【doc】褐菖You的染色体核型及其自发畸变率

www.00pai.com XX材料有限公司 2008年5月 摘 要 物理气相沉积（PVD）方法是目前成长最快，应用最广的国际主流镀膜工艺，广泛应用于半导体芯片、液晶显示器（LCD）、太阳能电池、微型元器件、磁记录装置、光记录装置、光学镀膜、抗磨损和抗腐蚀的面改性等行业。江丰电子材料有限公司是生产物理气相沉积（PVD）镀膜用各种金属靶材的专业公司。 目前，全球PVD镀膜用溅射靶材的市场总量约为230亿美元，年增长率约为10%，其总体市场规模预测在2010将超过300亿美元。半导体芯片生产是目前金属靶材最主要的应用市场，约占50%左右；而太阳能电池行业是金属靶材增长速度最快（年增长速率50%）的市场。除抗磨损和抗腐蚀保护膜行业所用低端靶材部分产品国产外，其他中高端靶材基本由国外公司垄断。其中半导体芯片生产用靶材全球只有7家企业能够生产、液晶显示器（LCD）靶材全球只有8家企业能够生产。在半导体芯片、液晶显示器（LCD）、太阳能电池等高端市场应用领域，江丰目前国内唯一的金属靶材生产企业。 在PVD镀膜用溅射靶材这一具有技术门槛高、生产品质要求高及高科技和劳动密集性相结合特点的行业，江丰电子材料公司拥有优于国内企业的具有国际先进水平的管理与技术团队、一流的生产技术及产业化生产线；同时也拥有优于国外公司的管理与生产成本。随着国际半导体芯片及液晶显示器（TFT-LCD）产业向中国转移，以及太阳能电池产业在中国的高速增长，中国正在逐渐成为高档靶材的需求大国。其中半导体芯片生产用靶材2007年消费量近2亿美元（全球约130亿美元），并以每年70％的速度增长。所以，公司产品具有十分广阔的市场前景国际国内市场。 公司自2005年成立以来，2006年建成完整的金属靶材生产线，产品已通过认证开始供应德州仪器（美）、日本富士电机、台湾茂德、华虹NEC等十余家企业。目前正在台积电（台湾、新加坡及上海）、新加坡Charter、马来西亚Silterra、台湾南亚半导体、日本Sony、德州仪器（日本）、韩国Dongpu、中芯国际等16家企业开展产品认证。2007年实现销售收入420余万元，2008年预计销售收入2160万元，2009年及2010年销售收入预计将分别达到8500万元及1.6亿元。 公司以股权融资现金5000万元；其中3800万元用于公司向股东香港江丰集团有限公司的控股股东的借款及股权收购，1200万元注入公司作为公司经营资金。 目 录 一、公司概况及管理团队……………………………………………………………4 二、基本财务情况……………………………………………………………………6 三、公司产品及用户…………………………………………………………………7 四、公司资产…………………………………………………………………………9 五、行业、行业趋势与竞争情况……………………………………………………12 六、靶材生产工艺及技术……………………………………………………………20 七、销售情况…………………………………………………………………………22 八、企业竞争力分析…………………………………………………………………24 九、未来研发计划及盈利预测………………………………………………………29 十、融资说明…………………………………………………………………………28 一、公司概况级管理团队 ● 历史沿革 公司成立：2005年4月香港江丰集团有限公司和日本新井工业株式会社于浙江余姚共同投资设立宁波江丰电子材料有限公司，公司注册资本1288万美元（人民币10417万），全部为设备实物出资入股。2007年10月，日本新井工业株式会社所持57％股权全部转让给宁波江丰电子材料有限公司核心管理团队设立的香港斯巴特国际有限公司。 ● 主营业务 生产及销售半导体芯片、显示器（如液晶显示器）、太阳能电池、微型元器件、光记录、磁记录、光学镀膜、表面改性等行业所需要的镀膜材料。 管理团队 姓名 性别 年龄 职务 负责 任期日期 学历 国籍 姚力军 男 41 总经理 总负责 2005.8 博士 日本永久居住权、中国 潘 杰 男 48 副总经理 销售、行政 2005.8 博士 美国 秋山信之 男 58 副总经理 销售 2005.8 大学 日本 相原俊夫 男 36 技术总监 研发 2005.8 硕士 日本 小川淸 男 68 工场长 生产 2005.8 大学 日本 王学泽 男 40 总经理助理 生产、技术 2006.12 硕士、教 授级高工 中国 钱红兵 男 35 品质经理 生产、质控 2005.8 大学 中国 1、总经理－姚力军 学习经历：哈尔滨工业大学金属材料博士、日本广岛大学金属材料博士，日本金属学会会员、日本磁学会会员、日本复合材料会员、国际SAMPE学会会员。 工作经历：历任霍尼韦尔（Honeywell，全球500强，电子材料领域全球第一）日本靶材公司研发工程师、研发部经理、技术总监、总执行官，霍尼韦尔电子材料事业部（中国）总裁。 2、技术品质总监－相原俊夫 学习经历：日本东北大学（原名东北帝国大学，据日本著名的经济类杂志《钻石周刊》排名，东北大学日本排名第四、全球排名83，材料学全球排名第一）材料学硕士。 工作经历：历任霍尼韦尔电子材料事业部（日本）研发工程师、研发部经理、技术总监，现负责公司技术研发。 3、工厂长－小川淸 学习经历：日本第一块靶材研发生产团队成员之一，大学学历，1960年毕业于日本新泻县立高田定时制高等学校。 工作经历：曾就职于日本三菱化学株式会社、霍尼韦尔电子材料事业部（日本）、日本新井工业株式会社等， 现负责公司生产管理。 4、副总经理－潘杰 学习经历：哈尔滨工业大学金属材料学博士、美国Colorado school of mines材料工程博士。 工作经历：曾任美国Cr－Vcm公司经理、美国纽约Raymond James证券公司投资顾问、美国纽约TV Shopping.Inc副总裁等职，现在负责公司内部管理及产品销售业务。 5、副总经理－秋山信之 学习经历：毕业于京都大学工业化学专业，大学学历。 工作经历：曾任三菱化学电子材料事业部部长、明和产业电子材料业务顾问、ATMI Japan丰桥工厂长等职，在靶材市场开拓、管理方面有10年以上的经验，现负责公司国际市场业务。 6、总经理助理－王学泽 学习经历：西安交通大学材料学士、中南工业大学材料学硕士，教授级高级工程师，目前正在攻读西安交通大学材料科学与工程专业博士学位。 工作经历：曾任西北有色金属材料研究院中心实验室技术员、组长、工程师、主任助理、研究院金属厂副厂长，宁夏东方钽业股份有限公司（000962）晶体分厂厂长。现任公司研发中心主任，从事公司的技术研发及生产管理工作。 7、质量保证和控制部经理－钱红兵 化学学士学位, 在日本松下电工有10年从事质量保证、控制的经验。 公司目前拥有员工人数83人，其中本科以上学历30人。 二、基本财务状况 截止到2008年4月30日的现金流情况（万元） 收入 支出 长城精工借款 2200 土地购置（60亩） 1500 银行贷款 2300 土地契税 38 国家及地方政府科技拨款 750 设备搬迁（日本>宁波） 流动资金短期借贷 530 厂房改建及装修 67 销售收入 474 国内配套设备 500 小计： 6254 原材料购置 1074 三年运行费用支出 2047 三年运行费用支出构成 人员工资 443 房屋租赁 210 财务费用 332 行政办公、差旅、通讯及其他费用 538 研发费用 524 小计： 2047 · 2007年实现销售收入420余万元。2008年预测销售2165万；已实现销售情况：1月74万，2月41万（春节因素），3月76万；订单情况：1月170万，2月51万（春节因素），3月255万。以后每月会递进式增长。 · 公司股东香港江丰集团有限公司国内全资子公司宁波长城精工实业有限公司向公司提供借款2200万人民币，其中1500万用于购买土地，700万用于流动资金。公司又以设备担保从银行贷款2300万元。 · 公司成立初期被列入国家科技部863计划引导项目，已获得国家和地方政府750万元人民币的资金支持。目前，由公司为主要建议单位的国家863计划材料领域重点项目：“大尺寸超高纯铝及铝合金靶材的制造技术”已通过初评，预计将获得国家及地方政府资助800万元以上。 · 公司于2006年以25万/亩的价格受让余姚国有工业出让土地60亩（另40亩待批），总价格1500万（目前，同类工业土地价格已上升到80－100万/亩）。 · 从2008年1月1日起，公司享受两免三减半的所得税政策。 · 公司目前的生产厂房为宁波长城精工实业有限公司所有，公司向该公司租借使用。 三、公司产品及用途 企业产品为物理气相沉积（PVD）方法镀膜用的各种金属靶材。物理气相沉积（PVD）方法是目前成长最快，应用最广的国际主流镀膜工艺（已占90％以上市场份额）。企业的靶材产品主要应用于半导体芯片、液晶显示器（LCD）、太阳能电池、微型元器件、磁记录装置、光记录装置、光学镀膜、抗磨损和抗腐蚀保护膜（表面改性）等行业中的真空镀膜工艺。 图1：公司产品 图2：物理气相沉积（PVD）机台 SHAPE \* MERGEFORMAT 图3：物理气相沉积（PVD）工作原理图 （二）所需主要原材料 各种金属、金属合金及其他物质，尤其是超高纯度的金属及合金，如钛、钽、铝、铜、铟及各种合金等。 主要原材料 供应商 应用领域 供应关系 99.99% Al 铝 Hydro Aluminium Japan KK 半导体工业以外 稳定供应商 新疆众和股份有限公司 半导体工业以外 稳定供应商 99.999% Al铝及合金 Hydro Aluminium Japan KK 半导体工业 稳定供应商 Sumitomo Chenmicals 半导体工业 确定中 Praxair PHP 半导体工业 成为供应商 新疆众和股份有限公司 半导体工业以外 稳定供应商 99.99% 和99.999% Ti 钛 Sumitomo Titanium Co. 半导体工业 确定中 TOHO Titanium Co., Ltd. 半导体工业 确定中 Honeywell Alta Group 半导体工业 稳定供应商 99.99% Ta钽 宁夏东方有色金属有限公司 半导体工业 稳定供应商 H.C.Starck 半导体工业 确定中 Cabot Corporation 半导体工业 确定中 企业主要原料供应商名单 四、公司资产 (一)固定资产 公司主要的固定资产为生产所用的机器设备及60亩工业用土地。 主要设备清单： 种类 设备及台数 用途 铸造设备 500Kg真空熔炼连续铸造设备 超高纯铝的重熔和合金化，半连续铸造 热处理设备 热处理炉 对金属进行热处理 锯床 数控锯床 金属切断 形变加工设备 4000顿压力机 金属变形，扩散焊接 轧制压延机 金属板材成型 机械加工设备 数控车床 精密机械加工；粗机械加工；坯料成型加工；产品表面处理 加工中心 手动车床 锯床 喷砂机 焊接设备 钎焊生产线 异种金属的焊接；产品不同部件的焊接 电子束焊机 产品尺寸及宏观缺陷检测设备 C超声波检测仪 原材料内部缺陷和焊接质量检查 三维尺寸精度检测仪 产品最终几何尺寸检测 表面粗糙度分析仪 表面质量检测 产品清洗设备 500 级净化室 洁净室用于产品清洁 自动超声波清洗机 靶材清洗专用设备 手动超声波清洗机、 产品检测及包装设备 粒子测试仪 净化室监控设备 真空干燥炉 产品干燥；产品封装 真空封装机 材料化学成分分析设备 荧光X射线分析仪 材料成分确认 碳、硫、氢、氧分析仪 微量气体检测仪 微观组织及晶粒尺寸、取向分析设备 晶粒度分析系统 晶粒尺寸测量 三维X-光织构分析仪 晶粒取向测量 金相显微镜 金属内部组织观察 分析样品制备系统 金属样品制备 电化学抛光设备 (二)无形资产 公司拥有10项专利技术，此专利技术均填补国内空白，国际领先。 专利名称 专利类型 状态 申请号 备注 一种钎焊方法 发明 发明初合 200610052678.x 涉及一种超高纯异种金属之间大面积焊接的工艺方法，焊接面结合率>99%。 一种钎焊装置 实用新型 已授权 200620106141.2 一种铝靶材与铜背板焊接的装置 一种制造溅射靶材的模锻工艺及其挤压模具 发明 已受理 200610053213.6 涉及一种制造溅射靶材的模锻工艺及其挤压模具。 一种制造溅射靶材的挤压模锻成形模具 实用新型 已授权 200620107230.9 涉及一种制造半导体工业用溅射靶材产品的专用模具。 一种制备溅射靶材料的方法 发明 已发一通 200610053716.3 本发明所要解决的技术问题是提供一种可控性与重复性好、且适合工业化大规模生产的制备溅射靶材料的方法。 一种铝硅铜系合金金相分析样品制备及显示组织的方法 发明 已公布 200610154461.x 提供了一种制备铝硅铜系合金金相样品及显示组织的方法。其样品制备效率高、劳动强度低，且有效显示铝硅铜系合金的显微晶界组织。 一种真空电子束焊接方法 发明 已发一通 200610154702.0 涉及一种铝金属之间尤其是高纯铝与铝合金之间的焊接。焊接接合良好，气孔率低。 一种扩散焊接方法 发明 实质审查 200610155031.6 涉及一种异种金属焊接工艺，特别涉及一种溅射靶材与高强度背板的扩散焊接工艺。 一种靶材钎焊结合装置 实用新型 已授权 200620140946.9 一种由焊接加热系统、焊接冷却系统和气缸压力系统组成的靶材焊接结合装置，该装置可以使两异种金属实现良好有效连接。 一种超声波焊锡装置 实用新型 已授权 200620140947.3 该超声波焊锡装置能够自动完成在大面积金属工件表面涂覆钎料的操作，提高生产效率，提高焊接质量。同时，该装置操作简单、成本低，易于工业化。 五、行业、行业趋势与竞争情况 根据美国 MarketResearch.com 的市场研究： · 全球PVD镀膜用溅射靶材的市场规模在2005年达到190亿美元，并以平均每年9.7%的增速增长。到2010年将达到310亿美元 · 2005年总共有129万个靶材被用来镀膜，可形成膜的面积达到10亿平方米。到2010年镀膜面积可达到16亿平方米，但由于靶材尺寸的增大，靶材用量将减少到70万个 · PVD镀膜的主要工业应用包括：半导体，微型元器件，平板显示器，磁和光记录装置，抗磨损和抗腐蚀保护膜，太阳能电池等 · 2005年大约有1200万磅的各种材料被用来制造PVD溅射用的靶材。到2010年将会增加到1586万磅。 全球现有市场规模及市场预测汇总（单位：千美元） 靶材行业的特点及战略地位 溅射用靶材行业主要有以下几个特点： A）进入的技术门槛高：由于溅射靶材的技术保密程度高，生产工艺的复杂性及专门性，尤其是半导体工业用靶材，其行业的进入门槛非常高。 B）生产品质管理要求高：靶材是半导体芯片制造中的一种非常关键的材料。尤其是半导体芯片制造企业对靶材品质的近乎苛刻的质量要求,使得新的企业很难有机会进入这个行业。 C）高科技和劳动密集性相结合：靶材多而特殊加工生产工艺特性需要较多的人工劳动，使它成为顶尖高科技行业中不可或缺的相对劳动密集型产业。 前两个特点使长期以来原料的来源，工艺技术情报以及与半导体芯片的生产厂商的协作关系全部掌握在垄断的世界著名大公司手中，致使这个产业自产生以来，几乎没有诞生过任何新的竞争对手。而后一个特点又使该行业成为一种非常适合在中国发展、并具备竞争优势的产业。 由于靶材行业特殊的技术特点和特殊的工艺要求，整个市场企业并不多，尤其是能提供半导体芯片和显示器靶材产品的企业更是寥寥无几，但是靶材的上下游企业却广泛存在，如其上游的各种金属材料生产商，下游的芯片、显示器生产、太阳能电池及光学等众多企业，上下游企业的众多造就了靶材企业在的产业链战略地位。 公司生产的各种靶材产品广泛应有于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池、微型元器件、磁记录装置、光记录装置、光学镀膜、抗磨损和抗腐蚀保护膜（表面改性）等众多行业。公司也是国内唯一能生产上述所有行业用靶材产品的企业。 1. 超大规模集成电路（半导体芯片）制造行业： 半导体工业的发展是整个高科技产业中核心的核心，是衡量一个国家科技水平和创新能力的制高点，因而受到多个国家的高度重视，同时也是技术封锁的重中之重。近年来各级政府一直高度重视半导体工业的发展，出台了各种优惠政策。长江三角洲地区正成为中国一个全新的半导体工业重镇。出于国防、产业布局及国民经济发展的综合考虑，国家分三个阶段大力促进半导体工业的发展，同时大力鼓力发展电子材料等与其相关的配套产业。半导体行业是整个信息行业的基础，其重要性不言而喻。 公司生产的靶材主要用于在以单晶硅晶圆的表面上形成微米级、纳米级厚度的薄膜，通过紫外线光刻蚀机刻蚀形成半导体内部集成电路的导线等配线材料，此为半导体内部的框架结构，所镀层数一般几层到七八层不等，需根据半导体具体产品的要求而定，像Intel主流芯片需要镀近10层金属薄膜，形成集成电路内部的立体框架结构。 应用于该行业的主要金属产品有：钛、钽、铝、铜、金，银，铂金及各种合金靶材等。半导体芯片企业应用靶材简单原理如下图： SHAPE \* MERGEFORMAT 芯片内部结构：半导体内部是由长达数万米的金属配线而组成，靶材就是用于制作这些配线材料的。 中国大陆是目前全球最活跃的半导体芯片制造中心之一，已建成和在建的生产线（含5″6″8″12″）已经将近60条以上，国内半导体芯片的制造产量正以每年70％的增长速度增加。国际最著名的企业Intel在国内大连于2007年投资25亿美元建立一座最先进的12英寸生产线。主要经历了以下三个阶段： 第一阶段 (1990-1995 )： 初始发展阶段，建立五个IC生产厂 上海先进, 上海贝岭,无锡华晶, 绍兴华越, 首钢NEC 第二阶段 (1996-2000): 技术提升成长时期， 0.5 (/200 mm 华虹909, 天津MOTOROLA, 无锡上华 第三阶段 (2001-2005): 建立世界级的生产基地 中芯国际，上海宏力，苏洲和舰，松江台积电。中芯国际的建立标志着中国真正进入半导体芯片的制高点，中芯国际目前已经成为世界第三的芯片代工生产商，已建有13家工厂。 半导体芯片产业的发展带来了关键原材料之一的金属靶材的需求。除江丰电子外，全球只有日本、美国两个国家具备生产半导体芯片用先进的溅射靶材的生产能力，全球技术及市场一直被跨国公司所垄断。主要的厂家只有：Honeywell(美国)、Nikko Materials (JE)(日本)、Tosoh（美国）、Praxair (MRC) （美国）、Sumitomo Chemical(日本住友化学)、ULMAT (爱发科或者日本真空技术ULVAC)六家企业。 公司名称 2005年 市场排名 完整生产线 产品种类 生产地点 Honeywell 1 是 Al, Ta, Ti等各种金属 美国 Nikko Materials（JE） 2 是 Ti, Ta等金属 日本 Tosoh 3 是 Al, Ta, Ti等各种金属 美国 KFMI（江丰电子） NA 是 Al, Ta, Ti等各种金属 中国 Praxair(MRC) 4 部分，其余外包 Al，Ti等金属 美国 Sumitomo Chemicals 5 部分，其余外包 Al 美国 ULMAT 6 部分，其余外包 Al, Ti 美国 与Honeywell等跨国企业相比，江丰电子在技术、生产设备方面处于同一水平，成本优势、区位优势（中国是需求量正在快速增长）明显，但是资本实力方面有较大差距。 2007年全球半导体芯片制造用靶材的市场规模大约为100亿美元。并以每年8％速度增长，随着芯片向空调等家电领域的运用，发展速度有可能大幅度提升，每年8％－12％。2007年中国市场规模在2亿美元左右，并同样以每年70％的速度增加。目前国内用的靶材都是进口的，市场份额主要被Honeywell, Nikko Materials (JE), Tosoh, 和Praxair(MRC)等跨国公司所分享。 从半导体用靶材的行业发展的趋势来看有以下三个特点，1）用户更加重视成本控制：半导体产业面临巨大的原料成本压力，终端客户急于寻求新的低成本的材料来源；2）亚洲市场需求急剧增加：由于大量的半导体芯片制造产能向亚洲转移，而亚洲靶材产能除Nikko(JE)一条生产线外，基本没有增加，因而2006年度在亚洲靶材的价格已经上涨了30%-40%；3）用户要求供应链本地化：目前只有日本和美国具备靶材生产能力，在供货期、库存控制、外汇及税金控制、运输成本、产品更新换代及个性化产品开发等许多方面，用户正面临巨大的压力，迫切需要新的靶材制造商 2、TFT－LCD（液晶显示器）行业 平板显示（FPD）是信息社会的支柱产业之一。近年来各种平板显示器件随着生产技术的不断提高已进入到加速发展的时期，其中液晶显示器（LCD）市场约占整个平板显示市场份额的80%以上，居于绝对优势地位。LCD中占主导地位的是薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）。随着技术进步和工艺逐步优化，TFT-LCD产品正在大幅度降低生产成本，其市场已进入快速增长期。根据DisplaySearch数据，2006年全球仅TFT-LCD产业上中下游规模合计达到3000亿美元，而预计至2010年，全球TFT-LCD行业上中下游产业规模将超过4000亿美元。 目前全球第1代至规划中的第8代TFT-LCD生产线共有约90条。目前，我国TFT-LCD产业正处于快速起步阶段。全球液晶显示器、液晶电视机的制造能力正在快速向我国大陆地区转移。随着国内市场对液晶电视的需求以倍速的增长，未来五年我国TFT-LCD产业将会有跨越式发展。国家扶持TFT-LCD产业发展的力度将进一步加大。信息产业部规划“十一五”期间将建设10条左右TFT-LCD面板生产线，2008年前建设3-4条第5代生产线，2010年陆续建设第6、第七代生产线。 同时，境外液晶面板与上游材料厂商投资大陆逐步加速。自2002年韩国LG-飞利浦、三星电子及台湾友达光电、中华映管等在南京、苏州布局LCM模组工厂开始，到2005年底全球TFT-LCD产业巨头已基本完成向我国大陆集结转移。2006年4月台湾当局开放4英寸以下液晶面板生产线投资大陆，韩国LG-飞利浦宣布筹备在华投资设立大尺寸面板生产线。美国、日本、德国的上游材料厂商加快在北京、上海等重点城市设立基地。 公司生产的靶材将主要用于制作显示器的功能性薄膜，是生产显示器的关键原材料。应用于该行业的主要产品有：铝靶、ITO靶材，各种金属及合金靶材等。 2007年，全球TFT－LCD溅射靶材市场规模为45亿美元，并以每年10％的速度增长。中国作为显示器面板的全球代工中心（以中低端显示器生产为主），2007年消耗靶材料2亿美元左右，每年增长速度约20％。 TFT-LCD溅射靶材生产基本控制在日、美及台湾等4家企业手里。主要有日本爱发科（Ulvac日本真空）、日本Tosoh、日矿金属（JE）、及台湾鑫科材料等企业。日本真空占据此行业的领导地位，占据设备和靶材市场的90％的份额。其中日矿金属（JE）、韩国三星、日本三井、Unicore主要从事ITO靶材（导电玻璃用靶材）生产。中国只有深圳欧莱溅射靶材（美国欧莱先进材料在中国的生产基地）等几个企业从事中低端靶材的生产。 3、太阳能电池行业 为了降低成本及提高产品性能，太阳能电池所采用硅基（单晶硅、多晶硅）被控制的越来越薄，传统的在硅基底背面刷涂铝工艺已经不能满足要求，必须用磁控溅射的方法把铝靶材溅射到硅基底背面上，用以提高太阳能转换效率。 而另一方面，为了更大程度的降低太阳能电池生产成本，利用玻璃为基底制造太阳能电池的技术正在兴起。玻璃基板上先镀上非晶态硅，在玻璃基板的背面通过磁控溅射的方法来镀上高纯铝薄膜，目前此项技术的电能转换率已经达到7％（已有单晶硅电池为17％）。此技术已经在美国的应用材料公司和日本爱发科技术公司实现规模产业化。目前国内已经有200兆伏的玻璃基板太阳能薄膜电池生产线在建。 太阳能电池产业的发展也带动了溅射用靶材需求的快速增长。目前太阳能电池行业已部分使用靶材产品，但是并没有大范围产业化，2005年全球规模10亿美元左右。随着太阳能技术的推广将使所有办公大楼的外墙的玻璃幕墙和千家万户的窗户玻璃都变成成本低廉的太阳能电池，发展速度会远远超越人们预想的年增长25％，从中长期来看，此行业的靶材市场规模预计将达数百亿人民币以上。 国内个别实力雄厚的太阳能电池企业已经进行这方面的投资活动，目前已有200兆伏的玻璃基板太阳能薄膜电池生产线在建。本公司与无锡尚德的合作的靶材产品已经出货。 全球只有少数企业能制作符合此要求的靶材产品，基本也由传统芯片靶材生产商制作。应用于该行业的主要靶材有铝靶、硅靶和各种金属和合金靶材等。本公司是国内唯一能提供此产品的企业。 4、微型电子元器件、关学镀膜、光记录、磁记录行业及表面改性行业 作为电子行业的重要组成部分，这几个行业增长非常迅速，尤其是中国正在迅速崛起成为这类行业的制造中心。由于核心技术和关键材料的缺失，中国企业目前仍然是以代加工为主。 微型电子元器件：随着各种设备体积越来越小，必然要求其元器件体积尽量减少，零件的表面要求满足各种性能需求。传统的工艺已经无法满足体积极其微小的元器件表面加工要求，必须利用靶材通过PVD方法来制备。例如：通过溅射高纯铂靶材可以形成铂高精度热敏电阻膜，该膜厚度仅仅为1/1000毫米。应用于该行业的主要有各种高纯金属靶材，如铝靶、铂靶、金靶等。 2007年，微型电子元器件用靶材14亿美元，并以每年7％—10％的速度增长，主要需求地区为日本、台湾、中国、美国等。随着中国逐步转向微型电子元器件基地，2007用靶材约3000万美元，接近2％的市场分额，并以每年15％的速度增长。 磁记录装置及光记录装置行业：磁记录装置中用于在胶带或铝片等各种基底上溅射一层磁性膜来记录、保存信息。例如磁带、硬盘等。应用于该行业的主要有铝靶、铬靶、银靶等。光记录装置中用于在塑料等基底上溅射一层反射膜来记录、保存信息，例如光盘等。用于该行业的主要有铝靶、Co、Cr、Ta合金靶等金属靶材以及金属氧化物靶材。 2007年，光记录、磁记录用靶材分别为6.7亿美元、18亿美元，并以每年7％—10％的速度增长，主要需求地区也为日本、台湾、中国、美国等。2007中国消费此类靶材共6000万美元，接近3－9％的市场分额，并以每年10％的速度增长。 光学镀膜行业：在玻璃或者其它基底上溅射一层膜来提高其光学性能，例如各种镜头上的增透膜，能提高光线通过镜头的透过率；该层膜也能被用来增加基底某些特性，例如目前国家正大力提倡的Low－E玻璃，它能控制热量单向流动，在寒冷的冬天，装备了该玻璃的房间其保证房内温度高于房外温度许多。应用于该行业的主要有Cr靶、Ag靶等金属靶材以及金属氧化物等靶材。 2007年，光学镀膜用靶材分别为13亿美元，增长速度非常快，这跟以手机摄像、数码相机为代表的下游需求迅速扩大有关系，并以每年15％增长速度。主要需求地区为日本、台湾、中国等。2007年，中国消费此类靶材共6900万美元，接近5％的市场分额，并以每年10％的速度增长。 抗磨损和抗腐蚀保护膜（表面改性）行业：在易磨损或容易腐蚀的机器或设备上镀一层高硬度的抗磨损膜或者难于腐蚀的钝化膜，可以大大改善机器设备的性能，延长机器设备的寿命。该技术在军工国防方面显的尤为重要。应用于该行业的主要有Cr靶、钛靶、钨靶等金属靶材以及金属氧化物靶材。 在表面改性行业主要企业有：Unicore，H.C.Starcks，台湾光洋化学应用材料，台湾鑫科材料，深圳欧莱溅射靶材有限公司。中国本土还有十几家从事低端靶材的制造企业，如我们常见的装饰门把手靶材等，2007年市场规模2亿美元左右，2010有望达到2.6亿美元左右，每年增长速度8％。 靶材在上述行业中扮演着基础功能材料的作用，但技术要求相对半导体芯片、太阳能电池、显示器行业所用靶材低。就全球而言，这行业的靶材属于成熟产品，但在中国仍属于新兴行业，靶材生产基本由日、韩、台等少数企业主导，中国有个别企业涉足，但是以国外企业在中国的生产基地形式存在。主要企业有Unicore，H.C.Starcks，台湾光洋化学应用材料，台湾鑫科材料，深圳欧莱溅射靶材（美国美国欧莱先进材料在中国的生产基地）。 六、靶材生产工艺及技术情况 （一）主要工艺过程 以高纯铝靶材为例的生产工艺流程图 （二）公司核心技术 A、金属的提纯技术，材料的纯度要求到5N（99.999％）以上； B、金属的微观结构（Microstructure）的控制技术，即晶粒、晶向（织构）的控制技术； C、异种金属间大面积的高端焊接技术； D、精密的机加工技术，由于溅射靶材在高真空（10 – 8Torr）的条件下使用，并要配以复杂的电极及气体通道，其精密加工技术极为重要； E、清洗与封装技术。高真空下工作的靶材必须经过严格的清洗，不能有任何尘埃及有机物覆着。 （三）生产成本分析 下面以公司年销售达到1.5亿人民币时作为假设，进行成本分析。 15000万生产成本分析 项目 金额(万元) 比例 营业收入 15000 　 营业成本 8887 59.25% 材料成本 5250 35.00% 人工费用 600 4.00% 制造费用 3037 20.25% 毛利 6113 40.75% 销售费用 420 2.80% 管理费用 744 4.96% 财务费用 320 2.13% 营业利润 4629 30.86% 七、产品市场销售情况 （一）主要销售政策 A、市场策略：利用公司在半导体行业的人脉资源和产品质量优势，采取首先与半导体客户实现合作，提升公司在行业中的形象，然后逐步向中低端行业渗透的策略。如在半导体行业，公司选取一到二个典型产品，采取特别的低价策略抢占市场，确立公司的市场地位。另外在显示器行业，公司则首先与世界顶级的日本Sharp，韩国三星，台湾AUO（通过和日本Ulvac合作）合作。 B、销售财务制度：一般半导体芯片、液晶显示器等靶材需求企业采购靶材都采取赊账的方式，汇款期一般在45天左右。由于大部分芯片制造企业都是所在国的上市公司，很多还是国际上著名的顶尖高科技企业，故芯片制造客户都能按时支付靶材采购款，同时我们对我们的原材料供应商也采取同样的财务制度。 （二）客户情况 1、半导体芯片行业客户 · 已经通过认证的芯片企业：德州仪器（美）、日本富士电机、台湾茂德、华虹NEC等十余家企业。大部分通过认证时间在07年年底。 · 2008年有望通过认证的企业：日本Sony、台湾台积电、新加坡台积电、台积电（上海）、新加坡Charter、马来西亚Silterra、台湾南亚半导体、台湾敦南、台湾旺虹、德州仪器（日本）、韩国Dongpu、中芯国际、宏力半导体、无锡上华、上海先进、方正微电子等16家企业。 · 08年准备展开认证的企业：Intel、IBM、UMC、SMIC、TI、Hynix、Samsung、CSM、Toshiba等十几家企业。 2、TFT-LCD（液晶显示器）行业 产品已经销往日本Sharp，韩国三星，台湾AUO（通过和日本Ulvac合作），此三家企业均为世界显示器行业的顶级企业，使得产品进入高端市场。 3、太阳能电池行业： 与无锡尚德进行合作，开发、生产用于太阳能薄膜电池的靶材。已和浙江慈溪慈能太阳能公司进行了靶材方面的开发合作。 4、微型元器件 目前的客户有日本东电、日本京瓷，均为行业中的全球知名企业。 5、磁记录装置 目前客户有台湾莱得、台湾中环，均为全世界最大的光记录和磁记录的生产厂商之一。 6、光记录装置： 台湾莱得，台湾中环 7、光学镀膜 目前主要销往中国南阳利达光电、台湾莱得、台湾中环，潜在客户有莱宝高科（002106）、南波集团（000012）， 八、企业竞争力分析 高品质、低成本： 公司是目前国内唯一生产中高端溅射用金属靶材的企业。产品质量与国际先进水平相当，但生产成本比国际同行低30－40％，以半导体芯片为例，达产后公司毛利率50－60％，而Honeywell等企业产品毛利率在20－30％左右。这主要得益于：与国际企业比，位于中国的江丰电子在劳动力成本、生产固定费用、近半径服务费用低等各个方面的成本优势；与国内企业比（暂时没有），公司植根于日本5S等严格科学的管理方式，为公司内部生产成本控制、成品率高提供了保障。 中国区域优势： 首先，中国正在成为世界半导体芯片、平板显示器等行业的制造中心（短时期内以代工为主），相应也将成为靶材的消耗大国。其次，以半导体芯片、液晶显示器为代表的靶材的下游企业，要求不间断生产（尤其是半导体芯片企业）对及时供货要求非常严格，这为江丰电子提供了战略地理优势，如美国靶材企业的供货期一般2个月左右，而江丰电子对国内企业的供货期可以缩减到15天左右。第三，技术交流在靶材销售中起着重要的作用，靶材料供货商与需求商要定期进行技术交流，这为江丰电子对国内企业销售提供了优势。 （国际、国内企业不可复制性： 由于靶材料生产设计到众多环节、众多复杂工艺、众多高新技术，尤其是半导体芯片行业，需要在众多指标方面与半导体芯片生产企业协调，所以，国内短期内不会出现竞争对手。同时，日、美等靶材制造企业不可能派遣大量的关键人员到中国从事生产管理、技术研发、品质管理（从事靶材的必备要求），即使派遣大量人员，也不符合在中国设厂降低生产成本的战略规划，所以，日、美等竞争对手暂无在中国投资设厂的打算。(全球第六大半导体芯片靶材生产商日本真空－爱发科曾在中国昆山投资设厂，最终因产品质量不过关而失败，现已关闭昆山靶材厂，转而与江丰电子商谈战略收购事宜。) 九、公司未来研发及生产发展计划，盈利预测研究 公司目前已经能生产各个领域的靶材，今后的发展定位是致力于国际一流的PVD电子材料制造企业。着重发展如下几个方向： · 首先是半导体芯片制造用靶材：2008-2009年以铝靶为突破口，取得国际知名厂商的认证，在行业内建立影响力。扩大生产能力，为后续发展做准备。 · 液晶显示平板制造用靶材：在主要原材料国产化上取得重大突破，提高利润率及综合竟争能力。在2008年下半年进入液晶显示平板制造用靶材领域。在2009年实现批量生产能力。 · 薄膜太阳能电池制造用靶材：以高纯金属靶为核心突破口，在2008年下半年进入相关行业。加大与ULVAC世界级企业的合作，在材料开发及设备安装阶段加强与客户的合作与互动。 未来发展计划：成为PVD镀膜领域全球一流的电子材料供应商和技术领先者 未来五年经营计划及财务预测 市场：从半导体，液晶显示制造和薄膜太阳能电池制造用靶材的客户情况来分析，未来5年的按材料来分的销售收入情况如下表： 按靶材材料分类的销售预估 （人民币） 2008 材料 件数 销售额（元） 单价（元） 半导体用Al 4,321 21,320,598 4,935 Ti 19,434 Ta 55,084 非半导体用Al 237 329,620 1,740 合计 6,221 21,650,218 - 2009 材料 件数 销售额（元） 单价（元） 半导体用Al 9,721 49,539,112 4,935 Ti 400 4,795,200 11,988 Ta 300 16,448,000 54,827 Cu 83 1,528,888 18,500 非半导体用Al 3,286 12,688,800 3,861 合计 13,790 85,000,000 - 2010 材料 件数 销售额（元） 单价（元） 半导体用Al 19,442 91,145,557 4,688 Ti 1,054 14,979,000 11,389 Ta 551 28,680,000 52,085 Cu 387 6,800,000 17,575 非半导体用Al 6,175 23,845,688 3,861 合计 27,609 165,450,245 - 2011 材料 件数 销售额（元） 单价（元） 半导体用Al 24,816 110,520,888 4,454 Ti 5,000 54,095,850 10,819 Ta 1,000 50,449,067 49,481 Cu 600 10,017,750 16,696 非半导体用Al 8,000 73,467,430 9,183 合计 39,416 298,550,985 - 2012 材料 件数 销售额（元） 单价（元） 半导体用Al 26,400 111,696,642 4,231 Ti 8,000 82,225,692 10,278 Ta 2,000 94,992,027 47,007 Cu 1,000 15,861,438 15,861 非半导体用Al 12,318 113,124,899 9,183 合计 49,718 417,900,697 - 设备: 在2008年和2009年考虑新增加1000万左右的设备并考虑相关的设备折旧。这里主要考虑增加一台大滚径宽幅轧机，电子束焊机，4台数控车床和加工中心等等。 产品：在2009年将计划大量销售300mm的铝靶材，可以占到销售收入的一半左右。在2010年以后考虑了新增加的钛靶和钽靶产品的研发及上市计划。大批量的钛靶钽靶销售要到2011年可以实现。此时钛靶和钽靶的销售收入将要占到60％以上。 公司未来5年的盈利预测（单位：千元） 利润表 (RMB, 千元) 2008 2009 2010 2011 2012 项目 主营业务收入 21,650 85,000 165,450 298,550 417,900 减：主营业务成本 14,579 54,893 100,345 159,694 203,726 主营业务税金及附加 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 主营业务利润（亏损以“-”号填列） 7,071 30,107 65,105 138,856 214,174 加：其他业务利润（亏损以“-”填列） 　 　 　 　 　 减：营业费用 2,035 2,550 4,633 7,762 9,194 管理费用 2,875 3,825 6,949 11,942 14,627 财务费用 2,600 3,000 3,800 4,200 4,250 营业利润（亏损以“-”号填列） -439 20,732 49,723 114,951 186,103 加：投资收益（损失以“-”号填列） 　 　 　 　 　 补贴收入 　 　 　 　 　 营业外收入 　 　 　 　 　 减：营业外支出 　 　 　 　 　 税前利润总额（亏损总额以“-”号填列） -439 20,732 49,723 114,951 186,103 减：所得税 　 　 7,458 17,243 27,916 　 　 　 　 　 　 净利润（净亏损以“-”号填列） -439 20,732 42,265 97,709 158,188 现金流预测 　 　 　 　 　 期初现金 7,917 100 6,180 16,009 81,119 现金增加 18,403 75,498 145,110 271,930 394,030 现金减少 26,219 69,418 135,281 206,820 268,634 现金余额 100 6,180 16,009 81,119 206,514 十、融资说明 目前公司需要现金5000万元；其中3800万元用于公司向股东香港江丰集团有限公司的控股股东的借款及股权收购，1200万元注入公司作为公司经营资金。 具体融资方案： 3000万元现金投入，获得30%的公司股权； 公司借或担保从银行贷款：2000万元。 第 2 页 共 28 页 _1270971673.xls 中文 靶材应用领域 主要市场 目前市场（千美元） 2010年市场（千美元） 年增长率 半导体芯片制造 美国,亚洲 700,000 1,200,000 8.00% 微型元器件 美国,日本,台湾,韩国 140,000 200,000 7.00% 平板显示器 日本,台湾,韩国 175,000 350,000 10.00% 磁记录装置 美国,日本,台湾 180,000 330,000 7.00% 光记录装置 美国,日本 220,000 310,000 7.00% 光学镀膜 日本,中国 230,000 430,000 6.00% 抗磨损和抗腐蚀保护膜 全球 200,000 300,000 5.00% 太阳能电池 日本,中国,德国 100,000 900,000 25.00% 合计 1,945,000 4,020,000 9.38% 英文 PVD应用领域 区域 当前市场 2010年市场 增长率 半导体工业 USA, Asia 10,000,000 15,000,000 8.00% 微型电子元器件 USA,Japan, Taiwan 1,400,000 1,964,000 7.00% TFT-LCD靶材 Japan,Taiwan, korea 4,500,000 7,247,000 10.00% 磁记录 USA, Japan, Taiwan 1,800,000 2,524,000 7.00% 光记录 USA, Japan 670,000 940,000 7.00% 光学镀膜 Japan, China 1,300,000 1,635,000 6.00% 表面改性 Worldwide 200,000 256,000 5.00% 太阳能电池 Japan, Germany, China 130,000 990,000 50.00% 合计 20,000,000 30,556,000 9.70% Sheet3