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电容触摸 触摸按键 触摸开关 触摸玩具IC

2017-09-19 6页 doc 124KB 23阅读

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电容触摸 触摸按键 触摸开关 触摸玩具IC1.概述 JB5531是一款单按键触摸及接近感应开关,其用途是替代传统的机械型开关。该IC采用CMOS工艺制造,结构简单,性能稳定。该IC通过引脚可配置成多种模式,可广泛应用于灯光控制、玩具、家用电器等产品。 2.特点 ◆  工作电压:2.0V~5.5V ◆  最高功耗11.5uA,低功耗模式仅1.5uA(均指在3V且无负载) ◆  外部配置引脚设置为多种模式 ◆  高可靠性,芯片内置去抖动电路,可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作 ◆  可用于玻璃、陶瓷、塑料等介质表面 3.封装示意图 图1 SOP -14/SOT23-6...
电容触摸  触摸按键 触摸开关 触摸玩具IC
1.概述 JB5531是一款单按键触摸及接近感应开关,其用途是替代传统的机械型开关。该IC采用CMOS工艺制造,结构简单,性能稳定。该IC通过引脚可配置成多种模式,可广泛应用于灯光控制、玩具、家用电器等产品。 2.特点 ◆  工作电压:2.0V~5.5V ◆  最高功耗11.5uA,低功耗模式仅1.5uA(均指在3V且无负载) ◆  外部配置引脚设置为多种模式 ◆  高可靠性,芯片内置去抖动电路,可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作 ◆  可用于玻璃、陶瓷、塑料等介质面 3.封装示意图 图1 SOP -14/SOT23-6L封装示意图 JB5531 4.引脚描述 表1 引脚功能描述 NO. PADNAME NO. PADNAME 1 NC 14 VDD 正电源 2 OLH 输出高/低有效模式选择 13 HLD 保持/同步模式选择 3 RST 外部复位 12 FST 快速/低功耗模式选择 4 SLS 采样时长模式选择 11 GND 负电源 5 MOT 最大开启时间选择 10 ODO 漏极开路输出 6 TCH TOUCH PAD输入 9 OUT CMOS输出 7 NC NC 8 NC NC 5.功能描述 JB5531可通过功能引脚设置为多种模式。功能引脚悬空时,配置位自动设置为默认值(Default)。 表2 功能描述表 NAME 选  项 功  能 备  注 FST =1(Default) 快速模式 低功耗模式下触摸检测响应时间将变长 =0 低功耗模式 HLD =1 保持模式 =0(Default) 同步模式 OLH =1 输出低电平有效 同时控制OUT及ODO =0(Default) 输出高电平有效 SLS =1(Default) 采样时间约1.5ms =0 采样时间约3.0ms MOT =1(Default) 禁止最大开启时间功能 此选项只在同步模式下有效 =0 最大开启时间约75S(@3V) 5.1.1 快速/低功耗模式(FST) 通过对PIN脚FST的设置,可配置为快速模式或者低功耗模式,当该PIN脚悬空时,默认上拉为高电平,置为快速模式。 芯片设置为FST=1 (快速模式)时,触摸响应时间约40ms;设置为FST=0 (低功耗模式)时,触摸响应时间约160ms。快速模式的功耗约为低功耗模式的功耗的4倍。 5.1.2 保持/同步模式(HLD) 当PIN脚HLD悬空时,默认下拉为低电平,置为同步模式。 设置HLD=0,则选择同步模式,此时PIN脚OUT及ODO的状态与触摸回应同步:只有检测到触摸时有输出回应;当触摸消失时,OUT及ODO的状态恢复为初始状态。 设置HLD=1,则选择保持模式,此时PIN脚OUT及ODO的状态受在触摸回应控制下保持,当触摸消失后仍保持为回应状态;再次触摸并响应后恢复为初始状态,如下图所示。 Td2 Td2 图2 同步模式示意图 Td1 TOUCH TOUCH TOUCH TOUCH Td1 Td1 Td1 ~OUCH ~OUCH ~OUCH OUT 图3 保持模式示意图 注:Td1为TOUCH响应延迟时间,Td2为TOUCH撤销延迟。 5.1.3 最大开启时间模式(MOT) 此模式只在同步模式下有效,当PIN脚MOT悬空时,默认上拉高电平,禁止最大开启时间复位功能。 设置MOT=O,同步模式下触摸响应后,如持续检测到触摸存在达到约75S(3V),则自动复位并校准,同时置PIN脚OUT及ODO为未检测到TOUCH的状态。 5.1.4 输出模式选择(OLH、OUT、ODO) JB5531可设置多种输出模式,当PIN脚(OLH)悬空时,默认下拉为低电平,置为高电平有效模式。 表3 输出模式菜单 OLH OUT ODO 0 触摸回应后输出高电平 触摸回应后漏极开路上拉输出 1 触摸回应后输出低电平 触摸回应后漏极开路下拉输出 5.1.5灵敏度调节 .1 设置PIN脚SLS。当该PIN脚悬空时,默认上拉为高电平,采样时间长度设置为1.5ms。设置SLS=0时,采样时间长度设置为3.0ms,此时芯片对触摸感应响应的灵敏度高于SLS=1时的灵敏度。 .2 外接调节电容Cj。调节电容值的范围是0pF~75pF,电容值的增加将导致灵敏度降低。 .3 改变连接到TCH的TOUCH PAD的面积和形状。如需增加触摸感应灵敏度,可适当增大TOUCH PAD的面积;但TOUCH PAD面积增大到一定程度后,面积的继续增加几乎不能对灵敏度产生影响。 .4 TOUCH PAD到TCH引脚的导线长度,及PCB的布局,都会对灵敏度产生一定的影响。 6.绝对最大值 表4 工作条件规格表 项  目 符  号 范  围 单  位 工作电压 VDD -0.3~5.5 V 输入/输出电压 VI / VO -0.5~VDD +0.5 V 工作温度 TOPR -20 ~ 70 ℃ 储藏温度 TSTG -40 ~ 125 ℃ 工作电压 VDD -0.3~5.5 V 输入/输出电压 VI / VO -0.5~VDD +0.5 V 所列电压均以GND为参考 7.电气参数 表5电气参数表 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 工作电压 VDD TOPR=-20 ~ 70℃ 2.0 3.0 5.5 V 工作电流 IDD FST=0 SLS=1 1.5 3.5 uA SLS=0 2.5 5.0 FST=1 SLS=1 6.0 8.5 SLS=0 10.0 15.0 输入PIN上拉电阻 RUP 50 100 200 kΩ 高电平输出电流(OUT) IOL VOL=0.7V 2 4 - mA 若无特别说明,VDD为3.0V﹐环境温度为25℃,芯片输出无负载 8.引脚位置图 图4  PAD脚位图 表6 脚位分布表 NO. PADNAME X Y NO. PADNAME X Y 1 OUT 488 -275 7 OLH -488 212 2 ODO 488 -165 8 RST -488 99 3 GND 488 -55 9 SLS -488 -17 4 FST 488 55 10 MOT -488 -135 5 HLD 488 165 11 TCH -488 -252 6 VDD 488 275 9.应用电路图 图5 应用电路示意图 图6 SOT23-6应用电路示意图 1.产品使用时请注意上电需自检1-2秒左右。 2.HLD接VDD为ON/OFF控制模式;HOLD悬空时为LEVEL-HOLD控制模式。 3.OLH接VDD时OUT输出低电平;OLH悬空时OUT输出高电平。 4.0-75P电容调节触摸灵敏度,电容越大灵敏度越低。 5.C2>10μF,滤除杂讯、稳定电源用,避免IC灵敏度漂移或者 TOUCH检测误动作。 以下说明可供应用时参考: 1. RST PIN内置上拉电阻,应用时该 PIN可悬空;也可外接复位电路,RST=1 时,芯片处于复位状态。 2. 其余各配置 PIN,包括 FST、HLD、OLH、SLS及 MOT,当实际应用时认为无需更改默认配置值,该 PIN同样可悬空,芯片上电时将自动置为默认值。 3. TOUCH PAD可直接使用 PCB 板的铜箔,或者独立的金属片。请将 TOUCH PAD 尽量远离干扰源,如使用多层 PCB时,TOUCH PAD 的背面请尽量避免穿通信号线,以免噪声导致芯片误动作。 4. 从TOUCH PAD 到 IC 管脚 TCH不要与其他快速跳变的信号线并行或交叉。 当使用长线连接 TOUCH PAD与芯片时,请与 TOUCH PAD 联机并行或双绞走一条接地的屏蔽线。 5. TOUCH PAD需用 GROUND 保护,请参考图 2。 6. TOUCH PAD上可覆盖玻璃、塑料等,或可直接触碰金属片,但不建议直接触碰金属片时(触碰时可能有人体静电放电,将对芯片产生损害),可在 TOUCH PAD 上覆盖薄膜。 7. TOUCH的灵敏度,与 TOUCH PAD 的形状及面积、TOUCH PAD 上覆盖物厚度及材质、外接调节电容 Cj大小、TOUCH PAD 到芯片联机长度等有直接关系,请根据实际应用对以上参数进行调整。 8. Cj 指调节灵敏度的电容,电容值大小 0pF~75pF(0pF 指 Cj处不接入任何电容),电容值的增加将导致灵敏度的降低。 9. VDD与 GND间需并联滤波电容 C0以消除噪声,建议值≥10uF或更大。请提供稳定的供电电源,如电压漂移或者快速变化,将导致该芯片灵敏度漂移或者 TOUCH检测误动作。 图6  TOUCH PAD参考画法 文档已经阅读完毕,请返回上一页!
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