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电装实习报告

2020-03-09 12页 doc 40KB 6阅读

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电装实习报告电装实习报告 老师: 学院:核技术与自动化工程学院 学生:专业:电气工程及其自动化 学号:2011060 一.实习目的 通过实际操作装配DT830B数字万用表来理解,实验过程中的,电子元件如,色环电阻,电容,二极管,三极管,电位器,等的认识;通过焊接电容电阻等元件在电路板上,来理解元件与电路板的接合,以及电烙铁的工作原理以及,达到锻炼学生操作认识能力。 二.实习内容 1. 学习识别简单的电子元件与电子线路; 2. 掌握DT830数字万用表的装配,测试以及调试的方法; 3. 掌握电烙铁的焊接原理,通过电烙铁来焊接各种小型电子...
电装实习报告
电装实习 老师: 学院:核技术与自动化学院 学生:专业:电气工程及其自动化 学号:2011060 一.实习目的 通过实际操作装配DT830B数字万用表来理解,实验过程中的,电子元件如,色环电阻,电容,二极管,三极管,电位器,等的认识;通过焊接电容电阻等元件在电路板上,来理解元件与电路板的接合,以及电烙铁的工作原理以及,达到锻炼学生操作认识能力。 二.实习内容 1. 学习识别简单的电子元件与电子线路; 2. 掌握DT830数字万用表的装配,测试以及调试的方法; 3. 掌握电烙铁的焊接原理,通过电烙铁来焊接各种小型电子元件在电路板上; 4. 掌握锡焊的原理与方法; 5. 通过已装配好的数字万用表来测试220V交流电源; 注意事项 1. 电烙铁要充分预热,在短时间内没有用电烙铁时要将其放稳在老铁架上,一定注意不要让电烙铁烫伤自己; 2. 在焊好接点以后等一会,用钳子剪电子元件的多余部分时不要让其飞溅到眼睛上等,剪下的多余部分要集中放在一堆,一遍实验完后打扫时要将其放在指定的地方; 3. 焊接时不要是焊接的时间太短,不要使焊丝撤离的太迟,导致其被熔在焊堆上,要使焊料加热充足; 三.安全实习 各类产品装接与调试中,要使用各种工具、电子仪器等,同时还要接触危险的电压。 掌握安全知识,树立安全意识,做到安全用电。 在实习过程中确保人身、设备和实习器材的安全,做到防患于未然。 一、触电及其危害程度 人体触及或过份靠近带电体,电流流过人体导致的人身伤害事故。触电分为电击和电伤两类。 电击:电流对人体的内部器官造成的伤害。 电伤:电流对人体的外部组织造成的伤害。 电击 电流流过人体,严重影响人体呼吸、神经系统和心脏,造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱,导致呼吸停止、心脏室性纤颤,严重危害生命。 电伤 电灼伤:电流的热效应导致人体皮肤、皮下组织、肌肉、神经的发红、起泡、烧焦、坏死。 电烙伤:电流的机械和化学效应导致人体皮肤表面的肿块。 皮肤金属化:金属带电体颗粒熔化后渗入人体皮肤内,呈现相应金属的特殊颜色。 电流的路径 凡是电流流经人体的脑、心、肺等重要部位的,都是致命途径。 常见的最危险电流途径是从左手流径心、肺到前胸。 5、人体状况 流经人体电流相同的前提下,每个人的触电危害程度有一定的区别。 体弱多病者所受伤害程度>体格强健者。 老少者所受伤害程度>中青年。 疲劳者所受伤害程度>精神饱满者。 人体电阻较小者所受伤害程度>人体电阻较大者。 人体的电阻 人体电阻=体内电阻+皮肤电阻。皮肤电阻所占比重很大,皮肤电阻是非线性电阻,受各种因素影响。 人体承受的电压越高,皮肤电阻越小。 人体通电时间越长,皮肤电阻越小。 人体皮肤越潮湿,皮肤电阻越小。 人体皮肤越厚,皮肤电阻越大。 在人体承受的电压为36~220V之间,人体皮肤较干燥,人体皮肤厚薄程度一般时,人体电阻一般取为1700Ω。 三、常见触电方式 1、单相直接触电 人体某一部位触及某一相带电体,人体另外部位触及零线、或接地体、或大地而发生的触电事故。此时,带电体、人体和大地之间形成一个回路。 直接触电: 人体触及正常带电体。 间接触电: 人体触及不正常带电体 2、两相触电 人体的某两处部位同时触及两相带电体而发生的触电。此时,两相带电体与人体形成一个回路。 3、跨步电压触电 当带电体接地时,在接地点的周围土壤中产生了电压降。人在接地点周围,两脚之间就会出现一个电压,即跨步电压,在高压线故障掉地处易发生跨步电压触电。遇到这种情况时,应采用双脚并拢跳跃的方式逃出导电范围。 四、常见触电防护措施    1、保护接地 把电气设备正常时不带电的金属外壳或构架与接地体或大地相连。这种方式用于电力变压器中性点不接地的配电系统中,防止发生间接触电事故。 2、保护接零 把电气设备正常时不带电的金属外壳或构架与保护中性线(保护零线)相连,这种方式用于电力变压器中性点接地的配电系统中,防止发生间接触电事故。 注意:电子电路中的“接地”是指公共参考点 “零电位”, 而非真正的接地。 保护接地 当设备外壳漏电时,保护接地可大大降低设备金属外壳的对地电压。从而有效防止人体接触带电外壳引起的触电事故。 保护接零 当设备外壳漏电时,电源相线通过接零的设备金属外壳形成短路,使短路保护装置动作切断电源。从而有效防止人体接触带电外壳引起的触电事故。 一、文明实习的主要目的和重要性 遵循实习的科学规律,创造一个保证实习质量的内部条件和外部条件。 内部条件主要指实习要有节奏,要有均衡,实习时间和实习步骤的安排要科学合理,要适应于保证质量的需要。 外部条件主要指实习设备和工具、实习环境、照明光线等。实习设备保持良好状态,工具放置整齐,实习环境的整洁卫生,照明光线的适度都有助于保证实习质量。 二、文明实习的主要内容 1、精神文明 在实习活动中,做到遵纪守法,爱护公共财产,同学之间互相尊重,紧密配合,积极创造出轻松愉快的良好生产氛围。 2、环境文明 同学们着装整洁,具有良好的环境卫生习惯。 实习现场干净、整洁,努力创造舒适的实习环境。 不用的物品不摆放在现场,保持所需物品清洁、现场环境整洁。 三、文明实习的具体 1、整理 实习结束时把通电的设备和工具要及时断电。 把实习设备和工具分类摆放整齐。 座椅摆放整齐。 2、清洁 自觉清扫桌面上的垃圾,并用抹布清扫桌面的灰尘。 分组打扫地面卫生。使实习场地保持清洁。 将不要的东西及时放入垃圾桶内。 四.文明实习的素质培养 要努力提高自身的素养,养成严格遵守规章的习惯和作风。没有素质的提高,各项活动就不能顺利开展,就是开展了也坚持不了。通过持续进行文明实习活动,逐步使每位同学都自觉养成遵守、工作纪律、爱护设备和工具、保持实习场地卫生清洁的习惯,并创造一个具有良好氛围的工作场所。 电阻标称值的标注方法 四色环 五色环 含义 银 金 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 有效数字 — — 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 倍数 10-2 10-1 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 允许偏差 10% 5%   1% 2%     0.5% 0.25% 0.1%                               四色环标注法中,误差色环一般是金色或银色。 五色环标注法中,第一道色环与电阻的引脚距离最短。 无色表示没数字,或者允许误差为20%。 5、固定电阻的检测 用万用表测量,两表笔分别插入“COM”和“VΩ”孔中,把旋钮拨到“Ω”中所需的量程,表笔接在所测电阻两端,测量中不得用手接触电阻。在“200”档时单位是“Ω”,在“2K”到“200K”档时单位为“KΩ”,“2M”以上的单位是“MΩ”。带蜂鸣器的档在测量时,电阻值低于50会发出蜂鸣声。屏幕显示“1.”表示阻值超过仪表测量范围,需换档后再测量。应先根据色环读出其阻值,选择合适的量程进行测量。 测量值与标称值相差不大,表明电阻是好的。 测量值接近于零,表明电阻短路损坏。 测量值接近于无穷大,表明电阻断路损坏。 红表笔是(表内电源)正极, 黑表笔是(表内电源)负极。 在     挡进行测量,当PN结完好且正偏时,显示值为PN结两端的正向压降 (V)。约5XX~7XX。 反偏时,显示    。 2数字万用表测量 判断B极和管型 拨至二极管档,红表笔接某个管脚,用黑表笔依次接触另外两个管脚。两次显示都在0.7V左右,则表明红表笔所接为B极且该管为NPN型。 黑表笔接某一个管脚,用红表笔依次接触另外两个管脚,两次显示都在0.7V左右,则表明红表笔所接为B极且该管为PNP型。 如果两次显示中,一次为0.7V,另一次为“1.”,则表明红表管所接不是B极,应改换其它管脚重新测量。    一、元器件引脚去氧化处理 1、去氧化处理的重要性    去掉元器件引脚表面的氧化物和污垢,避免引起虚焊。处理后的引脚表面光滑,无毛刺和焊剂残留物。 2、常用方法 用镊子夹住元件引脚跟部,然后拉动镊子,利用摩擦效果去掉引脚表面的氧化膜。 二、电子元器件的插装方式 1、卧式插装 将元器件贴近印制电路板水平插装,具有稳定性好、安装牢固、散热性好、占用面积大等特点。 2、立式插装 将元器件垂直插入印制电路基板安装孔,具有插装密度大、占用面积小、拆卸方便、稳定性差等特点。 3、横式插装 先将元器件垂直插入,然后再沿水平方向弯曲,适用于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证足够的机械强度。或者是对组件有一定高度限制的情况。 4、嵌入式插装 将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内,为提高元器件安装的可靠性,常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂,该方式可提高元器件的防震能力,降低插装高度。  三、电子元器件引脚成形 1、元器件引脚预成形的要求 将元器件引脚预先成形,能提高装配质量和效率。 1 从元器件引脚根部的距离应大于1.5mm处弯折。 2 元器件引脚弯折一般有卧式、立式等形状,弯折处呈圆弧状。 3 卧式安装的元器件引脚弯曲半径r应大于引脚直径。元器件两端引脚弯折要对称,两引脚要平行,引脚间的距离要与印制电路板上两焊盘孔之间的距离相等,以便于元器件的插入。 4 四、元器件的焊接方法 1、良好焊接质量的必要条件    5 被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 6 使用合适助焊剂,能够清除被焊金属表面的氧化物和污垢,清洁被焊金属表面,提高焊锡的流动性,形成良好的焊点。 7 适当的焊接温度能保证焊锡充分熔化。温度过低,易造成虚焊。温度过高,使焊料性能下降,还会导致印制电路板上的焊盘脱落。 8 具有合适的焊接时间。焊接的时间是指在焊接的过程中,完成一个合格焊接点所需要的全部时间。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接质量要求。对于电子元器件的焊接,除了特殊焊点以外,一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过5s。 、锡焊原理 锡焊过程可分为三个变化阶段:润湿阶段、扩散阶段、接触面上产生金属化合物的阶段。 1 润湿阶段:焊料必须在被焊接的金属表面上充分铺开,该过程即为润湿。为使熔融的焊锡能润湿固体金属表面,清洁的金属表面是锡焊不可缺少的重要条件 2 扩散阶段:发生润湿现象的同时,还伴有扩散现象,从而形成界面层或合金层。如果合金层在锡焊过程中成分和厚度不对将会出现虚焊、假焊。
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