[应用]2011年英特尔全新笔记本I3 I5 I7 处理器(参数表)

[应用]2011年英特尔全新笔记本I3 I5 I7 处理器(参数表) 2011年英特尔全新笔记本 I3\I5\I7 处理器(参数表) 【Core i7】 1、Core i7(中文:酷睿 i7，内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，取I7 920代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，'i'和'7'都没有特别的意思，更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称，i7有LGA1366接口的，集成3通道内存控制器，四核心八线程，配X58主板，i7也有LGA1156接口的，集成双通道内存控制器和北桥，四核心八线程，配P55主板 2、酷睿i7低压移动处理器 i7 620LM(2.00GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.80 GHz，4MB缓存，266/566，1066外频，32纳米，25瓦) i7 640LM(2.13GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.93 GHz，4MB缓存，266/566，1066外频，32纳米，25瓦) i7 620UM(1.06GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.13 GHz，4MB缓存，166/500，800 外频，32纳米，18瓦) i7 640UM(1.20GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至2.26 GHz，4MB缓存，166/500，800 外频，32纳米，18瓦) 3、酷睿i7移动处理器系列 I7-620M (2.66GHz，2核/4线程，通过turbo可超频至3.30 GHz，4MB缓存，1333外频，32纳米，35瓦) I7-720QM(1.60GHz，4核/8线程，通过turbo可超频至2.80 GHz，6MB缓存，1333外频，45纳米，45瓦) I7-820QM(1.73GHz，4核/8线程，通过turbo可超频至3.06 GHz，8MB缓存，1333外频，45纳米，45瓦) I7-920XM(2.00GHz，4核/8线程，通过turbo可超频至3.20 GHz，8MB缓存，1333外频，45纳米，55瓦) 【Core i5】 1、面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface)，相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存，i5是LGA1156接口的，集成双通道内存控制器和北桥，四核心四线程(低端的也有双核心四线程)，配P55主板 2、酷睿i5移动处理器 I5-430M(2.26Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达2.53 GHz，3M高速缓存，500/766，1066外频，32纳米，35瓦) I5-450M(2.40Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz，3M高速缓存，500/766，1066外频，32纳米，35瓦) I5-460M(2.53Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz，3M高速缓存，500/766，1066外频，32纳米，35瓦) I5-480M(2.66Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz，3M高速缓存，500/766，1066外频，32纳米，35瓦) I5-520M(2.40Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达2.93 GHz，3M高速缓存，500/766，1066外频，32纳米，35瓦) I5-540M(2.53Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达3.06 GHz，3M高速缓存，500/766，1066外频，32纳米，35瓦) 3、酷睿i5低压处理器 I5-520UM(1.06Ghz，2核4线程，通过Turbo Boost最高可达1.86 GHz，3M高速缓存，500/800，1066外频，32纳米，18瓦) 【Core i3】 1、Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。 2、整合CPU与GPU，这样的无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU将在明年推出，很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将会采用最新的32nm制程工艺(研发代号为Havendale，基于Nehalem架 )，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。 3、由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57，i3是LGA1156接口的，集成显示核心，双核心四线程，配H55主板。 4、酷睿i3移动处理器系列 I3-330M(2.13Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦) I3-350M(2.26Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦) I3-370M(2.40Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦) I3-380M(2.53Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦) I3-390M(2.66Ghz，2核4线程，3M高速缓存，500/667，1066外频，32纳米，35瓦)