oppo find5拆机报告

oppo find5拆机 Find 5豪华配置探秘 OPPO Find 5拆机评测 5英寸1080P大屏、13MP堆栈式摄像头、神秘的“第五元素”OPPO Find 5豪华配置终极探秘——OPPO Find 5拆机评测出炉了。经过2012年国产机一轮轮的发布狂潮，我们不难发现越来越多的国产手机开始引领潮流，最轻、最薄、最人性化，似乎各大厂商都意识到单纯地比拼硬件是没有前途的。 而OPPO Find系列正是国产机型中最有特色的产品之一，比如之前的Finder，超薄的机身是当年智能手机中最薄的一款，而刚刚推出的Find 5则以1080p屏幕和四核的配置再次引领了2013年智能手机发展的趋势，并且此次Find 5还有着诸多鲜明的特点，这些都被OPPO称为了神秘的第五元素，那么Find 5机身内部又有着怎样的做工呢,今天我们就来对Find 5进行一下拆解，看看它内部的做工，想必很多用户自己购买的手机都不忍心去拆开看，好了这回又可以满足一下大家的需求了。 OPPO Find 5 屏幕 5英寸IPS、1920×1080像素、441PPi 处理器 高通APQ8064四核、1.5GHz主频 内存 2GB RAM+16GB ROM 摄像头 1300万像素主摄像头 系统 Android 4.1 机身尺寸 141.8×68.8×8.8mm、3.25mm超窄边框 重量 165g 网络类型 单卡双模/GSM、WCDMA 电池容量 2500毫安时 SIM卡类型 Micro-SIM 其它特性 NFC、Dirac音效、车载模式、Nearme云服务 OPPO Find 5拆机评测——所有道具已经齐备，磨刀霍霍像Find 5～ OPPO Find 5采用不可更换电池设计，但实际机身后盖还是可以拆卸的，后盖用卡扣固定在机身上，并没有螺丝，保持了很好的整体性。机身内部分为三大部分，是非常传统的样式，可以看到顶部大面积的主板屏蔽罩，中间位置是电池和NFC芯片，NFC芯片用胶直接粘在了电池上，防止松动，底部则是扬声器和数据接口部分。 主板上部分采用塑料板，使用两颗螺丝将其牢牢固定，该塑料板也会起到增强信号的作用，主板上大量的屏蔽罩能够防止信号干扰。 底部集成了两个外放扬声器、振动单元和USB数据接口，并用4颗螺丝固定。 整个OPPO Find 5拆机评测最激动人心也是最紧张的部分就要来了，准备拆卸主板～ 主板塑料板特写，闪光灯罩也集中在该部分。 OPPO Find 5采用了两个体积非常大的外放扬声器，声音效果确实不错。 拆掉塑料板后我们便看见了主板的芯片部分，想要看到更多芯片还需要将屏蔽罩拆除， Find 5的屏蔽罩采用卡扣形式，并没有直接焊死，拆卸还比较方便。 振动单元直接焊死在了小主板上，无法拆卸，此外该部分还集成了天线、主MIC、数 据接口、按键灯部分。 NFC芯片部分采用金属固定板固定在主板的屏蔽罩上，采用触点与主板相连。 NFC芯片、射频线缆、固定板特写。 2500毫安时电池、NFC芯片特写。 主板、液晶屏部分一览。 小主板特写:集成了振动单元、USB接口和主MIC。 主板连接线特写。 前置190万像素摄像头、索尼IMX135(1/3.06英寸1313万有效像素)Exmor RS CMOS主摄像头和听筒。Find 5是首款采用堆栈式摄像头的智能手机，并且该镜头还支持硬件HDR，支持HDR录像模式，并非传统的通过软件算法来生成HDR照片。 液晶屏部分已经无法拆卸，该部分有多个排线，并且SIM卡槽和光线感应器也集成在了这部分。 SynapticsS3202A:屏幕触控管理单元。 光线、距离感应器，同时该部分还集成了SIM卡插槽，为不可拆卸设计。 光线、距离感应器，同时该部分还集成了SIM卡插槽，为不可拆卸设计。 主板正面、屏蔽罩特写。 主板背面、屏蔽罩特写。 音量键特写。 电源开关键特写。 主板芯片解密。 主板芯片解密。 左:ELPIDA(尔必达)2GB RAM+高通APQ8064四核处理器。右:高通MDM8215M基带 芯片:支持GSM和WCDMA网络。 高通APQ8064和尔必达2GB运存(右侧)封装在一起。 高通PM8921:电源管理芯片，小米2、LG Nexus 4也采用该型号。 TriQuint TQM7M9053(右侧):多频放大器。 高通WTR1605:多频无线收发器。 高通PM8018:射频芯片。 INVENSENSE:陀螺仪。 高通WCN3660信号芯片:包括Wi-Fi、蓝牙等。 高通WCD9310:音频解码芯片。