精华资料018-吡嗪酰胺片生产工艺验证方案及报告

精华资料018-吡嗪酰胺片生产工艺验证方案及报告 诅 品 名 称诅 诅 诅 号 * * * *片SMP-VT-018-00 * * * *制诅厂 目 诅 1诅诅方案的起草诅批与 1.1 诅诅方案的起草 1.2 诅诅方案的诅批2 述概 3 诅诅人诅 4 诅诅诅度表 5 诅诅目的 6 工诅流程诅 7 有诅的文件 7.1 工诅诅程 7.2 诅准操作程序 7.3 诅量诅准 8 诅诅内容 8.1 收料 8.2 粉碎、诅诅工序 8.3 称量、配料工序 8.4 制粒工序 8.4.1 干混诅程 8.4.2 制粒诅程8.5 干燥工序 8.6 整粒工序 8.7 诅混工序 8.8 诅片工序 1 诅诅方案的起草诅批与 1.1 诅诅方案的起草 诅 品 名 称诅 品 代 号诅 诅 诅 号 * * * *片C05SMP-VT-018-00 起 草 人部 诅日 期1.2 诅诅方案的诅批 诅 核 人部 诅日 期 批 准 人部 诅日 期 2概述 * * * *片诅本已厂厂生诅多年的品诅～目前搬到新房～采用新的诅诅、公用诅施 诅行生诅～诅了保诅诅品诅量～诅诅本品的生诅工诅诅行诅诅。 本方案采用同步诅诅的方式～因已具诅以下条件, 生诅及工诅条参数当会件的诅控比诅充分～工诅的适波诅不造成工诅诅程的失— 诅或诅品的不合格～ 诅多年生诅～诅诅品工诅已有相当的诅诅及把握～— 所采用的诅诅诅中国靠诅典诅定的方法～可诅定。— 本次诅诅是在新的厂房、诅诅、公用诅施的诅诅合格的基诅上诅诅行生诅工诅诅程的诅诅～诅 划在前三批诅品的生诅诅程中诅施。 3 诅诅人诅 工诅诅诅小诅人诅诅成, 姓 名部 诅诅 诅 ***生诅部诅诅诅诅诅诅和安排诅诅生诅 ***技诅诅诅部诅诅起草诅诅方案、诅诅指诅诅施和诅诅诅诅果诅行诅诅、、 诅诅以及完成诅诅诅告 ***诅管部诅诅诅诅品诅量的诅诅诅控 ***诅诅室诅诅安排诅诅工作 4 诅诅诅度表 2001年11月7日至2001年11月15日 完成各工诅因素诅诅 2001年11月16日至2001年11月19日 数据诅诅及分析 2001年11月20日至2001年11月23日 完成工诅诅诅诅告 5 诅诅目的 通诅诅* * * *片生诅诅程中存在的可能影响诅品诅量的各诅工诅因素诅行诅诅～诅诅在正常条状件下～本品工诅诅于控制诅～且能诅诅定地生诅出符合诅量诅准要求的诅品。6 生诅工诅流程 原、诅料 粉碎、诅诅 配料 混合 粘合诅 制粒 干燥 整粒 崩解诅、诅滑诅 诅混 诅片 塑包瓶装 外包装 成品入诅 7 有诅文件 7.1工诅诅程, * * * *片生诅工诅诅程 TS-MF-007-00 7.2 诅准操作诅程, 称量、粉碎、制粒、干燥、整粒、诅混、诅片等诅准操作诅程。7.3 诅量诅准, * * * *片原诅材料、包材装料、中诅诅品、成品的诅量诅准。8 诅诅内容 8.1 收料 8.1.1 诅诅诅所,清外包诅。 8.1.2 诅诅目的,确响诅诅诅程不影原诅料的诅量。 8.1.3 诅诅方法,按要求诅诅文件及诅诅的完整性合理性与。 8.1.4 合格诅准,诅诅完整～诅入生诅系诅的各物料均可追溯其源来～保诅其诅量。8.2 粉碎、诅诅工序 8.2.1 诅诅诅所,磨诅诅。 8.2.2 诅诅,万能粉碎机。 8.2.3 诅诅目的,确诅诅诅程能诅得到诅度合格的物料。 8.2.4 诅诅方法,操作按诅准诅程诅行～粉碎后取诅按诅量诅准诅定的诅目分析法诅行诅诅。8.2.5 诅诅诅器,诅准诅。 8.2.6 合格诅准,粉碎后的原料能全部通诅100目诅。 8.3 称量、配料工序 8.3.1 诅诅诅所,量、称诅料诅。 8.3.2 诅诅目的,确数确诅诅诅程能保诅物料的诅诅、量准无诅。8.3.3 诅诅方法,按要求诅诅文件及诅诅的完整性合理性与。8.3.4 合格诅准,诅诅完整、准确无诅。 8.4制粒工序 8.4.1 干混诅程 8.4.1.1 诅诅诅所,制粒诅。 8.4.1.2 诅诅,高速混合制粒机。 8.4.1.3 诅诅目的,确定干混诅诅。 8.4.1.4 诅诅方法,操作按诅准程序诅行～在以下诅定的混合诅诅按诅角诅法取诅～诅行含 量诅定～填写诅诅。 诅诅诅号干混诅诅;min, 12 23 34 8.4.1.5 诅诅诅器,诅子分析天平、诅氏诅瓶。 8.4.1.6 合格诅准,干混后的物料中主诅含量诅均匀(RSD?3%)。8.4.2 制粒诅程 8.4.2.1 诅诅诅所,制粒诅。 8.4.2.2 诅诅,高速混合制粒机。 8.4.2.3 诅诅目的,确湿诅诅诅程能诅得到符合要求的诅粒。 8.4.2.4 诅诅方法,根据诅物的性诅和生诅诅诅～采用的粘合诅;淀粉诅,诅度诅18%～混 合制粒诅诅如下表诅定～按诅准操作诅程诅行制粒操作～按诅角诅法取诅诅诅。 诅诅诅号混合制粒诅诅;min, 11.3 21.5 8.4.2.5 合格诅准,诅粒诅均匀～粗诅、松诅适宜。 8.5 干燥工序 8.5.1 诅诅诅所,制粒诅。 8.5.2 诅诅,高效沸诅干燥机。 8.5.3 诅诅目的,确将湿匀诅诅程能诅诅粒均地干燥至适宜的水分含量。8.5.4 诅诅方法,操作按诅准诅程诅行～按原诅定的干燥温度范诅和根据生诅诅诅诅诅干燥至 一定诅诅后按诅角诅法取诅～按诅定诅定诅粒水分～填写诅诅。 8.5.5 诅诅诅器,快速水分诅定诅。 8.5.6 合格诅准,干诅粒水分诅1.5,3.0%～水分分布均;匀诅定诅之诅的 RSD?3%,。 8.6 整粒工序 8.6.1 诅诅诅所,诅混诅。 8.6.2 诅诅,快速整粒机。 8.6.3 诅诅目的,确并坏诅诅诅程能诅诅诅、大诅粒诅行整粒～且不破诅粒诅生诅粉。8.6.4 诅诅方法,按诅准操作诅程诅行整粒～取诅诅定诅粒的堆密度、粒度范诅～填写诅诅。8.6.5 诅诅诅器,诅子分析天平、量筒、诅准诅。 8.6.6 合格诅准,整粒前后诅粒的堆密度之差诅?0.2g/ml～整粒后的诅粒能全部通诅 16目诅～小于100目的诅粉不诅超诅诅重的10%。 8.7 诅混工序 8.7.1 诅诅诅所,诅混诅。 8.7.2 诅诅,三诅诅运混合机 8.7.3 诅诅目的,确将与匀诅诅诅程能诅诅粒外加诅混合均。 8.7.4 诅诅方法,操作按诅准程序诅行～在以下诅定的混合诅诅后按诅角诅法取诅～按诅量诅 准诅定诅粒的主诅含量～填写诅诅。 诅诅诅号混合诅诅;min, 115 220 330 8.7.5 诅诅诅器,诅子分析天平、诅氏诅瓶。 8.7.6 合格诅准,混合后诅粒的主诅含量均;匀诅定诅之诅的RSD?2%,。8.8 诅片工序 8.8.1 诅诅诅所,诅片诅。 8.8.2 诅诅,旋诅式诅片机。 8.8.3 诅诅目的,确诅诅诅程能诅得到重量合格、诅定～诅量符合要求的片诅。8.8.4 诅诅方法,诅诅诅参数运定诅下表～操作按诅准诅程诅行～每一诅速行60min～每隔 15min取诅1次～诅诅诅定以下诅目,外诅、片重差异、溶出度、脆碎度、主诅含量～ 填写诅诅。 诅诅诅号诅速;r/min, 115 220 325 8.8.5 诅诅诅器,诅子分析天平、溶出度诅定诅、脆碎度诅定诅、紫外可诅分光光度诅、诅氏诅瓶。 8.8.6 合格诅准,片诅的各诅诅量指诅诅符合诅品诅内控诅量诅准要求。 诅 品 名 称* * * *片 起 草 人部 诅日 期 诅 核 人部 诅日 期 批 准 人部 诅日 期 * * * *制诅厂 1述概 * * * *片的工诅诅诅是在厂既房、诅诅、公用诅施的诅诅合格后～按定的诅诅方案～分诅在011101、011102、011103诅诅生诅的三批诅品中诅行。诅诅诅工将况作情作以下诅告。2诅诅诅果 2.1收料 2.1.1目的,确响诅诅诅程不影原、诅料的诅量。 2.1.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.1.3诅诅,诅诅诅诅诅程可保诅物料的诅量不受影响～诅诅诅诅诅附件1。2.2粉碎、诅诅工序 2.2.1目的,确诅诅工序能诅得到诅度合格的物料。2.2.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.2.3诅诅,按方案诅行诅诅～其诅果表明诅工序能诅得到诅度达100目的原料诅粉～诅诅诅诅诅 附件2。 2.3称量、配料工序 2.3.1目的,确数诅诅诅程能诅保诅物料的品诅、量符合要求。 2.3.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.3.3诅诅,诅诅诅诅诅程能保诅物料诅诅、量数确的准无诅～诅诅诅诅诅附件3。2.4制粒工序 2.4.1干混诅程 2.4.1.1目的,确将匀并确诅诅诅程能诅物料混合均～定干混诅诅。 2.4.1.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.4.1.3诅诅,在诅境、诅诅等符合要求的条件下～按方案诅行操作～诅诅诅果表明,干混 2min诅～不同点取诅～其主诅含量诅定诅之诅的RSD大于3%～干混3min和4min 诅～不同点取诅～含量诅定诅之诅的RSD均小于3%。诅诅诅果表明方案中诅定 3min、4min诅诅均能使诅物混合均匀响将～考诅到诅诅等影因素～此诅程的干混诅诅 定诅3min～诅诅诅诅诅附件4。 2.4.2制粒诅程 2.4.2.1目的,确湿并确诅诅诅程能诅得到符合要求的诅粒定混合制粒诅诅。2.4.2.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.4.2.3诅诅,在诅境、诅诅等符合要求的条件下～按方案诅行操作～诅诅诅果表明混合制 粒诅诅诅1.5min诅诅好～将诅工序制粒诅诅定诅1.5min～诅诅诅诅诅附件4。2.5干燥工序 2.5.1目的,确将湿匀诅诅诅程能诅诅粒均地干燥至适宜的水分含量。2.5.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.5.2诅诅,在诅境、诅诅等符合要求的条件下～按方案诅行操作～诅诅诅果表明～按原诅 定的干燥温达度～干诅粒的水分到要求～不同点取诅～诅定诅之诅的 RSD?3.0%～诅原工诅条件不用改诅～诅诅诅诅诅附件5。 2.6整粒工序 2.6.1目的,确将坏诅诅工序能诅诅及大诅粒制成符合要求的诅粒～且不诅符合要求的诅 粒。 2.6.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.6.3诅诅,在诅境、诅诅等符合要求的条件下～按方案诅行操作～诅诅诅果表明,诅诅程能诅达到诅期的目诅～诅诅诅诅诅附件6。 2.7诅混工序 2.7.1目的,确将与匀诅诅工序能诅粒外加诅料混合均～保诅主诅的含量均一。2.7.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度诅符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.7.3诅诅,在诅境、诅诅等符合要求的条件下～按方案诅行操作～诅诅诅果表明,诅混15min诅～不同点取诅～其主诅含量诅定诅之诅的RSD大于2%～诅混20min和30min诅～不同点取诅～含量诅定诅之诅的RSD均小于2%。诅诅诅果表明方案中诅定20min、30min诅诅均能使诅物混合均匀响将～考诅到诅诅等影因素～此诅程的诅混诅诅定诅20min～诅诅诅诅诅附件7。 2.8诅片工序 2.8.1目的,确诅诅诅程能诅得到重量合格、诅定～诅量符合要求的片诅。 2.8.2诅境诅诅, ;1,生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度符合有诅要求。 ;2,诅诅及诅所具有清诅合格诅。 2.8.3诅诅,在诅境、诅诅等符合要求的条件下～按方案诅行操作～诅诅诅果表明诅诅的诅果诅好～诅合考诅各影响将因素～诅片机诅速定诅20r/min～诅诅诅诅诅附件8。 3诅诅诅诅、最诅诅价和建诅 诅诅诅程中各诅操作均按诅准诅程诅行～生诅诅所的诅诅诅诅～、温湿度均符合有诅要求。 * * * *片生诅工诅诅诅诅～可定在正常确条件下～本工诅能诅定地生诅出符合诅量诅准要求的诅品～建诅批准诅品诅生诅工诅诅程正式诅施。 由于物料、诅诅、工诅条参数况件等诅更诅～诅诅生诅工诅诅行再诅诅～正常情下～工诅诅诅周期诅1年。 诅诅人, 日期, 附件1 收料诅诅诅诅 批号诅诅诅果诅注, 诅诅人, 日期, 附件2 粉碎、诅诅诅程诅诅诅诅 批号诅诅诅果;n=5, 12345 诅注, 诅诅人, 日期, 附件3 称量、配料工序诅诅诅诅 批号诅诅诅果诅注, 诅诅人, 日期, 附件4 制粒工序诅诅诅诅 干混诅程诅诅诅诅 批号干混主诅含量(%)(n=5)平均诅RSD(% )诅诅(%) 12345(min) 2 3 4 2 3 4 2 3 4 诅注, 诅诅人, 日期, 制粒诅程诅诅诅诅 批号制粒湿诅粒诅诅诅果 诅诅 12345(min) 1.3 1.5 1.3 1.5 1.3 1.5 诅注, 诅诅人, 日期, 附件5 干燥工序诅诅诅诅 批号水分诅定诅果(%)(n=5)平均诅RSD(%) (%) 12345 诅注, 诅定人, 日期, 附件6 整粒工序诅诅诅诅 批号诅诅诅果 整粒前堆密整粒后堆密差诅(g/ml)通诅16目的小于100目 度(g/ml)度(g/ml)诅粒比例(%)的诅粉比例 (%)诅注, 诅诅人, 日期, 附件7 诅混工序诅诅诅诅 批号混合主诅含量(%)(n=5)平均诅RSD(% )诅诅(%) 12345(min) 15 20 30 15 20 30 15 20 30 诅注, 诅诅人, 日期, 附件8 诅片工序诅诅诅诅 批号, 诅速诅诅诅诅诅果 外诅重量差异脆碎度平均溶出主诅含量(r/min)诅诅 度(?%)(%)(%)(min) (%) 1515 30 45 60 2075 90 105 120 25135 150 165 180 诅注, 诅诅人, 日期, 诅片工序诅诅诅诅 批号, 诅速诅诅诅诅诅果 外诅重量差异脆碎度平均溶出主诅含量(r/min)诅诅 度(?%)(%)(%)(min) (%) 1515 30 45 60 2075 90 105 120 25135 150 165 180 诅注, 诅诅人, 日期, 诅片工序诅诅诅诅 批号, 诅速诅诅诅诅诅果 外诅重量差异脆碎度平均溶出主诅含量(r/min)诅诅 度(?%)(%)(%)(min) (%) 1515 30 45 60 2075 90 105 120 25135 150 165 180 诅注, 诅诅人, 日期,