牙体缺损修复

牙体缺损修复 牙缺损的修损体 第一损牙缺损的修损原损体 因损病、外损、损重磨耗、楔缺损、酸损、釉损损育不全等而致牙损损有不同程度的破、缺损～牙缺损状体坏称体 牙缺损如不及损治损和修损引起牙髓病、根尖病、牙周病及损损损损功能紊损合征～损咀嚼、损音和美损体会乱 造成一定的影。响 牙缺损的修损方法有损,充法和用修损修损法。充法适用于牙缺损范损损小的病牙。损于牙体两即填体填体 体填体来体与缺损损重的病牙～用充法不能损得治损效果者～必损采用修损修损的方法恢损牙的形损功能～ 目前常用的修损有嵌及各损冠～如金冠损瓷冠等。体体属牙缺损修损治损损损损要遵循生物、机械美损三大原损～具操作损要损合考损～使其损一损损。体与体与 ;,,修损的生物原损修损要到损所修损牙及周损口腔损损的生理保健要求。体达 ,量保存牙硬损损尽体1 ;,制损牙的相损损面的哈～切向聚合损体左右～如损分损斜损多磨除牙损损,影固位。会体并响16? ;,损面的磨除要按照损面的解剖形损～均磨除修损材料所要求的适合厚度。匀2 ,保损损近损损制损损面损可用外;损有外的金损砂片,保损损近损损。罩罩2 ,保损牙髓损损损活髓牙制损损要损水降～取模后做损损冠修损。温3 ,保损牙周损损4 ;,牙制损损量不要损损牙损损损。体尽l ;,恢损正常的牙冠解剖外形～恢损损舌面的生理凸度。2 ;,恢损正常的损面接点。触3 ;,修损损损要密合～切忌有损突或台损。体4 ;,修损要高度抛光。体5 ;,损牙周支持损损损弱的病例可适少修损的损面损舌损度。当减体径6 ;,恢损良好的损接损系～防止损生损干损。触7 修损的损损位置通常采用的损损形损有损,一损损无角肩台～一损损有角肩台。损肩台的修损损损体与两另两体5. 均有足损的厚度～损损位置明～容易制作～前者常用于损造金全冠及金瓷冠的舌损金损损～确属属烤属 而后者常用于前牙金瓷冠的唇面损损。属烤根据修损损损损牙损损损的位置损系可分损损上损损和损下。以损牙周损损保健角度的损价～损上损损最好～损下体与 损损 【适损损】 ,唇、损系损附损近牙槽损损且影损损固位。响1 ,童上唇系损附损损低或肥大～影上前牙排列。儿响2 ,童舌系损损短～伸舌呈“儿形～卷舌困损～舌音或卷舌音不～手损年损腭清,损损适宜。3W"12 ,老年患者因牙槽损萎损而致的舌系损相损附损损高～影下损损损固位者。响4 【禁忌损】 手损及口腔有明损炎症损。区内1. 智力损育障碍所致的损音不者～不宜行系损修整损。清2. ,全身禁忌损照牙拔除损。参3 【手损方法】 ;一,唇、损系损修整损方法之一适用于一般唇、损系损附损损低者。l. ;,注射,利多因卡于系损损。两120.5~1.0ml ;,提起上唇或损部～用一把止血损损住系损附损于牙槽突的基部～一把止血损损住唇损部附损端～另2 两沟把止血损尖端相交于唇损。;,沿止血损外损切损切除系损～损损合。并断3 ,方法之适用于童唇系损肥大者。儿2Th ;,麻醉、止血损的使用及系损切除方法同上。1 ;,在中切牙之损做一楔形切口～直乳损的前方～如乳损亦肥大～损切至其后方～切透骨两达腭腭2 膜损损损去除。将 ;,唇系损损的切口按方法之一损合。切牙之损及乳损的损口以损或丁香油化损糊损损于损口腭碘仿条氧填3 内～天后去除。4~5 方法之三 适用于系损损短而且附损损低者。3 ;,损损系损做“形切口～“形的损切口损在系损上。1Z”Z”;,“剥离形损损瓣后～角相互交两叉损合。2Z“ ;二,舌系损修整本 用,利多因卡在舌系损损行两浸损麻醉。120.5~1.0ml用一把止血损在舌腹部下损住舌系损～提起止血损使系损损损～用小剪刀在止血损下方～平行于口底～2 由前向后剪损系损～损度剪至伸舌损其“形损消失～或舌尖前伸上无障碍损损止。与抬W" ,剪损后的菱形损面～采用损形损合。3 【损后损理】 保持口腔损～损常清漱口～可用,损甲损涂布损面损防感染。11损后周损～小如不合作可不必损。拆儿拆21 三、唇损沟加深损 【适损损】 ,凡牙槽损损度萎损～下损损肌或损肌附损损高～或上损唇损部肌肉附损损低～影损损固位者。响1 ,下损骨切除植骨后所致牙槽损缺损～损损固位困损者。2 ,损面部外损所致牙槽损部分缺损及前庭瘢痕沟形成～无法行损损修损者。3 【禁忌损】 ,牙槽损完全缺损～损骨骨量明损不足。1 、下损损神损、损肌、附着的位置明损上移～上损前鼻棘、鼻损骨。损牙槽突基底等的明损下移者。2 ,全身禁忌损照牙拔除损。参3 【损前准损】 ,嵌损体洞不能有倒凹～洞壁可稍外展～但不超损度。16 ,嵌损体洞损损要制损洞斜面～保损洞损薄弱的釉损～增加损损密合度～损面的洞斜面损深及釉损的全损～2 与洞壁呈度。45 ,如剩余牙损损损体体体个体薄弱～特损是后牙近中一损一损中嵌～嵌损损要覆盖整范面～以防牙折裂～3 此损嵌高嵌。体称体 ,嵌损体离触区洞的损面洞损损要损损接～损面洞损损要损接点～位于离触区自损。41mm 【基本步损】 以损损嵌损例。体 ,损面洞型 制损用损尾洞型～制损洞斜面。1 损面盒洞型状状与并清晰的制损 损面盒损洞的损舌损壁牙损损近乎平行略向外损展～损壁而平。制损损舌损2 壁损斜面及损壁洞斜面。斜面损有度损斜角损好。10精修完成修整洞壁及洞斜面～除牙损损清体碎屑。3 ,取模4 ;,损脂十海藻酸损损合取模～;,硅橡胶双重取模。l2 ,损损粘固～损损其损损是否密合～损损有无损突～是否有正的损接损系和确咬合损系。损戴合适后再做必要5 的抛光～如不能就位～损损损原因～切忌用暴力。粘固前先用,乙醇消毒修损～分损后体数并清湿当吹干～洗损洞～吹干、防～损拌稠度适的粘合损75 均匀涂体内体嘱布于嵌及损洞～嵌就位后～损损放置棉卷～患者咬损～待硬固后～取出棉卷～刮除 多余的粘固损。嘱内损不吃损西～内体不用嵌咀嚼硬性食物～必要损损损损损一次。2h24h二、损造金全冠属 【适损损】 ,牙冠缺损损损重～采用其他修损损以损得足损固位力。体1 ,大面损充的填死髓牙～防止牙冠劈裂。2 重建良好的损损系。3. 支持可摘损损的损和支卡托。4. ,恢损损面接点～防止触食物嵌塞。5 ,作损固定损损的固位及牙周病损形治损的固定损体板。6 ,损一般治损损以损效的牙损损敏症。7 【基本要求】 ,全冠损面金的厚度在属非功能尖至少损。～在功能尖至少损。11.0mm1.5mm ,全冠各相损损损壁损近乎平行～损向聚合度损度。26,全冠损损的最佳损损损损的无角后台～最好位于损上。30.5mm 【基本步损】 ,损面磨除1 ;,损损深度指示沟沟匀体,指示保损始面磨除能依照解剖外形均磨除足损厚度的牙损损。l ;,损面牙损损的磨除,体另另首先磨除损面的近中或损中一半～保留一半作损损照～然后再磨除一2 半牙损损。体 ;,制损功能尖斜面,形成一损斜面。3 ,损面磨除2 ;,损损损面定位,的沟沟径状深度损金损石损损部直的一半～其损端恰好形成无角肩台的形。l ;,损、舌面的磨除,用同一损损损形金损石损磨除定位之损的牙损损～同损在损沟体瑞形成无角20.5mm 肩台。 ;,损面的磨除,先损用一损损金损状触内石损损置于损面接点以～用上下损拉损作沿损舌方向慢慢通损损3 面～在磨取足损的空损后～再用前面所用的损损损形金损石损修整损面～形成并深的损面无角肩0.5mm 台损损。 ,固位的制损 在沟况体需要增加全冠固位力的情下～如牙冠短小或固定损的基牙～可以在制损的3 釉面制损固位。沟 ,精修完成～修整损损的损损～形成损体～光清晰并滑的无角肩台～修整各损角度使之损损。40.5mm取模同嵌取模。体5 ,损合、粘固同嵌。体6 三、损造金全冠属 【适损症】 与损造全冠相同～但损牙冠缺损损多及损牙有损大损隙者～宜采用损造全冠。 【基本要求】 基本要求全冠相同～与但有以下不同点, ,损造全冠冠壁薄～可以少磨牙～损面磨去～损面磨去倒凹～使牙冠的最大周降至并径l0.3~0.5mm损损损。 冠壁厚度受限制～牙如有缺损必损体先用损汞或损脂等材料修损。2. ,损损损成形～不能损损损、损沟道等固位形。3 ,损部不能做肩台制损。4 ,取模、损合及粘固损造全冠相同。与5 四、瓷烤属熔附金全冠 【适损损】 美损要求损高者～前、后牙均可采用。1. ,损色牙～如死髓牙、四损素牙和氟斑牙等。2 畸形牙、损损位牙～用以扭改善牙冠形损。3. 根管治损后损损核修损的根、冠。残残4. ,可用于损牙缺损的修损～既个体体也可作损固定损损的固位。5 牙周病损形治损的固定损板。6 【基本要求】 ,金冠的要求属内1 ;,要恢损牙冠的正解剖形损～无损造缺确陷。1 ;,有足损的厚度～瓷部位的金冠厚度至少烤属内,。203mm;,瓷面的瓷烤匀体属弥粉厚度均～牙缺损损多损由金部分损。3 ;,损瓷面提烤供足损的空损～唇面至少～切端,,。41.0mm152.0mm;,金冠表面形损光属内滑～损损避免深凹及损角。5 ;,瓷金交接损损损损损接离触区,,。6152.0mm ,不透明损的要求不透明后损均匀属地覆盖在金表面。其厚度通常损～可损好即地遮盖20.2~0.3mm 金属构体底色～同损成修损的基损色损。 ,瓷和釉瓷体3 ;,瓷的厚度一般不小于体。l1.0mm ;,厚度均。匀2 ;,比色尽确可能正～损损合适的瓷粉。3 【基本步损】 以上前牙损例。 ,切端磨除用损损损形金损五损在切端磨出三条沟深度指示～深度损,～然后磨除损牙损损。沟体120mm,唇面磨除首先用损损损形金损五损在唇面制损三条沟沟两个深度指示～指示依照唇面外形凸度分平2 面～损,与体牙损损平行～切,损沿唇面弧度～指示深沟度损,,,。然后用平损往形l3231315mm 金损石损磨除指示沟体损的唇面牙损损～同损形成唇面损损形损～损损损制损成有角肩台式～损损～位于1.0mm 损下。唇面磨除至损面接点的唇损。金瓷冠的损面金瓷交接损损损损损面接。触属烤离触区0.75—1.0mm ,损面及舌面磨除3 ;,舌面舌损部分的磨除 磨除厚度在损有金的部分损属～在有瓷面的部分要适当增加。l1.0mm;,用损损损形金损石损磨除损面及舌隆突部分～损损方向瓷冠与烤就位道方向一致～在损瑞形成2 损的无角肩台～损损位于损上。0.5mm ,精修完成～用损粒度金损石损修整损损～损损损角～除无基釉。清4 ,取模、损合、粘固同嵌。体5 五、非金全冠属 ,塑料全冠塑料全冠是用塑料制成的全冠修损。具有损体它色自然美损、制作容易、价廉等损点～曾l 一度被泛广损用于前牙的缺损修损～但由于塑料全冠存在耐磨性差,硬度低～易老化及损色等缺点～ 目前已被金瓷冠属烤与属烤替代～但更多的是损用于损损性修损。损床操作基本金瓷冠相同。损瓷全冠 损瓷全冠是将玻体蜡一损可损造的璃陶瓷液化后采用失损造法制作～然后损行损晶化损理～2 并昂与属烤着色。损瓷冠需要特殊的损损～价格损～目前损少使用。适损损及损床操作基本金瓷冠相同。六、损核冠 【适损损】 ,牙冠大面损缺损～损以用其他方法修损者。1 ,固定损损的固位。体2 ,前牙畸形～损位或损损以用损扭核冠修损以改善外损。3 【基本要求】 ,,损的损度损根损的,,,～且不短于牙冠损度。2334 ,损的直损根径径管截面直的,。213 ,损的形损可适损根管形损～常损损形。3 ,核的形损损牙冠保与体体留的牙损损共同形成外冠制损形损。4 ,外冠的损损要放在根面牙损损上。体5 【基本步损】 ,制损残留牙冠损损～然后磨除薄壁、弱尖及无基釉。1 ,根管制损考参损片～了解牙根的损短～粗损及形损～深度损根损的,,,～在根尖至少保区2X2334留损。根充物以保损良好的根尖封损～再用裂损修整根管壁～并稍作损大。4mm ,损核直接法蜡涂蜡与极蜡烤插型制作先在根管壁表面石油～损损管粗损相损的损～损后入根管～用3 充填将插蜡内插器加损～使密合。损道损损损后沿根管方向入～持冷却凝固后损损取出～损损合格后重新入根管内蜡蜡～雕塑核的型～最后形成完整损核型。 ,蜡将即内体型损造后～损核损戴合适～粘固于根管。按外冠损损的要求损行修整～外冠的损损要放在4 根面牙损损上～体并离与距核根面的交界损。后取模～制作外冠～损合、随粘固。1.5mm 损核型蜡损接法制作5 ;,采用硅橡胶双确体重印模法取得精的根管形损及牙损损的印模。l ;,由技损室翻并蜡与制工作模～制作损核型损造损核。2 ;,损床损损核～粘固～修整后～再取模～送技工室。3 ;,外冠完成～损合～粘固。亦可由技损室将损核及外冠一次完成～交损床损损粘固。4 第三损 牙缺损修损后可能体出损的损损及损理。 ;,,疼痛 ,损敏性疼痛1 ;,修损体体会粘固后损敏性疼痛～加活髓牙损牙切割后～暴露的牙本损遇冷、损刺激出损牙本损损敏。l 如牙制损损损损。体 大～损后未采取保损措施～牙髓常损于充血损。状粘固损～消毒损物刺激～冠就位损机械刺激、粘固损中游离会酸刺激及粘固损凝固损的损损等刺激～引起患牙短损疼痛～待粘固损充分固化后～疼痛一般可自行消失。若粘固后牙损损损持损疼痛～损明牙髓由充血而损展损牙髓炎～损需做牙髓病治损。;,修损使用一体脱段损损出损的损敏性疼痛～其主要原因有,?损损损。?牙损退损。?粘固损溶解落。损2 理方法损除修损～做充或牙损治损后重做修损。拆体填体 ,自损性疼痛 修损体粘固后出损自损性疼痛～多损牙髓炎、根尖周炎或牙周炎。粘固后出损的自损性疼2 痛～多是由于牙切体体割损多～未戴损损冠做安损治损～牙髓受刺激由充血损成牙髓炎～修损戴用一段损损出损的自损性疼痛～多损于损损损引起的牙髓炎～或由于修损前根管治损不完善～根尖周炎损损～或咬合损损引起的牙周炎。损理前损损原因～清然后损损起因妥善损理。 咬合痛 修损体内粘固后短期出损咬合痛～常损损损引起。如患者有咀嚼痛伴有叩痛～损病损损不损～损损3 性牙周炎不损重～通损损损～症状会很触快消失。损损损根据正中损及非正中损的早期接仔损损整～如咬合损 高损损有困损损～或是因粘固损修损体拆体未就位者～损除修损重做。 在修损体戴用一段损损之后出损咬合痛～损做损损损～定确是否有损损性牙周炎～尖周炎～根管损穿～外X 损性或病理性根折等～然后再做损损病因的治损～如损损～牙周治损或除重做和拔牙等。拆 ;二,食物嵌塞 食物嵌塞是指食物嵌入或滞体体与体与体留在牙损或修损的损接面的损象。其原因有修损损牙或修损修损之损无接～或接不良～修损损面外形不良～如相损牙损外触触体展隙损大～损外展隙损于敞损～损面形损不良～损损损损损损～损舌不明损～沟与触食物排溢不损～损平面损牙不一致～形成斜向损面的损斜面～损面接损然良好～但修损有损突或损损损不密体 合～损损牙有充或牙尖等。填 食物嵌塞是修损常损的损损之一～患者可以体滞感到损痛不适～嵌入或留的食物可以直接损迫牙损引起疼痛～滞留的食物损酵、腐损、损生口臭～分解损物和损菌代损世损物的刺激可引起损炎～出损疼痛～引损损病和牙周炎。 食物嵌塞的治损损损损原因损行。损接不良～外属拆属展隙损大者～一般需除重做～形损不良者可做磨改然后仔损磨光。 ;三,损损炎 其原因是修损损体异体壁突度不良～冠损损损损及抛光不良～食物嵌塞损迫牙损、损斜牙、位牙的修损未能恢损正常排列和外形等。治损可局部消炎止痛～损损～或除重做。拆 ;四,修损体脱松损、落 由于修损固位不体会体佳～如损壁聚角损大～损损距太短～修损不密合～冠损损短～固位型不良～损损恰～措力损大股力集中～损自力损大及粘固失损等。 修损一体旦松损～损及早取下～仔损分析原因。如损损损、制作的原因损重做～如因损损损所致～损损损～抛光后重新粘固～如因粘固失损～可去除残留粘固损～损用损损粘固材料重新粘固。 ;五,修损破体断裂、折、穿孔 修损在使用损程中可能体会断出损破裂、折及磨损穿孔等损象。常损有下列原因? ,外损 如受外力、咬硬物～以瓷修损和前牙多损。体1 ,材料因素 如瓷的脆性损大～损脂强度损低～特损是在薄弱损。2 ,制作因素 如局部角损损～损力棱断体集中损易折以及损造修损表面的砂眼等。3 力损大 在深覆损～咬合损～存在损损损损容易出损折断。4., ,损损磨改损多 由于牙损损不足～或患牙损损后伸损～修损体体将完成损已损损面磨得损薄。5 ,磨耗损多 如咀嚼硬物、磨牙症等。6 损理,前牙陶瓷全冠或金瓷冠属烤断氟断局部破裂、折～可用损酸溶液酸损面～冲洗吹干后1~2min在口内断添加光固化损脂恢损外形～也可在瓷损做小的固位洞形～以增加其固位。损脂全冠折的损理可用损仿将体拆属体溶损后～添加损合损脂修理～仔损损损。大范损破损损修损下重做～损于穿孔的金修损原损上损重做～损于折断拆将残牙冠部分的损冠如冠损固位良好不易除～可留损脂牙冠损损成核～然后做核冠修损。