贾凡尼效应

贾凡尼效应 选化板OSP过程中贾凡尼效应是不可避免的，只是轻重问题。对于微蚀剂电动势越小产生的贾凡尼效应越小，另外就是对微蚀槽铜离子管控～ 常用的微蚀剂为SPS，过硫酸钾。其电位差为，2.12V,并且其会有铜盐的产生较难清洗，故一般都会在SPS后加一段酸洗来清洗铜盐，较不稳定，铜离子越高咬蚀量越不稳定。还有就是新槽需要添加3-5g/l铜离子作诱发反应。另外一点是其咬蚀粗糙度较不均匀，深浅不一。 还有H2O2/H2SO4，双氧水，其电位差为，1.77V，并且其会有安定剂较难清洗，在微蚀后也需加一段酸洗来清洗安定剂，也不稳定，安定剂需要不定时添加，否则咬蚀量非常不稳定。还有就是新槽也需要添加3-5g/l铜离子作诱发。另外一点是面粗糙度较平坦，不易OSP成膜。 目前有一支新的微蚀剂，为杜邦ZA-200，其为过硫酸氢钾复合盐，电位差为，1.44V，其非常容易清洗，故不需在微蚀后加一酸洗。咬蚀量较稳定，不会因铜离子上升而受到影响。新槽不需添加铜离子来诱发反应，直接零铜离子开始咬蚀。另外一点是表面粗糙度够大且较均匀，非常适合OSP成膜，并且成膜外观较好。 此药水大陆地区代理商为芝普融祥(上海)贸易有限公司，台湾代理商为芝普企业股份有限公司。 如有疑问请发邮件:lansrin@163.com 其实7楼说的蛮好，但是改变药水不是一件容易的事情，如果使用的SPS的话，我同事曾经抓过一下参数，你看看有没有作用吧 硫酸的控制范围1-3% sps 10-90g/l cu2+ 小于5g/l 温度 33-37? 咬蚀量 14-20 • 換槽頻率12hr換槽1次(槽積400L),換槽需當半槽(200L),再添加SPS16Kg, H2SO4 4L,硫酸銅1.5Kg?加水至400L,在取樣給化驗室分析濃度。 • 化驗室管控項目: :00晚班22:00, , ENTEK微蝕速率建議每班監控2次(早班:10:00,16 04:00),若發現異常請做再現性確認。 , 化驗室需做SPS管制圖,SPS濃度60,70g/l或90,100g/l連續3點需開 異常單,SPS濃度低於60g/l以下或高於100g/l任何一點需開異常單。 以上可能厂别设备药水不同,仅供参考,希望对你有所帮助