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Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65nm参考流程

2017-11-27 3页 doc 14KB 13阅读

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Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65nm参考流程Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65nm参考流程 Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合 推出65nm参考流程 观察与交流 割接过程能够充分利用硬件性能.除数据割接层不能并行 外,前面主要的数据模型转换工作可以开足够多的后台进 程进行,大大提高了割接效率.按照数据模型转换的种类和 顺序,合理分配转换单元到各个环节,降低了局部转换算法 复杂度,并易于监控,保证了数据割接的质量. 多层中间表数据割接模式应用的关键技术:一是合理 设计中间表,二是恰当分析数据模型转换单元,合理分层, 将转换单元分配到相关...
Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65nm参考流程
Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65nm参考 Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合 推出65nm参考流程 观察与交流 割接过程能够充分利用硬件性能.除数据割接层不能并行 外,前面主要的数据模型转换工作可以开足够多的后台进 程进行,大大提高了割接效率.按照数据模型转换的种类和 顺序,合理分配转换单元到各个环节,降低了局部转换算法 复杂度,并易于监控,保证了数据割接的质量. 多层中间数据割接模式应用的关键技术:一是合理 中间表,二是恰当分析数据模型转换单元,合理分层, 将转换单元分配到相关转化层.中间表是源系统与目标系 统之间的桥梁,设计的合理性直接影响数据源和目标数据 库的转换效率,也是转换逻辑分配的基础.中间表的设计需 要对目标和源数据库都有较深入的理解,尤其是对目标数 据库的结构.在中间表设计和转换逻辑划分时,充分考虑资 源模型,业务模型,按照业务层面采集表的方式确定中间 表,对IBSS的相关表结构进行拆分,合并,结合电信资源数 据和三库模型规范,确定了粒度适当的中间表结构. 5结束语 按照中国电信企业信息化建设的阶段性要求, CTG.MBOSS建设将根据信息化的特点和规律,循序渐进地 在整个企业内实现信息的完整统一和有序共享,即在整个企业范围内实现按需取数,提供及时,数据精确满足企业运 营管理的基本要求.通过有效,规范的IT支撑,提高企业运 营和管理效率,降低企业运营成本和IT支撑成本.在这个 进程中,113系统的数据继承,多系统的数据集成和清洗是系 统建设顺利推进的基础.笔者通过多年参与IBSS系统建 设,在不同的本地网进行多种大型数据库割接的实践.摸索 出了多层中间表数据库割接的策略,实现了"97"系统,GIS, 计费账务和其他旧信息系统数据到IBSS数据的整合.IBSS 系统经过几年的开发实施,实现了广东全省的系统割接上 线,运行良好,推动了整个业务支撑,运行维护的工作,并迈 上了一个新的台阶,也为集团公司的CTG-MBOSS规划做了 有益的实践性探索,打下了良好基础.当然,在系统割接 的选择上,需根据数据库规模和复杂程度选择适合的策略. 参考文献 l孔令萍,王燕川,杨威.精益运营呼唤新一代电信运营支撑系统. 电信科学,2005(7) 2汪伟,郝庆渝.企业管理信息化系统的建设思路.电信技术, 20o6(10) 3欧伟强.论中国电信战略转型的风险识别与防范.广东通讯技 术,2006(11) 4丘波,刘化召,刘谊.管线资源清查与数据管理方法的实践.电信 科学.2003(1o) 5吴伟平.GBase数据库迁移系统的设计与实现.吉林大学论文, 2006 6李志强.一种通用数据转换工具的设计.计算机应用与软件, 2005(9) 7冯琪,冯虹.异构数据库转换策略.电脑与信息技术,2001(2) 8武雪丽,董健全,李智听.异构数据库的组合转换及其现实应用. 计算机工程与应用,2004(11) 9苏强等.电信运营商运营分析与决策支持系统.电信科学. 20o5(12) 【作者简介】刘化召,工程师,主要从事电信企业信 息化的研究,开发和实践工作,先后参与了中国电信管 线资源管理规范的制定和推广,主持了中国电信管线资 源录入软件PCDM的分析设计,近年来一直从事广东电 信综合业务支撑系统的设计,开发和全省实施工作,并 专注于CTG-MBOSS的研究. (收稿日期:2007-03-06) jk,jk,jk,jk-jk,jk,k,jk,jjk,jk-jk,jk,k,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk,jk-jk,jk,k,jk,jjk,j k-jk,jk,jk,jk,jk,jk, ? 简讯? Cadence联合IBM,三星和特许半导体联合 推出65nm参考流程 Cadence设计系统公司13前宣布基于65nm通用功率格式 (CPF),面向CommonPlatform技术的参考流程即13上市.该参 考流程是Cadence与CommonPlatform联盟之间长期合作的最 新成果,该联盟的成员企业包括IBM,特许半导体制造和三星. 这种RTL.to.GDSII参考流程建立于CadenceEncounter 数字IC设计平台,能够实现更高的生产力.并提高芯片质 量.该流程强调临界低功耗设计挑战,从芯片打样到功率, 时序和面积优化,面向无线,有线和消费应用设备. 该流程为Encounter平台以及CadenceLogicDesign TeamSolution加入了多种创新技术.包括配备全局合成技 术的CadenceEncounterRTLComplier,CadenceSoC EncounterRTL广to.GDSII系统,CadenceEncounterTest和 CadenceEncounterConformalLow-Power其他Cadence组件 包括VohageStorm功率分析以及Encounter时序系统,使用 有效的电流源模型(ECSM)让设计师缩短低功耗消费应用 设备的量产时间.ARMMetro低功耗产品作为Artisan实体 IP系列的一部分,也被应用到流程开发中.
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