大功率LED筒灯

大功率LED筒灯 皖 西 学 院 本科毕业论文(设计) 论 文 目 姓名(学号) 系 别 (2009011687) 机械与电子工程学院 专 业 电气工程及其自动化 导 师 姓 名 董海燕 翁志远 二 〇 一 三 年 六 月 作 者 指导教师 王 董海燕 翁志远 摘要:近年以来随着半导体材料生长技术与器件封装工艺的进步，大功率LED灯的发光效率及可靠性得到了很大的提高。但是由于LED的外观，驱动电路的设计，发光特性和透镜的选择等与传统灯源不同，使得现有的供电和照明系统无法完全适用于LED。所以如何对LED灯进行外形，驱动电路，透镜选择等光学系统，散热，结构的设计，对发挥大功率LED灯的潜能，促进整个半导体照明产业的发展以及促进人民生活质量的提高具有不可或缺的作用。 关键字:大功率 LED 筒灯 设计 Design of 12w high power LED lamp Abstract:In recent years with the development of semiconductor material growth technology and device packaging technology advances, the luminous efficiency and reliability of high-power LED lamp has been greatly improved. But because of the appearance LED, driving circuit design, different luminescence characteristics and the selection of lens and traditional light source, the existing power supply and lighting system can not be fully applicable to the LED. So how to LED lamp shape, drive circuit, the selection of lens optical system, cooling, structure design, the use of high-power LED lamp potential, promote the development of semiconductor lighting industry and has an important role to promote the improvement of quality of life.LED downlight is embedded into the ceiling light beam lighting. This paper first introduces the concept of LED lamps, the principles, development status and significance of essence and lighting industry, expounds the theory basis of lighting and lighting design; and then discusses the design idea of 12W high power LED tube light, according to the 12W high power LED lamp drive circuit and other design, this paper adopts comparative, thinking, analysis, continuous improvement, and ultimately to meet 12W high power as well as to determine the appearance, heat dissipation, reducing the manpower and material consumption, to make its own contribution. Keywords: high power; LED; lamp; design I 目录 引 言 .......................................................................... 1 1 LED的介绍 ................................................................... 2 1.1 LED灯 的简单概述 .......................................................... 2 1.2 LED灯的发展史 ........................................................... 4 1.3 与传统灯的差异 ........................................................... 4 1.4 LED灯具的结构特征 ....................................................... 6 2 LED筒灯的设计 ............................................................... 7 2.1 整体外观的设计 ........................................................... 7 2.2 驱动电路的设计 ........................................................... 8 2.2.1 传统LED驱动电路 .................................................... 8 2.2.2 LED的改进驱动电路 ................................................. 10 2.2.3 电容降压的LED驱动电路的简单介绍 ................................... 11 2.2.4 设计的驱动电路 ..................................................... 13 3 LED铝基板和散热器的设计 .................................................... 14 3.1 铝基板的介绍 ............................................................ 14 3.2 LED铝基板的分析 ........................................................ 15 3.3 热分析 .................................................................. 16 3.4 设计的铝基板 ............................................................ 17 3.5 散热器的设计 ............................................................ 19 3.5.1 散热器的介绍 ....................................................... 19 3.5.2 散热器稳态温度场分析 ............................................... 19 4 LED透镜 .................................................................... 24 4.1 LED透镜的材料种类 ...................................................... 24 4.2 透镜的应用分类 .......................................................... 24 4.3 LED透镜规格分类 ........................................................ 25 4.4 LED透镜的设计与模具加工 ................................................ 26 4.5 设计的透镜 .............................................................. 27 结论 .......................................................................... 28 致谢 .......................................................................... 29 参考文献: .................................................................... 30 II 皖西学院本科毕业论文(设计) 引 言 LED日光灯作为一种光亮柔和而有效的光源在全世界很受欢迎，无论 是在家居、商店、办公室、学校、超市、医院、剧场，影楼，戏院还是在 商业冰柜、广告灯箱、地铁、车站、人行隧道、人防工程、夜市灯饰照明、 公园等，只要需要照明的地方都可以见到LED日光灯。 传统的LED日光 灯其电源的利用率并不理想:附加镇流器功耗较大，开启时需要辅助高压; 日光灯管内置的水银在废弃时无法处理，成为污染环境的公害。而且日光 灯管的荧光粉在充入日光灯管过程中，含有很多量的汞(水银)，所以日光 灯管破裂后，跑出来的水银蒸气对人体的危害较大。权威资料表明:汞蒸 气达0.04至3毫克时会使人在3至4月内慢性中毒，达 1.2至8.5毫克时会诱发急性汞中毒，如若其含量达到20毫克，会直 接导致动物的死亡。第四代新型节能光源，LED光源诞生之时即被用来做 各类灯具的发光光源。0.07W的白光LED草帽灯、食人鱼是最早被用在LED 日光灯的发光灯条上的。 皖西学院本科毕业论文(设计) 1 LED的介绍 1.1 LED灯的简单概述 LED是发光二极管(light emitting diode)英文的缩写。是一种固态的半导体元器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，而另一端连接到电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主要的地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用到此晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就以光子的形式发出一定的能量，这就是LED发光的原理。然而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料所决定的。电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱还与电流有关。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等;圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1(3/4);把φ4.4mm的记作T-1(1/4)。 由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布 图来分有三类:(1)高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。(2)型。(3)散射型。这是视角较大的指示灯，散射剂的量较大。按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。LED因其颜色不同,所以其化学成份不同。如:红色 :铝-铟-镓-磷化物;绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物。白色和其它色都是用RGB三基色按适当的10-100比例混合而得到的。LED 的制造过程有点类似于半导体,但加工的精度还不如半导体,目前成本仍然较高。它具有耗电省(电流只有20-30mA);亮度高(发光强度可达上万个mcd);体积小(直径最小可达1mm);重量轻(一颗发光管仅重零点几克);寿命长(10万小时);外观优美等优点。 单个LED的发光强度以cd为单位，同时配有视角参数，发光强度与LED的色彩没有关系。单管的发光强度从几个mcd到五千mcd不等。LED生产厂商所给出的发光强度指LED在20mA电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点，封装LED时顶部透镜的形状和LED芯片距顶部透镜的位置决定了LED视角和光强分布。一般来说相同的LED视角越大，最大发 皖西学院本科毕业论文(设计) 光强度越小，但在整个立体半球面上累计的光通量不变。 当多个LED较紧密规则排放，其发光球面相互叠加，导致整个发光平面发光强度分布比较均匀。在计算显示屏发光强度时，需根据LED视角和LED的排放密度，将厂商提供的最大点发光强度值乘以30%-90%不等，作为单管平均发光强度。一般LED的发光寿命很长，生产厂家一般都标明为100000小时以上，实际还应注意LED的亮度衰减周期，如大部分用于汽车尾灯的UR红管点亮十几至几十小时后，亮度就只有原来的一半了。亮度衰减周期与LED生产的材料工艺有很大关系，一般在经济条件许可的情况下应选用亮度衰减较缓慢的四元素LED。 白色是红绿蓝三色按亮度比例混合而成，当光线中绿色的亮度为69%,红色的亮度为21%,蓝色的亮度为10%时，混色后人眼感觉到的是纯白色。但LED红绿蓝三色的色品坐标因工艺过程等原因无法达到全色谱的效果，而控制原色包括有偏差的原色的亮度得到白色光，称为配色。当为全彩色LED显示屏进行配色前，为了达到最佳亮度和最低的成本，应尽量选择三原色发光强度成大致为3:6:1比例的LED器件组成像素,白平衡要求三种原色在相同的调灰值下合成的仍旧为纯正的白色。 皖西学院本科毕业论文(设计) 1.2 LED灯的发展史 随着LED照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助等公共场合，LED渐渐替代了一些传统 光源产品。2009年，LED开始在发达国家进入主照明普及。在电费较高，使用时间较长的商 业应用场所，LED灯具迅速成为市场的新宠。作为LED照明灯具的用 途，LED市场发展分几个阶段。 第一阶段，LED灯具实用新型阶段。市场对LED灯具产品有了一定的认可和接受，LED灯具的环保，体积小，高可靠性等其他特征逐渐凸显出来。由此而开发的一系列完全有别于 传统光源应用的产品会大行其道,照明行业会出现更大更广的一个发展空间。光源不再是仅仅 起到照明作用，它的多变使得更贴切人们工作生活中的点点滴滴,个厂商拼的是设计应用优 势。 第二阶段，LED灯具智能控制阶段。随着物联网等新技术的发展，LED作为半导体产业，也将搭上这趟高速列车，发挥出其高可控性特点。从家庭到办公楼，从道路到隧道，从汽车 到步行，从辅助照明到主照明，具备智能控制的LED照明灯具系统将给人类带来更高等级的 服务。LED灯具产业也将由做产品，到设计产品，到提供整体解决的历程。 第三阶段，LED灯具替代接受阶段。这一阶段指的是LED灯具在发展初期，主要体现出其光效高(能耗小)，寿命长的特点。因为售价高，所以在这一阶段主要为商照市场。客户有 一个接受的过程，首先是使用习惯和外观上的过渡与接受，在与传统光源一致的使用情况下，LED灯具体现出的节电，长寿等特点使得市场容易接受它的相对高价,尤其是在商用场合,各厂商拼的是质量价格优势。 1.3 与传统灯的差异 目前，LED灯具与传统光源灯具就性能、评价和设计等方面都存在着很多不同地方。 1.在LED灯具性能评价方面。(1)色空间均匀度来评价。LED灯具的存在的不同观察角颜色差异。统光源单个发光体的特点不同，LED灯具使用的LED灯是多个发光体组成并且发光的，LED灯具中的发光体之间存在颜色差异性，需要使用色空间均匀度来评价LED灯具颜色的空 间分布情况。(2)用使用寿命来评价LED灯具的耐用性。传统光源使用寿命性能的测量和评价已经标准化，并且具有互换性，所以传统光源灯具的寿命可以通过替换损坏的光源、以及 按10年寿命设计灯的控制装置来满足所要求，所以一般不会评价传统光源灯具的寿命。LED灯具的寿命与LED本身寿命、LED驱动器以及灯具提供给LED的环境等很多因素都有关，并 且目前LED灯形式较多，除了带标准灯头的LED除外，其他LED灯都不具有互换性，这样对 不同的LED灯具，其寿命只有通过相关的寿命评价才能最终确定。在评价LED灯具寿命时， 皖西学院本科毕业论文(设计) 不仅要声称光通维持寿命，而且还要声称失效率。传统照明灯具是用灯具得效率来评价，然而LED灯具使用的是光效评价。不像传统照明光源可单独进行光度得测试，光度测量时也可以使用相对的，由于LED光源对温度极其敏感，不适宜将LED光源从灯具内分离出来单独测量，所以进行光度测量时应采用绝对法对灯具整体进行光度的测试。 2.在LED灯具设计方面。(1)光学系统方面。灯具中的光学系统可谓是灯具的灵魂，根据选定光源特性设计符合具体照明要求的灯具光学系统。通常传统光源灯具的光学系统由光源、灯座、反射器和透光罩等各部分组成。但由于一些LED单元具有 2π发光的光度特性，所以灯具的光度系统与传统光源灯也有很大的差出。具体表现特征如下所示:LED灯具光学系统一般是由LED芯片和透镜组成的LED阵列或LED模块，阵列有时排列在整齐的铝基板上，也可能是在突起的或者是凹下的成型基板上，灯具制造商可根据照明的需求，将多个LED单元或数十个LED单元组合在铝基板上，而且应注意控制组合后LED单元光色的是否一致性，然后考核LED灯具的色空间均匀度。由于LED的光电特性对PN结温度的变化非常的敏感;封装树脂在高温和强光照射下也会快速得劣化;长期的光辐射会使荧光粉的光致转换率逐渐的下降，并会导致色坐标的偏移。(2)电气元配件方面。LED驱动电源既是构成LED灯具性能优劣的关键的因素，也是灯具选择或设计要件的因素之一。LED灯具电气设计应考虑到灯具使用LED特性和数量、灯具等的安装地点，和灯具在电网中的位置来考虑电气安全、恒流驱动、抗扰度或设计合适的LED的驱动电源。由于LED是 2V,3V 的低电压恒流源的驱动，所以不像普通的白炽灯泡可以直接连接到220V的交流市电上，必须要设计恒流电源和控制电路来驱动LED。此外，LED模组的电气连接也是LED灯具电气系统的组成部分，应该充分考虑到其安全性，应采用标准的充分绝缘、防触电保护等措施。(3)散热措施方面。与传统光源灯具一样，LED灯具当然也是会发热的，LED灯具的热来自LED光电转换中的能量损耗以及LED驱动电源等方面。与传统电光源发光原理不同， LED的发光是电致的发光，由于转换效率等问题，输出的大部分能量主要是以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化成热能。而热量在LED内的传递的方式不是辐射而是传导。所以在LED灯具散热设计中主要的目标是有效地将LED芯片的热量传导出去，并有效地控制LED灯具内LED的温度。对于LED灯具，除了LED是发热的元件外，LED灯具中的驱动器当然也是发热元件，为了保证具其有与LED光源协调的寿命，LED驱动器的热控制也是非常重要的，如果采用内装驱动电源，灯具应根据其内环境温度选择标有相应温度的驱动器。而当驱动器独立安装时，则应该根据安装地可能的环境温度来选择相对应的驱动器。(4)机械部件和结构方面。机械的作用是通过结构设计把灯具的光学系统和热系统的位置和相互关系最终确定来，使灯具能够在设定的环境中固定并安全的使用。传统灯具的机械系统由固定光源、反射器、灯的控制装置等各部分部件的结构、软线的走线 皖西学院本科毕业论文(设计) 结构、密封结构、机械防护结构、灯具固定结构和灯具调节结构等部分构成，具体的说是由灯座或光源连接器、灯座安装支架、软线固定架、接线端子座、外壳、灯罩和灯具安装架等各部分组成。由于LED光源的特性，LED灯有封装、模组、LED光引擎、整体式LED 灯、非整体式LED灯等几种形式，除了最后两种形式可能具有与传统光源灯具类似内部结构以外，其他的LED灯不带有标准灯。 1.4 LED灯具的结构特征 LED灯具中没有灯座，而是用连接件完成LED灯与灯具的各种连接，并采用其他的方式将LED灯固定到灯具的主体上。为了导出LED芯片产生的热，LED灯具有大量的散热片，灯具的体 积和重量比传统光源灯具大得多，灯具的安装结构也应作相应考虑，以保证安装的安全性和可靠性。同时散热片应设计成容易清洁的结构，否则，散热片的效率会很快的降低。另外LED灯具与传统灯最大的区别体现在它的功耗上:它的最大功耗才10瓦,长度1.2米,是普通光管40瓦的前身;其次的功耗是7.5瓦,长度0.9米,是普通光管30瓦的前身;最小的功耗是5瓦,长度0.6米,是普通光管20瓦的前身。外壳采用高级塑料精工制作而成、耐用、耐摔.内部采用世界最先进的高科技二极管芯片发光材料，使产品亮度达到一流要求，又采用与传统日光灯相反的降压技术与节能技术完美相结合,使功耗和温度降到最低，节能达到极限，它的问世将是世界照明史上又一次重大的突破与变革，将讯速淘汰原来的白炽灯和传统日光灯。 点亮无延迟，响应时间更快，传统玻壳灯泡则有0.3秒的延迟，防止追尾更强的抗震性能发，光纯度高，无需灯罩滤光，光波长误差在10纳米以内。发光热量很小，对灯具材料的耐热性要求不是很高光束集中，更易于控制，且不需要用反射器聚光，有利于减小灯具的深度耗电量低，达到传统灯泡同等的发光亮度时，耗电量仅为传统灯泡的6%，省电。超长寿命，无灯丝结构不发热，正常使用在6年以上，控制电路不易氧化。高节能比:采用精准的二次配光技术，根据你的照明要求，选择不同配光方式，让每一丝光线打在一需要的地方。产品灵活:产品模组化科自由拆卸，根据不同需要选择功率范围。产品可靠性高质量的LED芯片:全部采用进口优质芯片，主要来源于CKEE，PHILIPS，台湾晶元。无螺丝结合的散热系统，在稳定产品性能的同时，极大的保证产品寿命，产品寿命达50000小时。优质的部件材料:采用抗老化部件材料，以提升产品的整体寿命。 皖西学院本科毕业论文(设计) 2 LED筒灯的设计 2.1 整体外观的设计 图2-1 整体外观设计图 皖西学院本科毕业论文(设计) 2.2 驱动电路的设计 2.2.1 传统LED驱动电路 图2-2 传统的电路 LED驱动电路除了要满足安全的要求以外，另外的基本功能应有两个方面，一个是尽可能保持恒流的特性，尤其是当电源电压发生?5,的变动时，则仍应能保持输出电流在?10,的范围内变动。第二是驱动电路自身应保持较低的功率损耗，这样才能够使LED的系统效率保持在很高的水平。传统的低效率电路:图2-2所示是传统的电路。电阻R的存在是必须的，R上的有功损耗直接影响了系统的效率，当R分压较小时，R的压降占总输出电压的40,，输出电路在R上的有功损耗已经占40,，再加上变压器损耗，系统效率小于50,。当电源电压在?10,的范围内变动时，流过LED的电流变化将?25,，LED上的功率变化将达到30,。当R分压较大时，在电源电压在?10,的范围内变动时，虽说能使输出到LED的功率变化减少，但系统效率将更低。 工作原理:220V交流电源首先通过降压变压器降压，降到36V交流电，再到桥式整流电路整流经过电容进行滤波后，通过限流电阻来驱动12个LED稳定工作，这是电容滤波的单相不可 皖西学院本科毕业论文(设计) 皖西学院本科毕业论文(设计) 2.2.2 LED的改进驱动电路 图2-3 是在图2-2的基础上加了一个集成稳压元件MC7809，使输出端的电压基本稳定，不会因为电源电压的不稳定造成LED的超载。 图2-3 改进的电路 但是此电路虽然保证了LED的基本恒定的输出，但效率还是很低的。因为MC7809和R1上的压降占很大比例，且输出的电压不能够驱动LED进行大功率输出，其效率仅为40,左右。而且上述这类电路的应用，根据系统总的每瓦输出流明的大小来看，此筒灯是根本不能称为节能的照明产品的。为了能够达到LED既能稳定工作，又能保持高的效率的状态，应采用低功耗的限流元件和输出大功率的电路来提高系统的效率。 皖西学院本科毕业论文(设计) 2.2.3 电容降压的LED驱动电路的简单介绍 电容降压的工作原理并不是很复杂。它的工作原理就是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。比如，在50Hz的工频条件下，一个1uF的电容所产生的容抗大约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端时，那么流过电容的最大电流大约为70mA。虽然流过电容的电流大约有70mA，但在电容器上并不产生功率损耗，应该说如果电容是一个理想电容，那么流过电容的电流可以称为是虚部电流，它所作的功率也为无功功率。根据电容器这个特点，我们如果在一个1uF的电容器上再串联一个阻性元件，那么阻性元件两端所得到的电压以及它 所产生的功率损耗完全取决于这个阻性元件的规格。例如，我们如果将一个110V/8W的灯泡与一个1uF的电容串联，在接到220V/50Hz的交流电压上，灯泡被点亮，发出正常的亮度而不会被烧毁。因为110V/8W的灯泡所需的电流8W/110V=72mA，而它与1uF电容所产生的限流特性很吻合。 同样，例如:我们将5W/65V的灯泡与1uF电容串联接到220V/50Hz的交流电源上，灯泡同样能够被点亮，而不会被烧毁，因为5W/65V的灯泡的工作电流也大约为70mA。因此，电容降压实际上说白了就是利用容抗来限制电流。而电容器实际上起到一个限制电流和动态分配电容器和负载两端电压的一个角色。采用电容降压电路是一种常见的小电流电源电路，由于其具有体积小)成本低)电流相对恒定等优点，也常应用于LED的驱动电路中。 图2-4为一个实际的采用电容降压的LED驱动电路:请注意，大部分应用电路中没有连接压敏电阻或瞬变电压抑制晶体管，建议连接上，因压敏电阻或瞬变电压抑制晶体管能在电压突变瞬间( 如雷电)大用电设备起动等 )有效地将突变电流泄放，从而保护二级关和其它晶体管，它们的响应时间一般在微毫秒级 。 皖西学院本科毕业论文(设计) 图2-4 电容降压驱动电路 电阻R1为泄放电阻，其作用为:当正弦波在最大峰值时刻被切断时，电容C1上的残存电荷无法释放，会长久存在，在维修时如果人体接触到C1的金属部分，有强烈的触电可能，而电阻R1的存在，能将残存的电荷泄放掉，从而保证人机安全。泄放电阻的阻值与电容的大小有关，一般电 容的容量越大，残存的电荷就越多，泄放电阻就阻值就要选小些。D1-D4的作用是整流，其作用是将交流电整流为脉动直流电压。C2)C3的作用为滤波，其作用是将整流后的脉动直流电压滤波成平稳直流电压压敏电阻( 或瞬变电压抑制晶体管 )的作用是将输入电源中瞬间的脉冲高压电压对地泄放掉，从而保护LED不被瞬间高压击穿。LED串联的数量视其正向导通电压( Vf )而定，在220V AC电路中，最多可以达到80个左右。组件选择:电容的耐压一般要求大于输入电源电压的峰值，在220V,50Hz的交流电路中时，可以选择耐压为400伏以上的涤纶电容或纸介质电容。D1-D4 可以选择IN4007。滤波电容C2)C3的耐压根据负载电压而定，一般为负载电压的1.2倍，其电容容量视负载电流的大小而定。 皖西学院本科毕业论文(设计) 2.2.4 设计的驱动电路 图2-5采用的驱动电路 图2-5是采用集成恒流源NUD4001的LED驱动电路，这一电路的显著特点是当电源电压在?5,的范围内变动时，输出波动?1,，可称为恒功率驱动电路，而且这一驱动 电路可在串联分压下工作，所以可保证在几乎恒功率输出的情况下，保持系统效率达70,左右。这一驱动电路的输入电源可采用工频交流，但最好的是采用电子变压器进行前级变压，这样能保证谐波和电源端子干扰都符合标准的要求。此驱动电路的原理与以上传统的驱动电路原理相同，但也是在其基础之上加了集成稳压元件NUD4001和额定电压为45V，额定电流为1.5A的二极管。不像MC7809，此成稳压元件损耗很小，该驱动电路既能保证LED电压的基本恒定的输出，又能满 足12w大功率的输出，能够驱动12个LED灯的发光，能保持高的效率的状态。并且根据系统总的每瓦输出流明的大小来看，此12w LED筒灯能够被称为节能的照明产品。 皖西学院本科毕业论文(设计) 3 LED铝基板和散热器的设计 3.1 铝基板的介绍 铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长。如日本铝基覆铜板产量1991年25亿日元,到1996年达到60亿日元,估计2001年将达到80亿日元。我国铝基覆铜板的研制开发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级设计定型,建立国内第一条铝基覆铜板生产线并投产。经产品性能提升和产品系列化,到1996年完成部级设计定型。目前国营704厂有通用型、高导热型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板。现产量达到5000-8000 m2/年,还在新建生产线,完成后预计总产量达1万m2/年。铝基覆铜板的结构和性能特点: 铝基覆铜板是由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三者经热压而成。铝板厚度通常是0.8mm -3.0mm,按用途不同选择。铝基覆铜板具有优良的热耗散性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性和机械强度等。 根据结构差异和性能特征, 铝基覆铜板分为三类:(1)通用型铝基覆铜板,其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成。(2)高散热铝基覆铜板,其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成。 (3)高频电路用铝基覆铜板,其绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。 铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性，铝基覆铜板的技术要求与检验方法:到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板》。主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铅氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度,表面电阻率,最小击穿电压,介电常数,燃烧性和热阻等要求。 在上述规范中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法。 其一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理。其二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。铝基覆铜板的应用领域有:工业电源设备,如大功率晶体管、固态继电器、脉冲电机驱动器等; 汽车,如点火器、电源控制器、交流变换器等;电源,如稳压器和开关调节器; 磁带录像机和声频设备,如电机驱动器、信号分离器、放大器等;办公自动化设备,如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头; 计算机,如CPU板、电源装置; 其它还有半导体绝缘导热板,电阻器阵列,热接收器和日光电池基板等。 皖西学院本科毕业论文(设计) 3.2 LED铝基板的分析 LED铝基板也就是PCB，也是印刷线路板的意思，但只是线路板所用的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料主要是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般主要是 铝基板，因为导热比较快，其他设备或电器类用的线路板但还是玻纤板。铝基板是一种能够拥有良好散热功能的金属基覆铜板，一般的单面板主要由三层结构所组成，分别是绝缘层、 电路层和金属基层。用于高端使用时的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、绝缘层、电路层。但很少数应用的是多层板，其可以由普通的多层板与绝缘层贴合而形成。铝基板是由电路层、导热绝缘层和金属基层三个组成。电路层要求要具有很大的载流能力，所以要使用较厚的铜箔，厚度一般37um-280um;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之中心，它一般是由各种陶瓷填充的特殊的聚合物构成的，热阻比较小，粘弹性能较优良，具有抗热抗老化的能力，也能够承受机械及各种热应力。LED-0601、IMS-H01、IMS-H02等高性能PCB铝基板的导热绝缘层也正是由于使用了这种技术，才使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;然而金属基层是铝基板的主要支撑构件，要求其具有高导热性，一般是铝板，当然也可是用铜板(因为铜板是能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等各种规格的机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、抗氧化、无铅制作过程等。 图3-1 铝基板 铝基板产品的特征:绝缘层较薄，热阻很小;无磁性;散热良好;机械强度很高产品的标准厚度:0.8、1.0、1.2、2.0、2.5、3.0mm ;铜箔的厚度:1.8um 35um 70um 140um特点:具有散热性、电磁屏蔽性，机械强度较高，加工性能很优良。用途:LED主要专用与功率混合驱动电路。 皖西学院本科毕业论文(设计) 铝基板是承载LED及器件热传导，散热还主要是取决于面积的大小，集中导热当然也可以选择较高导热系数的材料。虽然价格相差较大，但LED使用的电压不是很高，在选择1mil厚度时绝缘层耐压大于2000V即可。 LED线路得设计是为了更好的解决散热的问题，LED和有些大功率驱动电路需要用到铝基线路板。元器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。 3.3 热分析 高温对产品的影响:元器件遭到损坏;绝缘性能会退化;材料的热老化;低熔点的焊缝开裂、焊点的脱落的等。阻值精度，稳定性，电感量等参数高低温变化都很大，具体产品都有指标，比如电阻有PPM标志，即每升高一度阻值变化百万分之多少，保护老化有IP等级标志，比如IP54。IP防护等级的意思.有部份防尘作用,但不得因落入之灰尘影响正常功能或降低产品之安全，对准外壳任意方向以水喷洒时,不得造成有害现象。同样产品不同材料参数稳定性不一样，所以军品电子元件比民用品，工业品贵很多倍。 温度对元器件影响:一般来说，温度升高时电阻的阻值会降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温也会使变压器绝缘材料的性能下降，一般变压器的允许温度要低于95摄氏度;温度过高也会造成焊点结构的变化—IMC增厚，焊点的变脆，机械强度的降低;结温的升高还会使晶体管的电流放大倍数的迅速增加，导致发射极极的电流增加，又会使结温进一步提高，最终导致组件的失效。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、 环境温度以及散热情况所决定的，而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响。功率器件的电流放大倍数随结温的升高而增大，这将引起工作点的漂移，增益不稳定，可能造成多级放大器自激或振荡器频率不稳定等不良后果，即使采用各种补救措施，其影响也不能完全消除。因此温度的变化是使设备性能不稳定的因素之一功率器件的热击穿。控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。温度对电阻和电容类器件的影响 温度的升高导致电阻的使用功率下降临近夏天温度越来越高，部分设备出现温度升高，在电气设备正常运行中，存在较大安全隐患，电气设备在运行中如果温升或温度超过允许极限值时能产生电气设备故障。针对温度对电气设备的影响，主要有以下几方面: (1)对金属材料的影响。温度升高，金属材料软化，机械强度将明显下降。例如，铜金属材料长期工作温度超过200?时，机械强度明显下降;短时工作温度超过300?时，机械强 皖西学院本科毕业论文(设计) 度也明显下降，铝金属材料的机械强度也与温度密切相关。通常，铝的长期工作温度不宜超过90?，短时工作温度不宜超过120?。 (2)对电接触的影响。电接触不良是导致许多电气设备故障的重要原因，而电接触部分的温度对电接触的良好性影响极大。温度过高，电接触两导体表面会剧烈氧化，接触电阻明显增加，造成导体及其附件(零部件)温度升高，甚至可能使触头发生熔焊。由弹簧压紧的触头，在温度升高后， 弹簧压力降低，电接触的稳定性更差，更容易造成电气故障。 (3)对绝缘材料的影响。温度过高，有机绝缘材料将会变脆老化，绝缘性能下降，甚至击穿，材料的使用寿命也将缩短。例如，A级绝缘材料在一定温度范围内，每增加8—10?，材料的使用寿命约缩短50,。温度过高，对无机绝缘材料的绝缘性能也有明显影响。高温是许多电子元器件的大敌，如高温可使半导体元件热击穿，因为温度升高，电子激活程度加剧，使本来不导电的半导体层导通;高温使电子元器件的性能变劣，如在偏高酌温度下，电子元件的反向导电电流增加，放大倍数减小等。 3.4 设计的铝基板 图3-2为本次铝基板的设计图。 图3-2 设计的铝基板 皖西学院本科毕业论文(设计) 工作原理:功率器件表面贴装在电路层，器件运行所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热与传统的相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路比，它的机械性能又极为优良。导热性能十分优异、单面缚铜、器件只能搁置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能遵照单面板那样搁置跳线。铝基板上个别都搁置贴片器件，开关管，输入整流管通过基板把热量传导进来，热阻很低，可获得较高牢靠性。变压器采取立体贴片构造，也可通过基板散热，其温升比惯例要低，同样规格变压器采取铝基板构造可得到较大的输入功率。铝基板跳线能够采取搭桥的方法解决。铝基板电源个别由由两块印制板组成，另外一块板放置控 制电路，两块板之间通过物理衔接分解一体。因为铝基板优异的导热性，在小量手工焊接时对比艰难，焊料冷却过快，轻易涌现问题现有一个简朴适用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功用)，翻过去，熨烫面向上，固定好，温度调到150?左右，把铝基板放在熨斗上面，加温一段时光，而后遵照惯例方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为宜，铝基板铜皮剥离，温度太低焊接后果不好，要灵巧控制，无需散热器，体积大大减少、散热后果极好，良好的绝缘性能和机械性能。优点:散热较好;机械强度较高;热阻较小;外形美观。 皖西学院本科毕业论文(设计) 3.5 散热器的设计 3.5.1 散热器的介绍 散热器是LED灯具很关键的一个部件，它的形状、体积、散热表面积都要设计得恰到好处，散热器太小，LED灯工作温度太高，影响发光效率和寿命，散热器太大，则消耗材料多增加产品成本和重量，使产品竞争力下降。设计合适的LED灯散热器至关重要。散热器的设计有以下几个部分: (1)明确LED灯需要散热的功率。 (2)设计散热器用的一些参数:金属的比热，金属的导热系数，芯片热阻、散热器热阻、周围环境空气热阻等。 (3)确定采用散的类型，(自然对流散热、强风冷却、热管散热，以及其它的散热方式。从造价比较:自然对流散热造价最低，强风冷却中等，热管散热造价较高，喷气致冷造价最高。 (4)确定LED灯具许可的最高工作温度(环境温度加灯具许可温升)。 (5)计算散热器的体积、散热面积，并确定散热器的形状。 (6)将散热器与LED灯组合成完整灯具，并通电工作八小时以上，在室温39?--40?的环境下检查灯具的温度，看是否满足散热要求，以检验计算是否正确，如不满足使用条件，则要重新计算和调整参数。 (7)散热器与灯罩的密封要做到防水、防尘，灯罩与散热器之间要垫抗老化的橡皮垫或硅橡胶垫，用不锈钢螺栓紧固，做到密封防水、防尘。 3.5.2 散热器稳态温度场分析 由于1W单颗LED热辐射仅能带走1.63%的热量，功率达到2W时辐射热量也仅占6.33% 故仅考虑热传导与对流对散热的影响。灯具所用芯片面积1.44mm，单颗功率为2.5W。设芯片电光转换效率20%，则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1-10W/K，此处考虑室内工作环境，灯具内表面对流系数设为2.5W/K，外表面对流系数设为5W/K，环境温度均为35.0摄氏度。根据ANSYS算得到的散热封装图如图3-3所示。由于芯片体积很小，芯片结温可以近似为陶瓷基板最高温度。因此大功率白光LED芯片最高温度为111.2摄氏度。 皖西学院本科毕业论文(设计) 图3-3 散热封装图 热阻是指热量传递通道上两个参考点之间的温度与两点间热量传输速率的比值，单位为?,,。热阻为阻止热量传递能力的综合参数，应通过减少热阻以增强传热。根据公式 RJ?Ref?T PD(1) 式中RJ?Ref是二极管Pn节点到参照点的热阻，单位为?,,;RJ?Ref是从二极管Pn节点到某个参照点热阻;耗散功率是LED正向电压Vf与LED 正向电流If之积。 将公式(1)也可表述为 TJ?TRef?RJ?Ref?PD (2) C。已知Vf?3.4V，If?700mA，RJ?Ref?16。C/W。则根据公实验测得引脚度TRef?76.0。 式(2)可得结温 76.0。C?16。C/W?(3.4V?700mA)?114.08C。 皖西学院本科毕业论文(设计) 如图3-4所示 图3-4 灯具结构稳态温度场分布 大功率LED灯具散热途径主要包括热传导和热对流。 (1)热传导 热传导是指物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的运动而产生的热能传递称为热传导，简称导热。由Fourier导热基本定律得知，热流密度与温度梯度成正比 q?QT?T?k12 Ad(3) 式中Q为吸收的热量;T1、T2分别为两个物体的温度;k为材料的导热系数;A为导热方向上的截面积;d为导热材料的厚度;q为施加的热流密度，表示单位时间通过单位面积的热流量。式(3)可以改写为 其中R?d表示导热热阻。 Q?T?T k(4) 皖西学院本科毕业论文(设计) 对于多层复合材料，其总热阻可以表示为 R?R1?R2?R3......Rn?d11A?d22A?d33Ad?.....nnA (5) (2)热对流 热对流是指流动的流体与其相接触的固体表面，具有不同温度时所发生的热量转移过程。按流体产生流动的原因不同，可分为自然对流和强迫对流。按流动性质又可分为层流和紊流。由牛顿冷却公式可知，热流量与表面传热系数成正比 Q?hA(Tf?TW) R? (6) 由式(4)与式(6)得到的对流换热热阻公式为 (7) 式中h为对流换热系数;A为换热面积;TW及Tf分别为壁面温度和流体温度。 如图3-5所示，将铜箔所对正下方打通，通过铜柱直接与散热器连接，接触面所形成的热通道即能将热量快速有效地输出又保证了MCPCB的电气连接。本文提出的结构采用高导热系数的覆铜铝基板MCPCB并附带散热铜柱，这种基板对于大功率LED封装而言，散热性能良好。 图3-5 散热封装结构剖面图 皖西学院本科毕业论文(设计) 如图3-6所示。整体最大温差仅为1.2?，这是由于AL的导热性能较好，热阻较小的缘故。与环境温度相比，散热器温度要高出大约39?。由公式(7)可知散热器对环境的对流换热热阻很大，降低这部分热阻对解决散热问题意义重大。结合温度场分布可知，散热器结构设计要在有限高度内增大散热面积，可以考虑螺旋状肋片或者增加肋片个数，而并非单一增加散热片的高度。 图3-6 散热器温度场分布 皖西学院本科毕业论文(设计) 4 LED透镜 4.1 LED透镜的材料种类 1.硅胶透镜 (1)硅胶耐温高，所以常常直接装在LED芯片上。 (2)一般来说硅胶透镜的体积较小，直径4-10mm。 2.PMMA透镜 (1)光学级PMMA (2)塑胶类材料，优点:生产效率较高(可以通过注塑完成);透光率高(4mm 厚时穿透率为95%左右)。缺点:温度但不能超过80摄氏度(热变形温度为92摄氏度)。 3.PC透镜 (1)光学级材料 (2)塑胶类材料，优点:生产效率较高(可以通过挤塑完成);透光率较低(4mm厚度时穿透率 90%左右)。缺点:温度不能超出110摄氏度(热变形温度135摄氏度)。 4.玻璃透镜 光玻璃材料，优点:有透光率很高(98%)，耐温较高等特点。缺点:质量重、体积大，形状很单一、容易碎、批量的生产不容易实现、生产效率很低、成本较高等。然而目前此类生产设备的价格很贵，短期时间内很难普及。此外玻璃较PMMA、PC料易碎的缺点，还需要更多的研究与探索，以现在可以实现的改良工艺来说，只能通过镀膜或钢化处理来提升玻璃的 不易碎特性，虽然经过这些处理，玻璃透镜的透光率会有所降低，但依然会远远大于普通光学塑料透镜的透光效果，所以玻璃透镜的前景将更为广阔。 4.2 透镜的应用分类 1.一次透镜 (1)一次透镜是直接安装在LED芯片支架上的，与传统的LED构一个整体。 (2) LED芯片理论上的发光是360度，然而实际上芯片在放置于LED支架上得到固定及封装，因此芯片的最大发光角度是180度(大于180度范围也有少量的余光)，此外芯片还会有 一些杂散的光线，所以通过一次透镜就可以有效的汇聚芯片的所有光线并可以得到如180?、160?、120?、90?、60?等不同的出光角度，但是出光角度的不同，LED的出光效率也有一定的差别(一般的规律是:角度越大效率越高)。 (3)一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶等材料。 2.二次透镜 皖西学院本科毕业论文(设计) (1) 二次透镜与LED是两个独立的东西，但它们在应用时是密不可分的。 (2)二次透镜的主要功能是将LED光源的发光角度汇聚光成 5度至160度之间的任意想要的角度，光场的分布主要可以分为:圆形、矩形。 (3)二次透镜材料一般用的是光学级PC;在特殊情况下也可以选择玻璃。 4.3 LED透镜规格分类 1.穿透式 (1)当LED光线经过透镜其中的一个曲面时光线会发生折射而形成聚光，而且当调整透镜与 LED之间距离时的角度时也会发生变化，经过光学设计的透镜光斑将会非常的均匀，但由于透镜直径的限制,LED的光利用率不是很高而且光斑边缘会有比较明显的黄边。 (2)一般是应用在大范围的聚光，如台灯、吊灯等室内照明灯具。 2.折反射式 (1)透镜的设计在其正前方是用穿透式聚光，而锥形面又可以将侧光全部收集并反射出去，而这两种光线的重叠就可得到最充分的光线利用与好看的光斑效果。 (2)也可在锥形透镜表面做一些变化，可设计成镜面、磨砂面、条纹面、螺纹面、凸或是凹面等而得到不同的光斑效果。 3.透镜模组 (1)是将多个单颗透镜通过挤塑完成一个整体的多头的透镜，按照不同的需求可以设计成3 合1、6合1甚至几十颗合一的透镜模组，也可以把两个单独的透镜通过支架结合成一起。 (2)此种效方法有效的节省了生产成本，实现了产品品质的一致性，节省了灯具的机构空间所以能够更容易实现“大功率”的特点。 皖西学院本科毕业论文(设计) 4.4 LED透镜的设计与模具加工 (1)首先取决于光源(大功率LED)，不同型号的大功率LED(例如 CREE、 lumileds、lumileds、SSC、OSRAM、EVERLIGHT、EDSION 等)，其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所不同，从而造成同样的透镜搭配不同规格的品牌LED时会所出入;所以要求有针对性的开发，才能达成实际所需要的效果; (2)利用光学的设计软件(如 Code V、ZEMAX、TracePro、ASAP、LighTools 等)(如:Pro/E、UG、SOLIDWORKS 等)进行设计和光学仿真，不断进行优化而得到所需要的光学透镜; (3)LED透镜本身属于精密光学配件，故其对模具的精度要求非常高，特别是透镜光学面的加工精度要求达到0.2um。一般对此类高精度模具的加工也必须具有以下设备:超精密加工机(如:PRECITECH NANOFORM 350)、CNC 综合加工机、精密磨床、精密铣床、CNC 精密火花机、表面轮廓仪、干涉仪等。 (4)模具最精密的部件在于光学模仁，首先必须选用专用模仁钢材(如:瑞典S136镜面钢)经过热处理到55摄氏度，在粗胚上经过镀镍处理后再用超精密加工机进行不断的曲面加工而得到。从以上LED透镜的设计与生产的过程来看，看似简单的LED透镜，从设计到成品，其对软件、硬件的要求都是非常高的，从LED照明普及的前景来看，透镜将成为为LED照明灯具的必备部件。 皖西学院本科毕业论文(设计) 4.5 设计的透镜 图4-1为本次透镜的设计图。 图4-1透镜设计图 LED透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高(也 可以过回流焊)，因此常用直接封装在LED芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且LED透镜一般与LED紧密联系在一起，它有助于提升LED的出光效率、透镜改变LED的光场分布的光学系统。LED透镜即与LED紧密联系在一起能增强光的使用效率和发光效率，可以根据不同的效果来使用不同的透镜，改变LED的光场分布的光学系统。无论远近，灯罩(反光杯)与透镜没多大区别，均匀性来讲，透镜会优于反光杯;用小角度的LED透镜,效果比灯罩好,因为要射得远的。灯罩聚光已经过透镜(因为LED本身一定会有透镜的)再经过一次光罩聚光,这次会浪费很多光的,还不如在透镜就聚光了,而透镜的发光角度很好处理。另外如果空间可以的话,用3个1W的,比使用一个3W的效果要好得多。相比之下，灯罩发光均匀点范围大，但是投光度不好，透镜则相反，LED透境显得要高档些。优点:透光率高，透镜光斑比较均匀，较高的光源利用率。 皖西学院本科毕业论文(设计) 结论 LED筒灯是一种嵌入到天花板内光线下照式的照明灯具。而且LED筒灯是属于定向式的照明灯具，因为只有它的对立面才能受到光，光束角是属于聚光，光线也较集中，明暗对比很是强烈。更加能够突出被照物体，流明度较高，更衬托出安静的气氛。随着LED照明普遍应用于室内照明中，特别是LED筒灯将成为室内照明最为典型的灯具，目前已初具规模并且已经具有一定的技术，品质上也正在得到不断的完善。LED筒灯采用的是优高亮度的LED发光二极管，且LED光源是一种长寿命的光源，具有耐冲击、耗电低、无热量、可靠性高等特点:颜色纯正，平均寿命可达9万至10万小时。 能源是国民经济发展的基础，也是促进经济社会可持续发展的很关键因素。自从21世纪以来，人类社会面临着经济和社会可持续发展的两个重大挑战。如果要实现经济社会的发展，必须要利用更多的能源，而事实上，我们的常规能源总还是有限的，而且常规能源的开发给人类社会生靠存所的环境带来了非常大的破坏。为了能够解决能源问题，实现经济社会的可持续发展，必须依靠科技的进步，正所谓科学技术是第一生产力，一方面我们要大规模的开发新型可再生能源，拓宽能源的供应量，另一方面还要大力发展节能的技术，减少对能源的消耗。 皖西学院本科毕业论文(设计) 致谢 本文是在导师的亲切关怀和精心指导下完成的。从选题、立论到撰写的整个过程，得到了皖西学院董海燕老师和翁志远老师的认真指导，并为该文参考资料的查阅提供了诸多方便，他们在我的毕业论文从选题、收集资料、开题、写作、初稿审阅到最后定稿的全过程，都给予了悉心指导，而且提出了宝贵的修改意见。老师渊博的知识、敏锐的思想、创新的糖神、严谨的作风和高尚的品德感染着我、启迪着我，鼓舞着我，使我终身受益不尽。在此，本人对董海燕和翁志远二位老师表示最真挚的感谢和最崇高的敬意!另外，在校图书馆查找资料的时候，图书馆的老师也给我提供了很多方面的支持与帮助。在此向帮助和指导过我的各位老师表示最忠心的感谢～感谢这篇论文所涉及到的各位学者。本文引用了数位学者的研究文献，如果没有各位学者的研究成果的帮助和启发，我将很难完成本篇论文的写作。还有感谢我的同学和朋友，在我写论文的过程中给予我了很多的素材， 还在论文的撰写和排版等过程中提供热情的帮助。 最后，对参加本论文评阅、答辩和对本论文提出宝贵意见的所有老师和同学表示诚挚的谢意! 皖西学院本科毕业论文(设计) 参考文献: [1] 王水平，孙科《开关电源原理与应用设计》..人民邮电出版社，2012年1月第1版53-57. 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