRAM,相反,它划了30个月,耗资2.2亿美元研发了256M的DRAM。随着每一代成功产品的出台,成本增长惊人。新的12英寸晶片被预计要花费20亿美元。如果对于记忆芯片的需求不像原 三星电子案例 / 组织行为学 来那样飞速增长,那么处于市场领导地位并享有价格优势的三星将陷入困境。并且,随着竞争者的不断增长的吞并和战略联盟的形成,三星不得不考虑是否应该继续投资高风险的DRAM业务。 展望未来,Yoon-Woo评论到:目前看来对DRAM有80%的需求的PC市场是否将会随着新的记忆装置功能的加强而继续保持还是一个问题。同样的,降低制造成本也可能比以前更难。因此三星正在使它的技术多样化。我们现在正在发展不同的产品,PCs、数字set-top box、电信设备。尽管市场预测2003年前销售会很好,但还是有可能再一次出现行业生产能力过剩的情况。因此我们将试着进入无记忆业务领域。 他在近期的吞并活动中进一步提到:有些人认为吞并和收购是巩固地位的战略,我认为那只是代表弱者的离开。行业变得更加集中。结果是,价格竞争趋于缓和,未来的行业将会更加稳定,利润也会更高。 高速发展的DRAM DRAM产品在和另一个以记忆强度为主的产品竞争。微软制造者在和另外一个快速数据处理产品竞争。因为竞争基础的不同,一条相当大的鸿沟以处理数据的速度的形式产生在主机和内存之间。例如,到2000年,英特尔最新的主机速度为1 GHz6。与之相比较,最快的DRAM设计运行的范围在100-133MHz之间。 举例来说,截至2000年,英特尔公司最先进的CPU处理器的运行速度已达到1GHz。与之相比, 当时动态随机存取存储器(动态内存)最快的运行速度也只能达到100-133MHz。 英特尔公司因此担心动态内存较低的响应速度会影响其奔腾高速处理器的运行表现。90年代中期,英特尔公司对Rambus 公司所研发的具有较好前景的高速动态内存表现出了极大的兴趣。Rambus公司是一家专业研发公司,其本身并不生产动态内存。该公司的主要收入来自于专利权使用税。Rambus 公司研发的动态内存承诺运行速度可达到800MHz。 1996年,英特尔公司正式将Rambus公司的动态内存设计应用于其下一代的芯片设计中,并宣布在今后微处理器的开发中将不使用任何其他的动态内存技术。英特尔公司于是便筹备研发了一种名为“Cameo” 的芯片组来对接处理器和动态内存,以便促进向Rambus设计的过渡进程。英特尔公司对Rambus公司进行了直接股权投资,并向众多动态内存的制造生产企业提供了总计8.5亿美元的资金用于支付生产企业在向Rambus标准转型中所产生的部分费用。例如,英特尔曾向Micron公司投资5亿美元以支持其制造生产基于Rambus设计的芯片产品。 但英特尔公司推动Rambus 设计成为行业标准的努力却产生了适得其反的效果。动态内存生产商和芯片制造商,包括Micron公司,均表示不满。Rambus 公司的CEO Geoff Tate曾表示: “合作(与英特尔公司),虽使Rambus 公司得以在1997年的5月上市,但市场的反应却褒贬不一„„其他存储器技术的支持者认为英特尔公司这个颇具市场影响力的企业正在试图强迫市场将Rambus技术作为行业标准。反对英特尔公司的市场群体开始将我们看作是英特尔公司的同伙。因此,当他们意图针对英特尔公司进行攻击的同时,便也把枪口瞄向了我们。” 动态内存生产商不愿接受Rambus 标准主要有三个原因。首先,存储器生产商不愿向Rambus 公司支付专利权使用费。此项成本在动态内存生产商的收入约占1到2个百分点。而采用其他设计标准则无需支付任何专利使用费。其次,生产Rambus技术芯片还会产生额外的费用,而大多数动态内存生产商则认为这些额外支付的成本无法得到相应的回报。基于Rambus技术生产的芯片在尺寸上大幅超过当时的市场标准,因此每块硅晶片所产生的市场收益也将大幅降低。为了获得相同的芯片产量则需要投入更多的生产线。Rambus芯片还需 三星电子案例 / 组织行为学 要引进新的测试和包装设备。通过对所有新增成本进行评估,三星公司经营管理层预计生产Rambus技术芯片的成本达到目前成本的2倍,许多动态存储器生产商都担心计算机制造企业不愿仅为提高民用计算机的边际性能而提高2到3倍的成本。在专利使用费和额外的生产成本以外,动态内存生产商所担心的第三个方面是:英特尔公司和Rambus公司的联合将可能操控整个存储芯片行业的未来发展。 基于以上原因,动态内存生产商倾向于生产基于DDR(双重数据速率)技术的动态随机存取存储器。DDR动态内存与目前普遍的设计结构相似,而速度却是普通动态内存的2倍,运行速度大约可以达到200-300 MHz。生产DDR动态内存无需支付任何专利使用费,也不需要对生产设备进行额外的投资。而且DDR动态内存价与目前普通内存处于同档价位。实际上,所有动态内存生产商以及英特尔公司在处理器和芯片组产品上的竞争对手,AMD(Advanced Micro Devices)公司,都更倾向于DDR技术标准,而并非Rambus技术标准。 在是否采用Rambus设计,以及如果采用应该配置多少企业资源用于生产Rambus芯片的问题上,三星公司内部展开了激烈的讨论。此外,行业内部的兼并联合以及动态内存市场需求的缓慢下降都迫使三星公司去重新审视最基本的问题:三星公司能否成为存储器行业的领军企业,以及三星公司是否应该更多的关注非存储器半导体产品市场。 (另有图表请参见PDF电子版) ===================================================================== 代表全班同学感谢第三小组和第四小组同学做出的贡献~ 译者名单: 第三小组:姜英伟 周 鹏 毛晶晶 郑 洁 刘 杰 张 芃 胡 炜 黄家伟 第四小组:沈 宁 陈丰辉 潘一鹏 张家宁 隋振涛 王冬梅 任慧文 郭翠萍
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