集成电路封装基础知识

企业培训教材                          集成电路封装基础知识 集成电路封装基础知识教材 20000726              IC-V.1.5                            P.00 企业培训教材                          集成电路封装基础知识 集成电路封装基础知识 第一章 集成电路的概述 第一节   序言 第二节   集成电路的产生 第三节   集成电路的定义 第四节   集成电路的前道和后道的定义 第五节   集成电路的分类 第二章 集成电路的构成 第一节   集成电路的主要构成 第二节   各组成部分的作用 第三章 集成电路的封装类型 第一节   国外集成电路的封装类型 第二节   国内集成电路的命名 第三节   本公司内部的集成电路的封装类型 第四节   集成电路未来发展的趋势 第四章 集成电路的一脚(INDEX)识别 第一节   集成电路的一脚构成 第二节   集成电路的一脚识别 第五章 集成电路封装的主要 第一节   集成电路的主要原材料 第二节   各原材料的组成、保管、主要参数 第六章 集成电路封装工艺流程 第一节   集成电路封装的主要工艺流程 第二节   集成电路封装的详细工艺流程 第三节   封装中工艺流程的变化 第七章 集成电路封装设备的主要结构 第一节   封装设备的通用结构 第二节   设备各部分的作用 第三节   各工序各部分的结构不同 第四节   设备操作面板上常用英文和日文单词注释 第八章   集成电路封装设备的主要控制原理 第一节   PLC的概念 第二节   PLC的控制原理 第三节   设备的控制原理 20000726                IC-V.1.5                          P.01 企业培训教材                          集成电路封装基础知识 第九章 集成电路封装中的常用单位换算 第一节 长度单位换算 第二节 质量单位换算表 第三节 体积和容积单位换算表 第四节 力单位换算表 第五节 力矩和转矩单位换算表 第六节 压力和应力单位换算表 第七节 密度单位换算表 第一节 序 言 从本世纪50年代末开始,经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命.这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起.而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机. 集成电路的问世,开辟了电子技术发展的新天地,而其后大规模和超大规模集成电路的出现,则迎来了世界新技术革命的曙光.由于集成电路的兴起和发展,创造了在一块小指甲般大小的硅片  上集中数千万个晶体管的奇迹;使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋,从而为人类社会迈向电子化,自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础.无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事. 1． 集成电路的产生 20000726                IC-V.1.5                          P.02 企业培训教材                          集成电路封装基础知识 5.集成电路的分类: TTL集成电路;（定义） 集成运算放大器; COMS集成电路; 接口集成电路; ECL集成电路; 集成稳压器与非线性模拟集成电路; 微型计算机集成电路; HTL集成电路. 2.集成电路的构成: WIRE (金丝)      CHIP (芯片)      PACKAGE(塑封体) LEAD FRAME (引线框架) Ag (银浆)          PAD (中岛) 一. 集成电路的封装类型 1. 国外集成电路封装类型的命名及分类: SIP----------------------------------------- (SINGLE IN –LINE PACKAGE) ZIP----------------------------------------- (ZIG-ZAG IN-LINE PACKAGE) DIP-------------------------------------------- (DUAL IN-LINE PACKAGE) SHDIP---------------------------- (SHRINK DUAL IN-LINE PACKAGE) WDIP------------------- (WINDOW TYPE DUAL IN-LINE PACKAGE) PGA---------------------------------------- (PIN GRID ALLEY PACKAGE) SVP----------------------------------- (SURFACE VERTICAL PACKAGE) SOP------------------------ (SMALL OUTLINE L-LEADED PACGAGE) TSOP1------------- (THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE) 20000726                IC-V.1.5                          P.03 企业培训教材                          集成电路封装基础知识 LSSOP--------------------------------------- (LOW PROFILE SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE) TSSOP--------------------------------------- (THIN PROFILE SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE) UTSOP------------------------------------- (ULTRA THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE) QFP------------------------------------------------------------------- (QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE) LQFP--------------------------------------------- (LOW PROFILE QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE) TQFP ---------------------------------------------------------(THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE) UTQFP-------------------------------------------- (ULTRA THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE) HQFP--------------------------------------------------------------------------------- (QFP WITH HEAT SINK) TPQFP------------------------------------------------- (TEST PAD QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE) SON------------------------------------------------------ (SMALL OUTLINE NON-LEADED PACKAGE) QFN-------------------------------------------------------------- (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE) SOJ -------------------------------------------------------------(SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE) QFJ --------------------------------------------------------------------(QUAD FLAT J-LEADED PACKAGE) BGA------------------------------------------------------------------------------------- (BALL GRID ARRAY) SPGA -------------------------------------------------------------(SHRINK PIN GRID ALLEY PACKAGE) LGA ------------------------------------------------------------------------(LEAD GRID ALLEY PACKAGE) DTP--------------------------------------------------------------------- (DUAL TAPE CARRIER PACKAGE)