黏结性银汞合金修复体界面的扫描电镜观察和能谱分析

黏结性银汞合金修复体界面的扫描电镜观察和能谱 , ,年 , 月第 , 牙体牙髓牙周 病学杂志 , , , , ,卷第 , 期 ( ,期 ) 总第 , ? , ,, ? , , , , , , , , , , , , , , ,, , ， , ,， , ， , , ,, , , , , , ,, , , ,, , , ,, ,, ,, , ,, , , ,, , ,, ( , ( 黏 结性 银汞合 金修 复体 界面的扫 描 电镜 观 察 和 能 谱 分析 王 勤 波 ，茅 永 强 ，刘 美英 ，齐玉林 , 南京 玄武 口腔 防 治 院 ;( (( 江 , , , , 中科 院南 京古 生物研 究所 ， 苏 南京 , , , ) 〔 摘 要 〕 了解增益 型银汞合金黏 结剂 ( ,, ,,, ,,, ,,, , , 修 复时银汞合 金黏结剂 目的 : , , ,,, , ,, , ，, , ) ( 和牙 本质黏结剂 ( 简称 ,界 面 ) 界 以及 前者 的黏结机 制 。方 法 : 简称 ,界面 ) 面的黏结性 能 ， 以拉 力试验 机测 扫描 电镜 ( , 和 能谱 分析 ( , ) 试剪切 黏结强度 ; , ,) 密合度 和微 观结 构 。结果 : , , 观察 二界 面有 效黏 结面 积 、 剪 , , , , ,最 , , , 强度平均为 , (,? (,,, ， 大值 , ( ,,, ; ,界 ( ,: 。 切黏结 面与 ,界面平均有 效黏结 面积 比为 ,, , 电 ,界 面银 汞合金 与黏结 剂 形成相 互混 杂结 构带 。能谱 分 析也 镜显示纵 剖面标本黏结银 汞二界 面均无 微间隙 ， , , ,在银 汞合金 与黏结 剂界 面形成 的相 互混 杂嵌 锁结 构 证实此 结构带 中二类 物质的元素分布 态势 。结论 :, , 是银 汞 能机制 。 〔关键词 〕银汞合金 ;黏结剂 ;界面 ;扫描 电镜 ;合金黏结 的可 能谱分 析 ;剪切 黏结强度 〔 ,, , 中图号 〕, , ( 〔文献标识码 〕, 文章编 号 〕, ,—,, (, , , , , 〔 ,, , , , ,, ) ,— , ,—, 〔 , , ，, , ), , 牙体牙髓牙周病 学杂志 ，, , , ( , :, 〕 , , ,, , ,, , , , , , , ,, , , , , , , , ; ,, , , , , , , , , , ,, , ,, ,, ,,, , ,, , , , ,,,, , , , , , ,, , ,, ，,,, , , ， , , , ,, , , ,—, ，,, , ,—？, , , , —, , , , , ,, , , ,,, ,,, ; , , ， ,, ,, , , , , , , ,, , , , ,) ( ,, ,, , , ,, ,, , , , , , , ,, , , ,， ,, ,, , , , 〔 ,,;〕 , , ,,, , , , , , , ,,, , ,,, ,, , ,—,, , ,,,, ,, , ,， : ,,,, ,, ,,,, , , , ,,, ;, , , , ,, , , , , ,, , , , , , , , ,, , ,, — , , , , , ,, , , ; , , , , , ,,, , , , , ,, ,, , —, , ,, , , , , , , , , , , ,, , , , , , , , , , , , , , , , ,, ; , ,, , , ,, , , , , , ,, , , ; , , ,,, , , , , , , , — , , , ,, , , , , , , ,, ,, (,,,,,,,: , , , , ,,, , ,,, , ,, , ,, ,, ,, , ,,, , ( , , ,), , , ,,,, ,,,, , , ,, , , , ,, ,, , ,, , , , ,,, ,,, ; ,, , , , , , , , , , , , ，, , , ,, , , ,, ,, , ,,, , ,, , , ; , ,, , , ; , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ，, , , ,,, ,, ,, , , , ,, , ,, , ,, , , , , , , ,, , , , ,, ; , , , , ,, , , ,, , , , ,,, ,, , ,, , , , , , , , , , , , , ,, ,,, , , ,, , ,, ,, ( , , ,, , ) , , ,,, —, ,, , , ,, — ,,, , ,, ,, , , , ,, ,, , ,, , , , , ,, ,, ;( ,,, , , , , , , , , ,—, , ,, ,, , ,, ( ,?,( , ,, (, , ,, , ,, , ,, ( , ,, , , , , ,,,,: , , , , , , , , , ,, , , , , , , , , ,, , , ,,, , , , , , , ,, , , ,, , , , , , , , , , , , , , , , ,, , , , , , ,, , , , ,, , , , , ;, , , , , , , ,, ,,, , , , , , —, , ,, , , , , , ,, , ,,, , , , , , , ,, , ,—, , ,, , ,, ; , ( ,: (, ,— , , , ; , , , , , , ; , , , , , ,, (, , , , ,, ,, , ,, , , ,, ,, , , , , , , , , , , ,,, , , , , , ,, , , , , , ,, ,, , , , , , ,, ,; ,, , ,, , , , , ,,, ,,, , , , , , , , , —, , — ,, ,, , ; , , ; , , , , , , , , , , (,,,,,,, , ,: , , , ,, , , , , , , ,, , , , ; , , , ,, , , , ,(, ,, ,, ,, ,, , , ,, , ,, ， , ,, , , , ,, , , , , , , , , , , , , ,,, , , , ,, , , ,, , , , , , ,,, ,, , , , , ,, ,, , ; ,, , ;,, , , , , ,,,,, , , , , , , , , ,, , ,,, , ,,, , , ,, , , , , , ,,— , ,, , ,,, ,,,,,, ,,,,, , , , ,, , ,, , , ,, , , , , , , ,, , , , , ( ,, , , 〕, , ,; , ,, , ,, ; ; , , , , 〔 ,, ,, ,, , , ,,, ;,, ,, , ,;, , ,,, ,,, ,, , , , , , , ; ,, ,,,, ,, , ,,,,, , , ,, , ,, ,,, , , ，, , ) ,,〕 , , , , ,, 〔 ,,, ,,, , ,,,,, ,, , ，, , , ( , :, ,, , 黏结 性 银 汞 合 金 修 复 ( ,,,, , , ,, — ,, , , , ,, , 均已取得 是实验室离体牙测试或临床在体牙疗效 ， ,, ， , 将银 汞 合 金 的 良好 性 能 、 形 预备 原 ,,, , , ,) 洞 令 人 瞩 目的结 果 。 固位 力 与殆 面 鸠 尾 或 固位 钉 相 迄则 和 黏结 剂 的边缘 封 闭 性 三者 结合 起来 ， 今 无论 复杂 洞 ( 中 一殆 一远 中 ) 修 复 体 抗 折 力 近似 ， 近 洞 而微渗漏则 明显减少。临床适应证也已 明显增强 ， ,, 收 稿 日期 : , ,—, , ,—, 扩 大 。但 目前 对 黏 结 机 制 的研 究 主 要 限 于 , 界 王勤 波 (, ,一) 男 ， 作者简介 : ,, ， 江苏南京人 。主治 医师 , ,年 , 牙体牙髓 牙周病学 杂志 , , ,卷第 , 期 ( ,月第 , , ,期 ) 总第 , , , , , , , ,, , , , , , , , , , ,, , , , , , ( , , ,, , , , , , , , ,, , , , ,, , ,, , , ， , ,， , ， , ( , , , ,, ? , ? 而对 ,界 面 的研 究 则 较 匮 乏 ， 文 在 黏 结 强 度 面， 本 , 结 果 通 , ,)研 究 的基 础 上 ， 过 扫 描 电 镜 ( , 和 能 谱 分 析 , ,, , , , , ; , , , 对 , , , ,仪 ( ,,, ,,,, , , ,, ,， , ) , ,修 复 ( ) , , 剪切 黏 结 强度 结果 ( , 。体 的两个 界 面 ， 并 主要 是 , 界 面进 行 观察 分 析 ， 探 表 , 剪 切 黏 结 强 度 ,, ) ( , 为 讨 其机 制 ， 临床 提供 理 论依 据 。, 材 料和 方 法 ( , , 标 本 制备 ( 表 ) , , 断面有效黏 结情况( , 。 ( ( ,个 因 牙 周 病 新 鲜 拔 , ,, 剪 切 黏 结 强 度 :除 的上 中切 牙 ， 面磨 出 ,,,, 牙本 质平 面 ， 唇 ( 以 标 本 表 , 银汞合金 与牙本质 的有效黏结面 积 (,, ) ( 高 ( 根 ,,,、 , , ,, 蜡 圈 固定 于 牙 本 质 上 ， 据 , , (, , 表说 明书将 , , , , ,, (日本 ) 面 处 理 剂 酸 蚀 ,,流水 冲洗 , ，牙 本 质 , ， ,,吹干 后涂 底 胶 并 吹 匀 ，再 将 黏结 剂 和 催 化 ,:,比例 混 匀 ，以小 海 绵 ,个 断 面 在 , , 下 呈 互 补 性 剂 按 分 ,个 标 本 的 , ,浸 混 合液 沾增 益 粉剂 ( , ,,,, )俟 其被 混 合 液 ,, , ,, ， 于 布 ， ,界 面 可 见 从 牙 本 质 小 管 中拔 出 的 成 片 树 浸 透 ， 速涂 于 牙本 质 表 面 ， 即充 填 新 鲜 调 制 的 迅 随 脂 突 和 树脂 一银 汞 合 金混 合 结构 ，,界 面 可 见 到 残 银 汞合 金 ， 压 紧密 ， 温置 , 填 室 , ,备 测 。 留 的树脂 上 混 有 银 汞 合 金 元 素 的 电 子 像 。 ,界 面 ((, , , 纵 剖 面标本 ( ,: 与 ,界 面 的 有效 黏结 面积 比约 为 ,, , ,个无 龋 第三 磨 牙 制备 洞 深 为 , ,, 的 在 , ( , ( , , 能谱 谱 图显 示 其殆 面 洞 ， 中 , 行 , ,修 复 ， ,个 , ,个 以 常 规 银 汞 , 、,、, 银 汞 合 金所 含 元素 为 : 、, ; , 、合金 充 填 作 为 对 照 。, , ,后 近 中 远 中 向 纵 剖 磨 ,、 , 、 ,,、, 牙 本 质所 含 元素 为 : ,、 ,, 、 , 光， 超声 波 处理 后 晾干 备测 。 ,、 , 、 、 、, 黏结 剂所 含 元素 为 : ,、 , ,, ,, , , , 剪切 强度 实验 ( ( .