贴片机操作规范

SUZUKI贴片机操作规范 3-1.贴片机(SUZUKI-SMT-2500R)操作前的安全性检查 3-1-1贴片机的操作平台上除了机器本身的部件外,不应该有其它物品堆放。 注意:机器高速运转时不相关的物品擦碰到吸头或吸嘴以及机器的其它部件,造成机器不必要的部件损伤,影响设备的贴装精度,重者造成部件的损坏,使机 器处于瘫痪状态。 3-1-2 贴片机非操作人员严格禁止将手伸入机器平台内触摸机器的相关部件,尤其是贴片吸嘴。在贴片机启动前,一定要检查吸嘴是否在站位上,是否有错位现象,如果有应及时纠正。 注意:机器启动后,系统会自动换吸嘴,高精度摄像头会自动到站位上搜寻,如果站位上吸嘴为空或吸嘴错位,机器会立即报警。如果错位的吸嘴在站位上方 向有错,那么系统在换嘴时会损伤到吸头。 3-1-3 贴片机的前后玻璃挡板必须关闭,且挡板卡销需和机器上的槽口吻合好。 注意:卡销和槽口不吻合好,系统启动后会报警。 3-1-4 贴片机的前后紧急制动按钮是否弹出,否则,应把按钮向右旋转使其弹出。 注意:紧急制动按钮按下,系统启动后也会报警。 3-1-5 贴片机平台上所有的喂料器是否安装正确,喂料器的定位针是否卡到位。否则,应及时纠正。 注意:喂料器卡位不好,轻则影响吸嘴的拾取精度。重则会和高速运转的吸头或吸嘴发生碰撞,损伤机器部件。 3-2 贴片机(SUZUKI-SMT-2500R)操作过程中的安全注意事项 3-2-1 贴片机在运行过程中,机器侧面的锁钥匙打开在[ON]位置,不要转动钥匙到[OFF]位置。 3-2-2 贴片机启动后,操作人员的手臂或其它异物严格禁止伸入机器平台内,人员的身体也不要探入机器内观看,以防止事故的发生。 3-2-3 在机器的顶部禁止放上花瓶、茶杯、以及其它的玻璃器皿等异物,以防止因为机器的震动而使其倒落。 3-2-4 贴片机在运行时的任何时间,贴片机操作人员只能有一个,不可以多人同时在操作, 以防止因为操作失误伤及人员 3-2-5 非贴片机操作人员,严格禁止触动操作面板上的任何按钮和开关,以防止机器出现运行故障。 3-3.贴片机的操作规程 3-3-1 贴片机的启动 1 首先打开控制箱的主电源开关,再打开贴片机的稳压电源开关。 2 打开空气压力机的主电源开关,启动压力机,打开供给贴片机的气体压力阀门。 3 贴片机正面的锁钥匙向右旋转到[MANUAL]位置,再打开贴片机的主电源开关。 4 贴片机启动后,在显示屏上出现[HOME]和[START]两种选择。选择[HOME]按钮,系统进 入复位和自动检查。 3-3-2 贴片程序的调用和生产 1 贴片机启动后,系统进入主菜单,在主菜单下按[F1]键或[ENTER]键进入系统子菜单,再 按[F1]键或[ENTER]键进入贴装程序的输入和输出栏,进行贴装程序的调用。 2 在调用程序时,首先调用贴装程序的数据坐标文件,按[↑]键或[↓]键在文件列表栏进行 选择,按[ENTER]键确定,再按[F1]键确认。 3 贴装数据坐标文件选择完毕,按[F2]键进入贴装程序的元件库列表栏,对元件库文件进行 选择,按操作手柄上的[↑]键或[↓]键进行文件的选择,按[ENTER]键确定,再按[F1]键确认。 4 在调用程序文件的子菜单下,按[F3]键进入系 统的数据库文件列表栏,按[↑]键或[↓]键进行选择,按[ENTER]键确定,再按[F1]键确认。 5 最后,在输入输出数据栏下,按[F4]键选择机器的参数文件,按[↑]键或[↓]键进行选择, 按[ENTER]键确定,再按[F1]键确认。 6 以上数据文件调用结束后,按[F5]键退出文件输入输出子菜单,进入系统文件的主菜单。 7 将贴片机正面右上角的锁钥匙向左旋转到[AUTO]项,进入生产菜单栏。机器的分步旋钮 旋转到[CYR]项,作好试贴的准备。 8 手动调整贴片机导轨的宽度,PCB线路板离导轨的两侧应有一定的间隙,间隙范围在 1~2mm,以保证PCB板在导轨上具有良好的传输效果。导轨调整完毕,应锁紧导轨,防止导轨的偏移。 9 根据PCB板的贴装程序,以及元器件的种类在喂料器(FEEDER)上的站位,把盘料器 件正确地安装到喂料器上,棒料器件安装到MULTI-STICK上,华夫盘封装的QFP、BGA、PLCC等IC集成块应随华夫盘放到TRAY上。 注意:站位号的选择范围如下 TAPE FEEDER(盘料)1~100 MULTI STICK FEEDER(棒料)101~140 MATRIX TRAY(手动华夫盘)141~150 TRAY CHANGER(自动华夫盘)151~200 10 在生产菜单栏,选择[PRODUCT]项,按[F1]键确认。在贴片机的导轨入口处放上待贴装 的PCB板,导轨入口处的传感器感应后,自动将PCB传入机器内部,贴片机导轨内部的传感器感应后,支撑平台自动升起,平台上的顶针(BACKUP PIN)支撑住PCB 板,PCB板被夹住固定,贴片机自动更换吸嘴,按照所贴装的程序,执行操作指令。 11 PCB样板贴装完毕,在接驳台处应仔细检查一遍,看看是否有掉片、漏片、错位现象。 如果有这几种现象,应对贴片机的系统参数做及时的调整。 注意:调整主要有以下方式 1 对FEEDER上元件的拾取精度进行调整,在主菜单下,按[F2]键或者按[2]键选择数据编辑,在数据编辑子菜单下,按[F1]键进入[NC DA TA]数据编辑,再按[SHIFT]键四次,然后按[F2]键进入[Feeder Compen]子菜单。再根据所掉片、漏片的元件对应的FEEDER站位号,按[↑]键或[↓]键将光标移到对应的FEEDER,按[F1]键进行检查,同时按一下[M]键,打开吸头上的摄像头,让摄像头上的光学坐标中心点对应喂料器FEEDER上的供料口处元件的中心位置,通过按操作手柄上方的[←][↑][→][↓]键来移动摄像头的中心位置。按[SLOW]+方向键慢速调节,按[FAST]+方向键快速调节。 2 对错位的元件进行贴装坐标检查,在[NC DA TA EDIT]编辑栏下,进行TEACHING检查修正数据坐标位置。 3-4.贴片机的工艺 1 贴片机上装着的料盘、集成电路托盘和棒料在仔细核对之后,方可贴装样板,对于标识不清的料盘应立即换掉,待测试确定数值后,用红色彩笔在料盘上标注清楚,方可上机使用。样板上贴装的元器件检查无误后,方可以进行批量生产。 2在贴片机批量生产中,如若发现元器件有翘曲现象,应立即停机,重新调整吸嘴吸附元件的中心以及元器件的位置中心参数。 3. 如若发现集成电路引脚共面性不好,应把其更换掉,以确保焊接的可靠性。换下的IC 元件用专用盒子保管好,待引脚整平间距调整好后,方可上机使用。 4. 对于贴片之后发现的漏贴现象,应由人工戴着防静电护腕及时修补,集成电路的修补必须用真空吸盘吸起重新摆放,决不可以在线路板上用镊子拨动,以防止焊盘上的锡膏被拨到焊盘以外,造成锡珠的产生和引脚锡量不足的现象。 5. 对于贴片中大的厚的元器件以及集成电路,应精确地测出其厚度,设定好吸嘴的高度, 以防止器件在贴装中被吸嘴的压力所损伤。 6. 在贴片中如若发现元器件偏移,应立即停机,重新调整MARK点的位置以及焊盘的位置 参数。 7. MARK点标识不清的线路板,或者翘曲的线路板,以及热风整平不好的线路板,应给予 报废。 8. 线路板贴装好检查无误之后,方可以进入回流焊炉焊接。