男人一生中最重要的女人是谁

1 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 吴懿平 博士 武汉光电国家实验室 光电与微纳制造部 华中科技大学材料学院 8th December, 2005 (讲稿下载：www.smt-hust.com) 电子制造与电子封装 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‰制造、电子制造、电子封装 ‰电子封装的发展 ‰电子封装工艺技术 ‰倒装芯片技术 ‰导电胶技术 提纲 2 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 制造： Manufacture 制造是一个涉及制造工业中产品、物料 选择、生产计划、生产过程、质量保证、经 营管理、市场销售和服务的一系列相关活动 和工作的总称。（广义的定义，国际生产工程学会） 从原材料或半成品经过加工和装配后形成最 终产品的过程，即产品的加工工艺过程。（狭 义的定义） 一、制造、电子制造、电子封装 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‡Longman词典对“制造”(Manufacture)的解释 为“通过机器进行(产品)制作或生产，特别是 适用于大规模、大批量的方式运作”（狭义） ‡制造涉及的领域远非局限于机械制造，包括 了机械、电子、化工、轻工、食品和军工等 行业 ‡制造不是仅指具体的工艺过程，而是包括市 场、产品设计、生产工艺过程、装配检 验和销售服务等在内的产品整个生命周期过 程 3 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‡广义的制造技术涉及生产活动的各个方面和全过程， 是从产品概念到最终产品的集成活动和系统 ‡狭义理解的制造技术主要涉及产品的加工和装配工艺 及过程 ‡机械制造：狭义的机械制造被理解为经加工和装配形 成机械产品的过程，包括毛胚制作、零件加工、检 验、装配等，其重点是机械加工和装配工艺。广义的 机械制造应该包括机械产品从市场分析、经营决策、 工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后 服务的全过程。 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电子制造（electronic manufacture） 电子产品硬件的物理实现过程（从硅片到电子产品） 半导体 工艺 引线键合 TAB 倒装芯片 通孔安装 面安装 接插、导 线连接等 元器件单晶硅片 晶片 产品系统板卡 椭圆部分又称为电子封装（electronic Packaging） 晶片的制造则称为半导体制造（semiconductor manufacture） 4 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‡广义的电子制造也包括电子产品从市场分析、 经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销 售运输直至售后服务的全过程。 ‡狭义的电子制造则是指电子产品从硅片开始到 产品系统的物理实现过程。 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电子封装 ‡从电路设计的完成开始，将裸芯片（chip）、陶瓷、 金属、有机物等物质制造（封装）成芯片、元件、板 卡、电路板，最终组装成电子产品的整个过程 半导体制造 ‡利用微细加工技术将各单元器件按一定的规律制作在 一块微小的半导体片上进而形成半导体芯片的过程， 也称为集成电路制造。 5 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 半导体制造的前工程和后工程 ‡二者以硅圆片（wafer）切分成晶片（chip）为界，在 此之前为前工程，在此之后为后工程。 ‡所谓前工程是从整块硅圆片人手，经过多次重复的制 膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三 极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电 子功能，以实现所要求的元器件特性。 ‡所谓后工程是从由硅圆片切分好的一个一个的小晶片入 手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线 端子、检查、打标等工序，完成作为器件、部件的封装 体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电子设计、电子制造（半导体制造与电子 封装）等构成三个相对独立的电子产业。 电子封装涉及的范围广、带动的基础产业 多、与之相关的基础材料和工艺装备更是 “硬中之硬”，亟待迅速发展。 6 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电子产品分类： 消费类电子产品 计算机和通信电子产品 军用电子产品 卫星电子产品 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电子产品的总成结构 7 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 母板 3级封装2级封装 板卡 1级 元器件/模块 0级 芯片 封装的级别 8 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 提供如下主要作用： 信号互连 功率分配 机械支撑和保护 散热 处理/存储信息（功用） 保证一定服役条件下的 成本 质量、服务性、可靠性 以及对功用的影响容限。 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 耳机与视觉 MD、MP3、MP4 手腕电子产品 手提电脑 移动电话、掌上电脑 身份识别 医疗电子 二、电子封装的发展 • 小型化 • 超轻 • 高性能 • 多功能 • 高集成 • 低能耗 • 低成本 … 9 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 年 1970s 1980s 1990s 2000-2010 小尺寸 SOP SOJ S-SOP TSOP PLCC QFP DIP/PGA BGA CSP MCM TQFPTAB 电子封装器件发展趋势电子封装器件发展趋势 多引脚 轻重量、小尺寸 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 •高密度封装的电子产品日益普及，已经成为人们的必需 •电子产品的功能越来越多、性能越来越强、体积越来越 小、重量越来越轻 •电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向迅猛 发展 •绿色制造成为优先考虑的因素 •高密度封装从出现到成为主流只花了不到5年的时间， 发展之迅速，所料不及，给我们带来了非常好的发展机 会 10 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 值得注意的动向 ‡ 在美国，落后于半导体芯片技术的封装技术正在奋起 直追，研发先进的封装工艺与装备，再次占领电子工 业的新的制高点； ‡ 在欧洲，更加注重电子封装和电子设计，将电子封装 视为成败的关键； ‡ 在日本，已经形成了国家、企业和研究机构的联合舰 队，大力发展电子封装技术和装备，成为电子封装装 备的输出国 ‡ 在韩国，举全国之力研发新一代封装技术和装备，并 跻身成为封装设备的输出国 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 互连的结构和工艺技术发展 IC DIP/PGA PWB （a）60~70’s，是DIP与插装的时代 （b）80’s，是QFP和SMT的时代 IC QFP PWB 引线键合技术 通孔焊接技术 引线键合、TAB技术 表面安装技术 IC BGA PWB （c）90年代是BGA和MCM 的时代 表面安装技术 倒装芯片技术 11 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 （d）21世纪的封装集成 (乔治亚理工大学提出) Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电磁干扰（EMI） 低成本 高密度互连（HDI） 高速 多应用小型化 热可靠 柔性化 下一代电子产品的要求 12 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 引线键合 载带自动焊 倒装芯片 通孔安装 表面安装 连接器和接插 一级封装 二级封装 三级封装 其它技术 封装级别分类 三、电子封装工艺技术 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 引线键合技术 (wire bonding) 采用加热、加压和超声能(热压、热声焊接) 用直径为几十到几百微米的Au、Al或者Si－Al金属丝， 将芯片的I/O端与对应的封装引脚或者基板上布线焊区 （Al或者Au）互连的一个固相焊接过程。 13 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 球形键合 第一键合点 第二键合点 楔形键合 第一键合点 第二键合点 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 细间距（ 60µm）QFP 封装的键合 低弧度键合 25µm 接地键合：球/楔 叠层键合 14 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 载带自动焊技术（TAB） 是芯片引脚框架的一种互连工艺，首先在高聚物上做 好元件引脚的导体图样， 然后将晶片按其键合区对应放在上 面，然后通过热电极一次将所有的引线进行批量键合。 TAB键合的晶片，裸芯片放在 带上并和内部导体图样互连 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 载带自动焊（Tape Automated Bonding） 基本工艺 圆片凸点制作 划片 内引线键合（ILB） 测试 包封 切割 测试/老化 外引线键合（OLB） 15 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 内引线键合 (ILB) 外引线键合（OLB） Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 应用－－LCD 模块组装流程 在TAB中，LCD驱动芯片（LDI）连接到TCP上，然后TCP 互连到薄膜晶体管（TFT）阵列基板上。下图是其TCP结构 16 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 应用－－COG和TAB两种方法将LDI互连倒TFT阵列基板 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 17 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 倒装芯片技术 通过芯片上的凸点（铅锡、Au、Ni或者导电聚合物）直接将芯片 面朝下用焊料或者导电胶互连到基板(载体/电路板)上的一种工艺 技术“倒装”是相对于引线键合而言。 引线键合 倒装芯片 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 通孔安装技术－插装波峰焊 成本 效率 体积 18 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 通孔安装技术－选择性波峰焊 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 通孔安装技术－通孔回流焊 19 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 通孔安装技术－通孔回流焊 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 表面安装技术(SMT) (surface mount technology) 锡膏印刷 元器件贴装 回流焊接 板卡清洗 检测与测试 20 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 表面安装技术 21 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 连接器接插技术 Socket contact Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 连接器接插级别 1 2 3 4 5 6 6. 物理独立的系统之间 （如计算机与打印机或其它外设间构建成一个网络） 5. 子系统与整个系统的I/O之间 4. 在子系统之间（如电源与一个独 立子系统之间） 3. 电路板卡之间. 2. 元件引脚与电路板之间 （如芯片载体插座、DIP插座以及开关） 1. 基本电路元与其引脚之间 连接器接插级别 （Prof. Michael Pecht， Univeristy of Maryland ) 22 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 封装技术的两次革命 ‡SMT是电子封装技术的第一次革命 ‡面阵列封装是电子封装技术的第二次革命 ‡现在的封装正在孕育新的技术突破 光电、基板、SIP、MCM……. Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 光电子封装集成技术 23 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Crack Fiber block Adhesive C Adhesive BFiber optic Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 倒装芯片示意图 四、倒装芯片技术 24 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 I/O 比较 倒装芯片与扁平封装的引脚数比较 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 信号效果比较 25 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 成本比较 Flip Chip vs. Wirebond (12mm Die, 200mm Wafer) 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0 50000 100000 150000 200000 250000 300000 Bumps per Wafer C os t p er B um p (c en ts ) US$200 per Wafer US$100 per Wafer US$50 per Wafer Wirebond 200 I/O 500 I/O 1000 I/O 1500 I/O Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 凸点底部金属化（UBM） 26 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 回流形成凸点 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 倒装芯片组装 27 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 底部填充与固化 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 不同的倒装芯片焊点 28 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 不同的倒装芯片连接方法 1. 热压焊 2. 热声焊 3. 焊料焊接 4. 导电胶连接 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 热压和热声倒装芯片连接原理示意图 热压与热声倒装芯片示意图 29 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 倒装芯片工艺——通过导电胶连接 导电胶连接是取代铅锡焊料连接的可行方法，导电胶 连接既保持了封装结构的轻薄，成本也没有显著增加。该工 艺的优点是： •工艺简单 •固化温度低 •连接后无需清洗 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ICA各向同性导电胶是一种膏状的高分子树脂，加入了一定含量的导 电颗粒，因此在各个方向上都可以导电。通常高分子树脂为环氧树脂， 导电颗粒为银。 ACA各向异性导电胶是膏状或者薄膜状的热塑性环氧树脂，加入了 一定含量的金属颗粒或金属涂覆的高分子颗粒。在连接前，导电胶在各 个方向上都是绝缘的，但是在连接后它在垂直方向上导电。金属颗粒或 高分子颗粒外的金属涂层一般为金或者镍。 各向同性、各向异性导电胶 30 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ICA 和ACA Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ACF使上下电路在Z－方向形成电的互连 各向异性导电胶技术 ——电子制造技术的又一次变革 31 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 用于导电胶互连的化学镀用于导电胶互连的化学镀 NiNi凸点凸点 (b) Ni bumped chip (d) Ni-Au bump on Al pad 300μm 铝盘 Ni凸点 镀金的Ni凸点 3-D 形貌 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 各向异性导电胶互连 ‡ 无铅（无毒、低挥发环保材料） ‡ 适合于细间距互连（Flip Chip可达超细间距40微米，显著 地改善互连的电性能，微型化） ‡ 工艺温度较低（ 150－170C，快速固化，适用于热敏感 材料、器件以及结构，对基板要求低，降低能耗） ‡ 节约封装工序（互连图形很简单，免去了例如掩膜、底部 填充、焊剂涂布和清洗等材料和工艺） ‡ 互连性能好（具备很好的柔性、抗蠕变阻力和阻尼特 性）。 32 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 33 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 凸点下的UBM 凸点形成凸点形成 UBMUBM Si Chip Pb/Sn bump Al pad Passivation Layer Adhesion / Barrier Layer Solder Wetting Layer Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 UBM 结构示意图 34 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 UBM的沉积方法 •溅射：用溅射的方法一层一层地在硅片上沉积薄膜，然后通过照相平 版技术形成UBM图样，然后刻蚀掉不是图样的部分。 •蒸镀： 利用掩模，通过蒸镀的方法在硅片上一层一层地沉积。. 这 种选择性的沉积用的掩模可用于对应的凸点的形成之中。 •化学镀:采用化学镀的方法在Al焊盘上选择性地镀Ni。常常用锌酸盐 工艺对Al表面进行处理。无需真空及图样刻蚀设备，低成本。 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 凸点形成 七种常见的凸点形成办法: 1 蒸镀焊料凸点 2 电镀焊料凸点 3 印刷焊料凸点 4 钉头焊料凸点 5 放球凸点 6 焊料转移凸 7 焊料“喷射”技术 35 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 蒸镀凸点 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 36 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 电镀凸点横截面示意图 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 37 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Patterned thick PR(40μm) Plated bump, before reflow After Reflow (100 μm ball, 280μm pitch) Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 焊膏印刷凸点 38 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 39 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 未整形的Au钉头凸点与整形后的凸点 钉头焊料凸点 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 40 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Stud bump (Au,Cu) ACF ACA NCF 41 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 放球法凸点 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 放球法设备 42 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 焊料转送 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 底部填充 43 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 传统填充方式：芯片焊接前填充 较新填充方式：芯片焊接后填充 （非流动C.P.Wong乔治亚理工大学） Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‡研究工作 1 面阵列封装与组装技术(BGA、CSP、Flip-Chip、 Bumping) 2 互连封装工艺材料(焊膏、无铅问题、导电胶互连) 3 互连界面问题(UBM、IMC、电迁移、锡须) 4 RFID封装与装备 5 半导体照明技术（封装技术） 6 MEMS封装 44 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 45 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 阴极 e- e e- e Substrate 阳极e Si Al导线 UBM 焊盘 e 钝化层 凸点 D A F C 0.1 mm B E ee 空洞扩展 倒装芯片凸点电迁移失效示意图 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 46 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 M：平面反射镜；SM：球面反射镜 激光全息干涉测量系统框图 PBGA离面热变形的激光全息干涉测量 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 PBGA样品热循环后几个不同时刻的全息干涉条纹图 (1.4×) (1) 0 sec (2) 40sec (3) 60 Sec (4) 3min (5) 8min 47 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 CBGA与PBGA离面变形过程的特征温度与变形量 试样类型 凸起高度/温度/时间 马鞍面变形量/温度/时间 PBGA板 1.47μm/34°C/60s ±2μm/47°C/500s CBGA板 0.98μm/30°C/40s ±1.3μm/47°C/400s (1) 球面弯曲变形图像 (2) 马鞍形翘曲变形图像 PBGA的变形模式 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‡ 大功率LED照明 48 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 ‡ RFID封装技术 研发的手动电子标签封装设备，用于小批量制造电子标签 RFID倒装互连照片 Prof. Wu Yiping, ypwu@public.wh.hb.cn 电子系2005－2006年学术年会讲稿 Thank You! 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