PCB成品板检验通用标准
鑫华电子(惠州)有限公司 文件编号 XH-QI01-53
工 作 文 件 版本/改次 A/0 文件名称 成品检验通用标准 第 1 页 共18页 1. 目 的
为了确保产品质量不断满足客户要求,使检验人员能够对产品有明确判定,杜绝不良品流出,逐步提升产品质量。
2. 范 围
所有硬性玻璃纤维、纸基材料生产的单面、双面、多层线路板均适用之。
3. 抽样计划
依《抽样检验规程》XH-QI01-05进行检验,参照GB/T2828.1-2003标准。
4. 文件制定依据
本文件参考 IPC-A-600G、GB/T 4588.1-1996、SJ3275-90、GB8898-2011标准及客户特殊要求制定, 若有不良現象本文件未做明确规定,则以满足客户最低接收标准为准。
5. PCB质量要求
5.1 PCB均须有UL认可,防火等級在94V-0(含以上) (除客戶要求外);
5.2 PCB成品板厚度允许公差,参照下表规定(單位:mm , 板厚:t ):
板厚(Thickness) 公差(Tolerance)
t?1.0 ?0.10
1.0,t?1.6 ?0.13
1.6,t?2.5 ?0.18
t?2.5 ?0.20
板厚<0.8mm時,板厚測量不含金属层
板厚?0.8mm時,板厚測量包含金属层
5.3 PCB表面須光滑平整,不可有板裂、焦黑、杂色現象;
5.4 Measling 织(白)点,白斑长度不得超过 0.8mm,且不可占可用面积的0.5%以上;
5.6 不可有起浮泡(Blistering)或分层現象(Delamination)
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分层是指出現在基材內任兩层之间或一块印制板內基材与覆金属箔之间,或其它层內的分离
現象,起泡是一种局部膨脹形成的分层,表現为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保
护性涂层间的分离。
拒收狀況
5.7 显布紋(Weave Texture) 可接受
显布紋是指织物的纤維未断且被树脂完全覆蓋,但編织图案明显 ,织布紋层可接收的,但有时会因外表
相似而与露织物(Weave Exposure)相混淆,在无法区分露织物或显布紋時,可採用非破坏性試驗(显微鏡傾
斜照明)或显微剖切來确定。
5.8 不可有露织物(Weave Exposure )
露织物是指织物的纤維虽然沒有断裂,但沒有完全被树脂覆盖。
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5.9 晕圈(Haloing )
晕圈的滲透或边緣分层造成該孔边到最近导线間距不得大於『2.5mm』,有人亦叫白圈,是由於机械加工
引起基材表面上或表面下的碎裂或分层現象,通常表現為在孔的周围或其它机械加工的部位呈現泛白區
域。
5.10 粉紅圈(Pink Ring )
允收。需警告制造商重視,作孔的清洗、层压黏合之品质改进。
5.11 板面不得有金属性物質陷入。
5.12 板邊不可有玻璃纤維突出(含各种槽口內) 。
5.13 板面不得有雜杂质、油脂、指印、残余Flux、底材变色、板黃、化学汙染及其他污染物。 6. 线路
6.1 线路寬度变化不得大於該线路寬之『20%』或『?0.125mm』;
6.2 两间距变化不得大于线路路寬之『20%』或『?0.125mm』;
6.3 线路不允許短路或开路現象;如下图
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开路 短路
6.4 线路不允許扭曲 ,浮离。
6.5 线路缺损(空洞Void、缺口Nicks、凹陷Notches) 。
6.5.1 其缺损宽度或長度小于导体寬度『20%』以內或小於『1mm』。
6.5.2 一条导体內只容许『1』个缺损。
6.5.3 在『100mm × 100mm』 单位面积下仅容许『3』个缺损。
6.6 线路凸出
凸出部分不得使原間距減少『20%』。
6.7 残铜
6.7.1 若影響安全規格或落於安全迴路上不允許。
6.7.2 實際的絕緣距離(d1+d2)不得大於原距離的『20%』(R) 。
6.7.3 長度(L)?『1.0mm』。
6.7.4 『100mm × 100mm』 單位面積只容許出現『1』處。
6.8 線路鋸齒毛邊
6.8.1 長度不可超過『0.5mm』。
6.8.2 鋸齒最高及最低波幅?25%線路寬度。
6.8.3 相鄰兩線路不可同時出現毛頭。
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标准狀況
边緣狀況---光滑、无毛刺
接受狀況
边緣狀況---粗糙但无磨損
拒收狀況
边緣狀況---磨損並有疏鬆的毛刺
边緣狀況---毛刺影响安裝及功能
6.9 基材其他异物
須距线路及錫墊至少『0.25mm』,或未超過兩相邻線路間距的『50%』,且其長度須小於 『0.8mm』。
6.10 线路修补:可分打線修补及刷鍍修補
6.10.1 断线只能使用打线修补(缺口、空洞亦可)
6.10.2 线宽度在『0.15~0.5mm』才可修补。
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6.10.3 修補長度限制 : 斷線長度?『3mm』。
6.10.4 斷線左右距離需?『2mm』。
6.10.5 全PCB允許修補處 : 『3』處。
6.10.6 一條線路允許修補處 : 『1』處。
6.10.7 線路轉角處不得修補。
6.10.8 嚴重刮傷,傷及基板者不得修補。
6.10.9 補線後必須以防焊漆修補,其總厚度?『0.5mm』。
6.10.10 線路與PAD或孔環交接處不可補線。
7. 锡墊(PAD)
7.1PAD的尺寸公差『?0.05mm』。
7.2 零件孔锡墊。
7.2.1 缺口及凹洞不得超過PAD總面積『10%』,缺損位置不得出現在PAD與線路相接處(A) 。 7.2.2 缺損點距孔緣(B)?『0.2mm』。
7.2.3 缺損長度(L) ?『10%』D。
7.2.4 缺損寬度(W) ?『20%』D。
W ?『0.2』 × D
L ?『0.1』 × D
B ? 『0.2mm』
7.3 SMD錫墊(PAD)。
7.3.1 缺口,凹陷:
7.3.1.1 缺口寬度(D) ? 『20%』 錫墊寬度(B) 。
7.3.1.2 缺口長度(W) ? 『20%』 錫墊長度(A) 。
7.3.2 針孔
7.3.2.1 針孔寬度(D) ? 『10% 』錫墊寬度(B) 。
7.3.2.2 針孔長度(W) ? 『10%』 錫墊長度(A) 。
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7.3.3 突起
7.3.3.1 突起寬度(D) ? 『15%』 錫墊寬度(B)
7.3.3.2 突起長度(W) ? 『15%』 錫墊長度(A)
7.4 IC錫墊(PAD)
7.4.1 不得有錫击錫球或錫橋。
7.4.2 不得有壓傷漏銅或沾漆。
8.0 金手指
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8.1 兩手指之間距誤差?『0.177mm』,且不允許有累積誤差。
8.2 双面和多層板上下手指之偏移量?『0.1mm』。
8.3 接觸區域(P)與次要接觸區域(S)之要求
8.3.1 接触区域(P)
8.3.1.1 不可有鍍層空泡、凹陷、空洞或針孔。
8.3.1.2 不可有沾油墨或沾錫。
8.3.1.3 刮痕不得露出下層金屬或基材,且長度?『10mm』, 直徑?『0.1mm』,每片允許
『2』處。
8.3.2次要接觸區域(S)
8.3.2.1 鍍層凹陷氣泡空洞或針孔允許出現『3』點,直徑?『0.1』mm。
8.3.2.2 不可有沾漆或沾錫。
8.3.2.3 刮痕不得露出下層金屬或基材,且長度?『10mm』, 直徑?『0.1mm』,每面刮 痕數?『20%』該面金手指數。
8.4 金手指導角允許露銅,但基材或層不可翹起。
8.5 金手指正反面不允許有氧化或污染之情形。
8.6 金手指面不得有破碎、斷裂、击點、介質层粗糙、金属性毛头或手指本身浮离。 8.7 刮傷
8.7.1 发絲刮傷(無感刮傷)不論鍍金前後,髮絲刮傷不良率不可超過抽驗數『5%』。
8.7.2 有感刮傷(刻痕):不論鍍金前後,正背面皆不允許。
8.7.3 纵向发絲刮傷:單支金手指不可超過『2』根。
8.7.4 橫向发絲刮傷:允許『12』 根(單支金手指不得超過『3』條刮痕) 。 8.8 压痕
直徑?『0.25 mm』(不論鍍金前後)
8.9 輕微异色點
直徑?『0.25 mm』,單面允許『3』 點
8.10 金手指邊緣缺口
非接触區外緣1/5處, 直徑?『0.25 mm』允許 ,其餘位置不論大小皆不允許。
9.0 孔径
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工 作 文 件 版本/改次 A/0 文件名称 成品检验通用标准 第 9 页 共18页 9.1 孔径允许公差
孔 公差
PTH(鍍通孔)圓孔 ?0.1mm
PTH(鍍通孔)長孔 長/宽: ?0.1mm
NPTH(非鍍通孔) 钻孔 ?0.05mm
NPTH(非鍍通孔)冲孔 ?0.10mm
PTH: Plated-Through-Hole鍍通孔
9.2 AI定位孔(ψ徑若因設計而有變化但公差不變)
圆孔 椭圆孔
6.ψ ?0.1mm
4ψ +0.1mm/ - 0.0mm 4ψ +0.1mm -0.0mm
9.3 不可有漏钻孔或多孔。
9.4 油墨塞孔:可分全塞孔及自然塞孔,若无指定以自然塞孔為基準。
9.4.1 全塞孔: 油墨塞滿孔內『80%』以上,必須塞滿『90%』孔數。
9.4.2 自然塞孔: 孔內塞有油墨不透白光即可,必須塞滿『50%』孔數。 9.5 零件孔孔內部不可有油墨塞孔或錫塞孔,導通孔可接收。
10. 防焊
10.1 PAD沾油墨不得使PAD原有效面积,『90%』,且不得影响該PAD吃锡要求。 10.2 防焊膜刮傷修補(修補色澤須一致)。
10.2.1 修补范围?『5mm×5mm』或『2mm×10mm』,且不能有假性露銅。
10.2.2 1PCS修補數不得超過『3』處,且不得造成外觀無法接受。
10.2.3 油墨修補厚度不可高於線路面『0.1mm』。
10.2.4 不可損及銅箔及基材。
10.3 不可有空泡、鬆動、脫落等現象。
10.4 防焊需具有抗化學溶劑性,不可有起泡、鬆動、脫落及熔蝕等現象。 10.5 相邻線路間不可有防焊跳印現象。
10.6 金手指不可沾有防焊 。
10.7 防焊内杂质不可为金属,杂质直徑?『0.15mm』, 『100mm×100mm』單位面積中不
可超過『3』點。
10.8 防焊表面與線路之絕緣度?『1000MΩ』。
10.9 防焊厚度最小不得低於『10μm』。
10.10 刮傷造成露底材(基材,銅,錫),長度不可超過『0.3 mm』,寬度『0.25 mm』。 10.11 零件孔內或錫墊上不可沾防焊油、文字油墨、及其他異物。
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工 作 文 件 版本/改次 A/0 文件名称 成品检验通用标准 第 10 页 共18页 10.12 正反面防焊漆顏色須一致,不允許有明显色差。
10.13 防焊漆之下不得有異物或变色發白。
10.14 绿油气泡,气泡內線路不可超過『2』條。
10.15 防焊油之上無設計沾錫處不可沾錫。
11. 文字印刷
11.1 文字符號不可置於孔位及PAD上。
11.2 文字須具有抗化學溶劑之能力,不可有產生剝離、褪色無法辨識之情況。 11.3 文字不可印反、漏印、模糊不清、難以判讀或顏色錯誤。
11.4 文字印刷欠損在目視若尚可判讀則允收。
11.5用底片套在板上檢查時,文字印刷偏移量『?0.25mm』。
11.6 文字不可印置在焊接區。
11.7 須印上製造厂商,制造年月日,安規Marking。
12. 环宽
环宽是指完全围绕孔的导电材料部分,它是钻孔有边緣A和焊盤的外边緣B之間的區域:
任意方向的环寬均不小於0.15mm
可接收狀況--1
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拒收狀況
13. V-CUT规范
13.1 V-CUT刀數、位置及深度須依製作規範規定,不得有位置錯誤、過深、過淺、歪斜或漏V
等情形(若無特殊規定則以下列規格為標準) 。
單位:mm
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板厚1.6 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 ?2.0 材質
FR1 - 0.55 0.40 0.35 0.30 - -
CEM1 0.80 0.55 0.40 0.35 0.30 - -
CEM3 0.80 0.55 0.40 0.35 0.30 - -
FR4 0.5 0.4 0.4 0.3 0.30 0.3 0.2
FR5 0.5 0.4 0.4 0.3 0.30 0.3 0.2
上表所列剩余厚度(t3),其公差除板厚『0.4』、『0.6』為『?0.05』外,其餘皆為『?0.1』
航嘉客户的产品以客户要求为准,必须按客户图纸生产,如有问题,由工程部发EQ问客户研发工程师。 13.2 V-CUT上下槽(t1,t2)位置偏移量(d)須在『?0.1』以内。
13.3 當板厚(T)?『1mm』, | t1-t2 | ,『0.2mm』; 當板厚(T) ,『1mm』, | t1-t2 | ,『0.1mm』) 14. 板弯(Warp) and 板翘(Twist) 有特殊狀況可另訂之14.0。
14.1 板弯(Warp) : 將PCB平放於標準水平平台上,以针規量取其高度(warp)如下圖所示,其值須 小於PC板長度『0.75%』(板彎,0.75%PC板長度) 。
R1 – R2
Warp= × 100%
Length of PCB
14.2 板翘(Twist) : 將PCB平放於標準水平平台上,以厚薄規量取其最高翹起角之高度(Twist)如下图所示,其值
須小於PC板最長對角線長度『0.75%』(板翹,0.75%PC板最長對角線長度) 。
翘起高度(convex upward)
Warp= × 100%
PC板最長對角線長度(a diagonal length pf PCB)
15. 板面不平整
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15.1双面板背面无集中元件走线,IC面凸起在0.2mm以下判定OK。
15.2單面板下塌在0.1mm以下,,凸起不超過0.2mm判定為OK。
16. 成品
16.1 包裝方式分真空包装、热缩膜包装、胶袋包装,依客户要求为准。
16.2 每包依PCB大小而定,同一料号每包数量須一致,尾数須在包裝上標示。
16.3 不同版本 PCB 不可置於同一包裝箱出貨。
16.4 所有完成袋裝之 PCB 均須裝箱,以避免搬運撞傷。
16.5 多片排版料号,若属于部分良品,須獨立分開包裝並將不良部分(×板)標示清楚。
16.6 每一包裝須明確標示製造商、板號、數量、訂單號碼及製造週期,需要贴条码的产品,检查条码与实板
的一致性,条码用完剩余的必须销毁。
17. NG不良实板图片
17.1 露銅
NG品(PAD露铜)原因:焊盘油污 NG品(露线)原因:丝印偏位
NG品(露线)原因:丝印偏 NG品(露线)原因:防露线设计不足
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工 作 文 件 版本/改次 A/0 文件名称 成品检验通用标准 第 14 页 共18页 17.2 基材
NG品(板邊发白)原因:剪口磨损 NG品(孔沖裂)原因:下玉塌陷
NG品(铜箔压痕印)原因:铜箔电解问题 (NG品(白孔)原因:下玉堵孔
17.3 線路
NG品(开路)原因:板屑粘网 NG品:线路划伤:原因:取板操作不当
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NG品(冲孔偏)原因:定位针不正 NG品(孔沖偏)原因:定位孔偏
17.4 文字印刷基
NG品 (焊盘上白油)原因:网穿孔 NG品 (文字偏)原因:定位片松动
NG品(CQC编号残缺)原因:板面垃圾 NG品:文字模糊:原因:UV叠板角
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工 作 文 件 版本/改次 A/0 文件名称 成品检验通用标准 第 16 页 共18页 17.5 防焊
(焊盘上绿油)原因:菲林上有胶渍 (绿油上异物)原因:网版上有纸屑
(绿油粘锡)原因:绿油擦花 (绿油上焊盘 )原因:网版低、板弯
17.6 客户曾经投诉的问题
NG品(残铜)原因:电镀擦花 NG品(压伤露铜)原因:未扫模
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NG品(压伤)原因:未扫模 NG品(毛边)原因:剪口钝
NG品(板断裂)原因:下玉塌陷 NG品(錯位)原因:装配移位
NG品(白油堵孔)原因:无挡点设计 NG品(冲孔裂)原因:模具保养不足
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NG品(銅箔氧化)原因:存放不当 NG品(漏V割)原因:产品摆放混乱
NG品(包装破损)原因:装箱松散 NG品(掉焊盘)原因:孔小
NG品(孔铜爆裂)原因:孔壁粗糙 NG品(字符残缺)原因:油墨擦花
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