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专业技术能力

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专业技术能力
专业技术能力 第 , 卷第 ,期 , 成 通 讯 集 氟 路 : : ,, , , ,,( , , ( ,,年 , , ,月 , ,,,,,, ,,, ,,,,, ,, , , , , ( ,, ,,, , 企 业 简 介 中国兵器工业 集 团第二 一 四研究 所 (华东 光 弹上计算机 系统组 件 、 与处 理 、 功率驱动 控制 是电集 成器件研 究 所 ) 中国 兵器 工业 集 团公 司直 微型 平面 显示 组件 、 器、 氧分压 智 能传 感模 块 等 ,属 的唯一从 事专用 微 电子器件 研制 和生产 的专业 成 部 分产品技术 水平达到 国 内领 先水 平 , 为研究 、 始 , ,年 。所 区位 于安徽 省蚌 埠市 研究 所 , 建于 , , 试 制和小批 量生产专用半 导体 集成 电路及 特种器 并龙子 湖风景 区 , 在 苏 州科 技 城设 立 了苏州 研 发 混合 件 、 集成 电路 及 电子模 块 的专业 研究所 。 按一所 两 区运 行 。全所 占地面积 , ,亩 ,中心 , , 职 ,, 年 , ,, ,日, 泽 民 同志 亲 临 , ,所 ,月 , 江 , , 拥 仪工人 数 ,,余 人 , 有净 资产 ,亿余 元 , 器设 备 殷 “ ,世 纪 微 电子 将 有 更 大 的发 视察, 切指出:,,, , ,余 台 ( ) 套 。 你 ” 展 , 们前途无 量 ~ 。本所 将 紧 紧 抓住 军 品科 技 经过 三十 年 的建设 和发 展 , , , ,所 逐 步 形 成 机 由机械总体 向信息 总 体 、 械 平 台向信 息 平 台转 高 耐高 过载为 主要特 点的 以高 集成密 度 、 可靠性 、 外 型 的机遇 , 拓市 场 , 不 内强 管理 , 断 提高 自主创 其技术 特征 , 专用 集成 电路产 品在红外 夜视 、激光 坚 服 海 空 新 能力和持续 发展 能力 , 持 “ 务 于陆 、 、 、制导、防空 反导 等 武器 系 统 和航 空航 天 等 重大 工 发展 出专 、 、 、 ” 宗 旨 , 力 实 现 建 设 天, 精 通 新 的 努程 中得到广 泛应 用 。主要代 产 品是 一代 热像仪 “国防军工专用微 电子 研制 基 地 ” 为 的战略 目标 ,专 用电路 、 , ,与 , ,转 二代 焦 平 面读 出 电路 、 , , 国防建设 和经济发展做 出更 大 的贡献 ~ 快速 傅里 叶变换 器 、 功耗低 噪声 信 号放大 换器、 低 专 业 技 术 能 力 专用半导 体集 成 电路 及特种 器件研 制能 力 产 品开 发 能 力 , 年 ,种, 。形 成 的 四项 核 心 技 术 专用 半导 体集成 电路 以低功耗 、 耐高 低噪 音 、 低 低功 耗数 模 混合 设计 、 为 : 噪声 、 器件 平坦 化 工 过载 为 主要 特 色 , 泛应 用 于 引信 、 引头 、 广 导 红外 专 ,库和专 用器件 测试评 价 。 艺 设计 、 用器件 , 热像仪 、 单兵 系 统 等高 新 武 器装 备 中 。拥 有 一 条 微纳 技术 ,,微,英 寸 、( 米半导 体双极 与结型 场效应 管兼 容 , ,技术 和基 于 , , 硅基 的 , , ,, , 的体硅 ,, 薄栅 , ,工艺 等半 导体 特种工艺 线 。主要 工艺 、 , 重点发 展 惯性 器 件 及 片上 敏 感结 构 与 工艺技术 ,产品为低 噪声 宽 带放 大 器 专用 模 拟器 件 、 噪声 低 信号处 理 电 路 一 体 化 集 成 技 术 。 拥 有 一 条 硅 高阻模 拟器件 、 核辐 射探测 传感 器等 。 ,, , ,工 艺 线 , 备 开 ,, 工 艺线 和 一 条 非 硅 ,, 具 拥 有 ,,,,, ,设 计软 件 、, ,,; , ,,工作 站 、 自 , ,技 术工 艺 展体硅 工艺表 面微 细 加工 工 艺准 ,, 设计 水平 , ,动测试 系统 等软 硬 件条 件 , ( ,微 米 , 并逐 步 建立 了硅 基 ,, ,器 件 设 计 平 台 , 能力 , , ,卷 , 第, 第 期 避 案 戡 黪 讯 , , 具备设计 开 发 硅基 ,, , ,,陀螺 、 ,,加速 度计 、 , 一 , 流 的 , ,研 发能力 。 ,,, ,开关 及 ,, ,微 型火 工 品桥 等 产 品能 , , , ,,; , ,,工 作 拥 有 , ,,,, ,仿 真 设 计 软 件 、, 力。 测试 系统 , 条 ,级 厚 膜 工 艺 线 和 一 条 基 于 站、 一 高 形 成 的核 心技 术 : 深 度 比 ,,硅 刻蚀 、 , 硅, , ,工 艺 的 ,, 微 组 装 工 艺 线 。 厚 膜 工 艺 线 ,, ,玻静 电键 合 、 片化 学 腐 蚀 减 薄 和 , 、 空 封 硅 ,, 真 高精度激光调阻为主要技术特色 , 以细线条、 以加 装等 ,, ,关 键工 艺技术 。 , 高可靠 军用 混合 电路为 主要任务 。 工 高集 成密 度 、 混合集 成 电路 研制 能力 , 高可靠军用 , ,微组装工艺线主要加工高密度、 混合集 成 电路 以高组 装密度 、高可靠 性 和耐 , ,无 源 集成 元 件 , 品 开 发 系统集成 模 块 和 , , 产 广高过载 为主要 特色 , 泛用 于引信 、 夜视 、 制导 、 火 , 年 试制 能力 ,万 只, 。 能力 , ,种, , 年 稳控 、 瞄 、 空装 备 等 高 新 武 器 装 备 中。在 保 持 航 高 高 形 成 的 四项 核心 技术 为 : 密 度 、 可 靠性 、 , 多芯 片组 件 ) 术 研 究 和产 品制 造 方 面 国 , ,( 技 低 耐 高过 载产 品设 计 技 术 、 温共 烧 多层 陶瓷 基 板 加 重内 内领先 地位 的基础 上 , 强基 础 能力建设 , 点 高 技 术 、 密度组 装 封装 技 术 和无 源 元 件 内埋 置 技 开展基 于 , , —, ,, —, , 的 , , 、 , , ,—,, 实 , 术。用化技术 研 究 和 , , 形 ,—,, 技 术 研究 , 成 国 内 ,,, 微 宅 孑 所 东 用 ,, ,工 艺在 早通 过 翘 南逮 , , ,遗 唧 销 上 取 苻 道 展 中科 院微 电子所 专用集成 电路 与系统 研 究室 陈旁 博士生 在周王梅 、 男研究 员的 带领及 巨浩 目前 ( 黑 借助 电子 系统 总体技 术 研 究 室测 试仪 器 ( 用 , ,, ,, , , ,等模 拟设 计人 员的协助 下 ( 采 ,, ( , , ,混合 信 ,, ( , , , 号工 艺 白主 研制 的 , ,, , , 单通 道超高 速 , ,芯 片取得 进展 ( 该款 , ,芯 片工 作 频率 可 以达 到 ,, , (在 ,, , 测试结 果表 明 ( , (, , 输 (, ,采样 率 下 ( 入 信 号 频率 有 ,, ( ,,输入信 号频率 , , ,, , 效位 , , ,( ( ,,实 高采 样 频率 的工 作 , ,, 有效 位 , , ,( 现 了 宽输入 信 号频 率 、 ,, , ,( (, , 整体 功耗 ,( ,, , ( 相关研 究领域 中处于领 先地 位 (状态 ( ,和 , ,均 ,于 ,, , ( ,于 ,, 在 , , ,, , , , , 工艺。 , 传统的超高速 , ,一般采用 ,, , 工艺或者更为优良的 , , 或 , , 达到超高速的同时 , , 工艺的研究成果 ( ,带来了芯片成本的急剧上升 (徽 电子研究所采用 , , , 高集成化 的通信 为低成本 、 应阐提供 了解 决 ( 《集成 电路通讯》编辑部 摘
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