手机研发流程及具体内容详解 手机开发流程框图:
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
可行性分析报告
项目任务书
项目
总体
规划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
产品技术总体设计方案(包括工艺)
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCB V1.0
T1设计文档
工艺说明
分单元测试报告
...
手机开发流程框图:
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
可行性分析报告
项目任务书
项目
总体
规划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术
项目开发
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
阶段
产品技术总体设计
(包括工艺)
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCB V1.0
T1设计文档
工艺说明
分单元测试报告
设
计
验
证
阶
段
T1
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本
T2
FTA
T2设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本
T3
CTA
T3设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
量产
准备
阶段
全套DVT报告
工艺文件
量产
转移
附录:1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
附录1. 结构设计及制作流程图:
阶段
流程图
表单
结构
可行
评估
3D模型评估报告
结构设计进度表
结构
详细
设计
结构设计进度表
结构
设计
验证
评审
结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件:
《工业设计流程》,《ID设计流程》
附录2. 软件设计(SW)流程图:
阶段
流程图
表单
软件
需求
分析
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计
软件详细设计
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参考文件:
附录3. 硬件设计(HW)流程图:
阶段
流程图
表单
硬件
需求
评估
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参考文件:
1、 PCB布板流程图
2、 LCD认证流程图
PCB布板流程图:
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
布板
需求
设计
PCB
确认
PCB
投板
参考文件:
LCD认证流程图:
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
样品
提供
各部
确认
装机
否
是
参考文件:
市场信息反馈
项目建议书
可行性分析
任命项目经理
成立项目团队小组
签发项目任务书
需求分析评审
各部需求分析
确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划
产品定义
系统分析评审
系统分析
硬件设计流程
软件设计流程
结构设计及制作流程图
T1
PCB V1.0
软件V1.0
评审,过程文件归档
整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级
FTA准备
修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备
修模
试产准备
CTA材料下单
例试、整机测试及评估
FTA
小批量试产
例试、整机测试评估
CTA
CTA准备
第二次试产
试产准备
全套文件归档
手工下单
生产工艺准备
封样
量产转移
结构设计修改
开模
签订商务合同
模具制作检讨
结构设计外部评审
working sample验证
制作working sample
相关资料准备
结构设计内部评审
结构设计修改
结构设计进展汇报
详细结构设计
3D模型可行性评估
制定结构设计进度计划表
3D模型修改
软件测试计划
软件开发计划和配置管理计划进度计划表
软件需求分析(包括技术风险评估)
详细软件设计
内部设计评审
编写测试用例
详细硬件设计
硬件需求分析(包括技术风险评估)
单元测试
硬件测试计划
硬件开发计划和配置管理计划进度计划表
评审后发布并归档
软件系统测试
发布系统测试版本
软件修订
样品需求
SPEC
各部提出修改要求
供应商提供样品
供应商供样
与供应商沟通
SPEC
尺寸
LCD认证流程
PCB布板流程
软硬件结构及工艺调整
版本升级
量产版本确定
软硬件及工艺调整版本升级
工艺说明
T1
工艺设计流程
软件
编码调试
软件集成/调试
内部设计评审
PCB毛坯图设计
打样、试产
投板前审查
硬件调试
评审后发布并归档
硬件修改
PCB贴片
硬件内部评审
关键器件采购
整机测试
软件确认
尺寸确认
电性能SPEC
LCD供应商数据收集和选择
PCB投板
投板前审查
PCB GERBER
硬件电路原理图
PCB布板设计
结构尺寸要求
项目需求/产品定义
各部确认?
装机验证
封样
是否通过?
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