机顶盒IC的战场将转移到纳米芯片

机顶盒IC的战场将转移到纳米芯片 意法半导体的家庭娱乐部门经理Christos Lagomichos示，继2005年在曾经主导的机顶盒市场份额下降之后，意法半导体正在“卷土重来”。 据意法半导体透露，去年该公司在一部分机顶盒市场领域的份额有所下降。具体表现在:在一家美国低端卫星经营商的份额有所下降，在该公司决定不参与的某些低端客户的份额有所下降，在没有实现目标的无线市场份额有所下降。 意法半导体 的关键是业内首款单芯片H.26?/VC-1/MPEG-2解码器IC——STB7100。意法半导体在2005年1月宣布了这款芯片。而Broadcom声称STB7100解码器还需要进行一些重要的调试。Lagomichos表示，意法半导体仍然是具有采用90纳米工艺技术的单芯片多标准解码器IC的唯一一家厂商，这使意法半导体“领先9-12个月”。 机顶盒IC的下一个战场将转移到65纳米芯片 Lagomichos表示，“去年，我因过早采纳这项新技术(90纳米工艺)而受到批评”，当时采用这项技术是为了把多标准解码器芯片推向高清晰度机顶盒市场。而今年，他的锐意进取策略获得了回报。意法半导体去年秋季宣布，意法与Sagem Communications一起发布了可以立即供应全球第一款基于其单芯片STB7100的MPEG4机顶盒。 为了保持自己的领先地位，意法半导体正在向65纳米工艺努力。该公司基于65纳米工艺的原型芯片将在今年夏季推出，在2007年中期量产。 但意法半导体的竞争对手没有袖手旁观。Broadcom宽带通讯部的机顶盒与数字电视营销副总裁Brian Sprague承认其现有的解码器芯片基于0.13微米CMOS工艺，但他说Broadcom已决定跳过90纳米节点。他表示:“我们认为，在密度或降低功耗方面，0.13微米已经没有任何优势。Broadcom正在迅速转向65纳米。” Broadcom目前正在供应其两颗芯片的解决BCM7030/7411，专门用于处理H.26?/MPEG-2解码。Sprague称，这种已批量生产的两颗芯片解决方案，已被EchoStar、DirecTV、B Sky B、Sky Italia、Premier等公司的机顶盒所采用。Broadcom即将推出的单芯片H.26?/VC-1/MPEG-2解决方案——BCM7401和7402，在今年下半年以后才可能批量生产。 Lagomichos认为，意法半导体由于采取了两家晶元厂代工的策略而具有优势。他表示，由于Crolles 2 Alliance所采用的工艺与台积电的工艺是可以互换的，“我们可以利用二者之间的竞争”。Crolles 2 Alliance是意法半导体、飞利浦半导体和飞思卡尔合资的工厂。 转向高清(HD) Lagomichos表示，高清内容在有线电视、卫星、地面和IPTV的推出，“已扭转了机顶盒的商业化趋势”。为了在不牺牲频道的情况下提供HD节目，服务提供商需要H.26?。在回答什么是目前最重要的机顶盒市场趋势时，市场调研公司In-Stat的融合市场与技术首席师Michelle Abraham也表示:“重点在H.26?。” 向HD方向转变意味着半导体厂商可以获得更高的利润率。Lagomichos表示，对于支持HD的卫星、有线和IP机顶盒，目前价格已低于10美元的MPEG-2解码器芯片正在被支持H.26?/VC-1/MPEG-2的芯片所取代，而后者的价格将是前者的两倍。 一旦产业开始采纳H.26?，显然不会走回头路。Lagomichos表示:“如果你今天不介入多标准芯片，明天就会出局。” 据In-Stat的调研，除了一些光纤入户应用以外，全球各地的电信电视将在标准清晰度(SD)和高清应用方面采用H.26?，“在美国和欧洲开通的所有新的卫星HD频道都将采用H.26?。”虽然Abraham认为美国有线电视迄今坚持采用MPEG-2，但Lagomichos表示，时代华纳(Time Warner)和Comcast都在最近开始推出支持H.26 机顶盒。 据In-Stat的调研，预计2006年北美有线和卫星机顶盒市场出货量将分别为940万和2000万个。 但在总体机顶盒市场中，全球IP机顶盒市场仍然仅占一小部分。In-Stat估计，今年全球IP机顶盒市场将从300万个增长到450万个左右。但Lagomichos预期IPTV可能出现井喷式增长。他说，除了法国电信以外，目前的机顶盒都基于Linux。他说，法国电信去年末开始大批量供应机顶盒，采用的是其内部开发的操作系统。 微软对意法半导体IPTV解决方案的认证，以及Sigma Design的芯片，应该也有助于意法半导体参与采用微软平台的大型电信运营商的IPTV布署活动。 电视盒子