thinkpad t61换显卡

thinkpad t61换显卡 不可能的任务/显卡门/NV危机/拯救大兵T61(完美终结)[原创] 由于受NV显卡门的影响，DELL,HP等各大品牌的笔记本开机花屏，黑屏等故障不良率前所未有。虽然后来NV出来了改良版的显卡，但亡羊补牢为时已晚，使用不良显卡的机器占了绝大部分。得利于IBM独特的散热设计，显卡的不良没有其他品牌爆发的那么早，但IBM也逃不过显卡门的魔爪，现在越来越多的BM T61，R61开机花屏，黑屏开始爆发。可是由于现在所有的焊接都采用无铅，再加上IBM的显卡，北桥，南桥，显存都灌有黑胶保护，使得更换BGA的成功率是微乎其微。今天终于有空尝试着这个不可能完成的任务---T61更换显卡。 首先把主板从机器里拆出来，主板如下图: 定做的BGA支架如下图: 下来就是把主板固定在支架上，根据BGA机器来调整主板摆放的位置，如下图: 由于IBM的BGA都是内部灌胶的，在做BGA的时候如果没有保护的话那肯定是会漏锡珠 的，所以我们要给其他BGA芯片做完全的保护，一下是做2层保护，如下图: 第一层保护用铝箔纸保护BGA芯片 第2层保护用独创的冶具保护BGA芯片 接下来就是把BGA支架放到BGA机器上，如下图: 调整BGA机器的温度曲线开始把显卡芯片取下来，如下图: 取下显卡芯片后的主板，如下图: 接下来就是除去主板上的锡，除锡后显卡芯片处如下图: 由于除锡后很多灌穿孔都掉了绿漆(没有绿漆会导致内部锡球短路)，所以没直接把显卡芯片做上去，我的绿漆正好用完了，要等订到绿漆后才能做。 接下来的工作让我们拭目以待吧，我想不会让大家等许久的。 今天终于订的PCB专用绿漆到了,如下图: 下来就是把掉到绿漆的灌孔补好，这个步骤一定要细心和耐心，补完绿漆后的图片如下: 不过补完后不能马上把显卡焊上去，要等绿漆固化后才可以，如果放在烤箱里烤的话只要一个小时，如果要自然固化的话时间就长点，现在就等着明天把显卡做上去测试了。 让大家久等了，过了一个端午节，放了3天假，今天终于回到了公司，把显卡焊了上去，如下图: 仔细观察后，发现南北桥没有漏珠，可显存却漏珠了，如下图: 没办法，只好又把显存拆了再焊上去，焊完后如下图: 开始装CPU,内存开机点亮测试，如下图: 开机IBM画面 开机进BIOS画面 等有机器了，装成整机跑3DMARK测试一下显卡看看。 显卡植球换好+显存重新植球换好的状况特写～ 报废的T61用NVS140M显卡芯片特写，同行的可以看出芯片上锡球掉落了好多 报废的显卡另外一面 左面是0.6毫米显卡用到的锡球，右面是0.4毫米显存用到的锡球，换大芯片必须重新植球， 十个非常仔细非常认真的累活，稍微一不小心前功尽弃，鸿利已经订购了专门给NVS140M 植球的植球器，将大大缩短更换显卡修复时间。 0.8毫米与0.6毫米锡球特写