小米3拆机指导

小米3拆机指导 小米3代拆装指导 根据官方介绍，小米3采用“双平台”:即NVIDIA Tegra 4+高通骁龙800 (8974AB)，这也是小米手机首次搭载两个平台的处理器，下面我们将对该机型做详细的拆解介绍 用卡槽的手机已经不鲜见了，但是采用SIM卡还是用卡槽的手机，似乎就小米3了。 采用一体化的小米3,唯有卡槽的位置有两颗螺丝。其中一颗螺丝还有易碎贴纸 虽然拧开了两颗螺丝,但是后盖还是十分严密,周围都是卡扣式的设计,要打开它还是需要花费不少功夫。 机身里面的设计,采用常见的三段式。不过比较意外的,上下两截还有塑料保护片覆盖着,其实这样对于机身厚度控制更不方便,都是防护性较好 机身地下,揭开后就看见扬声器,麦克风,数据线接口以及一部分的天线等。 机身上部的保护片,是跟NFC线圈连在一起的。NFC线圈粘在电池的表面,保护片上面, 有3.5mm耳机孔,也有一些天线的触点 连接主板的排线有好几根,标准SIM卡卡槽已经占据好大一块地方了 主板的另外一边,没有任何屏蔽罩,直接贴在机身金属骨架上进行散热。这边可以看到SK hynix的2GB RAM芯片以及展讯的基带芯片(TD与用) TD版米3采用的是A15架构的Nvidia四核处理器。具有1.8GHz主频。由于要更好的控制散热,CPU表面不石墨散热片 这边的屏蔽罩,只有下方的可以手工拆除。上面有RF9812射频管理芯片。Sandisk的Flash芯片在中间的屏蔽罩内 机身旁边,还会有同轴传输线,大部分的手机都有的。不过这条线上面,用有弹力的橡胶压 着,会更加稳