开关电源测试项目

要求. 23. HIGH TEMP.&HUMIDITY STORAGE TEST / 高温高湿储存测试23. HIGH TEMP.&HUMIDITY STORAGE TEST / 高温高湿储存测试一、目的 : 测试高温高湿储存环境对 S.M.P.S. 的结构, 元件及整机电气的影响, 用以考量 S.M.P.S. 结构设计及零件选用的合理性. 二. 使用仪器设备 : (1). AC SOURCE / 交流电源; (2). ELECTRONIC LOAD / 电子负载; (3). AC POWER METER / 功率表; (4). TEMP. CHAMBER / 温控室; (5). HI-POT TESTER / 高压测试仪 三. 测试条件 : 储存高温高湿条件: 通常为温度 70±2℃, 湿度 90-95% 试验时间 24Hrs(非操作条件). 四、 测试方法 : (1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及 HI-POT 状况; (2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度和湿度,然后启动温控室; (3). 试验 24Hrs, 试验结束后在空气中放置 至少4Hrs,再确认待测品外观, 结构及电气性能是否有异常. 五、注意事项 : (1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象. (2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.24. LOW TEMP. OPERATION TEST / 低温操作测试24. LOW TEMP. OPERATION TEST / 低温操作测试一、目的 : 测试低温环境对 S.M.P.S. 操作过程中的结构, 元件及整机电气的影响, 用以考量 S.M.P.S. 结构设计及零件选用的合理性. 二. 使用仪器设备 : (1). AC SOURCE / 交流电源; (2). ELECTRONIC LOAD / 电子负载; (3). AC POWER METER / 功率表; (4). TEMP. CHAMBER / 温控室; (5). HI-POT TESTER / 高压测试仪; 三. 测试条件 : (1). 依SPEC.要求: 输入条件 (RATED VOLTAGE), 输出负载 (FULL LOAD) 和操作温度(OPERATION TEMP.),通常温度为:(0℃). (2). 试验时间: 4Hrs. 四、 测试方法 : (1). 将待测品置于温控室内, 依规格设定好输入输出测试条件, 然后开机. (2). 依规格设定好温控室的温度,然后启动温控室. (3). 定时记录待测品输入功率和输出电压,以及待测品是否有异常; (4). 做完测试后将待测品从温控室中移出, 在常温环境下恢复至少4小时,然后确认其外观和电气性能有无异常. 五、注意事项 : (1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象. (2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.25. LOW TEMP. STORAGE TEST / 低温储存测试25. LOW TEMP. STORAGE TEST / 低温储存测试一、目的 : 测试低温储存环境对 S.M.P.S. 的结构, 元件及整机电气的影响, 用以考量 S.M.P.S. 结构设计及零件选用的合理性. 二. 使用仪器设备 : (1). AC SOURCE / 交流电源; (2). ELECTRONIC LOAD / 电子负载; (3). AC POWER METER / 功率表; (4). TEMP. CHAMBER / 温控室; (5). HI-POT TESTER / 高压测试仪; 三. 测试条件 : 储存低温条件: 通常为温度 -30℃, 试验时间24Hrs(非操作条件). 四、 测试方法 : (1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及 HI-POT 状况. (2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度,然后启动温控室. (3). 试验 24Hrs, 试验结束后在空气中放置 至少4Hrs, 再将待测品做 HI-POT 测试, 记录测试结果, 之后确认待测品的外观, 结构及电气性能是否有异常. 五、注意事项 : (1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象. (2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.26. LOW TEMP. STARTING UP TEST / 低温启动测试26. LOW TEMP. STARTING UP TEST / 低温启动测试一、目的 : 测试低温储存环境对 S.M.P.S. 的整机电气的影响, 用以考量 S.M.P.S. 电气及零件选用的合理性. 二. 使用仪器设备 : (1). AC SOURCE / 交流电源; (2). ELECTRONIC LOAD / 电子负载; (3). AC POWER METER / 功率表; (4). TEMP. CHAMBER / 温控室; 三. 测试条件 : 储存低温条件: 通常为操作温度 0℃ 条件下降低到 -10 ±2℃, 储存时间至少 4Hrs. 四、 测试方法 : (1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及 HI-POT 状况. (2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度,然后启动温控室. (3). 试验温度储存至少 4Hrs, 然后分别在115Vac/60Hz & 230Vac/50Hz和输出最大负载条件下开关机各 20 次, 确认待测品电气性能是否正常. 五、注意事项 : (1). 在产品性能测试期间或测试之后,产品性能不能出现降级与退化现象. (2). 设定的环境温度为操作低温的温度再降-10度.27. TEMPERATURE CYCLING TEST / 温度循环测试27. TEMPERATURE CYCLING TEST / 温度循环测试一、目的 : 测试针对 S.M.P.S. 所有组成零件的加速性测试, 用来显露出在实际操作中所可能出现的问题. 二. 使用仪器设备 : (1). AC SOURCE / 交流电源; (2). ELECTRONIC LOAD / 电子负载; (3). AC POWER METER / 功率表; (4). TEMP. CHAMBER / 温控室; (5). HI-POT TESTER / 高压测试仪; 三. 测试条件 : 操作温度条件: 通常为低温度-40 ℃ 、25℃、33℃和高温度 66 ℃(湿度: 50-90%), 试验至少24个循环. 四、 测试方法 : (1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及 HI-POT 状况. (2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 以无包装,非操作状态下. (3). 设定温度顺序为66±2 ℃保持1小时, 33±2 ℃和湿度90±2%保持1小时, -40±2 ℃保持1小时, 25±2 ℃和湿度50±2%保持30分钟,为一个循环. (4). 启动恒温恒湿机, 然后记录其温度与时间的图形, 监视系统所记录的过程, (5). 试验完成后, 温度回到室温再将待测物从恒温恒湿机中移出, 放置样品在空气中 4Hr 再确认外观, 结构及电气性能是否有异常. 五、注意事项 : (1). 经过冷热冲击试验后产品的性能与外观不能出现降级与退化现象. (2). 经过冷热冲击试验后产品的介电强度与绝缘电阻应符合规格书要求. 28. THERMAL SHOCK TEST / 冷热冲击测试28. THERMAL SHOCK TEST / 冷热冲击测试一、目的 : 测试高, 低温度冲击对 S.M.P.S. 的影响,用来揭露各组成元件的弱点. 二. 使用仪器设备 : (1). AC SOURCE / 交流电源; (2). ELECTRONIC LOAD / 电子负载; (3). AC POWER METER / 功率表; (4). TEMP. CHAMBER / 温控室; (5). HI-POT TESTER / 高压测试仪; 三. 测试条件 : (1). 依 SPEC. 要求: 储存最高(70℃), 低温度(-30℃), 测试共 10 个循环, 高低温转换时间为 <2min; (2). 依客户所提供的试验条件. 四、 测试方法 : (1). 在温控室内待测品由常温 25 ℃ 向低温通常为 -30 ℃ 转变,并低温烘烤 1Hr. (2). 温控室由低温 -30 ℃ 向高温通常为 70 ℃ 转变,转变时间为 2min., 并高温烘烤 1Hr. (3). 在高温 70 ℃ 和低温 -30 ℃ 之间循环 10 个周期后, 温度回到常温将 S.M.P.S. 取出(至少恢复4小时). (4). 确认待测品的标签、外壳、耐压和电气性能有无与测试前的差异. 五、注意事项 : (1). 经过冷热冲击试验后产品的性能与外观不能出现降级与退化现象. (2). 经过冷热冲击试验后产品的介电强度与绝缘电阻应符合规格书要求. (3). 产品为非操作条件. 29. HI - POT TEST / 绝缘耐压测试29. HI - POT TEST / 绝缘耐压测试一、