岗前培训

岗前培训 工艺岗前培训题纲 一、 仓库及开料 防, 1、 剪板机的开、关机步骤及保养项目。 造成钻孔偏位的原因那些,如何预防, 6、 2、 目前公司常用的覆铜板规格(分别按板厚铜厚划分;按7、 钻孔和外形铣加工时对叠板有那些要求, 尺寸划分;按Tg分;按焊接适用性;按环保性能)有8、 钻铣工序主要物料及质量要求, 哪些, 9、 什么叫一钻,什么叫二钻,为什么有一、二钻区分, 3、 覆铜板厚度表示应注意事项,非FR-4的厚度表示, 10、 我公司的钻刀有哪些规格,最小,最大,槽刀有哪些4、 在制造说明上有那些涉及开料工序? 规格、最小,最大, 5、 哪些物料需要进行冷藏,PP为什么要, 11、 我公司的铣刀有哪些规格, 6、 覆铜板中的黄料、白料指什么, 12、 我公司的金手指倒角刀有哪些规格, 7、 如何根据大料尺寸区分不同经纬方向,为什么内层板13、 我公司的销钉有哪些规格, 料要按经纬方向开料? 14、 我公司的钻刀、槽刀的使用套环、打点标识的意义是8、 覆铜板品质方面注意那些要点, 什么,如何使用和保管钻刀和铣刀, 9、 什么叫FR-4,Tg指什么,什么是高Tg板材,什么是15、 钻孔后为什么要去毛刺, 无卤素板材(无卤素指什么),什么是高频板材, 16、 我公司的V-cut刀有哪几种规格,外发有几种V-cut方10、 PTFE是什么,Teflon是什么,PI是什么, 式, 11、 开料后为什么要烘板,为什么要长时间烘, 17、 钻孔时为什么要加铝片、垫板，分别是什么材质、厚12、 非FR-4的PP我们常用的有哪些,压合后厚度规格, 度, 13、 非常用FR-4的介电常数如何计算, 18、 我公司钻铣、V-cut、倒角分别使用的是什么设备, 14、 哪些材料适合于高频情况下选用,,GHZ要选用高频19、 为什么要钻首板、铣首板、V-cut首板、倒角首板,分 板材,不同频率下介电常数是如何变化的, 别要检查什么内容 15、 Td指什么,无铅焊接与有铅焊接的区别,无铅焊接对20、 钻孔后用什么手段检查,外形后用什么手段检查,, 材料的有什么要求, 目前点图检查还有什么意义, 16、 CTE指什么，X，Y，Z那个最重要, 21、 多层板为什么要铣毛边, 17、 埋电容是什么材料,厚度是多少,原理是什么,工程22、 钻夹是如何清洗的, 在制作与流程时要注意什么事项, 23、 钻、铣时为什么要分不同叠层、不同板厚和不同刀径、18、 T260、T288、T300指什么, 不同层数板, 19、 CAF指什么,那些因素影响到CAF，工程要注意什24、 HITACHI钻机的3个头可以同时钻3种板吗,其3号 么, 头与另外两个头有什么区别, 20、 CTI指什么, 25、 阶梯孔、喇叭孔制作工程注意事项, 21、 埋电阻材料指什么,原理是什么, 26、 槽孔为什么会偏孔，尤其是小于2倍直径的,目前我22、 RCC指什么,有什么优点和缺点,如何计算厚度,介们钻槽的直径最小是多少? 电常数, 27、 阴阳板内层钻孔制作工程注意事项, 23、 Taconic、Rogers、Arlon材料系列上有什么区别,是28、 分段钻孔的意义是什么, 否有替代性, 29、 控制深度钻孔的意义是什么,工程制作注意什么, 24、 铜基高频板指什么,工程制作阻抗、钻孔、螺丝孔、30、 背钻指什么,工程制作注意什么, 控深槽等要注意什么, 31、 为什么会用0.711与0.838mm钻刀,通常钻孔后孔径25、 Speed board C是什么样的材料, 是大还是小, 26、 RO4403、RO4450B、25N 1080、25FR1080 使用1、232、 二钻孔如何选刀,为什么,一钻NPH孔与二钻的差异 张有什么区别，设计时要注意什么, (精度、大小), 27、 RO4003、RO4350、25N、25FR在叠层设计时为什么33、 我们小刀径的钻孔能力如何, 外层必须用芯板, 34、 PTFE板钻孔最小刀径与FR-4有什么差别,为什么, 28、 S1170和S1141 170区别，我们为什么要用S1170替代, 35、 光电板为什么要用内定位(多尺寸要求+-0.10mm),29、 非常用FR-4的PP的厚度如何计算,决定PP厚度的如何测量才能保证精度, 主要因素是什么, 36、 控制深度铣工程制作注意什么, 30、 非FR-4、PTFE材料拼版工程注意什么, 37、 PTH半孔流程为什么是在蚀刻前, 31、 FR-5材料是什么, 38、 OSP为什么要在外形, 二、 钻铣 39、 分段手指如何制作,工程制作注意什么, 1、 开机、停机程序，主要维护、保养项目, 40、 使用引线工艺的长短手指在外形前要注意什么,工程2、 钻孔工序主要加工缺陷有那些, 制作注意什么, 3、 双面板与多层板钻孔分别是按几孔定位的,超长板如三、 化学沉铜 何定位，工程如何处理, 1、 化学沉铜的流程, 4、 如何更改钻孔参数及修正座标, 2、 PTH前为什么要做去毛刺处理, 5、 孔内毛刺是怎样产生的,会造成哪些缺陷及怎样预3、 说出IS去毛刺处理机的流程, 1 4、 我公司去毛刺机高压水洗压力通常控制在多少, 25、 阴阳铜板在曝光，蚀刻时应注意什么问题(内外层阴5、 除胶后为什么要3道水洗, 阳铜)如何区分阴阳铜面, 6、 停产2hr后为什么要拖缸处理, 内层的小网格(小于3MIL)不删除造成的飞膜会引起26、 7、 化铜缸为什么要定期倒槽, 什么缺陷,外层小网格不填实，造成的飞膜会造成什么8、 除胶的再生是怎么是回事, 缺陷, 9、 PTH前为什么要走除胶流程, 27、 内层线宽间距制作能力:H/H，1/1，2/2分别是什么, 10、 为什么不能直接加水补充活化缸液位, 28、 内层隔离带太小(小于8MIL)会容易造成什么缺陷,11、 什么叫背光试验,如何做,正常要控制在几级, 隔离环太小(小于10MIL)会容易造成什么缺陷, 12、 震荡与1G震荡作用是什么, 29、 外线线宽间距制作能力在本工序受何限制, 13、 生产的最大板厚/孔经比是多少,受哪些因素影响 30、 什么样情况下必须到LDI曝光才可以, 14、 各药水缸的控制时间与温度是多少, 31、 洁净度控制不佳对内层制作会造成什么缺陷,为什15、 公司PTH有几个程序,分别是什么作用, 么, 16、 化学铜缸自动添加的原理是什么, 32、 ORC曝光时真空度不佳会造成什么缺陷(内/外),17、 沉铜缸打气为什么不能停, 为什么, 18、 我公司PTH用哪个公司的药水, 33、 平行光曝光机的原理是什么,工程要怎么做, 19、 化学沉铜的厚度是多少, 34、 3+2+2+3，4+2的埋盲孔板在光成像如何制作，工程文20、 我公司的PTH 线设备是由哪家公司提供的, 件控制注意什么, 21、 化学沉铜需要检查那些项目,如何检查, 35、 底片变形的主要原因是什么,有哪些变形情况,有什22、 孔内无铜的造成原因有那些,如何控制, 么阳的后果, 23、 等离子体的原理是什么,为什么用等离子体处理,哪36、 水金+硬金工艺板在光成像如何制作,工程要做些什 些产品需要在PTH用等离子体处理, 么, 24、 盲孔沉铜有什么样的难度,盲孔的厚径比与通孔的厚37、 OSP+ENIG工艺板在光成像如何制作,工程要做些什 径比的概念差别在哪里, 么, 四、 光成像(线路部分) 38、 盲孔板电镀孔的目的是什么，非林如何准备,HDI板1、 简述干膜的作用机理,保存条件要求, 对位带来了什么新的挑战,为什么要用机械对位孔辅2、 什么是红片、黑片、分别做什么用途, 助, 39、 什么情况下要走外层负片, 3、 内层曝光对位是如何进行的,处层曝光对位是如何进 行的,我公司内层制作对位方式有几种, 40、 二面的对位能力如何,高频板为什么需要高的二面的4、 什么叫正片、负片，有何不同, 对位能力,LDI制作两面对位能力是多少,平行光机5、 我公司曝线路用的曝光机是什么品牌的,前处理机是能, 什么公司的, 五、 DES与SES线 6、 曝光能量是如何确定的, 1、 内层蚀刻流程, 7、 显影机主要的工艺维护项目有那些,要求如何, 2、 DES蚀刻段补偿的原理是什么, 8、 贴干膜的控制的主要参数, 3、 DES显影蚀刻退膜各段自动添加的原理是什么, 9、 IS前处理机的流程是怎样的,本工序的流程是怎样4、 DES各段使用何药水, 的, 5、 外层蚀刻流程,锡板与金板有什么区别, 10、 曝光时控制参数要点是什么,为什么要擦气, 6、 内外层蚀刻有什么不同, 11、 菲林底片可以用酒精清洁吗,为什么, 7、 什么叫侧蚀, 什么叫蚀刻因子, 12、 内层、外线为什么要做首板,哪些原因会导致定位缺8、 显影的流程是怎样的,显影点测试的目的是什么,如 陷, 何做显影点测试, 13、 我公司用的普通干膜、LDI专用干膜分别是哪家公司9、 显影、退膜时为什么要加消泡剂, 提供的,什么是型号,W-250在什么情况下使用,与10、 显影、退膜为何要做定期保养,保养哪些项目, 其他干膜有什么差别, 11、 为什么线路要补偿?内、外层不同底铜厚度的补偿有什14、 成像间温湿度、光线、洁净度控制要求是怎样的, 么不同, 15、 切膜不净、撕膜不净会对内外层分别造成哪些缺陷, 12、 什么叫水池效应, 16、 内层曝光的清洁频率是怎样的, 13、 内层外层蚀刻设备与药水, 17、 外线的对位标志是怎么回事, 14、 为什么要对蚀刻、退锡定期清缸, 18、 底片是如何复制的, 15、 为什么要做首板,首板要检测什么, 19、 我公司用的清洁机、自动贴膜机是哪家公司的, 16、 阻抗板控制线宽与常规板要求有何不同, 20、 自动贴膜机的工作原理是什么, 17、 阴阳铜蚀刻的要点是什么, 21、 贴膜的控制参数要求是什么, 18、 显影、酸性蚀刻、退膜的自动添加控制原理是什么, 22、 余胶是怎样产生的，从那些方面控制，对质量有何影19、 退膜、碱性蚀刻、退锡的自动添加控制原理是什么, 响, 20、 DES与SES区分不同程序的意义是什么, 23、 光成像主要有那些缺陷,简述检验。 21、 DES与SES的补偿蚀刻原理是什么,有什么区别, 24、 IS磨板机为什么要做磨痕与水膜控制, 22、 底铜1OZ与电镀到1OZ蚀刻哪个快些,为什么,工 2 程如何做更有利于生产, 别,操作过程中要注意什么, 23、 阴阳铜板内层蚀刻注意什么，工程如何补偿，为什么, 9( 开油后印刷前、印刷后预烘前为什么要停留, 24、 多次压合埋盲孔板外层为什么要工程多补偿一些,最10( 蓝胶板的工艺流程,碳油板的工艺流程, 小线宽间距能力, 11( IS前处理机的工艺流程,高压水洗作用,超声25、 阻抗线我们的控制公差能力如何, 波清洁目的, 12( IS前处理机的板厚处理能力、大小能力, 六、 板镀与图镀 13( 磨痕测验、水膜测验如何做，有什么作用, 1、 板镀的工艺流程, 14( 火山灰沉降试验如何做，有什么作用, 2、 图镀的工艺流程, 15( 我们用的蓝胶、绿油、白字网的网目分别是多少, 3、 板镀、图镀不同程序时间，镀铜、锡电流密度、镀铜厚, 16( 网版是如何制作的, 4、 ASD与ASF下如何换算、电流大小如何计算, 17( 阻焊曝光能量如何测定,级数控制, 5、 我公司电镀用的设备与药水是什么, 18( 阻焊首板注意什么,为什么要做首板, 6、 电镀后为什么要退挂,如果不退有何后果, 19( 无卤素油墨是怎么回事,符合ROHS要求的油7、 镀铜与镀锡自动加原理, 墨有什么要求?两者是不是一会事? 8、 那些缸有震动，那些缸有打气, 20( 不合格阻焊板是如何返工的,有哪几种情形, 9、 通常要求的孔内层铜厚是多少,军品,华为射频板, 21( 不合格字符板返工, 10、 不同时间的程序分别有什么作用, 22( 厚铜箔板制作注意什么事项, 11、 免焊器件孔是怎么回事, 23( 丝印间的温、湿度、洁净度控制要求, 12、 为什么要上陪镀板, 24( 华为板制作的控制要求(塞孔、板面), 13、 假镀是怎么回事,有什么作用, 25( 化学沉金板的制作要求, 14、 过滤泵为什么要定期排气, 26( 丝印油墨如何保存,有效期为多少, 15、 双面整流与单面整流区别,有什么好处, 27( 字符模糊、重影、上焊盘的原因分析? 16、 孤立线条、孔板、阻抗板上板时注意什么,工程在处28( 为什么要阻焊开窗?人工对位的能力是多少?导致 理孤立线条、孤立孔板时要注意什么,为什么部分阻抗对位偏差的原因有哪些，与工程有关的有哪些? 条上要求用铜皮而不是分流点, 29( 盘中孔塞孔的具体要求是什么,一面盖油一面开17、 各药水缸控制温度、时间, 窗为什么我们要要求塞孔处理,为什么大于 图形电镀的工艺维护项目有那些,主要控制参数有那0.40mm孔塞孔难以处理, 18、 些, 30( 树脂塞孔是怎么会事,工程要做什么, 19、 图镀镀铜、镀锡厚度控制范围,如何控制, 31( POFV工艺是指什么,工程要做什么, 20、 镀锡的作用是什么, 32( 盲孔可以树脂塞孔吗, 21、 压痕、针孔产生的原因,如何控制, 33( 阻焊为什么对阻抗会有影响,印刷2次影响更22、 大小不同的板上同一架会有什么不良结果, 大, 23、 为什么工程处理时孔径要补偿, 34( 什么决定了字符的能力,是否可以清楚制作字符24、 负片电镀为什么要计算孔的面积, 的因素有哪些(宽度、高度、网格、跨铜、厚铜), 25、 金属包边板在工程制作时要如何拼版,连接点有什么35( 字符偏位的原因有哪些，与工程有关的, 要求, 36( 打印字符机的原理，为何不用了,以后趋势, 机械埋/盲孔局26、 盲孔、埋孔的孔铜要求分别是多少,37( 油墨的厚度与哪些因素有关,通常我们能达到多 部区域铜厚? 18um 少,不同位置为什么会有差异, 27、 为什么说内层HDI板孔铜电镀够的话表面也会达到38( 开窗与盖线矛盾时如何处理, 35um了, 39( 阻焊的绝缘电阻, 28、 深镀能力是怎么会事,与什么因素有关, 40( 包边板阻焊的处理, 29、 高精度阻抗板为什么要用负片流程, 41( 杂色幽默处理有什么难度,黑色,白色,为何, 30、 为什么要电镀孔, 七、 阻焊、阻焊成像及字符 1( 本工序工艺流程, 八、 棕化与层压 2( 塞孔的工艺流程,塞孔目的是什么, 1( 棕化的工艺流程,层压的工艺流程, 3( 塞孔的大小极限能力,字符的极限能力, 2( 棕化药水,层压设备,X-RAY打孔机, 4( 什么是阻焊桥,起什么作用,目前公司能控制的3( 层压的温度和时间对压板有什么影响, 能力?杂色油墨能力为何有差异? 4( 如何计算叠板厚度,层压叠板层数规定如何, 5( 我们用的油墨,丝印机,烘箱,白字油墨分别是5( 层压的质量缺陷有哪些，怎样预防, 什么型号, 6( 7628、1080、2116、3313、106压合后厚度分别是 6( 我们用的丝印机、烘箱、曝光机分别是什么公司多少,主要性能指标是什么,压合厚度计算的原 的品牌, 理是什么,为什么说按这样计算是准确的, 7( 为什么要用挡油菲林, 7( 层压工作环境对多层板品质的影响, 8( 丝网印刷阻焊油墨的预烘和固化处理有什么区8( 翘曲的形成原因和改善措施有那些,设计方面的 3 因素:叠层、残铜率、阴阳铜、PP对称性、芯板使用PP，为什么不用7628, 对称性、PP使用、混压材料,混压层次, 九、 全板镀金线: 9( 为什么要做棕化,棕化后还需要烘板吗, 本工序的工艺流程, 1( 10( 白斑的形成原因和改善措施有那些, 2( 加厚镀铜如何进行, 11( 铜箔规格有那几种,铆钉规格有几种, 3( 本工序使用的药水, 12( 铆钉长度是如何计算的, 4( 各药水缸的温度、时间, 13( 压力是如何计算的, 5( 电镀镍金的厚度, 14( 半固化片、铜箔开料分别要比板大多少,为什6( 本工序的设备,设备能力, 么, 7( 工程处理镀金板时板也要注意什么, 15( 8层及以上板为什么PP要冲孔, 8( 镍缸假镀、碳芯过滤是怎么回事, 16( 什么叫冷热一体压合,有什么优点,什么情况下9( 镀镍金电流大小的计算, 要用, 十、 镀金手指线 17( 半导体板、薄芯板板边处理为什么不同，各有什1( 本工序的工艺流程, 么好处,半导体板内层残铜率有什么要求, 2( 各缸控制温度, 18( 拼板尺寸相差太大会导致什么后果,层间对位不3( 同时最多可镀几排手指, 够又会导致什么后果, 4( 镀金手指板尺寸有何限制,为什么, 19( 刚板为什么每次都要打磨, 5( 贴蓝胶带要注意什么,为什么要贴, 20( 棕化各缸药水温度, 6( HAL前金手指为什么要贴红胶带, 21( 棕化缸自动添加的原理是什么, 7( 贴蓝胶带不到位会有什么不良后果, 22( 为什么要做微蚀速率试验,如何做, 8( 贴红胶带不到位会有什么不良后果, 23( 棕化返工流程, 9( 为什么要做磨痕测试, 24( 棕化不良对抗热冲击性能有何影响, 10( 为什么要做首板?首板检查什么, 25( 如何做剥离强度试验，控制标准是多少, 11( 金、镍附着力是如何测试的, 26( 层压的工作环境控制要求如何, 12( 我们用的设备,药水, 27( 层压凹坑的主要原因是什么, 13( 镍缸假镀与碳芯过滤是怎么回事, 28( 结合本工序与工程原因，考虑引起涨缩的原因。 14( 镀镍、金厚度要求通常是多少, PIN LAN、MASS LAN、BONDING压合比优点 镀镍、金的电流密度与计算电流方法, 29(15( 是什么,为什么,厚板又有什么特殊的压合方16( 为什么要加假手指,假手指位置有何要求, 式，工程做什么处理, 17( 镍缸、金缸产量添加如何进行的, 30( BONDING压合为什么有距离图形最近的要求,18( 水金、硬金、金手指的硬度、成分、应用(焊接、 为什么现在这个要求加大了,BONDING图形周成本)区别, 围一定范围为什么不能有铜, 十一、 热风整平 31( 内层2OZ铜，用1张1080或2116合适吗,为什1( 本工序的工艺流程,前处理、后处理流程, 么, 2( 本工序设备,前处理、后处理、喷锡机, 32( 为什么要求高TG材料,与常现TG(多少,)3( 我们用的助焊剂,铅锡条, 比有什么优点,为什么, 4( 前处理为什么要微蚀,后处理为什么要用磨刷, 33( 为什么要控制铆钉长度, 5( 后处理为什么要用空气浮床与热水洗, 34( 目前有几种规格的PIN LAN分离钢板，PP冲孔6( 热风整平的温度,前后风力温度、压力、搅拌保 机可冲几种规格, 护温度?浸锡时间, 35( 结合本工序与工程原因，考虑引起翘曲的原因。 7( 简述热风整平机及前后清洗处理线的保养项目和36( 为什么层压后要测量涨缩,目前要求什么情况下要求。 做钻带补偿, 8( 为什么要打渣处理,打渣是如何进行的, 37( 为什么要对应补偿钻带,激光钻孔钻带要补偿9( 热风整平的铅锡比例是多少,铜杂质含量应控制 吗, 在什么范围, 38( RCC是什么材料，目前我们用的规格,压合后的10( 喷锡作业自检项目有那些,要求怎样, 厚度,介电常数, 11( 孔内露铜造成原因分析。 39( LDP又是什么材料, 12( 铅锡发黑造成原因分析。 40( 为什么内层图形严重不对称时要与客户沟通加铜13( 返喷锡要注意什么问题, 块, 14( 金手指板喷锡要注意什么问题,金手指上锡的主41( S1170为什么现在不能压合2次做埋盲孔板,其要原因, 他还有什么材料也有这个禁止,客户有高Tg要十二、 电测试与阻抗测试 1、 atg与FX的开、关机过程 求时(埋盲孔板)目前的权衡做法是什么, 42( 多次压合埋盲孔板为什么不要很大的拼版,是否2、 两种机型的测试方法有何不同。 压合多一次涨缩多一次, 3、 测试过程中各参数的设置和含义, 43( 厚铜板单板图形残铜率,奇偶层的流胶点/块, 4 4、 工序内有几种设备,各自有何功能, 3、 白斑白点的控制范围 4、 成品板外形公差要求。 5、 测试文件中各子目录中文件的识别。 5、 表面贴装焊盘的质量要求。 6、 测试机的保养项目 6、 板翘曲的计算和测量方法。 单面板、双面板、多层板、复合层板和盲埋孔板的测试方法7、7、 成品孔径的公差及测量方法。 和要求 8、 成品板厚的公差及测量方法。 8、 测试机的精度和测试范围 9、 阻焊的外观标准。 9、 埋电容的测试, 10、 字符的检查要求。 10、 埋电阻的测试, 11、 成品孔壁的要求。 电性能测试的原理, 11、12、 阻焊对正度的要求。 13、 锡面检验的标准。 12、 阻抗测试的原理, 14、 检验作业流程是怎样的。 13、 Polar机与Tek机的区别,(原理、频段、阻抗条的设计、 十六、 资料准备 对高频的支持) 1、 光绘机的原理,流程, 十三、 AOI部分 2、 银盐片与重氮片的区别,(厚度、尺寸稳定性、原理、1、 SK,75开、关机步骤; 成本), 2、 内层与外层板的测试方法有何区别, 3、 重氮片的复制原理与流程, 3、 测试过程中各参数的设置和含义, 4、 银盐片的变形影响因素,(存放环境时间、温度、湿度、4、 工序内有几种设备,各自有何功能 烘干条件、显影时间、显影次数、放置时间、转移、机5、 内层与外层测试文件有何不同, 械力,使用过程) 6、 CAM文件制作测试文件与Goldenboard测试文件的区5、 重氮片的变形影响因素, 别。 6、 7、 测试机的保养项目 十七、 综合部分: 8、 Single、power/grand、mixed、drill各种板的测试参数1、单位: 1mil= mm um inch 设置 1inck= cm mm mil 9、 测试机的精度和测试范围。 2= psi bar pa 1kg/cm十四、 实验室 ASF 1ASD=1、 实验室常用的药品有,列出10种的分子式, 22 1ft= inch 2、 分析天平的最大称量范围,精度, 2、FR-4、PCB、SMT、BGA、BBT、CS、SS、PTH、3、 PH计如何使用及其注意事项, NPTH、AOI、ATG指什么, 4、 如何测量微蚀液的微蚀速率, 3、我公司可接受客户哪几类PCB文件, 5、 如何做沉铜药水的背光实验, 4、完整描述一个8层金手指+热风整平工艺板的制做流6、 蚀刻缸铜离子低如何调整, 程, 5、什么叫板厚孔经比,我公司能力, 7、 实验室能完成的测试项目有,不能完成的项目,及其相应的 6、内外层最小线宽、间距能力, 测试频率, 7、最小过孔焊盘单边, 8、 如何分析沉铜缸药水, 8、什么叫绿油盖线、开窗,能力, 9、 阻抗板各层介质层厚度控制标准,铜厚标准,我们通常的偏9、阻焊硬度、线力测试, 差是多少, 11、孔电阻测试仪的用途, 10、 离子污染是如何测量的，标准, 12、阻抗板制作各工序注意事项, 11、 X-RAY测试仪可以做那些项目测试，常规厚度要求是多13、我公司测试电压最大,通断电阻, 少, 14、最小绿油桥能力, 12、 剥离强度测试仪如何操作，常规强度要求是多少, 15、V-CUT不漏铜的极限能力: 13、 胶化试验测试仪如何操作，常规时间要求是多少, 十五、 成品检验工序 1、 成品板边有那些要求。 2、 成品板的线宽线距控制范围。 深圳市兴森快捷电路技术有限公司 工艺 2004-2-7 5