关于华硕笔记本风扇响或风扇噪音过大的问题
楼主用的是K55Dp——双显卡,AMDA8主板
刚开始装的是XP系统,因为用习惯了。
后来发现装XP太浪费性能了,因为XP没有双显卡驱动。
于是这几天自己装了WIN7。
先开始装的WIN7-32位版,结果用的没问题,风扇可想。
本来这台电脑买来就没怎么用,起码还是9成新。公司的技术员说是可能硬件有问题。
对此说法楼主表示万分不信~
百度了下别人的意见,有人说说本来风扇就响,是硬件的问题。
也有人说是系统的问题,换一个系统就好。
于是楼主果断重新下了一个WIN764位系统,结果风扇还是响。
楼主用的K55Dp风扇响主要是以下几个问题:
1.开机风扇没问题,进入系统开始响
2.系统运行一直响,用360驱动大师和鲁大师,只要检测的时候就不响,检测完了就响 3.温度检测,主板CPU硬盘都是保持在30度一下,风扇转速4000左右
因此看来风扇响跟系统无关
有人说 用SpeedFan可以,楼主也试了下
结果发现英文版和中文版根本没办法解决风扇问题
最后还是无意中在百度知道里面看到的一个答复
华硕的AMD主板,一般电脑安装的驱动都是5.几版本
但是华硕官网都是9.几版本,风扇运转异常属于控温系统失灵,应该还是驱动问题
所以对于华硕笔记本风扇响的解决
,楼主给出以下意见:
首先,必须安装WIN7-64位以上系统
因为话说官网的驱动只支持WIN7-64位以上的系统 然后去话说官网下一个AMD核心硬盘驱动~安装了之后风扇果断不响了~~
第十三章:干燥
通过本章的学习,应熟练掌握表示湿空气性质的参数,正确应用空气的H–I图确定空气的状态点及其性质参数;熟练应用物料衡算及热量衡算解决干燥过程中的计算问题;了解干燥过程的平衡关系和速率特征及干燥时间的计算;了解干燥器的类型及强化干燥操作的基本方法。
二、本章思考题
1、工业上常用的去湿方法有哪几种,
态参数,
11、当湿空气的总压变化时,湿空气H–I图上的各线将如何变化? 在t、H相同的条件下,提高压力对干燥操作是否有利? 为什么?
12、作为干燥介质的湿空气为什么要先经预热后再送入干燥器,
13、采用一定湿度的热空气干燥湿物料,被除去的水分是结合水还是非结合水,为什么,
14、干燥过程分哪几种阶段,它们有什么特征,
15、什么叫临界含水量和平衡含水量,
16、干燥时间包括几个部分,怎样计算,
17、干燥哪一类物料用部分废气循环,废气的作用是什么,
18、影响干燥操作的主要因素是什么,调节、控制时应注意哪些问题,
三、例题
2o例题13-1:已知湿空气的总压为101.3kN/m ,相对湿度为50%,干球温度为20 C。试用I-H图求解:
(a)水蒸汽分压p;
(b)湿度,;
(c)热焓,;
(d)露点t ; d
(e)湿球温度tw ;
o(f)如将含500kg/h干空气的湿空气预热至117C,求所需热量,。
解 :
2o由已知条件:,,101.3kN/m,Ψ,50%,t=20 C在I-H图上定出湿空气00
的状态点,点。
(a)水蒸汽分压p
过预热器气所获得的热量为
每小时含500kg干空气的湿空气通过预热所获得的热量为
例题13-2:在一连续干燥器中干燥盐类结晶,每小时处理湿物料为1000kg,经干燥后物料的含水量由40%减至5%(均为湿基),以热空气为干燥介质,初始
-1-1湿度H为0.009kg水•kg绝干气,离开干燥器时湿度H为0.039kg水•kg绝干12气,假定干燥过程中无物料损失,试求:
-1(1) 水分蒸发是q (kg水•h); m,W
-1(2) 空气消耗q(kg绝干气•h); m,L
-1原湿空气消耗量q(kg原空气•h); m,L’
-1(3)干燥产品量q(kg•h)。 m,G2解:
q=1000kg/h, w=40?, w=5% mG112H=0.009, H=0.039 12
q=q(1-w)=1000(1-0.4)=600kg/h mGCmG11
x=0.4/0.6=0.67, x=5/95=0.053 12?q=q(x-x)=600(0.67-0.053)=368.6kg/h mwmGC12
?q(H-H)=q mL21mw
q368.6mw q,,,12286.7mLH,H0.039,0.00921
q=q(1+H)=12286.7(1+0.009)=12397.3kg/h mL’mL1
?q=q(1-w) mGCmG22
q600mGC?q,,,631.6kg/h mG21,w1,0.052