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转 显卡知识大全 显卡芯片9 转 显卡知识大全 显卡芯片9 RAMDAC RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写，即随机存取内存数字~模拟转换器。RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号，其转换速率以MHz表示。 计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程，所有的事物将被处理成0和1两个数，而后不断进行累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的信号都是以数字来表示的，但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的，数字信号无法被识别，这就必须有相应的设备将数字信号转换为模拟信号。而RAMDAC就是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。 RAMDAC的转换速率以MHz表示，它决定了刷新频率的高低(与显示器的"带宽"意义近似)。其工作速度越高，频带越宽，高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下，显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率，RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344?1.06?90MHz。 早期显卡的RAMDAC一般为300MHz，很快发展到350MHz，目前主流的显卡RAMDAC都能达到400MHz，已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。 BIOS升级BIOS是Basic Input Output System的简称，也就是"基本输入输出系统"。显卡BIOS固化在显示卡所带的一个专用存储器里。BIOS中储存了显示卡的硬件控制程序和相关信息。可以说BIOS是显示卡的"神经中枢"。开机后显示卡BIOS中的数据被映射到内存里并控制整个显卡的工作。 显卡BIOS芯片用来保存显卡BIOS程序，和主板BIOS一样，显卡BIOS是储存在BIOS芯片中的，而不是储存在磁盘中。显卡BIOS主要用于显卡上各器件之间正常运行时的控制和管理，所以BIOS程序的技术质量(合理性和功能)必将影响显卡最终的产品技术特性。另外在显卡BIOS中还保存了所在显卡的主要 技术信息，如图形处理芯片的型号、VGA BIOS的版本和编制日期等。显卡BIOS芯片在大多数显卡上比较容易区分，因为这类芯片上通常都贴有标签，但在个别显卡如Matrox公司的MGA G200上就看不见，原因是它与图形处理芯片集成在一起了。也有的显卡的BIOS集成在主板的BIOS中。 通常电脑在加电后首先显示显卡BIOS中所保存的相关信息，然后显示主板BIOS版本信息以及主板BIOS对硬件系统配置进行检测的结果等，由于显示BIOS信息的时间很短，所以必须注意观察才能看清显示的内容。目前许多显卡上的图形处理芯片表面都已被安装的散热片所遮盖，根本无法看到芯片的具体型号，但我们可以通过VGA BIOS显示的相关信息中了解有关图形处理芯片的技术规格或型号。开机后显示卡BIOS中的数据被映射到内存里并控制整个显卡的工作。在DOS下显示卡是不需要任何驱动程序的，Windows的启动也依赖于显示卡BIOS的支持。 各种显示卡分别对应自己的BIOS和驱动程序，这样显示卡才能发挥最佳的效果。厂商在和生产显示卡时，就为显示卡配备了BIOS，但随着用户的使用和计算机软件的更新升级，显卡有一些不完善的小问就一定会暴露出来，这时，厂商就会重新设计、完善和升级显示卡BIOS和驱动程序，这就需要对显卡的BIOS进行升级。同时现在产品研制开发的日程越来越短，更新频率越来越快，在显卡推出时难免显卡BIOS没有全面发挥出显卡的性能，必要的升级也能让显卡BIOS发挥更强的功能。 显卡BIOS升级就是通过必要的软件把厂商提供的新BIOS文件，写入到显卡的ROM中去。显卡BIOS是存放在存储器(ROM)里，不同厂商选用的ROM类型各有不同，并非所有的显卡都支持对BIOS的升级。如果显示卡使用的是一次性的PROM(可编程只读存储器)那将无法进行升级。如果使用的是EPROM(可擦写可编程只读存储器)，那么理论上是可以升级的，但必须要有专用的设备才能进行，对于用户来说没什么意义。如果显卡采用的是Flash EPROM(闪存)或EEPROM(电擦写可编程只读存储器)，那么显卡将自由升级，目前绝大多数显卡都采用了此类ROM，方便用户自行升级。 虽然显卡BIOS升级能带来不少的好处，但对于基本初学者还是不建议升级，因为升级存在一定的危险性。一旦升级时发生错误，补救起来会很麻烦～ PCI Express接口PCI Express(以下简称PCI-E)采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构，每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率，达到PCI所不能提供的高带宽。相对于传统PCI总线在单一时间周期内只能实现单向传输，PCI-E的双单工连接能提供更高的传输速率和质量，它们之间的差异跟半双工和全双工类似。 PCI-E的接口根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8以及X16，而X2模式将用于内部接口而非插槽模式。PCI-E规格从1条通道连接到32条通道连接，有非常强的伸缩性，以满足不同系统设备对数据传输带宽不同的需求。此外，较短的PCI-E卡可以插入较长的PCI-E插槽中使用，PCI-E接口还能够支持热拔插，这也是个不小的飞跃。PCI-E X1的250MB/秒传输速度已经可以满足主流声效芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输带宽的需求，但是远远无法满足图形芯片对数据传输带宽的需求。因此，用于取代AGP接口的PCI-E接口位宽为X16，能够提供5GB/s的带宽，即便有编码上的损耗但仍能够提供约为4GB/s左右的实际带宽，远远超过AGP 8X的2.1GB/s的带宽。 尽管PCI-E技术规格允许实现X1(250MB/秒)，X2，X4，X8，X12，X16和X32通道规格，但是依目前形式来看，PCI-E X1和PCI-E X16已成为PCI-E主流规格，同时很多芯片组厂商在南桥芯片当中添加对PCI-E X1的支持，在北桥芯片当中添加对PCI-E X16的支持。除去提供极高数据传输带宽之外，PCI-E因为采用串行数据包方式传递数据，所以PCI-E接口每个针脚可以获得比传统I/O标准更多的带宽，这样就可以降低PCI-E设备生产成本和体积。另外，PCI-E也支持高阶电源管理，支持热插拔，支持数据同步传输，为优先传输数据进行带宽优化。 在兼容性方面，PCI-E在软件层面上兼容目前的PCI技术和设备，支持PCI设备和内存模组的初始化，也就是说过去的驱动程序、操作系统无需推倒重来，就可以支持PCI-E设备。目前PCI-E已经成为显卡的接口的主流，不过早期有些芯片组虽然提供了PCI-E作为显卡接口，但是其速度是4X的，而不是16X的，例如VIA PT880 Pro和VIA PT880 Ultra，当然这种情况极为罕见。 散热方式由于显卡核心工作频率与显存工作频率的不断攀升，显卡芯片的发热量也在迅速提升。显示芯片的晶体管数量已经达到，甚至超过了CPU内的数量，如此高的集成度必然带来了发热量的增加，为了解决这些问题，显卡都会采用必要的散热方式。尤其对于超频爱好者和需要长时间工作的用户，优秀的散热方式是选择显卡的必选项目。目前常见的散热方式有被动式和主动式，此外还有一种比较特殊的热管散热方式。 被动式散热 被动式散热 显卡的散热方式分为散热片和散热片配合风扇的形式，也叫作主动式散热和被动式散热方式。一般一些工作频率较低的显卡采用的都是被动式散热，这种散热方式就是在显示芯片上安装一个散热片即可，并不需要散热风扇。因为较低工作频率的显卡散热量并不是很大，没有必要使用散热风扇，这样在保障显卡稳定工作的同时，不仅可以降低成本，而且还能减少使用中的噪音。 主动式散热 主动式散热除了在显示芯片上安装散热片之外，还安装了散热风扇，工作频率较高的显卡都需要这种主动式散热。因为较高的工作频率就会带来更高的热量，仅安装一个散热片的话很难满足散热的需要，所以就需要风扇的帮助，而且对于那些超频使用的用户和需要长时间使用的用户来说就更重要了。 主动式散热 导流式散热 按照热功学原理我们可以把目前显卡的散热方式分为轴流式散热和风道导流式散热。其中轴流式散热是最常见的散热方式，这种散热方式类似于CPU散热器的散热方式，主要靠采用高导热系数的大面积金属材质散热器来实现散热。此外，厂商还会为散热器配置散热风扇，散热风扇会按电机轴向吸收空气并吹到散热片上，从而达到高效率散热的目的。不过，这种方式散发出的热量最终还是要排放到机箱内，对机箱自身的散热系统提出了较高的，当机箱散热效果不佳的时候，显卡散热效率也将会大打折扣。导流式散热则是一种非常好 的设计，很多高档游戏显卡都采用了这种散热方式，虽然该散热系统的外形与轴流式有些相似，但其散热效果却是轴流式散热系统不可比拟的。散热片收集的热量可以通过显卡自身的专用导流风道直接排到机箱的外部，既保证了显卡的散热效果，又不为机箱增加额外的热负荷。 热管式散热 热管是一种高效率的热传导技术，这并不是什么新技术，这项技术早在1963年就在美国的LosAlamos国家实验室中诞生了，其发明人是G.M.Grover。热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。其导热能力已远远超过任何已知金属的导热能力。目前热管技术已经得到了普遍应用，例如不少冷暖式空调就采用了热管技术。 热管式散热 热管就是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。常见的热管均是由管壳、吸液芯和端盖组成。制作方法是将热管内部抽成负压状态，然后充入适当的液体，这种液体沸点很低，容易挥发。管壁有吸液芯，由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。热量由热管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。简而言之，就是在蒸发端吸收热量，然后再在冷凝端释放热量。热管传热主要包含了以下六个相互关联的主要过程: (1)热量从热源通过热管管壁和充满工作液体的吸液芯传递到(液-汽)分界面; (2)液体在蒸发段内的(液-汽)分界面上蒸发; (3)蒸汽腔内的蒸汽从蒸发段流到冷凝段; (4)蒸汽在冷凝段内的汽.液分界面上凝结: (5)热量从(汽-液)分界面通过吸液芯、液体和管壁传给冷源: (6)在吸液芯内由于毛细作用使冷凝后的工作液体回流到蒸发段。 热管传热具有如下优点:重量轻且构造简单;温度分布平均，可作均温或等温动作;热传输量大，热传输距离长;没有主动元件，本身并不耗电;可以在无重力力场的环境下使用;没有热传方向的限制，蒸发端以及冷凝端可以互换;容易加工以改变热传输方向;耐用、寿命长、可靠，易存放保管等等。 热管的导热过程具有很高的热传导性能，与金属相比，单位质量的热管可多传递几个数量级的热量，并且具有优良的等温性和热开关性能，特别适用于高精密散热环境。值得注意的是，热管只是一种高效率的热传导技术，本身并不能散热，还必须要在冷凝端配合散热装置例如散热片或风扇等才能把热量最终散发出去。目前采用热管散热的显卡也越来越多了。