电子专业生产实习报告

生产实习 学院: 班级: 姓名: 学号: 实习时间: 实习地点: 一、实习目的 为了让我们更好地学习电子信息及通信技术,更好地了解相关产品的生产、测试等方面,了解它的功能和设备,让以后更好地学习,我们参加了这次实习。 二、相关介绍 PCB装联工艺 电子产品的三大焊接: 1、手工焊:适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调 试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 2、波峰焊:指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触,一次 完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应用于所用元器件大部分为直插封装的电子产品的批量生产。 3、回流焊:回流焊是将焊料加工成一定的颗粒,并拌以适当的液态 粘合剂,使之成为具有一定流动性的糊状焊膏,用它把将贴片元器件粘在印制电路板上,然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大部分为贴片封装的电子产品的批量生产。 主要工艺流程简介: 数控钻孔:在覆铜板上钻通孔,以建立层与层之间的通道。 化学镀铜:通过化学方法,在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层。 全板电镀:通过电镀方法,给全板加厚一层铜。 贴膜/曝光/显影:在板面铜箔表面上贴上一层感光材料,然后通过菲林进行对位,再通过曝光、显影,然后形成线路图形。 图形电镀:镀铜:加厚孔内及线路铜层,提高镀层质量,以达到客户的要求。 镀锡:保护线路以方便蚀刻,只起中间保护作用。 退膜/蚀刻/退锡:退膜:除去已曝光的感光膜,露出非线路铜层,便于蚀刻。 蚀刻:蚀去非线路铜层。 退锡:除去线路保护层(锡层),得到完整的线路。 印阻焊:在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜,以达到防焊、绝缘的目的。 印字符:用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符,以方便焊接及维修电路。 喷锡/或沉金/或沉银:除去印制板铜面氧化物,印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平,在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡,保护 印制板铜面不被氧化。 光板电测试:用于测试印制板的开路/ 短路缺陷。 三、实习的内容 1、掌握电话机的基本组成及,正确分析整机电路结构。 2、掌握电子元器件及材料的准备、安装和焊接的工艺要求和操作方法。了解机装配过程, 弄清装机的规律性,熟悉调试步骤,处理调试过程中出现的故障。 3、正确理解电话机有关技术指标及其含义。掌握电话机有关技术指标的测试方法及有关测试仪器的使用方法。 4、对电话机进行调试,使电话机整机的各项性能达到规定的技术指标。 5、掌握生产线设备的基本操作,零件加工的基本工艺和质量控制方法。 6、掌握理论学习与实践相结合的方法,理论联系实际。基本掌握专题报告与实习报告的撰写方法。 四、实习步骤和过程 电话机装配: 本次电话机生产实习采用的是流水线操作,所以要求有团队合作精神和具体的任务分配。 (一).(1)、分配人员:按照流水线的要求分配人员,6人一 组,一组一线,每组一个组长,主要负责原配件的发放和对本组成员的管理; (2)、分配任务:将电路板的装配图划分成若干工序,分别分 配给每组的6个成员,专人专块,分清要求和责任。 (3)、核查元器件与组装:保证器件数量,有差错统一调换。 核查无误后组装电路板元器件:同组成员分别对照各自的电路 装配图,组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板,只需图插件即可。器件插入后不可压弯,以免相邻器件引脚焊接 时串在一起,不易切脚,且浪费大量焊锡。完成插件工序:插 件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记,对 于一些无极性的器件要注意数值。 (4)、焊接电路板元器件:按照工序,各组员焊接相应的原件。 (5)、电话机的组装:利用制作好的电路板和其他相关元件, 按照电话机的组装电路 (6)电话机调试:组装完毕后,进行电话机的检测与调试。振 铃测试、送话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试; 五、实习心得总结 经过为时五天的生产实习,我了解了电话机是如何生产与组装的,更多的是明白了团队好的配合才能提高生产效率,保证产品质量,这些都是至关重要的。在实习过程中,我们要了解其生产原理,弄清生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。其次,在专业人员指导下,通过实习过程见习产品的设计、生产及开发等环节,初步培养了我们的知识运用能力。 在实习的过程中遇到了诸多问题,在团队和同学的帮助下,都一一解决,这更加坚定了我们要养成认真仔细的好习惯,团队合作。当 我体会到了用理论去解决实际遇到的问题的快乐时,我更加体会到了理论联系实际的重要性。今后会更加努力去学习与实践。