解决连接器起泡问题

解决连接器起泡问题 起泡现象的发生  由于操作过程中温度的升高，在焊接之前连接器当中吸收的水分会达到较高的程度。当连接器暴露在回流焊料高温之下的时候，由塑料连接器壁内的水分产生的蒸汽压力和其他气体的压力就会迅速升高，当蒸汽压力达到超过连接器壁的强度的时候，蒸汽压力就会自行找到出口，于是分层现象产生了。这种分层现象通常被称作“起泡”。起泡现象还可以由其他的挥发性气体引起：绝缘材料中存在的其他挥发性物质（来自于原料聚合物，阻燃剂或者其他添加剂）在接近材料熔点温度的时候，其蒸汽压力克服较低的材料强度而快速释放，即可导致起泡现象的发生。  塑料部件起泡现象举例 为什么起泡现象越来越成为受关注的问题？  随着无铅焊接技术的到来，焊接炉的温度也随之增加到高达260℃，而由此产生的更高的峰值温度非常接近于各种绝缘材料所用树脂的热变形温度（HDT）或者熔点。在这种情况下，即使很少量的的水分也会遭到迅速驱除而产生起泡现象，对于某些的树脂而言，这在现象可能以前从未发生过。  由于酰胺结合的存在，所有的聚酰胺都具有 吸湿性 。聚酰胺吸湿的程度，同每段给定长度的聚合物链所包含的酰胺组数量有关。对于Stanyl来说，由于每段聚合物链上的酰胺组数量非常之多，所以它就现出极好的机械强度、韧度和热抵抗力，但同时也使它在潮湿环境下更易吸收水分。其他种类的大多数聚酰胺材料的吸湿性都要低一些，但是即使再低也总是有一定的吸水量。因此，在高温焊接特别是无铅焊接的临界条件下，任何聚酰胺材料都会发生起泡现象。在峰值温度，聚酯中的添加剂和挥发物也会导致起泡现象。  起泡现象也会在LCP材料中发生，但是由于还有其他的起因，所以现象的发生也就无规律可循，难以预测。 当LCP材料用于薄壁连接器时（非常薄，达到0.1mm）， 其非常高的流动度尤其易于导致起泡现象。采用回料使起泡现象变得更严重。PA9T材料就发现在使用回料之后发生起泡现象。 在260℃PCB峰值温度下mPGA 插槽外壳和商业卡连接器的起泡现象  在亚洲国家高温高湿度的环境下，几乎所有暴露于这种不利条件下的树脂都会产生起泡现象。  Stanyl材料的起泡现象只有水分这一原因，所以如果在最高温度发生之前即将水分从部件中消除或排除，起泡现象将不再发生。  由于IC封装件在表面安装时发生起泡现象的历史原因， JEDEC工业得以形成，以便控制湿度灵敏性和封装要求，从而防止起泡现象发生。  采取预防措施预防起泡现象的发生  同其他材料相比，Stanyl材料具有内在的高热变形温度，以及在焊接温度下的较高的模量，所以对于高温无铅焊接，这种材料的适应性是不会有任何问题的。  Stanyl部件在厚度大于0.5mm时，特定的设计方式和环境因素相结合，可能会使材料发生起泡现象。避免起泡的简单的预防措施包括：  •  焊接之前对连接器部件进行 预干燥  •  连接器生产之后立即进行防潮 包装  对于其他的材料，例如PPA, PA6T 以及PA9T,起泡的倾向性虽然较小，却仍然存在。为了保证安全和质量，在进行焊接时尤其是无铅焊接时仍然需要采取预防措施。防潮包装的措施同Stanyl材料一样，但是要求的预干燥时间要更长一些，这是因为这些树脂材料释放水分的速度也要更慢一些。  连接器的起泡问题非常关键，如今都采用最广为认可的材料处理方法来解决这个问题。 领先的连接器生产商现在都采用标准化的预防措施作为最好处理方法。这就将问题的焦点从暂时的起泡现象转移到更基本的适合性问题――即材料是否能够适用于连接器整个的使用周期。Stanyl材料整体的性能，在满足连接器所有的要求和系统潜在成本节省方面都表现出其他材料无可比拟的优势。  设计对起泡问题的影响  部件的厚度对 水分的吸收和起泡现象的发生具有很大的影响。  厚度小于0.5mm的Stanyl部件在焊接的预干燥阶段可以安全地将过多的水分通过“呼吸”进行排出。 因此当材料受热温度提升到所有类型的焊接过程都可能遇到的高温时不会有起泡现象的产生。  Stanyl部件壁厚更大时（大约0.5mm）会发生起泡现象。起泡的可能性也同时收到焊接条件和设计因素的影响。帝斯曼已经开发出相关技术，以预测这些壁厚较大的部件起泡现象何时发生。同时我们的连接器技术中心可以在设计方面提供协助，以消除起泡风险或者对这一问题进行明确的鉴定